Fpc用導電性粘接片及使用該粘接片的fpc的制作方法

Fpc用導電性粘接片及使用該粘接片的fpc的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種FPC用導電性粘接片，其在將貼合于金屬加強板的FPC用導電性粘接片層疊的狀態下，不引起導電性粘接劑層與金屬加強板之間粘連，具備能夠容易剝離的易剝離性，且牢固地固定在FPC上。本發明所提供的FPC用導電性粘接片(5)的特征在于，該FPC用導電性粘接片(5)通過在支承體膜(1)的一個面上涂布含有阻燃性樹脂及交聯劑(2)、導電性填充劑(3)、防粘連劑(4)的粘接性組合物從而層積導電性粘接劑層(13)而成；阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積VA為100(VOL％)時，導電性填充劑與防粘連劑的總體積VB優選在15～70(VOL％)的范圍。
【專利說明】
FPC用導電性粘接片及使用該粘接片的FPC
技術領域
[0001] 本發明涉及一種熱固化性的FPC用導電性粘接片及使用了該粘接片的FPC，所述 FPC用導電性粘接片用于在柔性印刷基板（以下稱為FPC)的表面上貼合金屬加強板。更詳細 而言，提供一種FPC用導電性粘接片，其在將貼合于金屬加強板的FPC用導電性粘接片層疊 的狀態下，不引起導電性粘接劑層與金屬加強板的粘連(貼附），具備能夠容易剝離的易剝 離性，且牢固地固定在FPC上。
【背景技術】
[0002] 在便攜式電話、平板終端等便攜式電子設備中，為了減小外殼的外形尺寸以易于 攜帶，在印刷電路板上集成電子部件。更進一步，為了減小外殼的外形尺寸，將印刷電路板 分割成多個，在該分割的印刷電路板之間使用有可撓性的FPC進行連接線路，由此折疊印刷 電路板或使其滑動。
[0003] 此外，在近年，為了防止受到由電子設備外部接收的電磁波的噪音、或是配設在電 子設備內部的電子部件相互間接收的電磁波的噪音的影響而發生誤操作，進行用電磁屏蔽 材料包覆重要的電子部件或FPC。
[0004] 以往，作為用于所述電磁屏蔽目的的電磁屏蔽材料，使用了在壓延銅箱、軟鋁箱等 金屬箱的表面設有粘著劑層的材料。使用這樣的金屬箱構成的電磁屏蔽材料覆蓋遮蔽對象 物(例如，參照專利文獻1)。
[0005] 具體而言，為了從電磁波中遮蔽重要的電子部件，使用金屬箱或金屬板做成密閉 箱狀進行覆蓋。此外，為了從電磁波中遮蔽彎曲的FPC的線路，使用在金屬箱的一個面上設 置了粘著劑層的材料，經由粘著劑層進行貼合。
[0006] 如此，用于便攜式電話的FPC、及覆蓋FPC進行電磁波遮蔽的FPC用電磁屏蔽材料， 以超過以往的攜帶式電子設備的常識的頻率受到反復的彎曲操作。因此，發揮FPC的電磁波 遮蔽功能的FPC用電磁屏蔽材料受到嚴重的反復應力。若無法耐受該反復應力（repeated stress)，最終則會造成構成FPC用電磁屏蔽材料的支承體及金屬箱等屏蔽材料發生破裂或 受到剝離等損傷，存在作為FPC用電磁屏蔽材料的功能降低或消失的擔憂。
[0007] 因此，還已知有應對受到這種反復彎曲操作的電磁屏蔽材料(例如，參照專利文獻 2)〇
[0008]此外，在近年，作為隨身攜帶的電子設備，便攜式電話、平板終端等飛速普及。在便 攜式電話中，優選不使用而收納在口袋或包等中時整體尺寸盡可能小，在使用時能夠擴大 整體尺寸。在此，要求便攜式電話的小型化與薄型化，謀求操作性的改善。
[0009]此外，在組裝入電子設備中的FPC上，在與安裝有部件的一側相對一側的面或以連 接器連接的FPC的終端等上貼附有塑料板的加強板，但在近年，為了薄型化，提出了貼附由 不銹鋼等構成的薄板的金屬加強板(例如，參照專利文獻3)。
[0010]現有技術文獻 [0011]專利文獻
[0012] 專利文獻I:特開昭6卜222299號公報 [0013]專利文獻2:特開平7-122883號公報 [0014] 專利文獻3:特開2009-218443號公報

【發明內容】

