一種預布線改善時延的方法
【技術領域】
[0001]預布線改善時延的方法是EDA工具在物理設計過程中的布局階段通過預布線對時延預估分析、進而對時延進行改善的方法。本發明屬于EDA設計領域。
【背景技術】
[0002]超深亞微米工藝條件下的后端物理設計日趨復雜,不得不依賴于EDA(電子設計自動化)工具的輔助。芯片的內部時延是提聞芯片的速度性能的關鍵,所以超聞速、低功耗、聞性能的集成電路發展對時延提出了更高的設計要求。同時為了提高芯片的可制造性,當今的EDA工具在各個物理設計階段都希望對時延進行優化,從而減少設計迭代和提高芯片的成功率。
[0003]一般而言,減少電路時延可從三個層次上采用相應的措施:1)邏輯級,即在邏輯設計階段,改善門互連結構,以減少總的路徑時延;2)版圖拓撲級,即考慮單元電路的布局布線等版圖設計連線的延遲特性,以減少關鍵路徑或者關鍵線網的時延;3)實體級,即調整晶體管和連線的長度與寬度活增加緩沖器,改善時延。隨著電路集成度和規模的變大,線上延遲遠遠超過了門延遲,優化線上延遲是優化延遲的關鍵,因此在版圖級,實現時延驅動的布局布線,能夠更好的優化時延。
[0004]隨著電路規模的增大,布局布線變得耗時和復雜。如果布線之后作時延預估后改善時延,準確性高,因為已經有實際的走線,但因為布線過程非常耗時,并且如果出現時延問題需要重新回到布局階段改動布局,這樣就造成了設計回溯,浪費時間。因此希望在布局階段盡可能的進行時延優化,減少設計回溯,提高電路性能。現在大多布局過程是一個迭代過程,希望在布局迭代過程中,能夠逐步改善時延,通過在布局過程中進行合理快速的時延估計,指導布局,優化時延。
[0005]因此在這里我們提出了一種方法:布局階段預估布線改善時延的方法,它提供了一種快速預布線的方法,保證了時延估計的準確性和快速性,根據預估的時延,提供了布局階段優化時延的方案,從而改善了時延,保證了芯片的時延性能。
【發明內容】
[0006]本發明提出一種預估布線改善時延的方法,這種方法在布局過程中根據預布線的結果進行時延預估,然后根據預估時延結果改變布局,優化時延。本文將詳細闡述預布線的方法和根據預估時延結果改善時延的方法。
[0007]預布線是對已有布局給出一個走線方案,對于預布線的要求是速度快,結果盡量和實際布線相近。本文中,預布線主要為了給提取過程提供一個合理走線,然后對線網進行參數提取,進而進行時延分析。
[0008]為了保證預布線和實際走線的相似度,需要對于走線資源進行合理分配,模擬實際走線,避免局部走線過于擁擠,走線過程中需要考慮擁擠度問題,繞開擁擠區域。我們的布線方法中線網拆分采用了最小生成樹的算法,因為最小生成樹算法與最后的詳細布線比較貼近,走線采用曼哈頓距離。首先,對線網進行拆分,通過最小生成樹將線網拆分成若干個兩端線網,如圖1A所示,這個5端線網根據最小生成樹原理可以拆分為4個兩端線網,分別為(V1,V2),(V2,V3),(V3, V4),(V4,V5)。然后,我們采用曼哈頓距離連接每個兩端線網,如圖1B所示,連接過程中會考慮擁擠度問題,避免局部過于擁擠。最后,對于走線進行層分配,將走線合理的分配到每個布線層上,保證每層的走線資源都得到了充分利用,為了更加接近實際布線,將布線按照臨近布線軌道原則將其分配到走線通道上。舉例說明走線的層分配如圖2所示,圖2中的三端線網的走線將分布到兩個布線層上,虛線代表通孔,其中(A,B)兩端線網的走線{L1,L2}恰好在通道上,直接分配到兩層上的走線通道;對于(B,C)兩端線網的開始走線為{L3,L5},而L3位于兩個走線通道中間,我們將其就近分配到走線通道上,同時會產生一個小短線L4,從而完成線網(B,C)的連接。在預布線中,通孔的完全重疊也會嚴重影響參數提取的結果,因此我們對于完全重疊的通孔會將其錯開一定的距離,從而保證提取的精確度。精確的提取結果保證了時延估計的準確性,為后面的時延改善提供了可靠的時延預估結果。
[0009]改善時延的方法:預布線之后,進行參數提取,然后通過時延分析得到關鍵路徑。得到關鍵路徑之后,我們對于關鍵路徑進行分析,得到關鍵線網,更改關鍵線網的權重值,繼續進行布局迭代,對于權重加重的線網單元重新進行擺放。在布局迭代過程中,重復這個過程,最終使得時延得到改善。
[0010]【附圖說明】:
圖1最小生成樹拆分線網圖2預布線中的層分配具體實施步驟:
結合一個具體的實例說明預估布線改善時延的方法,操作流程步驟如下:
1)準備電路單元庫文件,有連接關系的電路網表文件,定義時鐘和時延約束的文件;
2)打開EDA布局工具,啟動布局;
3)進行預布線。
[0011]4)對預布線進行提取,然后進行時延分析,得到關鍵路徑。
[0012]5)重新設置關鍵路徑的線網權重,繼續進行布局。
[0013]重復3-5,直至關鍵路徑減少到一定數量。布局結束。
【主權項】
1.一種預布線改善時延的方法,涉及到EDA設計工具的主要特征為: (I )預布線的方法,最小生成樹拆分線網,能夠快速模擬實際布線,同時結合了提取要求的特征,對線進行層分配,保證了提取的準確性; (2 )根據預布線的結果,提取,然后進行時延分析得到關鍵路徑; (3 )設置關鍵線網的權重,參與布局迭代過程,從而優化時延。
2.具有特征(I)、(2)的組合。
3.具有特征(I)、(2)、(3)的組合。
【專利摘要】由于超深亞微米工藝技術的發展,芯片的時延優化是芯片設計的一個重要目標,這關系到芯片速度的提高。本文提出了一種預布線改善時延的方法,此預布線方法可以快速的提供布線結果,解決了實際布線因為耗時不能加入到布局過程進行時延預估的局限性,同時此預布線方法很好的結合了提取的要求,保證了提取的精確性,進而保證了時延分析的準確性。針對預布線之后時延分析的結果,提出了布局階段改善時延的方法,通過對時延分析后的關鍵線網進行權重設置,不斷對布局進行迭代修正,最終達到優化時延的目的。
【IPC分類】G06F17-50
【公開號】CN104715097
【申請號】CN201310691454
【發明人】閆海霞, 陸濤濤, 賈艷明, 李春偉
【申請人】北京華大九天軟件有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年12月17日