加熱腔室的制作方法
【專利摘要】一種加熱腔室，包括上腔體構件、下腔體構件及真空發生器，下腔體構件與上腔體構件與之間形成有進入通道；真空發生器分別與上腔體構件和下腔體構件相連接。在對貼附有薄膜的非平整板材的加熱對象進行加熱時，通過真空發生器對上腔體構件抽真空，待其抽真空至指定值時，使下腔體構件破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在非平整板材上；接著，向下腔體構件通入高壓氣體，以增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；達到指定時間后，使上腔體構件破真空，并使下腔體構件排出高壓氣體；接著，使下腔體構件遠離上腔體構件，直至回到初始位置；最后，使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進入通道。
【專利說明】
加熱腔室
技術領域
[0001]本實用新型涉及加熱設備的技術領域，尤其涉及一種加熱腔室。
【背景技術】
[0002]在電路板制造行業中，當板材生產出來后，往往會采用薄膜將其包封，以備后續加工需要。而對于一些非平整板材，由于其表面為不平整結構或者凹凸不平的原因，若要將薄膜貼附在非平整板材上，目前的實施方式具體為，先將薄膜非緊致地預貼在非平整板材上，之后，在使貼附有薄膜的非平整板材加熱，以使薄膜經加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。但是，此種實施方式所采用的加熱設備大多為紅外線加熱設備，而這種設備雖然可以加熱薄膜以使其軟化，繼而可以進一步使其緊貼在非平整板材上，但是，由于薄膜只是加熱軟化，并沒有受到其它的貼合作用力，其在進一步緊貼在非平整板材上后依舊容易產生氣泡、隆起等缺陷，難以得到薄膜完全緊貼在非平整板材上的效果。
[0003]因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供一種加熱腔室，以解決現有技術中的加熱設備難以使到薄膜完全緊貼在非平整板材上的問題。
[0005]本實用新型是這樣實現的，加熱腔室，包括:
[0006]可發熱產生熱量的上腔體構件；
[0007]可發熱產生熱量的下腔體構件，所述下腔體構件與所述上腔體構件與之間形成有供加熱對象進入所述加熱腔室內部的進入通道；
[0008]用以對所述上腔體構件和所述下腔體構件抽真空的真空發生器，所述真空發生器分別與所述上腔體構件和所述下腔體構件相連接。
[0009]具體地，所述上腔體構件包括帶有空腔的上腔體安裝座、設于所述上腔體安裝座上的上加熱板、設于所述上腔體安裝座上以控制所述上加熱板的溫度的上溫控單元、設于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間以隔阻所述上加熱板的熱量散發的上隔熱板、蓋設于所述上加熱板的上端以隔阻所述上加熱板產生的熱量散發的上橡膠板。
[0010]進一步地，所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個上發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述上溫控單元的上探頭，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間，所述若干個上發熱絲布置于所述第一密封空間內。
[0011]進一步地，布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發熱絲的密度。
[0012]較佳地，所述上腔體構件還包括設于所述上加熱板與所述上橡膠板之間的第一間隔金屬板、及設于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間的第二間隔金屬板。
[0013]具體地，所述下腔體構件包括帶有空腔的下腔體安裝座、設于所述下腔體安裝座上的下加熱板、設于所述下腔體安裝座上以控制所述下加熱板的溫度的下溫控單元、設于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間以隔阻所述下加熱板的熱量散發的下隔熱板、蓋設于所述下加熱板的上端以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上的下封蓋組件。
[0014]進一步地，所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個下發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述下溫控單元的下探頭，所述第三硅膠面板與所述第四硅膠面板相連接并形成一第二密封空間，所述若干個下發熱絲布置于所述第二密封空間內。
[0015]進一步地，布置于所述第二密封空間四周邊緣位置處的所述下發熱絲的密度大于布置于所述第二密封空間中間位置處的所述下發熱絲的密度。
[0016]較佳地，所述下封蓋組件包括下金屬框、設于所述下金屬框上的下橡膠板、設于所述下橡膠板上的下金屬板、及設于所述下橡膠板與所述下金屬板之間以供所述下金屬板襯墊的下金屬墊板。