[0015] 本發明要解決的技術問題
[0016] 在上述專利文獻1中公開的在壓延銅箱、軟鋁箱等金屬箱的表面設置粘著劑層的 電磁屏蔽材料中，在彎曲操作的次數少、使用時間短的情況下，對屏蔽性能沒有影響。
[0017] 但是在最近的便攜式電話中，外殼的外形尺寸的厚度以0.1mm單位進行削減，要求 盡可能地薄型化，因此無法適用。
[0018] 此外，專利文獻2的實施例所述的電磁屏蔽材料，是在厚度12μπι的樹脂膜上層積厚 度0.5μπι的導電性涂料的涂布膜、及厚度30μπι的導電性粘接劑層，其電磁屏蔽材料的整體厚 度超過40μηι。
[0019] 如上所述，為了使便攜式電話的外殼外形尺寸盡可能薄，因此要求FPC用電磁屏蔽 材料的整體厚度薄至30μπι以下。即，要求一種與現有的FPC用電磁屏蔽材料相比整體厚度更 薄、且能夠耐受更嚴酷的彎曲試驗的堅固的FPC用電磁屏蔽材料。
[0020] 此外，專利文獻3所述的具有金屬加強板的柔性印刷線路板，經由導電性粘接劑粘 接FPC的地線與金屬加強板。然而，在對裁切成規定尺寸的金屬加強板與導電性粘接劑的層 積體進行層疊的情況下，存在產生粘連現象，難以剝離的問題。
[0021] 因此，需要一種FPC用導電性粘接片，其在將貼合于金屬加強板的FPC用導電性粘 接片層疊的狀態下，不引起導電性粘接劑層與金屬加強板之間不的粘連，具有可容易剝離 的易剝離性，且牢固地固定在FPC上。
[0022] 鑒于上述狀況，本發明的技術問題在于提供一種FPC用導電性粘接片，其在將貼合 于金屬加強板的FPC用導電性粘接片層疊的狀態中，不引起導電性粘接劑層與金屬加強板 之間的粘連，具有可容易剝離的易剝離性，且牢固地固定在FPC上。
[0023]解決技術問題的技術手段
[0024]本發明的FPC用導電性粘接片不引起導電性粘接劑層與金屬加強板的粘連，具有 可容易剝離的易剝離性，且需要具備能夠牢固地固定在FPC上這一相反的物性。
[0025]因此，本發明的技術構思在于，通過相對于阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的 總體積將導電性填充劑與防粘連劑的總體積或導電性填充劑的體積設在規定的范圍內，能 夠兼顧該相反的物性。
[0026]為了解決所述技術問題，本發明提供一種FPC用導電性粘接片，其特征在于，該FPC 用導電性粘接片用于FPC中，在支承體膜的一個面上，涂布含有阻燃性樹脂、交聯劑、導電性 填充劑的粘接性組合物，或者涂布含有阻燃性樹脂、交聯劑、導電性填充劑、防粘連劑的粘 接性組合物，層積導電性粘接劑層而成。
[0027]此外，所述阻燃性樹脂與所述交聯劑的不揮發成分的總體積Va為100(V0L%)時， 所述導電性填充劑與所述防粘連劑的總體積Vb優選為15~70(V0L% )的范圍。
[0028]此外，所述阻燃性樹脂優選為含磷的聚氨酯樹脂。
[0029]此外，優選所述導電性填充劑為樹枝狀的金屬微粒，所述金屬微粒為由銀微粒、銅 微粒、銀包銅微粒所構成的群組中選擇的一種以上，所述阻燃性樹脂與所述交聯劑的不揮 發成分的總體積Va為100(V0L% )時，所述導電性填充劑的體積Vc為15~60(V0L% )的范圍。 [0030]此外，優選所述防粘連劑為疏水性二氧化硅粉，所述阻燃性樹脂與所述交聯劑的 不揮發成分的總體積Va為100(V0L% )時，所述防粘連劑的體積Vd為0~15(V0L% )的范圍。 [0031]此外，本發明提供一種將所述的FPC用導電性粘接片用于在FPC的表面貼合金屬加 強板的FPC。
[0032]發明效果
[0033]根據本發明的FPC用導電性粘接片，在支承體膜的一個面上，涂布含有阻燃性樹 月旨、交聯劑、導電性填充劑的粘接性組合物，或者涂布含有阻燃性樹脂、交聯劑、導電性填充 劑、防粘連劑的粘接性組合物，層積導電性粘接劑層。其結果，貼合于金屬加強板的FPC用導 電性粘接片在層疊的狀態下，不引起導電性粘接劑層與金屬加強板的粘連，具有可容易剝 離的易剝離性，且能夠牢固地固定在FPC上。
