技術編號：10238446
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，隨著電路板制造技術的快速發展，電路板不斷朝著“精細”的方向發展。在多層電路板的制作過程中，層壓是極其關鍵的工序之一，層壓的效果直接影響著多層電路板的質量及其運行的穩定性，電路板上孔與導體的距離越來越小，對層間對位精度的要求也越來越高。近年來，國內印制電路板企業已開始進軍高端PCB甚至占領國外的部分半導體測試板制作市場，前景廣闊。半導體測試板主要用于芯片性能、老化測試，具有高層數、高厚徑比、小圖形間距等特點，其要求的工藝技術比常規電路板更高，其中更高的...
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