技術編號：10072025
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。疊片機作為HTCC及LTCC制備的關鍵設備，主要功能是把經過填充和印刷了圖形的生瓷片打孔后進行定位及疊層固定。設備輸入為單片的生瓷片，輸出為設定層數的疊好的多層生瓷片毛坯。LTCC技術是平行加工技術，多層結構的各層并行加工。可以在LTCC基板內實現無源元件的集成，可采用高電導率的金屬或合金作為導體。其高密度的導體布線能力，優異的高頻特性，可做出各種形狀的腔體。應用范圍無源器件、多芯片組件用高密度基板、器件及組件外殼、MEMS器件封裝。廣泛應用于航空航天、汽...
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