轉印薄膜、轉印薄膜的制造方法、透明層疊體、透明層疊體的制造方法、靜電電容型輸入裝 ...的制作方法
【專利摘要】本發明所涉及一種轉印薄膜、轉印薄膜的制造方法、透明層疊體的制造方法、透明層疊體、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置,所述轉印薄膜依次具有:臨時支撐體;第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于第一固化性透明樹脂層,第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%,所述轉印薄膜能夠形成不存在可看見透明電極圖案的問題的透明層疊體。
【專利說明】
轉印薄膜、轉印薄膜的制造方法、透明層疊體、透明層疊體的 制造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置
技術領域
[0001] 本發明涉及一種轉印薄膜、轉印薄膜的制造方法、透明層疊體、透明層疊體的制造 方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置。具體而言,涉及一種可以將手指的接觸位置作 為靜電電容的變化檢測出的靜電電容型輸入裝置、能夠使用于該靜電電容型輸入裝置的透 明層疊體、為了制造透明層疊體而使用的轉印薄膜和轉印薄膜的制造方法、使用了該轉印 薄膜的透明層疊體的制造方法、及作為構成要件而具備該靜電電容型輸入裝置的圖像顯示 裝置。
【背景技術】
[0002] 近年來,在移動電話、汽車導航、個人計算機、售票機、銀行終端等電子設備中,在 液晶裝置等的表面配置有平板型輸入裝置,可以邊參考顯示于液晶裝置的圖像顯示區域的 指令圖像,邊用手指或觸控筆等接觸顯示有該指令圖像的部位,從而進行對應于指令圖像 的信息輸入。
[0003] 這種輸入裝置(觸控面板)中有電阻膜型、靜電電容型等。然而,電阻膜型輸入裝置 是薄膜和玻璃的兩片結構且是按壓薄膜而使之短路的結構,因此具有動作溫度范圍窄、容 易老化的缺點。
[0004]與此相對,靜電電容型輸入裝置具有可以僅在一張基板上形成透光性導電膜的優 點。這種靜電電容型輸入裝置中有如下類型的靜電電容型輸入裝置,例如使電極圖案在彼 此交叉的方向上延伸,當手指等進行接觸時,檢測出在電極之間的靜電電容變化而檢測輸 入位置(例如參考下述專利文獻1~3)。
[0005] 當使用這些靜電電容型輸入裝置時,例如在映射有光源時的正反射附近稍微偏離 的位置存在透明電極圖案明顯、美觀性差等可見性的問題。與此相對,在專利文獻1中記載 有在基板上形成IT0(Indium Tin Oxide)圖案,且僅在IT0圖案的上側交替地層疊由Si02等 低折射率介電材料構成的層和由Nb2〇5等高折射率介電材料構成的層,由此通過基于那些各 層的光干渉效應,透明電極圖案隱形化,成為中性色調。
[0006] 在專利文獻2中記載有在基板上形成IT0圖案之前僅在IT0圖案的下側層疊 Si02等 低折射率層和Nb2〇5等高折射率層之后形成IT0圖案,從而能夠防止顯現透明電極圖案形狀。
[0007] 在專利文獻3中記載有在基板上形成IT0圖案之前僅在IT0圖案的下側層疊 Si02等 低折射率層和Nb205等高折射率層之后形成IT0圖案,從而能夠使透明電極圖案、圖案彼此之 間的交叉部不明顯。
[0008] 作為記載于這些文獻中的透明絕緣層、透明保護膜等透明膜的形成方法已知有各 種方法。其中,在液晶或有機EL顯示器上具備靜電電容型觸控面板的智能手機或平板PC中, 開發并發表有在前面板(直接用手指接觸的面)中使用了以Corning Incorporated的 Gorilla Glass為代表的強化玻璃的產品。并且,已上市有在前面板的一部分形成有用于設 置壓敏(不是靜電電容變化,而是基于按壓的機械機構)開關的開口部的產品。這些強化玻 璃強度高且難以加工,因此為了形成開口部,通常是在強化處理之前形成開口部,之后進行 強化處理。
[0009] 在專利文獻4、5中,作為透明絕緣層、透明保護膜的形成方法僅記載有使用有機材 料時進行涂布的方法。然而,若在具有上述開口部的經過強化處理后的基板上,通過記載于 專利文獻4、5中的涂布法并使用記載于專利文獻3、4中的材料來形成透明絕緣層、透明保護 膜,則會產生抗蝕劑成分從開口部泄漏和擠出,導致需要去除擠出部分的工序,存在著生產 率顯著下降的問題。
[0010] 另一方面,在專利文獻6及7中記載有濾色片用轉印材料,并提出有將轉印材料層 壓于基板上。然而,這些文獻中雖然提及利用于液晶表示裝置,但關于改善其IT0圖案可見 性并未進行研究,并且,關于對靜電電容型輸入裝置的轉印材料的應用也未進行記載。
[0011] 近年來,為了解決可看見透明電極圖案的問題而已知有如下方法,即,以第一透明 膜、透明電極圖案、第二透明膜、透明保護膜的順序進行層疊,并將把各層的折射率控制為 特定范圍的結構的透明層疊體使用于靜電電容型輸入裝置(參考專利文獻8)。在專利文獻8 中,第二透明膜、透明保護膜分別使用不同的轉印薄膜并依次轉印。
[0012]以往技術文獻 [0013]專利文獻
[0014] 專利文獻1:日本專利公開2010-86684號公報 [0015] 專利文獻2:日本專利公開2010-152809號公報 [0016] 專利文獻3:日本專利公開2010-257492號公報 [0017] 專利文獻4:國際公開W02010-061744號公報 [0018] 專利文獻5:日本專利公開2010-061425號公報 [0019] 專利文獻6:日本專利公開2007-334045號公報 [0020] 專利文獻7:日本專利公開2008-107779號公報 [0021] 專利文獻8:日本專利公開2014-10814號公報 [0022]發明的概要 [0023]發明要解決的技術課題
[0024] 與此相對,本發明人等經過對這些記載于專利文獻1~3中的層結構進行研究得 知,可看見透明電極圖案,可看見透明電極圖案的問題仍未能完全解決。
[0025] 本發明所要解決的問題是提供一種能夠形成不存在可看見透明電極圖案的問題 的透明層疊體的轉印薄膜。
[0026]用于解決技術課題的手段
