技術編號：10294062
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體封裝領域中所常用的去溢料電解生產線主要有藥液子槽、藥液母槽、輸送鋼帶、陰極電解板、陽極導。在生產工藝過程中，藥液槽內盛有電解藥液，輸送鋼帶將需要進行電解的鍍件伸入子槽藥液內，此時左右電解板形成陰極，鍍件形成陽極，電解反應后，軟化鍍件的表面出現溢料及毛刺等雜質脫落于藥液子槽內，藥液子槽內的藥液再回流至藥液母槽內。目前自動去溢料一體化設備中，去溢料裝置結構如圖2所示，包括藥液子槽，與藥液子槽通過管道連接的藥液母槽，藥液子槽與藥液母槽之間沒有安裝相關的過濾...
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