[0034]因此，本發明的FPC用導電性粘接片在經由導電性粘接劑層層積于金屬加強板后， 裁切成規定的尺寸，作為帶有金屬加強板的導電性粘接片，雖然以去除了支承體膜的狀態 進行層積而保存，但能夠避免引起粘連現象，可容易剝離。因此，本發明的FPC用導電性粘接 片有望提高在FPC上貼合帶有金屬加強板的導電性粘接片(金屬加強板與導電性粘接劑層 的層積體)的操作工序的效率，可有助于提高生產性，在工業上的利用價值大。
【附圖說明】
[0035]圖1為表示本發明的FPC用導電性粘接片的一例的概要截面圖；
[0036]圖2為表示加強板經由本發明的FPC用導電性粘接片貼附于FPC上的一例的概要截 面圖；
[0037] 圖3為表示本發明的FPC用導電性粘接片經由導電性粘接劑層層積于金屬加強板 上的帶有金屬加強板的導電性粘接片的概要截面圖；
[0038] 圖4(a)為在導電性的評價方法中使用的模擬柔性基板的概要平面圖，圖4(b)為從 A-A箭頭方向觀察圖4(a)的截面圖；
[0039] 圖5(a)為在導電性的評價方法中使用的導電性的評價用試驗片的概要平面圖，圖 5(b)為從B-B箭頭方向觀察圖5(a)的截面圖。
[0040] 附圖標記說明
[0041 ] 1…支承體膜，2…阻燃性樹脂及交聯劑，3…導電性填充劑，4…防粘連劑，5…FPC 用導電性粘接片，6···金屬加強板，7…安裝件，8···基板膜，9···接地電路(銅箱片），10···絕緣 性粘接劑層，11…絕緣膜，12···覆蓋膜，13···導電性粘接劑層，14···通孔，20…FPC，30…帶有 金屬加強板的導電性粘接片。
【具體實施方式】
[0042]以下對本發明的優選實施方式進行說明。
[0043]本發明的FPC用導電性粘接片為在作為被粘體的金屬加強板等上貼合導電性粘接 劑層的一個面，從導電性粘接劑層的另一個面上去除支承體膜而得到的層積體，在將帶有 被粘體的導電性粘接片重疊保管時，不引起導電性粘接劑層的另一個面與被粘體(金屬加 強板等）的外表面的粘連，可容易地將帶有被粘體的導電性粘接片逐片剝離，且相對于阻燃 性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積將導電性填充劑與防粘連劑的總體積設定在規定 范圍，使帶有被粘體的導電性粘接片能夠牢固地粘接在FPC上。
[0044]圖1為表示本發明的FPC用導電性粘接片的一例的概要截面圖。
[0045]圖1所示的本發明的FPC用導電性粘接片5由在一個面經過剝離處理的支承體膜1 的剝離處理面上層積導電性粘接劑層13而成。此外，如圖3所示，FPC用導電性粘接片5在經 由導電性粘接劑層13層積在金屬加強板6上之后，被剪切成規定尺寸，作為帶有金屬加強板 的導電性粘接片30,以除去支承體膜1的狀態而被層積保管。該帶有金屬加強板的導電性粘 接片30為金屬加強板6與導電性粘接劑層13的層積體，可通過圖2的方式用作FPC用電磁屏 蔽性加強板。在圖2中，FPC20為如下結構，在基板膜8上具有安裝件7及接地電路9，通過在絕 緣膜11上設有絕緣性粘接劑層10的覆蓋膜12,保護接地電路9。在覆蓋膜12上設有通孔14， 帶有金屬加強板的導電性粘接片30的導電性粘接劑層13通過通孔14與接地電路9接觸，由 此金屬加強板6作為電磁屏蔽材料而發揮作用。
[0046] (支承體膜）
[0047] 作為在本發明中使用的支承體膜1，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯 二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴膜。
[0048]支承體膜1例如為聚對苯二甲酸乙二醇酯等，在支承體膜自身具有一定程度的剝 離性的情況下，可以在支承體膜1上不施加剝離處理而直接層積導電性粘接劑層13。此外， 也可以在支承體膜1的表面施加用于更容易地將導電性粘接劑層13從支承體膜1上剝離的 剝離處理。
