技術編號：10013988
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體空調卡及坐墊、座椅、床墊，屬于高新技術電子產品制造領域。背景技術半導體具有兩個重要的物理效應，即塞貝克效應和帕爾帖效應，前者可用于發電和溫度檢測，而后者則用于制冷。當半導體芯片工作在制冷模式時，通過消耗電能，在芯片的兩端產生溫度差，即一端吸熱，一端放熱，如果熱端產生的熱量能夠被有效的帶走，那么冷端的熱量就可以持續地輸送到熱端，從而產生制冷效果。因此半導體芯片雖然本身尺寸較小，但是為了使芯片處于良好的工作狀態，熱端一般都需要一個較大的...
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