陶瓷插座及to封裝器件老化夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及老化夾具，尤其涉及一種陶瓷插座及TO封裝器件老化夾具。
【背景技術】
[0002]目前，市場上比較常見的是獨立的老化插座，其結構主要由工程塑料和接觸件組成，其主要作用是用于放置TO封裝芯片器件。而這獨立的老化插座插拔芯片也不方便，不容易對準，或者容易將芯片的引腳折斷。
[0003]隨著電子技術的飛速發展，芯片器件的需求數量在不斷增大，同時芯片的質量要求也在不斷提高，因此將多個老化插座固定在電路板上，通過高溫電纜與電路連通進行老化的夾具裝置應運而生。但受限于電路板的板材問題，常用電路板的FR4板材最高能長期正常工作在150°C左右，某些特殊板材如:鋁基板、銅基板、羅杰斯等板材也只是短時間能工作在200°C左右；而且，老化插座長期工作在高溫下，工程塑料與接觸件、接觸件與老化芯片器件之間的接觸可靠性會有所降低，嚴重影響芯片的老化測試質量。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題在于針對現有技術中的老化夾具不能長期高溫工作，且老化芯片的引腳插拔不方便的缺陷，提供一種持續耐高溫且插拔方便的陶瓷插座及TO封裝器件老化夾具。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]提供一種陶瓷插座，用于插接老化芯片，該陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，該接觸件的上方為敞口狀，下方合成一個引腳，該引腳伸出所述插孔。
[0007]本實用新型所述的陶瓷插座中，所述接觸件為銅質材料制成，表面鍍金。
[0008]本實用新型所述的陶瓷插座中，所述接觸件為Y型或X型接觸件。
[0009]本實用新型所述的陶瓷插座中，所述陶瓷插座為柱狀結構。
[0010]本實用新型所述的陶瓷插座中，所述插孔均勻分布在所述陶瓷插座中心的周圍。
[0011]本實用新型還提供了一種TO封裝器件老化夾具，包括:
[0012]陶瓷基電路板，其背面設有老化測試電路，該陶瓷基電路板上還設有多組插孔；
[0013]多個陶瓷插座，所述陶瓷插座為上述技術方案中的陶瓷插座，其設置在所述陶瓷基電路板正面，每個陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，老化測試芯片的引腳通過該接觸件與老化測試電路連接；
[0014]高溫電纜，其一端連通老化測試電路，另一端連接老化測試系統。
[0015]本實用新型所述的TO封裝器件老化夾具中，該老化夾具還包括外殼，所述陶瓷基電路板固定在該外殼上。
[0016]本實用新型所述的TO封裝器件老化夾具中，所述外殼上設有內插槽，所述陶瓷基電路板通過該內插槽固定在該外殼上。
[0017]本實用新型所述的TO封裝器件老化夾具中，所述外殼底部設有支撐柱，所述陶瓷基電路板通過該支撐柱支撐。
[0018]本實用新型所述的TO封裝器件老化夾具中，所述外殼的一側邊緣安裝有管卡固定板，其上安裝有管卡，所述高溫電纜通過所述管卡鎖緊。
[0019]本實用新型產生的有益效果是:本實用新型的陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，該接觸件的上方為敞口狀，便于老化芯片引腳的插入。TO封裝器件老化夾具包括陶瓷基電路板、多個陶瓷插座和高溫電纜，將插接芯片的插座和電路板均用陶瓷制成，使其可長期工作在高溫環境中。
【附圖說明】
[0020]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本實用新型一個實施例陶瓷插座的結構示意圖；
[0022]圖2是本實用新型一個實施例接觸件的結構示意圖；
