技術編號：10212290
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，在智能手機等移動終端設備中，要求所搭載的半導體元器件進一步小型化，有時會使用以層疊基板(Stacked Substrate)技術、層疊封裝(Package on Package)技術為代表的“基板層疊技術(三維基板技術)”。在這樣的基板層疊技術中，由于將上下兩個半導體安裝基板電連接，因此使用焊球、金屬柱等連接導體。尤其是因為金屬柱與焊球相比，基板上的占有面積較小，因此適合高密度地搭載安裝元器件的半導體安裝基板的層疊化。在基板上安裝金屬柱通常按照以下...
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