[0049] 此外，在作為上述支承體膜1而使用的樹脂膜不具有剝離性的情況下，通過涂布氨 基醇酸樹脂或硅酮樹脂等剝離劑后進行加熱干燥，而實施剝離處理。本發明的FPC用導電性 粘接片5由于貼合于FPC上，因此該剝離劑中最好不使用硅酮樹脂。因為若將硅酮樹脂用作 剝離劑，則在與支承體膜1的表面接觸的導電性粘接劑層13的表面上，部分硅酮樹脂發生轉 移，進而有通過導電性粘接劑層13的內部向導電性粘接劑層13的另一面轉移的可能。轉移 至該導電性粘接劑層13的表面的硅酮樹脂，有使導電性粘接劑層13對于金屬加強板6的粘 接力減弱的可能。
[0050] 在本發明中使用的支承體膜1的厚度是不包括在貼附于FPC而使用時的導電性粘 接劑層13的厚度中的，故而沒有特別的限定，通常為12~150μπι左右。
[00511 (導電性粘接劑層）
[0052]本發明的FPC用導電性粘接片5在支承體膜1的一個面上層積有導電性粘接劑層 13。導電性粘接劑層13是由向由阻燃性樹脂(阻燃性粘接劑)和交聯劑構成的樹脂成分中混 合導電性填充劑從而具有導電性的粘接性組合物構成，所述阻燃性樹脂(阻燃性粘接劑)為 對選自由丙烯酸類粘接劑、聚氨酯類粘接劑、環氧類粘接劑、橡膠類粘接劑、硅酮類粘接劑 等粘接劑群中的粘接劑賦予了阻燃性的阻燃性樹脂，所述導電性填充劑為從銀、銅、銀包銅 等導電性微粒中選擇的一種以上的導電性填充劑。在該粘接性組合物中，可進一步使用選 自二氧化硅等無機微粒粉末或由丙烯酸、苯乙烯等構成的有機填充劑中的一種以上的防粘 連劑，并沒有特別的限定。
[0053]導電性粘接劑層13,并非在常溫下表現壓敏粘接性的粘著劑層，若為基于加熱加 壓的粘接劑層，則耐熱性不易降低，故而優選。
[0054] 圖1~3所示的導電性粘接劑層13含有樹脂成分的阻燃性樹脂及交聯劑2、導電性 填充劑3、防粘連劑4。在圖1~3中，因顆粒相互接觸導致體現出導電性，因此以樹枝狀對導 電性填充劑3進行說明，但顆粒形狀沒有特別的限定，可以是球狀、薄片狀等其他形狀。此 外，為了與導電性填充劑3進行區別，將防粘連劑4設為球狀，但顆粒形狀沒有特別的限定， 可以是柱狀、破碎狀等其他形狀。導電性粘接劑層13的樹脂成分也可以含有阻燃性樹脂及 交聯劑以外的成分(添加劑等）。
[0055] 添加于導電性粘接劑層13中的阻燃性樹脂(阻燃性粘接劑)沒有特別的限定，可適 用現有的公知的阻燃性樹脂。阻燃性樹脂可以是熱固化性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。作為 樹脂的添加物，可添加磷類、鹵素類、銻類、金屬氫氧化物等阻燃劑。此外，高分子的樹脂自 身，可在與樹脂的同一分子中具有磷類、鹵素類等構成阻燃性成分的官能團。
[0056] 此外，阻燃性樹脂優選酸值高的從而易與交聯劑進行交聯。阻燃性樹脂的酸值優 選為5以上，更優選為10以上。阻燃性樹脂的酸值不足前述的下限值，例如在不足5的情況 下，無法充分進行交聯，有時無法得到充分的耐熱性。
[0057] 作為添加在導電性粘接劑層13中的交聯劑，優選2官能以上的環氧樹脂。在這種環 氧樹脂中，可列舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂二/一 少7求型工求樹脂）、縮水甘油胺型等。其中，從耐熱性的觀點來看，優選多官能 環氧樹脂。作為這樣的多官能環氧樹脂，例如可列舉jER(注冊商標）154、jER157、jER1031、 jER1032(三菱化學（株））、EPICL0N(注冊商標)N-740、EPICL0N N-770(DIC(株））、YDPN-638、 YDCN-700、YH-434 (新日鐵住金化學(株））、TETRAD (注冊商標)-X、TETRAD-C(三菱瓦斯化學 (株)）等，但并沒有特別的限定。
[0058] 此外，導電性粘接劑層13的樹脂中的阻燃性樹脂的添加比由阻燃性成分的濃度決 定，例如在導入了磷類阻燃劑的阻燃性樹脂中，在全部樹脂組分中的磷濃度優選為1.0重 量％以上。全部樹脂組分中的磷濃度在不足1.0重量％的情況下，有時無法獲得充分的阻燃 性。
