一種hdi疊層結構電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種HDI疊層結構電路板。
【背景技術】
[0002]HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產印制板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
[0003]現有的HDI板結構通常將相鄰的電器層通過盲孔結構連接，但是加工盲孔結構工藝要求高，加工不慎時非常容易造成板材報廢。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種HDI疊層結構電路板，能夠改善現有技術存在的問題，通過采用金屬層和金屬柱連接第一電路層金屬層，并采用金屬層作為連接第一電路層和第二電路層的介質，能夠避免現有的加工方式容易造成板報廢的問題。
[0005]本實用新型通過以下技術方案實現:
[0006]一種HDI疊層結構電路板，包括2層基板及設置在2層所述的基板之間的第一電路層，在2層所述的基板外側分別設置有金屬層，在2層所述的基板上分別設置有連通2個所述的金屬層和第一電路層的金屬柱，在所述的金屬層外側分別設置有絕緣層，在所述絕緣層外側設置有第二電路層，在所述的絕緣層上設置有沉孔，在所述的沉孔內壁上覆蓋有連通所述的第二電路層和所述的金屬層的沉銅，在所述的第二電路層外側設置有保護層，在所述的保護層上設置有貫穿所述的保護層的金屬柱，所述的金屬柱連接所述的第二電路層，在所述的金屬柱遠離所述的第二電路層一側設置有焊盤。
[0007]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的保護層包括屏蔽層和設置在所述的屏蔽層外側的抗蝕層，所述的焊盤位于所述的抗蝕層外側。
[0008]進一步地，為更好地實現本實用新型，所述的屏蔽層包括樹脂絕緣層和設置在樹脂絕緣層與所述的抗蝕層之間的銀漿層。
[0009]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的抗蝕層上設置有由外向內直徑逐漸減小的階梯孔，所述的焊盤下端貼合在所述的階梯孔內壁上。
[0010]進一步地，為更好地實現本實用新型，在所述的沉銅內側填充有樹脂。
[0011]本實用新型與現有技術相比，具有以下有益效果:
[0012](I)本實用新型通過采用金屬柱連接基板中部的第一電路層和基板外部的金屬層，并通過連接第二電路層和金屬層，實現第一電路層和第二電路層之間的相互連接，實現多級電路之間的連接和堆疊，并通過結構，提高本實用新型連接外接電路時的可靠性，提高連接的穩固性能。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。
[0014]圖1為本實用新型整體結構示意圖。
[0015]其中:101.基板，102.第一電路層，103.金屬層，104.金屬柱,105.絕緣層，106.沉孔，107.沉銅，109.焊盤，110.抗蝕層，111.樹脂絕緣層。
【具體實施方式】
[0016]下面結合具體實施例對本實用新型進行進一步詳細介紹，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0017]實施例1:
[0018]如圖1所示，一種HDI疊層結構電路板，包括2層基板101及設置在2層所述的基板101之間的第一電路層102，在2層所述的基板101外側分別設置有金屬層103，在2層所述的基板101上分別設置有連通2個所述的金屬層103和第一電路層102的金屬柱104，在所述的金屬層103外側分別設置有絕緣層105，在所述絕緣層105外側設置有第二電路層102，在所述的絕緣層105上設置有沉孔106，在所述的沉孔106內壁上覆蓋有連通所述的第二電路層102和所述的金屬層103的沉銅107，在所述的第二電路層102外側設置有保護層，在所述的保護層上設置有貫穿所述的保護層的金屬柱104，所述的金屬柱104連接所述的第二電路層102，在所述的金屬柱104遠離所述的第二電路層102—側設置有焊盤109。
[0019]本實用新型由于采用金屬層結構連接第一電路層和第二電路層，能夠避免現有的采用沉孔方式加工時工藝要求高的問題，同時能夠提高不同層之間的粘結性能。由于設置了金屬柱和用于連接外部電路的焊盤，能夠方便焊接，提高焊接的穩定性。
[0020]實施例2:
[0021 ]本實施例在實施例1的基礎上，為了提高本實用新型的抗干擾性能，優選地，在所述的保護層包括屏蔽層和設置在所述的屏蔽層外側的抗蝕層110，所述的焊盤109位于所述的抗蝕層110外側。
[0022]進一步優選，本實施例中，所述的屏蔽層包括樹脂絕緣層111和設置在樹脂絕緣層111與所述的抗蝕層110之間的銀漿層。采用銀漿層能夠提高整體的抗干擾性能，起到更好的屏蔽效果。
[0023]方便安裝，提高安裝和連接的穩固性，本實施例中，優選地，在所述的抗蝕層110上設置有由外向內直徑逐漸減小的階梯孔，所述的焊盤109下端貼合在所述的階梯孔內壁上。
[0024]為了提高絕緣性能，本實施例中，優選地，在所述的沉銅107內側填充有樹脂。
[0025]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種HDI疊層結構電路板，其特征在于:包括2層基板(101)及設置在2層所述的基板(101)之間的第一電路層(102)，在2層所述的基板(101)外側分別設置有金屬層(103)，在2層所述的基板(101)上分別設置有連通2個所述的金屬層(103)和第一電路層(102)的金屬柱(104)，在所述的金屬層(103)外側分別設置有絕緣層(105)，在所述絕緣層(105)外側設置有第二電路層(102)，在所述的絕緣層(105)上設置有沉孔(106)，在所述的沉孔(106)內壁上覆蓋有連通所述的第二電路層(102)和所述的金屬層(103)的沉銅(107)，在所述的第二電路層(102)外側設置有保護層，在所述的保護層上設置有貫穿所述的保護層的金屬柱(104)，所述的金屬柱(104)連接所述的第二電路層(102)，在所述的金屬柱(104)遠離所述的第二電路層(102) —側設置有焊盤(109)。2.根據權利要求1所述的一種HDI疊層結構電路板，其特征在于:在所述的保護層包括屏蔽層和設置在所述的屏蔽層外側的抗蝕層(110)，所述的焊盤(109)位于所述的抗蝕層(110)外側。3.根據權利要求2所述的一種HDI疊層結構電路板，其特征在于:所述的屏蔽層包括樹脂絕緣層(111)和設置在樹脂絕緣層(111)與所述的抗蝕層(110)之間的銀漿層。4.根據權利要求2或3所述的一種HDI疊層結構電路板，其特征在于:在所述的抗蝕層(110)上設置有由外向內直徑逐漸減小的階梯孔，所述的焊盤(109)下端貼合在所述的階梯孔內壁上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種HDI疊層結構電路板，包括2層基板及設置在2層所述基板之間的第一電路層，在2層所述基板外側分別設置有金屬層，在2層所述基板上分別設置有連通2個所述金屬層和第一電路層的金屬柱，在所述金屬層外側分別設置有絕緣層，在所述絕緣層外側設置有第二電路層，在所述絕緣層上設置有沉孔，在所述沉孔內壁上覆蓋有連通所述第二電路層和所述金屬層的沉銅，在所述第二電路層外側設置有保護層，在所述保護層上設置有貫穿所述保護層的金屬柱，所述金屬柱連接所述第二電路層，在所述金屬柱遠離所述第二電路層一側設置有焊盤。本實用新型通過采用金屬層作為連接第一電路層和第二電路層的介質，避免現有的加工方式容易造成板報廢的問題。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205196073
【申請號】CN201520869386
【發明人】吳 民
【申請人】杭州天鋒電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月3日