[0017]較佳地，所述下腔體構件還包括設于所述下加熱板與所述下封蓋板組件之間的第三間隔金屬板、及設于所述下隔熱板與所述下腔體安裝座之間的第四間隔金屬板。
[0018]較佳地，所述下腔體構件還包括用以擠壓貼附在非平整板材上的薄膜以使該薄膜完全緊貼在所述非平整板材上的壓緊件，所述壓緊件設于所述下封蓋組件上。
[0019]進一步地，所述壓緊件為一氣囊。
[0020]本實用新型的加熱腔室的技術效果為:在對貼附有薄膜的非平整板材的加熱對象進行加熱時，通過真空發生器對上腔體構件抽真空，待上腔體構件抽真空至指定值時，使下腔體構件破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上;接著，向下腔體構件通入高壓氣體，以進一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力;達到指定時間后，使上腔體構件破真空，并使下腔體構件排出高壓氣體;接著，使下腔體構件遠離上腔體構件，直至回到初始位置;最后，使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進入通道。可見，借由該加熱腔室，可使到薄膜完全緊貼在非平整板材上，而且加熱效果好，薄膜貼合質量高。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本實用新型的加熱腔室的示意圖；
[0022]圖2為圖1的加熱腔室的另一角度的不意圖；
[0023]圖3為本實用新型的加熱腔室加熱貼附有薄膜的非平整板材的示意圖；
[0024]圖4為本實用新型的加熱腔室的上腔體構件的爆炸圖；
[0025]圖5為本實用新型的加熱腔室的上腔體構件的上加熱板的結構示意圖；
[0026]圖6為本實用新型的加熱腔室的下腔體構件的爆炸圖；
[0027]圖7為本實用新型的加熱腔室的下腔體構件的下加熱板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0029]請參閱圖1至圖3，下面對本實用新型的加熱腔室的實施例進行闡述。
[0030]本實施例的加熱腔室100，適于對貼附有薄膜的電路板材行業中之非平整板材的加熱緊貼，當然，亦可應用在其它行業的非平整板材上的薄膜的加熱緊貼。其中，加熱腔室100包括上腔體構件10、下腔體構件20及真空發生器(圖中未標示)，下面對加熱腔室100的各部件作進一步說明:
[0031 ]上腔體構件10可發熱產生熱量，以對貼附有薄膜的非平整板材進行加熱；
[0032]下腔體構件20可發熱產生熱量，以對貼附有薄膜的非平整板材進行加熱，其中，下腔體構件20位于上腔體構件10的下方并相對設置，其與上腔體構件10與之間形成有供加熱對象進入加熱腔室100內部的進入通道30 ；
[0033]真空發生器為用以對上腔體構件10和下腔體構件20抽真空，以使上腔體構件10和下腔體構件20根據需要產生真空環境，其中，真空發生器分別與上腔體構件10和下腔體構件20相連接，具體地，該上腔體構件10設有上真空通道Tl，下腔體構件20設有下真空通道T2，真空發生器通過管道與上真空通道Tl相連通而與上腔體構件10相連接，同理，真空發生器通過管道與下真空通道T2相連通而與下腔體構件20相連接，以此便于真空發生器分別對上腔體構件10、下腔體構件20進行抽真空。
[0034]據此，當利用加熱腔室100對貼附有薄膜的非平整板材進行加熱以將非平整板材上的薄膜完全緊貼于其上時，其具體為:
[0035]SlOl、使上腔體構件10和下腔體構件20分別進行加熱，以使上腔體構件10和下腔體構件20之間形成的進入通道30的溫度達到指定溫度值；
[0036]S102、通過真空發生器對下腔體構件20抽真空；
[0037]S103、使貼附有薄膜的非平整板材進入進入通道30，并使下腔體構件20靠向上腔體構件10，以進一步壓縮進入通道30的空間距離，既可防止熱量快速走失，還可較好地保證進入通道30的溫度在預控范圍內，有利于對貼附有薄膜的非平整板材進行加熱；
[0038]S104、通過真空發生器對上腔體構件10抽真空；
[0039]S105、當上腔體構件10抽真空至指定值時，使下腔體構件20破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上；
[0040]S106、向下腔體構件20通入高壓氣體，以進一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；
[0041]S107、達到指定時間后，使上腔體構件10破真空，并使下腔體構件20排出高壓氣體；
[0042]S108、使下腔體構件20遠離上腔體構件10，直至回到初始位置；
[0043]S109、使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進入通道30。
[0044]可見，借由該加熱腔室100，可使到薄膜完全緊貼在非平整板材上，而且加熱效果好，薄膜貼合質量高。
