一種智能卡卡殼的加工方法
【技術領域】
[0001 ]本申請涉及一種智能卡卡殼的加工方法。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，可視智能卡中卡殼是使用精雕設備進行制殼，工藝繁瑣且重復清潔，容易報廢且銑槽厚薄不均，導致制卡后厚度異常，每臺設備生產效率lOSpcs每小時，效率低，且精雕設備不僅增加了放置場地，還增大了設備經費開資。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種智能卡卡殼的加工方法。
[0004]為解決以上技術問題，本發明采取如下技術方案:
一種智能卡殼體的加工方法，其包括以下步驟，
(I)使用模具在基片表面壓制，在基片表面形成用于安裝電子模組的槽位；
(2 )在基片的槽位處開設避空孔；
(3)在基片未開設槽位的另一表面貼保護膜，形成智能卡殼體。
[0005]優選地，所述的步驟(I)具體為，將模具放在基片表面，先使用熱壓設備進行熱壓，再進行冷壓，使基片表面形成槽位。
[0006]優選地，所述的熱壓是在130°C~160°C溫度下，熱壓3?10分鐘，所述的冷壓是在16°C~26°C的溫度下，冷壓5?20分鐘。
[0007]優選地，所述的基片為PVC、PED等材料制成。
[0008]優選地，所述的模具為金屬材料制成。
[0009]優選地，所述的步驟(2)具體為，使用沖切設備在基片的槽位處沖孔，形成所述的避空孔。
[0010]優選地，所述的步驟(3)具體為，在基片未開設槽位的另一表面附上保護膜，進行層壓，使所述的保護膜覆蓋在所述的基片表面。
[0011]優選地，所述的加工方法還包括:步驟(4)，將所述的保護膜裁邊，使保護膜的尺寸與所述的基片的尺寸一致。
[0012]由于以上技術方案的采用，本發明與現有技術相比具有如下優點:
本申請的加工方法可以取代精雕設備加工工藝，有效的解決了現有技術中工藝繁瑣，多次清潔，雕殼厚薄不均，制殼破損，容易報廢，生產低下等問題，本申請所述的加工方法，產能每小時為3600pCS，而精雕機每小時為108PCS，是精雕設備制殼產量的30倍左右，且通用各類可視智能卡的制殼工藝。本申請的加工方法還可以減低人工成本，現有技術中的制殼工序需要5人/2臺設備生產作業，現僅需要I人/I臺設備進行。本申請所述的加工方法生產出的智能卡，槽位平整，厚度一致，使用該加工方法后良率為99.8%以上，相比現有工藝，良率提高了 15%左右。
【附圖說明】
[0013]圖1為本申請所述的模具的結構示意圖；
圖2為本申請步驟(I)中形成槽位的基片結構示意圖；
圖3為步驟(2)中所述的開設避空孔的基片結構示意圖；
1、基片;2、槽位;3、避空孔。
【具體實施方式】
[0014]以下結合具體實施例對本發明做進一步詳細說明。應理解，這些實施例是用于說明本發明的基本原理、主要特征和優點，而本發明不受以下實施例的范圍限制。實施例中采用的實施條件可以根據具體要求做進一步調整，未注明的實施條件通常為常規實驗中的條件。
[0015]本申請所述的一種智能卡殼體的加工方法，具體包括:
(1)使用金屬材料制造模具，將模具放在基片I表面，先使用熱壓設備進行熱壓，再進行冷壓，使基片I表面形成槽位2，所述的熱壓是在130t>160°C溫度下，熱壓3~10分鐘，所述的冷壓是在16 0C-26 0C的溫度下，冷壓5?20分鐘，優選地，所述的基片I為PVC、PE等材料制成；
(2)使用沖切設備在基片I的槽位2處沖孔，形成所述的避空孔3;
(3)在基片I未開設槽位2的另一表面附上保護膜，進行層壓，使所述的保護膜覆蓋在所述的基片I表面；
(4)將所述的保護膜裁邊，使保護膜的尺寸與所述的基片I的尺寸一致。
[0016]如圖1?3所示，一個基片I上具有3X2個槽位2，這樣利用該加工方法可以一次制造6個帶有槽位2的智能卡殼體。在實際生產時，可以根據需要增加或減少槽位2的數量。
[0017]本申請的加工方法可以取代精雕設備加工工藝，有效的解決了現有技術中工藝繁瑣，多次清潔及雕殼厚薄不均制殼破損，容易報廢，生產低下等問題，產能每小時達到3600pcs，而精雕機每小時為108PCS，是精雕設備制殼產量的30倍左右，且通用各類可視智能卡制殼工藝。本申請所述的加工方法生產出的智能卡，槽位2平整，厚度一致，使用該加工方法后良率為99.8%以上，相比現有工藝，良率提高了 15%左右。
[0018]以上對本發明做了詳盡的描述，實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想，其目的在于讓熟悉此領域技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:其包括以下步驟， (1)使用模具在基片表面壓制，在基片表面形成用于放置電子模組的槽位； (2)在基片的槽位處開設用于安裝所述的電子模組的避空孔； (3)在基片未開設槽位的另一表面貼保護膜，形成智能卡殼體。2.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的步驟(I)具體為，將模具放在基片表面，先使用熱壓設備進行熱壓，再進行冷壓，使基片表面形成槽位。3.根據權利要求2所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的熱壓是在130°0160°C溫度下，熱壓3~10分鐘，所述的冷壓是在16°C~26°C的溫度下，冷壓5?20分鐘。4.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的基片為PVC或PE材料制成。5.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的模具為金屬材料制成。6.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的步驟(2)具體為，使用沖切設備在基片的槽位處沖孔，形成所述的避空孔。7.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的步驟(3)具體為，在基片未開設槽位的另一表面附上保護膜，進行層壓，使所述的保護膜覆蓋在所述的基片表面。8.根據權利要求1所述的一種智能卡殼體的加工方法，其特征在于:所述的加工方法還包括:步驟(4)，將所述的保護膜裁邊，使保護膜的尺寸與所述的基片的尺寸一致。
【專利摘要】<b>本申請涉及一種智能卡殼體的加工方法，其包括以下步驟，（</b><b>1</b><b>）使用模具在基片表面壓制，在基片表面形成用于安裝電子模組的槽位；（</b><b>2</b><b>）在基片的槽位處開設避空孔；（</b><b>3</b><b>）在基片未開設槽位的另一表面貼保護膜，形成智能卡殼體。本申請所述的加工方法生產出的智能卡，槽位平整，厚度一致，生產效率高，良率高。</b>
【IPC分類】B29D7/00
【公開號】CN105643963
【申請號】
【發明人】萬天軍, 趙曉青, 劉超
【申請人】蘇州海博智能系統有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月7日