一種柔性紙基覆銅板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板領域，具體涉及柔性紙基覆銅板及柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板。
【背景技術】
[0002]通常紙基材通過浸酚醛樹脂膠來做成硬板基材，在基材上覆合銅箔后制成硬性紙基覆銅板材料，用此硬性紙基覆銅板材料來制作硬(剛)性線路板。但用來制作柔性線路板的柔性覆銅板材料，通常都是采用將銅箔覆合在高溫樹脂膜上，例如聚酰亞胺膜(PI膜)上來制作成的柔性覆銅板材料，前者硬性紙基覆銅板材料只能做硬(剛)性線路板，而后者采用高溫樹脂膜，使得成本高。
[0003]本實用新型的柔性紙基覆銅板，采用在紙基材上涂一層柔性膠做成柔性覆銅板基材，用紙基材替代傳統的高溫樹脂膜，成本低，環保(使用后廢棄易降解)。
【發明內容】
[0004]本實用新型涉及一種柔性紙基覆銅板及柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板。具體而言，在紙和銅箔之間施加一層柔性膠粘劑，粘合后形成單面紙基柔性覆銅板，用此單面紙基覆銅板制作成單面紙基電路板；在兩層銅箔之間夾一層兩面帶膠的柔性紙基材，牢固粘合在一起形成雙面紙基柔性覆銅板，用此雙面紙基柔性覆銅板制成雙面紙基電路板，本實用新型的柔性紙基覆銅板與傳統的柔性覆銅板相比，用紙替代傳統的高溫樹脂膜，成本低，環保。
[0005]根據本實用新型，提供了一種柔性紙基覆銅板，其特征在于，包括:紙基材，即紙；軟性膠粘劑；銅箔；其中，紙和銅箔通過軟性膠粘劑粘合在一起，形成單面紙基柔性覆銅板。
[0006]根據本實用新型，還提供了一種柔性紙基覆銅板，其特征在于，包括:紙基材，即紙；軟性膠粘劑；銅箔；其中，兩層銅箔分別通過兩層軟性膠粘劑和中間的柔性紙基材牢固粘合在一起，形成雙面紙基柔性覆銅板。
[0007]根據本實用新型的一實施例，所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述的紙是阻燃型的紙，所述膠粘劑是阻燃型的膠粘劑。
[0008]根據本實用新型的一實施例，所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述的膠粘劑是熱固型膠粘劑或者熱塑型膠粘劑。
[0009]根據本實用新型的一實施例，所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述紙是植物纖維的紙、或者是礦物纖維的紙。
[0010]根據本實用新型，還提供了一種柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板，其特征在于，包括:采用單面紙基柔性覆銅板加工制作形成電路；在形成電路的那一面設置阻焊層，從而形成單面紙基電路板。
[0011]根據本實用新型，還提供了一種柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板，其特征在于，包括:采用雙面紙基柔性覆銅板加工制作形成雙面電路；在雙面電路上設置阻焊層，從而形成雙面紙基電路板。
[0012]根據本實用新型的一實施例，所述的一種柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板，其特征在于，所述柔性線路板是LED柔性線路板。
[0013]根據本實用新型的一實施例，所述的一種柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板，其特征在于，所述的LED柔性線路板，是將LED芯片直接采用COB封裝在線路板上的LED柔性線路板、或者是將LED燈珠直接通過SMT貼裝焊接在線路板上的LED柔性線路板。
[0014]在以下對附圖和【具體實施方式】的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示了單面紙基柔性覆銅板的截面示意圖。
[0016]圖2顯示了雙面紙基柔性覆銅板的截面示意圖。
[0017]圖3顯示了用單面紙基柔性覆銅板制作成單面紙基電路板的截面示意圖。
[0018]圖4顯示了用雙面紙基柔性覆銅板制作成雙面紙基電路板的截面示意圖。
[0019]圖5顯示了單面紙基電路板在有電路的那一面印上阻焊后的截面示意圖。
[0020]圖6顯不了雙面紙基電路板在兩面電路上印阻焊后的截面不意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將以優選實施例為例來對本實用新型進行詳細的描述。
[0022]但是本領域技術人員應當理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優選實施方式，對本實用新型的權利要求并不具有任何限制。
[0023]在牛皮紙(I)的一面上涂覆上一層熱固型膠(2)，再把銅箔(3)覆合在熱固型膠
(2)的上面，然后用烤箱烘烤固化，制作成一種單面紙基柔性覆銅板(如圖1所示)。
[0024]在牛皮紙(I)的上、下兩面分別涂覆上一層熱固型膠(2)，再把銅箔(3)分別覆合在牛皮紙(I)的上、下熱固型膠(2)的上面，然后用烤箱烘烤固化，制作成一種雙面紙基柔性覆銅板(如圖2所示)。
[0025]如圖3所示，采用如圖1所示的單面紙基柔性覆銅板，根據設計的電路，將不需要的銅(3.2)除去，保留電路圖形3.1，制作成單面紙基電路板。
[0026]如圖4所示，采用如圖2所示的雙面紙基柔性覆銅板，根據設計的電路，將上、下兩面不需要的銅(32)除去，保留電路圖形3.1，制作成雙面紙基電路板。
[0027]如圖5所示，將制作好電路的單面紙基電路板(如圖3所示)，在電路上印阻焊油墨(4)，露出焊接元件的焊盤窗口(3.3)，制作成將LED燈珠直接通過SMT貼裝焊接在線路板上的那一種LED單面柔性紙基線路板。
[0028]如圖6所示，將制作好電路的雙面紙基電路板(如圖4所示)，在上、下兩面的電路上分別印阻焊油墨(4)，露出焊接元件的焊盤窗口(3.3)，制作成將LED燈珠直接通過SMT貼裝焊接在線路板上的那一種LED雙面柔性紙基線路板。
[0029]以上結合附圖將一種柔性紙基覆銅板及柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實施方式】，對本用新型的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
【主權項】
1.一種柔性紙基覆銅板，其特征在于，包括: 紙基材； 軟性膠粘劑； 銅箔； 其中，紙和銅箔通過軟性膠粘劑粘合在一起，形成單面紙基柔性覆銅板。
2.根據權利要求1所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述紙基材是阻燃型的紙，所述膠粘劑是阻燃型的膠粘劑。
3.根據權利要求1所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述軟性膠粘劑是熱固型膠粘劑或者熱塑型膠粘劑。
4.根據權利要求1所述的柔性紙基覆銅板，其特征在于，所述紙基材是植物纖維的紙、或者是礦物纖維的紙。
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔性紙基覆銅板及柔性紙基覆銅板制作的柔性線路板。具體而言，在紙和銅箔之間施加一層柔性膠粘劑，粘合后形成單面紙基柔性覆銅板，用此單面紙基覆銅板制作成單面紙基電路板；在兩層銅箔之間夾一層兩面帶膠的柔性紙基材，牢固粘合在一起形成雙面紙基柔性覆銅板，用此雙面紙基柔性覆銅板制成雙面紙基電路板，本實用新型的柔性紙基覆銅板與傳統的柔性覆銅板相比，用紙替代傳統的高溫樹脂膜，成本低，環保(使用后廢棄易降解)。
【IPC分類】B32B15-12, H05K1-02
【公開號】CN204367507
【申請號】CN201420379312
【發明人】王定鋒, 徐文紅
【申請人】王定鋒
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年7月7日