[0027] 本發明人等發現通過使用轉印薄膜而能夠解決在將第二固化性透明樹脂層及第 一固化性透明樹脂層轉印于透明電極圖案上的結構的透明層疊體中的可看見透明電極圖 案的問題,所述轉印薄膜具有臨時支撐體、以特定的組成含有金屬氧化物粒子的第一固化 性透明樹脂層及以特定的組成含有金屬氧化物粒子的第二固化性透明樹脂層,或者低折射 率的第一固化性透明樹脂層及以特定的組成含有金屬氧化物粒子的高折射率的第二固化 性透明樹脂層,所述各部件以直接接觸的方式相鄰。
[0028] 用于解決上述問題的具體方式的本發明為如下。
[0029] <1>-種轉印薄膜,依次具有:臨時支撐體;第一固化性透明樹脂層,以直接接觸 的方式相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于 第一固化性透明樹脂層,并且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的 折射率高,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧 化物粒子28.1~95質量%。
[0030] <2> -種轉印薄膜,依次具有:臨時支撐體;
[0031] 第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于臨時支撐體;
[0032] 第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于第一固化性透明樹脂層,
[0033] 第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧 化物粒子0~10質量%,
[0034] 第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧 化物粒子28.1~95質量%。
[0035] <3>根據<1>或<2>所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層的折射率 為 1.5 ~1.53〇
[0036] <4>根據<1>~<3>中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層 的折射率為1.6以上。
[0037] <5>根據<1>~<4>中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層 的折射率為1.65以上。
[0038] <6>根據<1>~<5>中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層 的膜厚為500nm以下。
[0039] <7>根據<1>~<6>中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層 的膜厚為ll〇nm以下。
[0040] <8>根據<1>~<7>中任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層 的月旲厚為lym以上。
[0041] <9>根據<1>~<8>中任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層 含有聚合性化合物及光聚合引發劑。
[0042] <10>根據<1>~<9>中任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層 的雙鍵消耗率為10%以上。
[0043] <11>根據<1>~<10>中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂 層含有折射率為1.55以上的金屬氧化物粒子作為金屬氧化物粒子。
[0044] < 12>根據< 1 >~< 11 >中任一項所述的轉印薄膜,優選金屬氧化物粒子的折 射率為1.9以上。
[0045] < 13>根據< 1 >~< 12>中任一項所述的轉印薄膜,優選金屬氧化物粒子為氧 化鈦、鈦復合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物及銻/錫氧化物中的任1種或2種以上。
[0046] <14>根據<1>~<13>中任一項所述的轉印薄膜,優選金屬氧化物粒子為氧 化鋯,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物 粒子40~95質量%。
[0047] < 15>根據< 1 >~< 13>中任一項所述的轉印薄膜,優選金屬氧化物粒子為氧 化鈦,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物 粒子30~70質量%。
[0048] < 16 >根據< 1 >~< 15 >中任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂 層含有聚合性化合物。
[0049] <17>根據<1>~<16>中任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性樹脂層及 第二固化性透明樹脂層均為熱固化性樹脂層。
[0050] < 18 >根據< 1 >~< 17 >中任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性樹脂層及 第二固化性樹脂層含有丙烯酸類樹脂。
[0051 ] < 19>一種轉印薄膜的制造方法,具有:(b)在臨時支撐體上,以臨時支撐體與第 一固化性透明樹脂層彼此直接接觸的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑的第一 固化性透明樹脂層的工序;(c)通過曝光而固化第一固化性透明樹脂層的工序;及(d)在固 化后的第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工序,并且第二固化 性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層相對 于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0052] <20>-種轉印薄膜的制造方法,具有:(b)在臨時支撐體上,以臨時支撐體與第 一固化性透明樹脂層彼此直接接觸的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑的第一 固化性透明樹脂層的工序;(c)通過曝光而固化第一固化性透明樹脂層的工序;及(d)在固 化后的第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工序,并且第一固化 性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子〇~10質 量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物 粒子28.1~95質量%。
