技術編號：10027020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。PCB電路板的表面有很多孔，需要將其表面的孔填充樹脂，從而使表面平滑，現在技術中常用真空塞孔印刷機來塞孔。為了使填充均勻，印刷機在真空狀態下印刷，通過降低真空度產生的壓力差填充樹脂到孔的深處。例如，把印刷機設置于密閉構造的容器內，打開容器的門，把上面安裝有印刷配線電路板的工作臺搬入容器內后，在門關閉的狀態下，通過真空栗，將容器內抽真空的情況下進行印刷，印刷完畢后，門再打開，印刷的電路板被取出，再進行下一次印刷，較為繁瑣。現在常用的真空印刷設備，在使用過程中...
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