技術編號：10248496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著半導體業的迅速發展，封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化。其中，覆晶技術（Flip-Chip)，也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，其既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術。覆晶技術支持的LED光源與傳統封裝光源相比，具有熱阻低，電壓低，大電流密度光效高的特點，綜合研究表明覆晶LED光源在應用上有其獨特的潛力和優勢。覆晶技術包括固晶工藝及點膠工藝，其中，點膠工藝是通過點膠機將混和均勻的膠水及熒光粉點滴于LED芯片的上表面，并將點完膠后...
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