[0059] 添加于導電性粘接劑層13中的導電性填充劑3沒有特別的限定，可適用現有的公 知的導電性填充劑。例如可列舉出由碳黑、銀、鎳、銅、錯等金屬構成的樹枝狀的金屬微粒以 及在這些金屬微粒的表面披覆其它金屬的復合金屬微粒，可以適當選擇它們中的一種或兩 種以上使用。
[0060]此外，在上述FPC用導電性粘接片5中，若為了得到優異的導電性，大量含有導電性 填充劑3使導電性填充劑粒子相互的接觸及導電性填充劑與作為被粘體的FPC的接觸更好， 則導電性粘接劑層13的粘接力降低。另一方面，若為了提高粘接力而降低導電性填充劑3的 含量，則導電性填充劑3與作為被粘體的FPC的接觸變得不充分，存在導電性降低這一相反 的問題。因此，導電性填充劑的添加量在阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積Va為 100 (VOL % )時，導電性填充劑的體積Vc優選為15~60 (VOL % )的范圍，進一步優選為20~30 (V0L%)的范圍。
[0061]添加于導電性粘接劑層13的防粘連劑4沒有特別的限定，可適用現有的公知的防 粘連劑。可列舉出二氧化娃或碳酸1丐等無機填充劑、丙稀酸、苯乙稀等構成的有機填充劑 等，可以適當選擇它們中的一種或兩種以上使用。
[0062] 此外，在上述FPC用導電性粘接片5中，若為了獲得耐粘連性而含有大量防粘連劑 4,則粘接力降低。另一方面，若為了提高粘接力而降低防粘連劑4的含量，則FPC用導電性粘 接片與金屬加強板發生粘連，存在操作性變差這一相反的問題。因此，防粘連劑的添加量在 阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積Va為100(V0L%)時，防粘連劑的體積Vd優選為0 ~15 (VOL% )的范圍。在導電性粘接劑層13含有防粘連劑4的情況下，Va為100 (VOL% )時，Vd 優選為0.01 (V0L%)以上。
[0063] 此外，由于導電性填充劑3也具有耐粘連性，因此也可不在導電性粘接劑層13中添 加防粘連劑4。導電性填充劑與防粘連劑的添加量在阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的 總體積Va為100 (VOL % )時，導電性填充劑與所述防粘連劑的總體積Vb優選為15~70 (VOL % ) 的范圍。
[0064]導電性粘接劑層13的粘接力不受特別限定，其測定方法以JIS C6471的8.1.1的方 法A所述的試驗方法為標準。對被粘體表面的粘接力，優選在剝離角度90°剝離、剝離速度 50mm/分鐘的條件下為15~30N/cm的范圍。粘接力不足15N/cm時，存在例如貼合于FPC的電 磁屏蔽材料剝落、翹起的情況。
[0065]對于FPC的FPC用導電性粘接片的加熱加壓粘接的條件沒有特別限定，例如優選溫 度160°C、壓力4.5MPa，進行60分鐘熱壓。
[0066] (剝離膜）
[0067] 圖1所示的本發明的FPC用導電性粘接片5,在支承體膜1的一個面上層積有導電性 粘接劑層13。此外，本發明的FPC用導電性粘接片5的結構也可以為:在支承體膜1的一個面 上層積導電性粘接劑層13,在基材的一個面上層積有剝離劑層的剝離膜經由該剝離劑層而 貼合于導電性粘接劑層13。
[0068]作為剝離膜的基材，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、 聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴膜。在這些樹脂膜中，在涂布氨基 醇酸樹脂或硅酮樹脂等剝離劑后，通過加熱干燥實施剝離處理。由于本發明的FPC用導電性 粘接片貼合于FPC上，因此在該剝離劑中最好不使用硅酮樹脂。這是由于若將硅酮樹脂用作 剝離劑，在與剝離膜的表面接觸的導電性粘接劑層的表面上，部分硅酮樹脂轉移，進一步存 在通過FPC用導電性粘接片的內部從導電性粘接劑層向支承體膜1轉移的可能。轉移至該導 電性粘接劑層的表面的硅酮樹脂有可能減弱導電性粘接劑層的粘接力。用于本發明的剝離 膜的厚度沒有特別的限定，通常為12~150μπι左右。
