技術編號：10087094
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前國內印制電路板的生產在保留導通孔孔壁金屬時，一般采用干膜掩孔蝕刻法，它是將抗蝕干膜貼在基板的兩面，經過曝光、顯影把電路圖形以外的金屬全露出來，基板上所有導通孔的兩端都蓋著干膜，在蝕刻去除圖形以外的金屬時、孔壁金屬得到保留。上述現有技術存在的缺點如下①做出的線路圖形精度低，原因是干膜因為掩孔、需要具有一定強度，否則在噴淋蝕刻時就會破裂，一般厚度在25um以上，再加上干膜的載體膜總厚度超過40um，曝光時由于光的折射和衍射就會產生側曝光現象，膜越厚側曝光越...
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