一種石墨復合導熱膜的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于先進碳材料技術領域，尤其涉及一種石墨復合導熱膜。
【背景技術】
[0002]隨著微電子工業的高速發展，電子產品、LED等不斷向大功率方向發展，集成電路日趨高速化、高密度化，會出現越來越多的發熱問題，使產品功率降低，壽命縮短，降低其可靠性。因此急需研制高導熱絕緣材料，解決結構散熱問題。
[0003]石墨烯被廣泛認為是一種良好的具有獨特電學性質的物質，在作為良導體薄膜方面引起極大關注，而且石墨烯由于具有極高的彈性常數和平均自由程，具有高達3000~6000ffm 1的熱傳導率，并且其在高溫下的穩定性，因此可用作高效的導熱材料。類金剛石薄膜是碳的一種非晶亞穩態結構，由于類金剛石薄膜的性能與金剛石薄膜比較相似，因而稱為類金剛石薄膜。DLC薄膜具有較高的硬度、化學惰性、低摩擦系數、具有優異耐磨性、表面電阻高，可以作為保護膜經運用到許多領域:光學窗口、磁盤和微機電系統(MEMS)等。因此包含石墨烯及類金剛石的復合膜顯示出良好的導熱絕緣性。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種石墨復合導熱膜，導熱性能好，電絕緣性能好，體積小，密度輕，可廣泛應用于大功率LED、高發熱電子產品、微電子集成電路封裝、電機、汽車、電纜及航空航天等領域，同時也可以作為一種新型的電極材料在高效高壽命電池、電容器領域得到極大應用。
[0005]本實用新型的另一目的在于解決現有技術存在多層材料結合性差的缺點，提供一種石墨復合導熱膜，由于均為碳基材料，制備的復合膜結合性能良好。
[0006]本實用新型的技術解決方案為，由離型膜6、粘膠層5、基材1、類金剛石層2、石墨膜3和石墨烯層4復合而成；基材I設于中間，基材I的一側面由里而外依次為類金剛石層
2、石墨膜3和石墨烯層4 ;基材I的另一側面由里而外依次為粘膠層5和離型膜6。
[0007]所述基材I為銅箔、鋁箔、PET基材或PCB基材中的一種。
[0008]所述基材I的厚度為20~200 μπι，類金剛石層的厚度為20nm~20 μπι，石墨膜厚度為15 ~50μπι，石墨烯層厚度為50nm~50ym，粘膠層厚度為2~10 μm，離型膜厚度為50?200 μ mD
[0009]本實用新型與現有技術相對比所具備的優點是，采用石墨烯及類金剛石材料，導熱性能好，體積小，密度輕，良好的電絕緣性能，同時該復合膜還具有優良的機械性能、耐化學腐蝕性能，可廣泛應用于電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等，也可以作為一種新型的電極材料在高效高壽命電池、電容器領域得到極大應用。
[0010]圖面說明
[0011]附圖為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中標號:1_基材，2-類金剛石層，3-石墨膜，4-石墨烯層，5-粘膠層，6-離型膜。
【具體實施方式】
[0013]下面結合具體實施例，對本實用新型實放例做詳細闡述。
[0014]本實用新型由離型膜6、粘膠層5、基材1、類金剛石層2、石墨膜3和石墨烯層4復合而成；基材I設于中間，基材I的一側面由里而外依次為類金剛石層2、石墨膜3和石墨烯層4 ;基材I的另一側面由里而外依次為粘膠層5和離型膜6。
[0015]所述基材I為銅箔、鋁箔、PET基材或PCB基材中的一種。
[0016]所述基材I的厚度為20~200 μπι，類金剛石層的厚度為20nm~20 μπι，石墨膜厚度為15 ~50μπι，石墨烯層厚度為50nm~50ym，粘膠層厚度為2~10 μm，離型膜厚度為50?200 μ mD
[0017]本實用新型的具體制備過程是:
[0018](I)采用等離子鍍膜法在厚度為100 μπι的PET基材上表面沉積3h得到厚度為10 μ m的類金剛石層；
[0019](2)通過壓延法將表面涂有一層硅油的石墨膜(厚度為20 μπι)覆于上述類金剛石層表面；
[0020](3)通過涂布法在上述石墨膜上表面涂覆厚度為20 μm的石墨稀膜；
[0021](4)將厚度為80 μ m的離型膜一面涂布粘膠劑，然后將涂布粘膠劑的離型膜與PET基材的下表面貼合，得到導熱復合膜。
【主權項】
1.一種石墨復合導熱膜，其特征在于:由離型膜(6)、粘膠層(5)、基材(1)、類金剛石層(2 )、石墨膜(3 )和石墨烯層(4)復合而成；基材(I)設于中間，其一側面由里而外依次為類金剛石層(2)、石墨膜(3)和石墨烯層(4);基材(I)的另一側面由里而外依次為粘膠層(5)和離型膜(6)。2.根據權利要求1所述的石墨復合導熱膜，其特征在于:所述的基材(I)為銅箔、鋁箔、PET基材或PCB基材中的一種。3.根據權利要求1所述的石墨復合導熱膜，其特征在于:所述基材(I)的厚度為20-200 μm，類金剛石層的厚度為20nm~20 μm，石墨膜厚度為15 -50 μm，石墨稀層厚度為50nm~50 μ m，粘膠層厚度為2~10 μ m，離型膜厚度為50~200 μ m。
【專利摘要】本實用新型涉及一種石墨復合導熱膜，由離型膜（6）、粘膠層（5）、基材（1）、類金剛石層（2）、石墨膜（3）和石墨烯層（4）復合而成；基材（1）設于中間，其一側面由里而外依次為類金剛石層（2）、石墨膜（3）和石墨烯層（4）；基材（1）的另一側面由里而外依次為粘膠層（5）和離型膜（6）。其優點是，具有優異的導熱性能，較高的熱穩定性、熱氧化性和化學穩定性；具有高絕緣性能和耐化學腐蝕性能，廣泛應用于通訊、汽車、微電子器件和大功率LED等領域的，也可作為一種新型電極材料應用于高效高壽命電池、電容器等領域。
【IPC分類】B32B9/04
【公開號】CN204725940
【申請號】CN201520345124
【發明人】楊曉偉, 蔡銅祥, 徐德善
【申請人】江蘇悅達新材料科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年5月26日