技術編號：10212271

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半導體封裝行業中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒(Die)放置在導線架(lead frame)或基板(PCB)并用銀膠(epoxy)粘著固定。導線架或基板提供晶粒一個粘著的位置(晶粒座Die pad)，并預設有可延伸1C晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線(18?50μπι)連接到導線架或基板上之內引腳，從而將1C晶粒之電路信號傳輸到外界焊線時，以晶粒上接點為第一焊點，內接腳上之焊點為第二焊點。首先將金線之端點燒結成小...
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