技術編號：10058337
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著消費類電子產品的迅猛發展，微型揚聲器在手機、筆記本電腦等電子設備中得到廣泛的應用。振動系統作為微型揚聲器系統中至關重要的部件之一，其主要包括音圈、與音圈直接或間接連接的振膜。一體化骨架由于其材質選擇范圍廣、強度大、導熱性強，已經在微型揚聲器振動系統中得到廣泛應用。目前，骨架音圈與錦絲線在骨架外側表面上實現焊接導通，往往要求音圈的上余白或下余白較大，以滿足焊接要求。此時，若需要較大的振動空間，就必須增大產品的結構尺寸，進而限制了產品向輕、薄方向的發展。因...
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