一種屏蔽信號的導電布的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電器使用部件，具體涉及一種屏蔽信號的導電布。
【背景技術】
[0002]導電布一般用于從事電子電磁等高輻射工作的專業屏蔽工作服、屏蔽室專用屏蔽布、IT行業屏蔽件專用布、當下流行觸屏手套、防輻射窗簾等。但是現有的導電布其屏蔽信號效果不好，不能達到預期屏蔽效果。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種屏蔽信號效果好的導電布。
[0004]為了解決上述問題，本發明一種屏蔽信號的導電布，包括不銹鋼-滌綸纖維混紡基層，所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層上表面從下至上依次設有電鍍銅層、粘接層、色層和膠層，所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層下表面從上至下依次設有電鍍鎳層、粘接層、無紡布層和I父層。
[0005]作為本發明的進一步改進，所述不銹鋼-滌綸纖維混紡基層厚度為0.08-0.1mm,所述電鍍銅層或電鍍鎳層厚度為0.01-0.02mm，所述無紡布層厚度為0.05-0.08mm。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述粘接層和色層之間還設有銀纖維層。所述銀纖維層厚度為0.05-0.06mm。
[0007]本發明與現有技術相比，具有以下優點。
[0008]本發明的結構設計合理使得其具有屏蔽信號效果好的優點，使用范圍廣，適于推廣使用，且根據客戶的要求選擇是否具有色層及各個連接層的厚度。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明的屏蔽信號的導電布的分散結構示意圖。
[0010]圖中:1-不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層，2-電鍍銅層，3-粘接層，4-色層，5-膠層，6-電鍍鎳層，7-無紡布層，8-銀纖維層。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本發明做進一步的解釋說明。
[0012]如圖1所示，一種屏蔽信號的導電布，包括不銹鋼-滌綸纖維混紡基層1，不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層I上表面從下至上依次設有電鍍銅層2、粘接層3、銀纖維層8、色層4和膠層5，不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層I下表面從上至下依次設有電鍍鎳層6、粘接層3、無紡布層7和膠層5。
[0013]實施例1
不銹鋼-滌綸纖維混紡基層I厚度為0.08mm,電鍍銅層2厚度為0.0lmm,電鍍鎳層6厚度為0.012mm,無紡布層7厚度為0.05mm。銀纖維層8厚度為0.05mm。
[0014]實施例2
不銹鋼-滌綸纖維混紡基層I厚度為0.1mm,電鍍銅層2厚度為0.02mm,電鍍鎳層6厚度為0.02mm,無紡布層7厚度為0.08mm。銀纖維層8厚度為0.06mm。
[0015]實施例3
不銹鋼-滌綸纖維混紡基層I厚度為0.09mm,電鍍銅層2厚度為0.015mm,電鍍鎳層6厚度為0.015mm,無紡布層7厚度為0.068mm ;銀纖維層8厚度為0.055mm。
【主權項】
1.一種屏蔽信號的導電布，其特在在于:包括不銹鋼-滌綸纖維混紡基層(I)，所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層(I)上表面從下至上依次設有電鍍銅層(2)、粘接層(3)、色層(4)和膠層(5)，所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層(I)下表面從上至下依次設有電鍍鎳層(6)、粘接層(3)、無紡布層(7)和膠層(5)。2.根據權利要求1所述的屏蔽信號的導電布，其特征在于:所述不銹鋼-滌綸纖維混紡基層(I)厚度為0.08-0.1mm，所述電鍍銅層(2)或電鍍鎳層(6)厚度為0.01-0.02mm，所述無紡布層(7)厚度為0.05-0.08_。3.根據權利要求1所述的屏蔽信號的導電布，其特征在于:所述粘接層(3)和色層(4)之間還設有銀纖維層(8)。4.據權利要求3所述的屏蔽信號的導電布，其特征在于:所述銀纖維層(8)厚度為0.05-0.06mm。
【專利摘要】本發明公開了一種屏蔽信號的導電布，包括不銹鋼-滌綸纖維混紡基層（1），所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層（1）上表面從下至上依次設有電鍍銅層（2）、粘接層（3）、色層（4）和膠層（5），所述不銹鋼-聚酯滌綸混紡基層（1）下表面從上至下依次設有電鍍鎳層（6）、粘接層（3）、無紡布層（7）和膠層（5）。本發明具有結構設計合理且屏蔽信號效果好的優點。
【IPC分類】H05K9/00, H01B5/14
【公開號】CN105655013
【申請號】
【發明人】李舜林
【申請人】李舜林
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2014年12月1日