一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著半導體技術及市場需求的不斷推進，芯片封裝技術發展的日新月異，以及新型指紋識別系統的不斷涌現，市場上尤其是手機、電腦、門禁、考勤及其他涉密系統等領域均出現了各式各樣的指紋識別系統。
[0003]目前市場主流指紋識別技術有:光學指紋識別、電容指紋識別等。其中，光學指紋識別技術發展最早，價格低廉被廣泛應用，但存在尺寸大，識別效果差等缺陷；電容式指紋識別技術是基于20世紀90年代后期，半導體硅電容效應技術的成熟化發展起來的一項技術，利用手指指紋線的脊和谷相對于平滑的硅傳感器之間的電容差，將這一差值再傳變成電信號，同時在經過相應處理，便形成完整指紋圖像，具有成像效果好，體積小的特點。
[0004]電容式指紋傳感器主要是由半導體硅制成，具有一定的導電性，其表面就是指紋采集區域，當采集人體指紋時手指必須按壓電容式指紋傳感器的指紋采集區，這時人體和外界所積累的靜電電荷通過與電容式指紋傳感器的接觸直接或通過產品外殼的縫隙進入硬件電路板，從而導致電容式指紋傳感器被靜電擊穿、死機或損壞的現象。尤其在天氣干燥的環境中，這種現象產生時更容易造成電容式指紋傳感器的損壞，進而嚴重影響電容式指紋傳感器的正常使用和壽命。
【實用新型內容】
[0005]為解決上述現有技術的不足，本實用新型提供一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構。在指紋傳感芯片封裝結構中保護蓋板側面增設金屬環，金屬環與導電柱相接，導通指紋識別過程中的靜電，有效的防止了指紋傳感芯片被靜電擊穿的風險，提高了芯片壽命。
[0006]為達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術手段實現。
[0007]—種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，包括基板、指紋傳感芯片、保護蓋板，所述指紋傳感芯片的焊盤面向上，所述指紋傳感芯片位于所述基板上方，所述保護蓋板位于所述指紋傳感芯片的感應區域正上方，所述基板與所述指紋傳感芯片通過鍵合線進行互連，所述基板與所述指紋傳感芯片之間以及所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間均通過粘接膠粘接，所述保護蓋板側面設有金屬環，所述金屬環與所述基板之間設有導通柱，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合線、金屬環、導通柱、保護蓋板被塑封體包封。
[0008]進一步，所述基板與所述指紋傳感芯片之間的粘接膠為環氧樹脂膠。
[0009]進一步，所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間的粘接膠為環氧樹脂膠。
[0010]進一步，所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片。
[0011]進一步，所述保護蓋板材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2um。
[0012]進一步，所述保護蓋板材質為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。
[0013]本實用新型與現有技術相比，具有以下有益效果:
[0014]本實用新型的指紋傳感芯片封裝結構中在保護蓋板側面增設金屬環，并在金屬環和基板之間設置導電柱，從而導通指紋識別過程中的靜電，有效的防止了指紋芯片被靜電擊穿的風險，提尚了芯片壽命。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型所述防靜電的指紋傳感芯片封裝結構示意圖。
[0016]圖2為本實用新型所述保護蓋板示意圖。
[0017]圖3為本實用新型所述保護蓋板表面貼金屬環示意圖。
[0018]圖4為本實用新型所述金屬環表面貼導通柱示意圖。
[0019]圖5為本實用新型所述基板示意圖。
[0020]圖6為本實用新型所述基板上層貼裝指紋傳感芯片&壓焊示意圖。
[0021 ]圖7為本實用新型所述指紋傳感芯片感應區上層貼裝帶金屬環保護蓋板示意圖。
[0022]其中:1-基板，2-金手指，3-鍵合線，4-粘接膠，5-指紋傳感芯片，6_金屬環，7_接地線，8-塑封體，9-導通柱，I O-保護蓋板。
【具體實施方式】
[0023]下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。
[0024]如圖1-5所示，一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，包括基板1、指紋傳感芯片5、保護蓋板10，所述指紋傳感芯片5的焊盤面向上，所述指紋傳感芯片5位于所述基板I上方，所述保護蓋板10位于所述指紋傳感芯片5的感應區域正上方，所述基板I上表面帶有用于打線的金手指2，所述指紋傳感芯片5信號通過鍵合線3與所述金手指2及所述基板I互連形成通路，所述保護蓋板10側面設有金屬環6，所述金屬環6與所述基板I之間設有導通柱9，所述基板I與所述指紋傳感芯片5之間以及所述指紋傳感芯片5與和所述保護蓋板10之間均通過粘接膠粘接，所述基板I上表面、指紋傳感芯片5、鍵合線3、金屬環6、導通柱9及保護蓋板10被塑封體包封。