[0053] < 21 >-種透明層疊體的制造方法,包括在透明電極圖案上依次層疊< 1 >~< 18>中任一項所述的轉印薄膜的第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的工序。
[0054] <22>根據<21>所述的透明層疊體的制造方法,優選還包括去除臨時支撐體的 工序。
[0055] <23>根據<21>或<22>所述的透明層疊體的制造方法,優選透明電極圖案為 形成于透明薄膜基板上的透明電極圖案。
[0056] <24 >一種透明層疊體,通過<21>~<23>中任一項所述的透明層疊體的制造 方法而制造。
[0057] <25>-種透明層疊體,具有:透明電極圖案;第二固化性透明樹脂層,與透明電 極圖案相鄰配置;及第一固化性透明樹脂層,與第二固化性透明樹脂層相鄰配置,第二固化 性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層相對 于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0058] <26>-種透明層疊體,具有:
[0059] 透明電極圖案;
[0060] 第二固化性透明樹脂層,與透明電極圖案相鄰配置;
[0061] 第一固化性透明樹脂層,與第二固化性透明樹脂層相鄰配置,
[0062] 第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧 化物粒子0~10質量%,
[0063] 第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧 化物粒子28.1~95質量%。
[0064] <27>根據<25>或<26>所述的透明層疊體,優選透明電極圖案為形成于透明 薄膜基板上的透明電極圖案。
[0065] <28>根據<27>所述的透明層疊體,優選在透明薄膜基板的兩面分別具有透明 電極圖案、第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層。
[0066] < 29 >根據<25>~< 28 >中任一項所述的透明層疊體,優選在透明電極圖案的 形成有第二固化性透明樹脂層的一側的相反側,還具有含有金屬氧化物且膜厚為55~ llOnm的透明膜,或者折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜。
[0067] <30>根據<29>所述的透明層疊體,優選透明膜配置于透明電極圖案與透明薄 膜基板之間。
[0068] < 31 >根據<25>~<30>中任一項所述的透明層疊體,優選第一固化性透明樹 脂層的雙鍵消耗率為10%以上。
[0069] <32>-種靜電電容型輸入裝置,用<1>~<18>中任一項所述的轉印薄膜制 作而成,或者含有<24>~<31>中任一項所述的透明層疊體。
[0070] <33>-種圖像顯示裝置,作為構成要件而具備<32>所述的靜電電容型輸入裝 置。
[0071] 另外,以下結構也是本發明的優選方式。
[0072] [1]轉印薄膜,依次具有:臨時支撐體;第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式 相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于第一固 化性透明樹脂層,并且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率 高,第二固化性透明樹脂層的折射率為1.6以上。
[0073] [2]根據[1]所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層的折射率為1.5~1.53。
[0074] [3]根據[1]或[2]所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層的折射率為1.65 以上。
[0075] [4]根據[1]~[3]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層的膜 厚為500nm以下。
[0076] [5]根據[1]~[4]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層的膜 厚為llOnm以下。
[0077] [6]根據[1]~[5]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層的膜 厚為lym以上。
[0078] [7]根據[1]~[6]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層含有 聚合性化合物及光聚合引發劑。
[0079] [8]根據[1]~[7]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性透明樹脂層的雙 鍵消耗率為10%以上。
[0080] [9]根據[1]~[8]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層含有 折射率為1.55以上的微粒。
[0081] [10]根據[1]~[9]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第二固化性透明樹脂層含有 聚合性化合物。
