技術編號：10081777
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在直流傳動領域中，現有技術需要采用SIEMENS 2000A以上裝置并聯才能實現，傳統的串聯風道結構形式，散熱效果差；為了保證散熱效果，驅動更大的直流系統會導致整個系統的占用空間大。發明內容本實用新型的目的是要解決上述技術問題。本實用新型的目的是這樣實現的一種可控硅模塊，包括可控硅柜，其特征在于所述的可控硅柜內前方和后方均設置有箱前立柱，可控硅柜內左側和右側均設置有箱側立柱，可控硅柜的后板上方設置有可控硅裝配體，可控硅裝配體包括三組等距布置的底板，每組底板...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。