技術編號：10358280
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前的手機、電路板和電子元件進行粉碎分選之前，都會通過壓碎機進行初步壓碎處理。現有的壓碎機包括機架，機架上固定有工作臺，機架上還固定有位于工作臺上方且豎直設置的液壓缸，液壓缸的活塞桿向下設置并固連有壓塊。上述壓碎機工作時，手機、電路板和電子元件放置在工作臺上，液壓缸驅動壓塊對手機、電路板和電子元件進行壓碎處理，工人需要觀察壓碎后顆粒大小，如果顆粒較大，再操作液壓缸對較大顆粒進行多次壓碎，最后將工作臺上壓碎后的顆粒用刷子打落至料斗中。上述壓碎機的遠離類似于沖...
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