[0069] 本發明的FPC用導電性粘接片為裁切成規定尺寸的金屬加強板6與導電性粘接劑 層13的層積體，在層疊帶有金屬加強板的導電性粘接片30的情況下，避免了產生粘連現象， 可容易地將帶有金屬加強板的導電性粘接片30逐片剝離，可在使用了機械手等的自動化生 產線上使用。因此，本發明的FPC用導電性粘接片有望提高將帶有金屬加強板的導電性粘接 片貼合于FPC上的操作工序的效率，能夠期待生產性的提高，在工業上的利用價值大。
[0070] 實施例
[0071] 以下，以實施例對本發明進行具體的說明，但本發明并不受該實施例的任何限制。
[0072] (實施例1)
[0073]將一個面實施了剝離處理的、厚度為50μπι的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜用作 支承體膜1。
[0074]另外，相對于250重量份(樹脂成分為100重量份)阻燃性樹脂的40%溶液(A-I)，加 入8.3重量份(樹脂成分為5.8重量份)交聯劑的70%溶液(B-I )、11.2重量份防粘連劑(平均 粒徑16nm的疏水性二氧化硅）、167重量份平均粒徑17μπι的銀包銅（戶田工業(株）制，商品 名:RM-D1)，使用甲基乙基酮及甲苯稀釋，進行攪拌混煉，得到導電性粘接劑溶液。
[0075]在該導電性粘接劑溶液中，相對于阻燃性樹脂的40%溶液(A-I)及交聯劑的70% 溶液（B-I)中的固體成分的總量（即全部樹脂成分U00V0L%，防粘連劑的體積比為 5.8V0L %。此外，銀包銅的量為樹脂與防粘連劑的合計固體成分(117重量份)的143重量％。
[0076]在上述的支承體膜1的剝離處理面上，涂布得到的導電性粘接劑溶液使以千分表 (dial gauge)測定的干燥后的厚度為40μπι，在150°C加熱干燥3分鐘，使其半固化，得到實施 例1的FPC用導電性粘接片。
[0077](實施例2~3)
[0078] 除了將導電性填充劑的添加比例按照表1進行變更以外，以與實施例1相同的方 法，得到實施例2~3的FPC用導電性粘接片。
[0079] (實施例4~5)
[0080] 除了將導電性填充劑的添加比例按照表1進行變更，且不添加防粘連劑以外，以與 實施例1相同的方法，得到實施例4~5的FPC用導電性粘接片。
[0081] (實施例6)
[0082] 除了將后述的D-2作為導電性填充劑，添加比例按照表1進行變更以外，以與實施 例1相同的方法，得到實施例6的FPC用導電性粘接片。
[0083] (比較例1~6)
[0084] 除了將導電性填充劑及防粘連劑的量按照表1進行變更以外，以與實施例1相同的 方法，得到比較例1~6的FPC用導電性粘接片。
[0085](粘接力的測定方法）
[0086] 使FPC用導電性粘接片的導電性粘接劑層13側與由厚度為30μπι的SUS箱（日新制鋼 (株)制、材質：SUS304)構成的金屬加強板相對重疊，在140°C、Im/分鐘的條件下熱層壓后， 剝離支承體膜1，將FPC用導電性粘接片剪裁成50mmX 120mm的尺寸。與剪裁的帶有金屬加強 板的導電性粘接片的導電性粘接劑層側相對地重疊厚度50μπι的聚酰亞胺膜(東麗杜邦株式 會社制，商品號：200Η)，在160°C、2.5MPa下進行60分鐘熱壓，得到試驗片。以JIS-C-6471"柔 性印刷線路板用覆銅層積板試驗方法"的8.1.1的方法A(90°方向剝離)為標準，將厚度30μπι 的SUS箱一側固定在支持配件上，從后面剝離粘接的厚度50μπι的聚酰亞胺膜，測定剝離力 (N/cm)〇
[0087] (耐粘連性的評價方法）