[0045]請參閱圖4，具體地，上腔體構件10包括帶有空腔的上腔體安裝座11、設于上腔體安裝座11上的上加熱板12、設于上腔體安裝座11上以控制上加熱板12的溫度的上溫控單元(圖中未標示)、設于上加熱板12與上腔體安裝座11之間以隔阻上加熱板12的熱量散發的上隔熱板13、蓋設于上加熱板22的上端以隔阻上加熱板12產生的熱量散發的上橡膠板14。
[0046]據此，當上腔體構件10對置于輸送膜上的附有薄膜的非平整板材進行加熱時，上加熱板12會進行發熱工作，其產生的熱量會輻射至附有薄膜的非平整板材上；同時地，上溫控單元會根據上加熱板12實際產生的熱量而控制上加熱板12的發熱工作，有效保證非平整板材上的薄膜能夠適度加熱，并能在加熱后完全貼附在非平整板材上;此外，借由上隔熱板13的設置，可以隔阻上加熱板12的熱量向其它地方福射散發，避免熱量的浪費。
[0047]請參閱圖5，較佳地，該上加熱板12的優選結構為，其包括第一娃膠面板121、第二硅膠面板122、若干個上發熱絲123、及用以探測溫度并可將相關信號發至上溫控單元的上探頭(圖中未標示)，第一硅膠面板121與第二硅膠面板122相連接并形成一第一密封空間124，若干個上發熱絲123布置于第一密封空間124內，而第一密封空間124的設置，除了可以保證若干個上發熱絲123的正常工作，還可避免若干個上發熱絲123工作時與其它部件直接接觸而造成的影響。
[0048]另外，為了保證非平整板材上的薄膜能夠均勻加熱，以能夠較好地完全貼附在非平整板材上，布置于第一密封空間124四周邊緣位置處的上發熱絲123的密度大于布置于第一密封空間124中間位置處的上發熱絲223的密度。
[0049]請參閱圖4，進一步地，上腔體構件10還包括設于上加熱板12與上橡膠板14之間的第一間隔金屬板15、及設于上隔熱板13與上腔體安裝座11之間的第二間隔金屬板16，而借由第一間隔金屬板15、第二間隔金屬板16的設置，可進一步減緩上加熱板12產生的熱量向外輻射;較佳地，第一間隔金屬板15、第二間隔金屬板16為不銹鋼板材，或者鋁板。
[0050]請參閱圖6，具體地，下腔體構件20包括帶有空腔的下腔體安裝座21、設于下腔體安裝座21上的下加熱板22、設于下腔體安裝座21上以控制下加熱板22的溫度的下溫控單元(圖中未標示)、設于下加熱板22與下腔體安裝座21之間以隔阻下加熱板22的熱量散發的下隔熱板23、蓋設于下加熱板22的上端以使下加熱板22被封蓋在下腔體安裝座21上的下封蓋組件24。
[0051]據此，當下腔體構件20對置于輸送膜上的附有薄膜的非平整板材進行加熱時，下加熱板22會進行發熱工作，其產生的熱量會輻射至附有薄膜的非平整板材上；同時地，下溫控單元會根據下加熱板22實際產生的熱量而控制下加熱板22的發熱工作，有效保證非平整板材上的薄膜能夠適度加熱，并能在加熱后完全貼附在非平整板材上;此外，借由下隔熱板23的設置，可以隔阻下加熱板22的熱量向其它地方福射散發，避免熱量的浪費。
[0052]請參閱圖7，較佳地，該下加熱板22的優選結構為，其包括第三娃膠面板221、第四硅膠面板222、若干個下發熱絲223、及用以探測溫度并可將相關信號發至下溫控單元的下探頭(圖中未標示)，第三硅膠面板221與第四硅膠面板222相連接并形成一第二密封空間224，若干個下發熱絲223布置于第二密封空間224內，而第二密封空間224的設置，除了可以保證若干個下發熱絲223的正常工作，還可避免若干個下發熱絲223工作時與其它部件直接接觸而造成的影響。
[0053]另外，為了保證非平整板材上的薄膜能夠均勻加熱，以能夠較好地完全貼附在非平整板材上，布置于第二密封空間224四周邊緣位置處的下發熱絲223的密度大于布置于第二密封空間224中間位置處的下發熱絲223的密度。
[0054]請參閱圖6，本實施例中的下封蓋組件24包括下金屬框241、設于下金屬框241上的下橡膠板242、設于下橡膠板242上的下金屬板243、及設于下橡膠板242與下金屬板243之間以供下金屬板243襯墊的下金屬墊板244，其中，下金屬板243為不銹鋼板材，以利于減緩下加熱板22產生的熱量向外輻射。
[0055]進一步地，下腔體構件20還包括設于下加熱板22與下封蓋板組件24之間的第三間隔金屬板25、及設于下隔熱板23與下腔體安裝座21之間的第四間隔金屬板26，而借由第三間隔金屬板25、第四間隔金屬板26的設置，可進一步減緩下加熱板22產生的熱量向外輻射；較佳地，第三間隔金屬板25、第四間隔金屬板26為不銹鋼板材。
[0056]請參閱圖3，本實施例的下腔體構件20還包括用以擠壓貼附在非平整板材上的薄膜以使該薄膜完全緊貼在非平整板材上的壓緊件27，壓緊件27設于下封蓋組件24上，而借由下封蓋組件24的設置，可有利于使薄膜完全緊貼在非平整板材上，提高薄膜的貼附在非平整板材上的貼附質量。
[0057]而為了保證壓緊件27壓向非平整板材上時，避免對非平整板材造成壓傷，較佳地，壓緊件27為一氣囊。
[0058]下面結合各圖式，對本實用新型的加熱腔室100的工作原理作進一步說明:
[0059]SlOl、使上腔體構件10和下腔體構件20分別進行加熱，以使上腔體構件10和下腔體構件20之間形成的進入通道30的溫度達到指定溫度值；
[0060]S102、通過真空發生器對下腔體構件20抽真空；