[0025]所述基板與所述指紋傳感芯片之間的粘接膠為環氧樹脂膠。
[0026]所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間的粘接膠為環氧樹脂膠。
[0027]所述指紋傳感芯片5為電容式指紋傳感芯片。
[0028]所述保護蓋板10材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。
[0029]所述保護蓋板10材質為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。
[0030]上述防靜電的指紋傳感芯片封裝結構的制造方法，包括以下步驟:
[0031]步驟一:將指紋傳感芯片5貼裝在基板I上，如圖6所示；
[0032]步驟二:通過引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片5的信號與基板I形成互連通路，如圖6所示；
[0033]步驟三:將保護蓋板10貼裝在指紋傳感芯片5對應感應區域，如圖7所示；
[0034]步驟四:將金屬環6貼裝在保護蓋板10側面，如圖7所示；
[0035]步驟五:將導通柱9貼裝在金屬環6與基板I之間，如圖7所示；
[0036]步驟六:進行塑封工藝，將指紋傳感芯片5、鍵合線3、基板1、金屬環6、導通柱9、保護蓋板10用塑封體封裝，得到如圖1所示的指紋傳感芯片封裝結構。
[0037]所述步驟一中，指紋傳感芯片5貼裝過程為DAF工藝或者畫膠粘接工藝。
[0038]所述步驟三中，保護蓋板10貼裝過程為畫膠粘接工藝或蘸膠貼裝工藝。
[0039]本實用新型的指紋傳感芯片封裝結構中在保護蓋板的側面增設金屬環，并在金屬環和基板之間設置導電柱，從而導通指紋識別過程中的靜電，有效的防止了指紋芯片被靜電擊穿的風險，提尚了芯片壽命。
[0040]本實用新型通過具體實施過程進行說明的，在不脫離本實用新型范圍的情況下，還可以對本實用新型專利進行各種變換及等同代替，因此，本實用新型專利不局限于所公開的具體實施過程，而應當包括落入本實用新型專利權利要求范圍內的全部實施方案。
【主權項】
1.一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，包括基板、指紋傳感芯片、保護蓋板，所述指紋傳感芯片的焊盤面向上，所述指紋傳感芯片位于所述基板上方，所述保護蓋板位于所述指紋傳感芯片的感應區域正上方，所述基板與所述指紋傳感芯片通過鍵合線進行互連，所述基板與所述指紋傳感芯片之間以及所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間均通過粘接膠粘接，其特征在于:所述保護蓋板側面設有金屬環，所述金屬環與所述基板之間設有導通柱，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合線、金屬環、導通柱、保護蓋板被塑封體包封。2.根據權利要求1所述的防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，其特征在于:所述基板與所述指紋傳感芯片之間的粘接膠為環氧樹脂膠。3.根據權利要求1所述的防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，其特征在于:所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間的粘接膠為環氧樹脂膠。4.根據權利要求1所述的防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，其特征在于:所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片。5.根據權利要求1所述的防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，其特征在于:所述保護蓋板材質的介電常數大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。6.根據權利要求1、3或5所述的防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，其特征在于:所述保護蓋板材質為玻璃、藍寶石或者陶瓷材料。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，所述防靜電的指紋傳感芯片封裝結構，包括基板、指紋傳感芯片、保護蓋板，所述基板與所述指紋傳感芯片通過鍵合線進行互連，所述保護蓋板側面設有金屬環，所述金屬環與所述基板之間設有導通柱，所述基板與所述指紋傳感芯片之間以及所述指紋傳感芯片與所述保護蓋板之間通過粘接膠粘接，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合線、金屬環、導通柱及保護蓋板被塑封體包封。本實用新型的指紋傳感芯片封裝結構中在保護蓋板側面增設金屬環，金屬環與導電柱相接，導通指紋識別過程中的靜電，有效的防止了指紋芯片被靜電擊穿的風險，提高了芯片壽命。
【IPC分類】H01L23/31, H01L21/56, G06K9/00, H01L23/60
【公開號】CN205303461
【申請號】
【發明人】張銳, 謝建友, 王小龍, 李濤濤
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月1日