[0082] [11]根據[1]~[10]中的任一項所述的轉印薄膜,優選第一固化性樹脂層及第二 固化性樹脂層均為熱固化性樹脂層。
[0083] [12]-種轉印薄膜的制造方法,具備:(b)在臨時支撐體上,以與臨時支撐體與第 一固化性透明樹脂層彼此直接接觸的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑的第一 固化性透明樹脂層的工序;(c)通過曝光而固化第一固化性透明樹脂層的工序;(d)在固化 后的第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工序,并且第二固化性 透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層的折射 率為1.55以上。
[0084] [13]-種透明層疊體的制造方法,包括在透明電極圖案上依次層疊[1]~[12]中 的任一項所述的轉印薄膜的第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的工序。
[0085] [14]根據[13]所述的透明層疊體的制造方法,還優選包括去除臨時支撐體的工 序。
[0086] [15]根據[13]或[14]所述的透明層疊體的制造方法,優選透明電極圖案為形成于 透明薄膜基板上的透明電極圖案。
[0087] [ 16] -種透明層疊體,通過[13]~[15]中的任一項所述的透明層疊體的制造方法 而制造。
[0088] [17] -種透明層疊體,具有:透明電極圖案;第二固化性透明樹脂層,與透明電極 圖案相鄰配置;及第一固化性透明樹脂層,與第二固化性透明樹脂層相鄰配置,并且第二固 化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層的 折射率為1.6以上。
[0089] [18]根據[17]所述的透明層疊體,優選透明電極圖案為形成于透明薄膜基板上的 透明電極圖案。
[0090] [19]根據[18]所述的透明層疊體,優選在透明薄膜基板的兩面分別具有透明電極 圖案、第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層。
[0091] [20]根據[17]~[19]中的任一項所述的透明層疊體,優選在透明電極圖案的形成 有第二固化性透明樹脂層的一側的相反側,還具有折射率為1.6~1.78且膜厚為55~llOnm 的透明膜。
[0092] [21]根據[20]所述的透明層疊體,優選透明膜配置于透明電極圖案與透明薄膜基 板之間。
[0093] [22]根據[17]~[21]中的任一項所述的透明層疊體,優選第一固化性透明樹脂層 的雙鍵消耗率為10%以上。
[0094] [23]-種靜電電容型輸入裝置,使用[1]~[11]中的任一項所述的轉印薄膜制作 而成,或者含有[16 ]~[22 ]中的任一項所述的透明層疊體。
[0095] [24]-種圖像顯示裝置,作為構成要件而具備[23]所述的靜電電容型輸入裝置。
[0096] 發明效果
[0097] 根據本發明能夠提供一種轉印薄膜,其能夠形成不存在可看見透明電極圖案的問 題的透明層疊體。
【附圖說明】
[0098] 圖1A是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的一例的剖面示意圖。
[0099] 圖1B是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的另一例的剖面示意圖。
[0100] 圖2是表示本發明中的透明層疊體的一例的說明圖。
[0101] 圖3是表示本發明中的透明電極圖案與非圖案區域的關系的一例的說明圖。
[0102] 圖4是表示形成有開口部的透明基板的一例的俯視圖。
[0103] 圖5是表示形成有掩模層的透明層疊體的一例的俯視圖。
[0104] 圖6是表不形成有第一透明電極圖案的透明層疊體的一例的俯視圖。
[0105] 圖7是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的透明層疊體的一例的 俯視圖。
[0106] 圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要件的 透明層疊體的一例的俯視圖。
[0107] 圖9是表示金屬納米線剖面的說明圖。
[0108] 圖10是表示透明電極圖案的端部的錐形形狀的一例的說明圖。
[0109] 圖11是表示本發明的透明層疊體的結構的一例的剖面示意圖。
[0110]圖12是表示本發明的轉印薄膜的結構的一例的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0111] 以下,對本發明的轉印薄膜、轉印薄膜的制造方法、透明層疊體、透明層疊體的制 造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置進行說明。以下所記載的構成要件的說明是 根據本發明的代表性實施方式或具體例而完成的,但本發明并不限定于那些實施方式或具 體例。另外,在本說明書中用"~"表示的數值范圍是指將記載于"~"前后的數值作為下限 值及上限值而包括的范圍。
[0112] 在本說明書中,若無特別說明,則各層的折射率是指550nm波長下的折射率。
[0113] [轉印薄膜]