[0061]S103、使貼附有薄膜的非平整板材進入進入通道30，并使下腔體構件20靠向上腔體構件10，以進一步壓縮進入通道30的空間距離，既可防止熱量快速走失，還可較好地保證進入通道30的溫度在預控范圍內，有利于對貼附有薄膜的非平整板材進行加熱；
[0062]S104、通過真空發生器對上腔體構件10抽真空；
[0063]S105、當上腔體構件10抽真空至指定值時，使下腔體構件20破真空，以使下腔體構件20的氣囊擠壓拍打薄膜，從而使到貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上；
[0064]S106、向下腔體構件20通入高壓氣體，以進一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；
[0065]S107、達到指定時間后，使上腔體構件10破真空，并使下腔體構件20排出高壓氣體，而此時，下腔體構件20的氣囊停止擠壓拍打薄膜；
[0066]S108、使下腔體構件20遠離上腔體構件10，直至回到初始位置；
[0067]S109、使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進入通道30。
【主權項】
1.加熱腔室，其特征在于，包括: 可發熱產生熱量的上腔體構件； 可發熱產生熱量的下腔體構件，所述下腔體構件與所述上腔體構件之間形成有供加熱對象進入所述加熱腔室內部的進入通道； 用以對所述上腔體構件和所述下腔體構件抽真空的真空發生器，所述真空發生器分別與所述上腔體構件和所述下腔體構件相連接。2.如權利要求1所述的加熱腔室，其特征在于:所述上腔體構件包括帶有空腔的上腔體安裝座、設于所述上腔體安裝座上的上加熱板、設于所述上腔體安裝座上以控制所述上加熱板的溫度的上溫控單元、設于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間以隔阻所述上加熱板的熱量散發的上隔熱板、蓋設于所述上加熱板的上端以隔阻所述上加熱板產生的熱量散發的上橡膠板。3.如權利要求2所述的加熱腔室，其特征在于:所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個上發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述上溫控單元的上探頭，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間，所述若干個上發熱絲布置于所述第一密封空間內。4.如權利要求3所述的加熱腔室，其特征在于:布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發熱絲的密度。5.如權利要求2所述的加熱腔室，其特征在于:所述上腔體構件還包括設于所述上加熱板與所述上橡膠板之間的第一間隔金屬板、及設于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間的第二間隔金屬板。6.如權利要求1-5任一項所述的加熱腔室，其特征在于:所述下腔體構件包括帶有空腔的下腔體安裝座、設于所述下腔體安裝座上的下加熱板、設于所述下腔體安裝座上以控制所述下加熱板的溫度的下溫控單元、設于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間以隔阻所述下加熱板的熱量散發的下隔熱板、蓋設于所述下加熱板的上端以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上的下封蓋組件。7.如權利要求6所述的加熱腔室，其特征在于:所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個下發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述下溫控單元的下探頭，所述第三硅膠面板與所述第四硅膠面板相連接并形成一第二密封空間，所述若干個下發熱絲布置于所述第二密封空間內。8.如權利要求7所述的加熱腔室，其特征在于:布置于所述第二密封空間四周邊緣位置處的所述下發熱絲的密度大于布置于所述第二密封空間中間位置處的所述下發熱絲的密度。9.如權利要求6所述的加熱腔室，其特征在于:所述下封蓋組件包括下金屬框、設于所述下金屬框上的下橡膠板、設于所述下橡膠板上的下金屬板、及設于所述下橡膠板與所述下金屬板之間以供所述下金屬板襯墊的下金屬墊板。10.如權利要求6所述的加熱腔室，其特征在于:所述下腔體構件還包括設于所述下加熱板與所述下封蓋板組件之間的第三間隔金屬板、及設于所述下隔熱板與所述下腔體安裝座之間的第四間隔金屬板。11.如權利要求6所述的加熱腔室，其特征在于:所述下腔體構件還包括用以擠壓貼附在非平整板材上的薄膜以使該薄膜完全緊貼在所述非平整板材上的壓緊件，所述壓緊件設于所述下封蓋組件上。12.如權利要求11所述的加熱腔室，其特征在于:所述壓緊件為一氣囊。
【文檔編號】B32B37/06GK205631628SQ201620152745
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年2月29日
【發明人】王建勛, 謝軍
【申請人】廣東思沃精密機械有限公司