技術編號：10316713
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在消費類電子產品追求小型化的趨勢下，FPC的應用越來越廣泛。FPC的制作工藝包括預處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測試、檢驗、分板等工序的工藝。由于FPC較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在貼片加工前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。預烘烤條件一般為溫度80-100°C時間4-8小時，特殊情況下，可以將溫度調高至1...
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