[0023]圖3是本實用新型另一實施例陶瓷插座的結構示意圖；
[0024]圖4是本實用新型第三實施例陶瓷插座的結構示意圖；
[0025]圖5是本實用新型第四實施例陶瓷插座的結構示意圖；
[0026]圖6是本實用新型實施例TO封裝器件老化夾具的立體圖；
[0027]圖7是本實用新型實施例TO封裝器件老化夾具的主視圖；
[0028]圖8是本實用新型實施例TO封裝器件老化夾具的結構示意圖一；
[0029]圖9是本實用新型實施例TO封裝器件老化夾具的結構示意圖二 ；
[0030]圖10是本實用新型實施例TO封裝器件老化夾具外殼的示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0032]本實用新型實施例的陶瓷插座，用于插拔老化芯片。如圖1所示，該陶瓷插座8上設有多個插孔81，插孔內插有接觸件82。該接觸件82的上方為敞口狀，下方合成一個引腳，該引腳伸出所述插孔81。老化芯片插接在該接觸件82上。接觸件82的頂部敞開，便于老化芯片的引腳直接插入。
[0033]接觸件82用于插入老化芯片的引腳。本實用新型的一個實施例中，所述接觸件82為銅質材料制成，表面采用鍍金工藝。接觸件82的底部的引腳伸至陶瓷插座外，以便于與電路板的焊接。由于有接觸件82可以直接焊接在電路板上，因此不需要其他的固定件將接觸件82固定。
[0034]所述接觸件82可設為上大下小，如圖2所示，可以為Y型或X型接觸件。當然也可以將頂部設為U型，只要頂部敞口較大方便老化芯片的引腳插入即可。
[0035]所述陶瓷插座8為柱狀結構，如圖3-5所示，可以為圓柱體，也可以為多邊形的立柱機構。插孔81的個數根據老化芯片的引腳個數確定。
[0036]如圖1和圖3-5所示，所述插孔81均勻分布在所述陶瓷插座中心的周圍，其具體分布也是根據老化芯片的引腳分布確定。
[0037]為了同時測量多個老化芯片，可以將上述實施例的陶瓷插座插接在一個電路板上。如圖6所示，為本實用新型實施例的TO封裝器件老化夾具，包括:
[0038]陶瓷基電路板3，其背面設有老化測試電路，該陶瓷基電路板3上還設有多組插孔；
[0039]多個陶瓷插座8，所述陶瓷插座8為上述實施例的陶瓷插座，其設置在所述陶瓷基電路板3正面，每個陶瓷插座8上設有多個插孔81，插孔81內插有接觸件82，老化測試芯片2的引腳通過該接觸件與老化測試電路連接。所述陶瓷基電路板3上可焊接多組陶瓷插座8，具體數量可根據實際需要決定。
[0040]高溫電纜6，其一端連通老化測試電路，另一端連接老化測試系統。可在陶瓷基電路板3上將所有需要連接老化測試系統的連接線集中到電路板的一側，然后通過高溫電纜6連接到老化測試系統(如用于老化測試的CPU)，高溫電纜6可通過總線接口與老化測試系統連接。本實用新型的一個實施例中，如圖8和9所示，所述外殼I的一側邊緣安裝有管卡固定板4，其上安裝有管卡5，所述高溫電纜6通過所述管卡5鎖緊，最后通過固定螺絲9將管卡5固定在管卡固定板4上。
[0041]如圖7和8所示，該老化夾具還包括外殼1，所述陶瓷基電路板3固定在該外殼I上。
[0042]本實用新型的一個實施例中，如圖9和圖10所示，所述外殼I上設有內插槽，所述陶瓷基電路板3通過該內插槽固定在該外殼I上，可使陶瓷基電路板3是更好地固定。在本實用新型的其他實施例中，陶瓷基電路板3還可以通過螺釘或者膠體與外殼I固定，因此固定方式不作限定。
[0043]為了進一步增加陶瓷基電路板3的穩定性，如圖9所示，還可以在所述外殼底部設置支撐柱7，所述陶瓷基電路板通過該支撐柱7支撐。
[0044]本實用新型的制作工藝如下:首先根據老化芯片2的封裝和尺寸，選擇合適規格的陶瓷插座8。第二步是將選好的陶瓷插座8用高溫焊錫絲焊接在陶瓷基電路板3上，然后將高溫電纜6按照電路定義用高溫焊錫絲焊接在陶瓷基電路板3上，具體可參考圖4。支撐柱7通過螺絲固定在外殼I內，用于支撐陶瓷基電路板3 (如圖5所示)。最后將焊接完成的陶瓷基電路板3插入外殼的內插槽中，高溫電纜6通過管卡5鎖在管卡固定板4上，管卡固定板4安裝在外殼I上。
