麥克風電路板和mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子產品技術領域，具體地，本實用新型涉及一種麥克風電路板和一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]麥克風作為聲電換能器件是電子產品的重要組成部分，隨著電子產品的相關技術快速發展，麥克風的應用已十分廣泛。其中，MEMS麥克風是目前在手機、平板電腦等電子產品中應用最多的麥克風器件。由于消費者對電子產品中的麥克風提出了更高的性能要求，本領域技術人員在不斷改進MEMS麥克風的聲學性能和穩定性。
[0003]由于手機、平板電腦等電子產品中具有多種電磁器件和復雜的電路，所以會在電子產品中形成復雜的電磁環境。而MEMS麥克風是較敏感的電子器件，如果受到外界電磁場的干擾，則無法發揮正常的聲電換能性能，從而降低用戶的通話、錄音質量。當受到嚴重的電磁干擾時，MEMS麥克風有可能產生無法恢復的性能損傷。
[0004]所以，有必要對MEMS麥克風的結構進行改進，減少其在電子產品中受到的電磁干擾，以提供良好的聲電換能效果。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的一個目的是為麥克風中的器件提供屏蔽保護。
[0006]根據本實用新型的一個方面，提供了一種麥克風電路板，其中包括:
[0007]基板，所述基板中具有空腔，所述空腔包括三個矩形側壁、兩個腰部側壁以及一個頂邊側壁；
[0008]金屬層，所述金屬層覆蓋在所述基板的上表面和/或下表面上，所述金屬層延伸到所述空腔的矩形側壁和頂邊側壁上。
[0009]可選地，所述金屬層上具有焊材部。
[0010]可選地，所述金屬層在所述基板的上表面和/或下表上限定走線區，所述走線區中設置有引線過孔。優選地，所述金屬層在所述基板的上表面上限定兩個走線區，所述走線區分別位于兩個所述腰部側壁的外側，兩個所述走線區由延伸到所述頂邊側壁上的金屬層隔開。
[0011 ]更優地，所述金屬層上具有兩個焊材部，所述焊材部并排設置在兩個所述走線區之間。
[0012]更優地，所述焊材部暴露所述基板。
[0013]進一步地，本實用新型還提供了一種MEMS麥克風，其中包括:
[0014]上板、下板和上述麥克風電路板，所述麥克風電路板固定設置在所述下板上，所述上板固定設置在所述麥克風電路板上，所述空腔與所述上板、下板形成容納腔；
[0015]MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片設置在所述容納腔中。
[0016]本實用新型的一個技術效果在于，延伸到所述空腔的側壁上的金屬層能夠在所述側壁上形成構成電磁屏蔽層，從而保護可能設置在所述空腔中的電子器件，減少電磁干擾。
[0017]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0018]構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0019]圖1本實用新型具體實施例提供的麥克風電路板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0020]現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。
[0021]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0022]對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
[0023]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0024]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0025]本實用新型提供了一種麥克風電路板，其中包括基板和金屬層。該麥克風電路板通常作為MEMS麥克風結構的中層板，用于形成容納MEMS芯片的容納腔，所以，所述基板中具有空腔。所述金屬層覆蓋在所述基板的表面上，例如，可以覆在上表面上，也可以覆在下表面上。優選地，所述基板的上表面和下表面上都覆蓋有金屬層。特別地，所述金屬層應從所述基板的上、下表面一直延伸到所述空腔的側壁上。在所述麥克風電路板作為MEMS麥克風的中層板的情況下，所述金屬層應接地，以形成屏蔽效果。由于所述金屬層延伸到所述空腔的側壁上，所以，能夠在所述空腔的周圍形成一圈低電勢層，從而形成電磁屏蔽效果，減少外界的電磁波、電磁場從所述側壁的方向進入到所述空腔內。
[0026]本實用新型并不對所述空腔的形狀進行限制，也不對所述金屬層具體延伸到空腔的哪些側壁進行限制。通常，所述金屬層如果能夠延伸到所述空腔的每個側壁，將側壁的每個部分都覆蓋，則能夠帶來最好的電磁屏蔽效果。當然，本領域技術人員可以根據麥克風的實際性能要求、空腔的形狀等因素，對所述金屬層具體延伸到空腔的哪些側壁進行選擇、設
i+o
[0027]具體地，如圖1所示，在本實用新型的一種實施例中，所述基板I的空腔11的形狀從俯視角度觀察呈近似矩形與等腰梯形的形狀組合。所述空腔11包括三個矩形側壁111、兩個腰部側壁112以及一個頂邊側壁113。所述金屬層2覆蓋在所述基板I的表面上，金屬層2可以直接延伸到三個所述矩形側壁111以及所述頂邊側壁113上，這樣，所述金屬層2能夠基本在所述空腔11的周圍形成完整的屏蔽結構，以對空腔11內部進行電磁屏蔽保護。特別地，如果所述基板I的上、下表面都覆有金屬層2，則所述金屬層2可以從所述基板I的上表面經所述側壁一直延伸到所述基板I的下表面，對所述側壁形成完整的覆蓋，強化側壁的電磁屏蔽效果O
