技術編號:10018182
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。在橋式器件的生產過程中,放置芯片后的整流橋框架需要進入到下一道工序,因此,在進入下一道工序前,需要將整流橋框架放入料盒中層疊放置,待料盒放滿后,再轉入下道工序。傳統的料盒未考慮整流橋框架兩側翼(若干整流橋用支架)在放置芯片后,由于上下層擋條的間距造成芯片容易被碰觸引起松動,影響后續工序。因此,為了解決上述技術問題,需要設計一種能夠用于整流橋框架兩側翼在放置芯片后進行轉運的料盒。實用新型內容本實用新型的目的是提供一種料盒,以解決整流橋框架兩側翼在放置芯片后轉...
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