[0045]本實用新型實施例中選用優質結構的陶瓷插座8插拔老化芯片2，然后通過高溫焊錫絲將陶瓷插座8和高溫電纜6焊接在陶瓷基電路板3上，陶瓷基電路板3上已將每組陶瓷插座8和高溫電纜6連接，再通過高溫電纜6與老化測試系統(如用于老化測試的CPU)連接進行老化測試。陶瓷插座8和陶瓷基電路板3在額定高溫下能長期正常穩定的工作，信號或電能傳輸性能不受影響，且有較長的使用壽命。因此能克服【背景技術】中的不足，保證了此老化夾具裝置長期工作在20(TC的穩定性。
[0046]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種陶瓷插座，用于插接老化芯片，其特征在于，該陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，該接觸件的上方為敞口狀，下方合成一個引腳，該引腳伸出所述插孔。
2.根據權利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述接觸件為銅質材料制成，表面鍍金。
3.根據權利要求2所述的陶瓷插座，其特征在于，所述接觸件為Y型或X型接觸件。
4.根據權利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述陶瓷插座為柱狀結構。
5.根據權利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述插孔均勻分布在所述陶瓷插座中心的周圍。
6.一種TO封裝器件老化夾具，其特征在于，包括: 陶瓷基電路板，其背面設有老化測試電路，該陶瓷基電路板上還設有多組插孔； 多個陶瓷插座，所述陶瓷插座為權利要求1-5中任一項所述的陶瓷插座，其設置在所述陶瓷基電路板正面，每個陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，老化測試芯片的引腳通過該接觸件與老化測試電路連接； 高溫電纜，其一端連通老化測試電路，另一端連接老化測試系統。
7.根據權利要求6所述的TO封裝器件老化夾具，其特征在于，該老化夾具還包括外殼，所述陶瓷基電路板固定在該外殼上。
8.根據權利要求7所述的TO封裝器件老化夾具，其特征在于，所述外殼上設有內插槽，所述陶瓷基電路板通過該內插槽固定在該外殼上。
9.根據權利要求7所述的TO封裝器件老化夾具，其特征在于，所述外殼底部設有支撐柱，所述陶瓷基電路板通過該支撐柱支撐。
10.根據權利要求7所述的TO封裝器件老化夾具，其特征在于，所述外殼的一側邊緣安裝有管卡固定板，其上安裝有管卡，所述高溫電纜通過所述管卡鎖緊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷插座及TO封裝器件老化夾具，其中TO封裝器件老化夾具包括：陶瓷基電路板，其背面設有老化測試電路，該陶瓷基電路板上還設有多組插孔；多個陶瓷插座，其設置在所述陶瓷基電路板正面，每個陶瓷插座上設有多個插孔，插孔內插有接觸件，老化測試芯片的引腳通過該接觸件與老化測試電路連接；高溫電纜，其一端連通老化測試電路，另一端連接老化測試系統。本實用新型的陶瓷插座和陶瓷插座及TO封裝器件老化夾具更方便老化芯片的插拔，同時可長期在高溫環境下進行高溫測試。
【IPC分類】H01R13-533, H01R33-76, H01R13-10, G01R1-04, H05K1-03
【公開號】CN204304040
【申請號】CN201420745718
【發明人】王輝文, 肖娜, 郭琛, 嚴黎明, 周照洋
【申請人】武漢雋龍科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月2日