[0028]進一步地，所述金屬層2可以在所述基板I的上表面和/或下表面上通過鏤空限定出走線區12，所述走線區12用于設置麥克風的信號引線。所述走線區12中可以設置有引線過孔13，所述引線過孔13貫通所述基板I，引線過孔13的內壁以及端面上可以覆有導電層131。所述引線過孔13為信號引線的設置提供容納空間。本實用新型并不限制所述金屬層必須圍成何種形狀的走線區，也不限制所述基板上要形成多少個走線區。本領域技術人員可以根據實際情況進行設計。
[0029]具體地，如圖1所示，在本實用新型的一種實施例中，所述金屬層2可以在所述基板I上限定兩個走線區12，所述走線區12分別位于兩個所述腰部側壁112的外側。為了在這兩個位置設置引線過孔13，所以，所述金屬層2不直接從基板I的表面延伸到所述腰部側壁112上。所述金屬層2可以通過矩形側壁111和頂邊側壁113延伸到所述腰部側壁112上。特別地，在所述頂邊側壁113外，所述金屬層2將兩個所述走線區12分開，并延伸到所述頂邊側壁113上。所述金屬層2的這種結構能夠更好的為空腔11內的空間提供電磁屏蔽。
[0030]另外，由于所述麥克風電路板在構成麥克風時需要與其他電路板焊接、封裝，所以，所述麥克風電路板上需要進行焊接。為了防止焊接材料在熔融狀態下流動到基板I的其他位置或空腔11中，對麥克風的整體性能造成影響，所述金屬層2可以具有焊材部21，所述焊材部21用于限制焊材的位置，防止焊材流動到其他區域。例如，如圖1所示，在本實用新型的一種實施例中，所述金屬層2上可以具有兩個焊材部21，所述焊材部21并排設置在兩個所述走線區12之間。當需要對所述麥克風電路板進行焊接時，可以在所述焊接部上設置焊材，進行焊接。特別地，所述焊材部21可以是凹陷，也可以是鏤空，凹陷或鏤空都可以將焊材限制在所述焊材部21中。優選地，所述焊材部21為鏤空，暴露出該區域的基板I。這樣，所述基板I可以與其他電路板進行更穩固的焊接固定。
[0031]進一步地，本實用新型還提供了一種MEMS麥克風，該MEMS麥克風中包括:MEMS芯片、ASIC芯片，以及上板、下板和上述麥克風電路板。所述麥克風電路板固定設置在所述下板上，所述上板則固定設置在所述麥克風電路板上，所述空腔與所述上板、下板形成容納腔。所述MEMS芯片和ASIC芯片設置在所述容納腔中。其中，所述麥克風電路板構成了所述MEMS麥克風的側壁部分，由于所述金屬層延伸到了所述空腔的側壁上，所以，金屬層能夠在MEMS麥克風的側壁部分提供良好的電磁屏蔽效果。另外，所述走線區中還可以設置有信號線，用于將MEMS麥克風收集的聲音信號引出。
[0032]雖然已經通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權利要求來限定。
【主權項】
1.一種麥克風電路板，其特征在于，包括: 基板(I)，所述基板(I)中具有空腔(11)，所述空腔(11)包括三個矩形側壁(111)、兩個腰部側壁(112)以及一個頂邊側壁(113); 金屬層(2)，所述金屬層(2)覆蓋在所述基板(I)的上表面和/或下表面上，所述金屬層(2)延伸到所述空腔(11)的矩形側壁(111)和頂邊側壁(113)上。2.根據權利要求1所述的麥克風電路板，其特征在于，所述金屬層(2)上具有焊材部(21)。3.根據權利要求1所述的麥克風電路板，其特征在于，所述金屬層(2)在所述基板(I)的上表面和/或下表上限定走線區(12)，所述走線區(12)中設置有引線過孔(13)。4.根據權利要求3所述的麥克風電路板，其特征在于，所述金屬層(2)在所述基板(I)的上表面上限定兩個走線區(12)，所述走線區(12)分別位于兩個所述腰部側壁(112)的外側，兩個所述走線區(12)由延伸到所述頂邊側壁(113)上的金屬層(2)隔開。5.根據權利要求4所述的麥克風電路板，其特征在于，所述金屬層(2)上具有兩個焊材部(21)，所述焊材部(21)并排設置在兩個所述走線區(12)之間。6.根據權利要求2或5所述的麥克風電路板，其特征在于，所述焊材部(21)暴露所述基板⑴。7.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括: 上板、下板和權利要求1-6任意之一所述的麥克風電路板，所述麥克風電路板固定設置在所述下板上，所述上板固定設置在所述麥克風電路板上，所述空腔(11)與所述上板、下板形成容納腔； MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片設置在所述容納腔中。
【專利摘要】本實用新型涉及一種麥克風電路板和一種MEMS麥克風。該麥克風電路板包括：基板，所述基板中具有空腔,所述空腔包括三個矩形側壁、兩個腰部側壁以及一個頂邊側壁；金屬層，所述金屬層覆蓋在所述基板的上表面和/或下表面上，所述金屬層延伸到所述空腔的矩形側壁和頂邊側壁上。本實用新型所要解決的一個技術問題是減少外界電磁波對設置在空腔中的電子器件的電磁干擾。
【IPC分類】H04R1/08
【公開號】CN205305058
【申請號】
【發明人】張慶斌
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月29日