[0088]使FPC用導電性粘接片的導電性粘接劑層13側與厚度25μπι的聚酰亞胺膜(東麗杜 邦株式會社制，商品號：100Η)相對重疊，在140°C、Im/分鐘的條件下進行熱層壓后，剝離支 承體膜1，剪裁成90mmX 140mm的尺寸。將剪裁的帶有聚酰亞胺膜的導電性粘接片固定于SUS 板，放上5kg的重物，在常溫下放置1小時，制成試樣。以JIS-C-6471"柔性印刷線路板用覆銅 層積板試驗方法"的8.1.1的方法B(180°方向剝離)為標準，從SUS板上剝離帶有聚酰亞胺膜 的導電性粘接片，測定剝離力(mN/50mm)。剝離力不足100mN/50mm的試樣記為〇，在該數值 以上則記為X。
[0089] 該評價方法為，作為將層疊了2個帶有金屬加強板的導電性粘接片時引起的粘連 現象的模型，用帶有聚酰亞胺膜的導電性粘接片代替一個帶有金屬加強板的導電性粘接片 (導電性粘接劑層一側），用SUS板代替另一個帶有金屬加強板的導電性粘接片(金屬加強板 一側)。
[0090] (導電性的評價方法）
[0091] 使FPC用導電性粘接片5的導電性粘接劑層13側與由厚度30μπι的SUS箱（日新制鋼 (株)制、材質：SUS304)構成的金屬加強板6的一個面相對重疊，在140°C、Im/分鐘的條件下 進行熱層壓后，將其剪裁成寬15mmX長IOOmm的尺寸，剝離支承體膜1，得到帶有金屬加強板 的導電性粘接片30。然后，如圖4所示，在由聚酰亞胺膜構成的基板膜8上，將寬5mm X長50mm 的條狀的銅箱片9以30mm的齒距間隔排成一列，配置多個銅箱片，制成模擬的柔性基板。
[0092] 然后，如圖5所示，將該模擬的柔軟基板的條狀的銅箱片9的一部分用具有直徑 1.5mm的通孔14的覆蓋膜12覆蓋，進一步，經由導電性粘接劑層13將帶有金屬加強板的導電 性粘接片30臨時固定以覆蓋通孔14，在160 °C、2.5MPa下進行60分鐘熱壓，得到導電性的評 價用試驗片。然后用數字式萬用表(株式會社TFF Keithley Instruments社制，型號：2100/ 100)測定露出所述模擬的柔軟基板的銅箱片9的部分與帶有金屬加強板的導電性粘接片30 的金屬加強板6之間的電阻率，將電阻率不足0.5 Ω的試樣記為（〇），〇.5 Ω以上~不足1.0 Ω的試樣記為(Λ)，1 ·0 Ω以上的試樣記為（X )。
[0093] (試驗結果）
[0094] 對于實施例1~6及比較例1~6,通過上述的試驗方法，進行導電性糊狀層的粘接 試驗，將得到的試驗結果示于表1~2。表1~2的簡寫符號如下所示。
[0095] ?阻燃性樹脂的40%溶液(A-I):東洋紡(株)制，商品名"UR-3575"（阻燃性聚氨酯 樹脂，含磷濃度:2 · 5 %，酸值:10K0Hmg/g)
[0096] ?交聯劑的70%溶液(B-I):東洋紡制，商品名"HY-30"
[0097] ?防粘連劑(C-I):日本Aerosil(株)制，商品名"R972"（疏水性氣相二氧化硅）
[0098] ?導電性填充劑(D-1):戶田工業(株)制，商品名"RM-DΓ (平均粒徑17μπι的10 %銀 混合銅粉）
[0099] ?導電性填充劑(D-2):福田金屬箱粉工業(株)制、商品名"FCC-TBX"（平均粒徑8μ m的10 %銀包銅粉）
[0100] 此外，在表1~2中，"Α-Γ、"Β-Γ、"C-Γ、"D-Γ、"D-2"欄中所示的數值，如實施例1 中的說明所述，表示各成分的重量份(在溶液的情況下僅為固體成分）。此外，"C-Γ、"D-Γ、 "D-2"欄的（）內所示數值表示阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積Va為100時的各 成分的體積比(V0L% )。表不不含有該成分。
