技術編號：10140996
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，智能手機等移動電子設備日益成熟和發展，其對顯示屏背光模組的亮度、厚度等方面要求越來越高，LED燈作為一種新型光源，廣泛應用于顯示屏背光模組。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經過一個比較復雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。在現有技術中，智能手機等移動電子設備的顯示屏背光模組的LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，金屬支架基座的上側貼裝LED芯片，金屬支架基座的下側設...
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