[0101] 此外，防粘連劑的體積Vd相對于阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積Va的 比(VD/VAX 100%)及導電性填充劑的體積Vc相對于阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總 體積Va的比(VC/V AX 100% )，以阻燃性樹脂及交聯劑的密度為1.2g/cm3、防粘連劑(疏水性 二氧化娃)的密度為2.2g/cm 3、導電性填充劑（10%銀包銅粉)的密度為9. lg/cm3進行計算。 在此，粉體的密度為將粉體的空隙從體積中除去的物質本身的密度(真密度）。此外，表1的 "填充劑體積比"欄表示防粘連劑的體積比與導電性填充劑的體積比的總值（Vb/VaX !00%)〇
[0102] 「表 1]
[0106]根據表1、2的試驗結果，在阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積Va為100 (VOL % )時，導電性填充劑與防粘連劑的總體積Vb為15~7O (VOL % )的范圍的實施例1~6 中，能夠兼顧耐粘連性與粘接力。但是，如比較例1~2若導電性填充劑的添加量變少，則耐 粘連性變差。此外，如比較例4~6若防粘連劑的添加量增多，則耐粘連性雖然優異，但粘接 力降低。此外，如比較例1~4導電性填充劑的添加量少的情況下，導電性能降低。其中，比較 例1~2的粘接力雖然充分，但耐粘連性差，導電性能也降低。
[0107] 因此，通過相對于阻燃性樹脂與交聯劑的不揮發成分的總體積將導電性填充劑與 防粘連劑的總體積設為規定的范圍，能夠得到兼具耐粘連性、粘接力、導電性的操作性良好 的FPC用導電性粘接片。
[0108] 工業實用性
[0109] 本發明的FPC用導電性粘接片在便攜式電話、筆記本電腦、便攜終端等各種電子設 備中使用的FPC的制造工序中，有望提高在FPC上貼合金屬加強板與導電性粘接劑層的層積 體的操作工序的效率。
【主權項】
1. 一種FPC用導電性粘接片，其特征在于，該FPC用導電性粘接片用于FPC中，其是在支 承體膜的一個面上，涂布含有阻燃性樹脂、交聯劑、導電性填充劑的粘接性組合物，或者涂 布含有阻燃性樹脂、交聯劑、導電性填充劑、防粘連劑的粘接性組合物，從而層積導電性粘 接劑層而成。2. 根據權利要求1所述的FPC用導電性粘接片，其特征在于，所述阻燃性樹脂與所述交 聯劑的不揮發成分的總體積Va為100(V0L%)時，所述導電性填充劑與所述防粘連劑的總體 積Vb為15~70 (VOL % )的范圍。3. 根據權利要求1或2所述的FPC用導電性粘接片，其特征在于，所述阻燃性樹脂為含磷 的聚氨酯樹脂。4. 根據權利要求1~3中任一項所述的FPC用導電性粘接片，其特征在于，所述導電性填 充劑為樹枝狀的金屬微粒，所述金屬微粒為選自由銀微粒、銅微粒、銀包銅微粒所構成的群 組中的一種以上，所述阻燃性樹脂與所述交聯劑的不揮發成分的總體積V A為100(V0L%) 時，所述導電性填充劑的體積Vc為15~60 (VOL % )的范圍。5. 根據權利要求1~4中任一項所述的FPC用導電性粘接片，其特征在于，所述防粘連劑 為疏水性二氧化硅粉，所述阻燃性樹脂與所述交聯劑的不揮發成分的總體積V A為100 (V0L % )時，所述防粘連劑的體積VD為0~15 (V0L % )的范圍。6. -種將根據權利要求1~5中任一項所述的FPC用導電性粘接片用于在FPC的表面貼 合金屬加強板的FPC。
【文檔編號】B32B15/04GK106042519SQ201610188046
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年3月29日 公開號201610188046.X, CN 106042519 A, CN 106042519A, CN 201610188046, CN-A-106042519, CN106042519 A, CN106042519A, CN201610188046, CN201610188046.X
【發明人】野村直宏, 櫻木喬規, 竹山早苗, 后藤信弘
【申請人】藤森工業株式會社