[0114] 本發明的轉印薄膜的第1方式,依次具有:臨時支撐體;第一固化性透明樹脂層,以 直接接觸的方式相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相 鄰配置于第一固化性透明樹脂層,并且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明 樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含 有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0115] 本發明的轉印薄膜的第2方式,依次具有:臨時支撐體;第一固化性透明樹脂層,以 直接接觸的方式相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相 鄰配置于第一固化性透明樹脂層,并且第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂 層的總固體成分含有金屬氧化物粒子〇~10質量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固 化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0116] 通過設成這種結構能夠形成不存在可看見透明電極圖案的問題的透明層疊體。雖 然不受任何理論的限制,但通過減小透明電極圖案(優選IT0)及第二固化性透明樹脂層的 折射率差和第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的折射率差而光反射減少,從 而不易看到透明電極圖案,能夠改善可見性。尤其在本發明的轉印薄膜的第2方式中,第一 固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子0~10 質量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化 物粒子28.1~95質量%,從而欲使第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂 層的折射率高。含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%的第二固化性透明樹脂層的折射率比 含有金屬氧化物粒子〇~10質量%的第一固化性透明樹脂層的折射率高,對此本領域技術 人員來講是可以理解的。因此,本領域技術人員可以理解第一固化性透明樹脂層相對于第 一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子10質量%以下的數值含義(臨界 性)。另外,關于第二固化性透明樹脂層含有金屬氧化物粒子28.1質量%的方式,在后述實 施例1中有記載。
[0117] 以下,對本發明的轉印薄膜的優選方式進行說明。另外,本發明的轉印薄膜優選為 靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層用或透明保護層用。
[0118] <臨時支撐體>
[0119] 本發明的轉印薄膜具有臨時支撐體。
[0120] 作為臨時支撐體,能夠使用具有撓性且在加壓情況下或加壓及加熱的情況下不產 生顯著變形、收縮或延伸的材料。作為這種支撐體的例子,可以舉出聚對苯二甲酸乙二酯薄 膜、三乙酸纖維素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等,其中,尤其優選雙軸延伸聚對苯二 甲酸乙二酯薄膜。
[0121] 對臨時支撐體的厚度無特別限制,通常為5~200wii的范圍,從易處理性、通用性等 方面考慮,尤其優選為10~150M1的范圍。
[0122] 并且,臨時支撐體可以是透明的,也可以含有染料硅、氧化鋁溶膠、鉻鹽及鋯鹽等。
[0123] 并且,通過日本專利公開2005-221726號公報中所記載的方法等能夠賦予臨時支 撐體導電性。
[0124] <第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層>
[0125] 本發明的轉印薄膜的第1方式,具有:第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式 相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于第一固 化性透明樹脂層,并且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率 高,第二固化性透明樹脂層的折射率為1.6以上。
[0126] 本發明的轉印薄膜的第2方式,依次具有:第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的 方式相鄰配置于臨時支撐體;及第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于第 一固化性透明樹脂層,第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分 含有金屬氧化物粒子〇~10質量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層 的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0127] 第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層可以為熱固化性,也可以為光固 化性,也可以為熱固化性且光固化性。其中,從轉印之后能夠進行熱固化而賦予膜的可靠性 的觀點考慮,優選第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層至少為熱固化性透明樹 脂層,從轉印之后容易通過進行光固化而制膜且制膜之后能夠通過進行熱固化而賦予膜的 可靠性的觀點考慮,更優選第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層為熱固化性透 明樹脂層且光固化性透明樹脂層。
[0128] 另外,在本說明書中,為了便于說明,在將本發明的轉印薄膜的第一固化性透明樹 脂層及第二固化性透明樹脂層轉印于透明電極圖案上,且將這些層進行光固化之后這些層 喪失光固化性的情況下,不論這些層是否具有熱固化性,繼續分別稱為第一固化性透明樹 脂層及第二固化性透明樹脂層。另外,對這些層進行光固化之后,有時也進行熱固化,該情 況下,也不論這些層是否具有固化性,繼續分別稱為第一固化性透明樹脂層及第二固化性 透明樹脂層。
[0129](第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的材料)
[0130]只要滿足如上所述折射率的范圍,第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂 層的材料就不受特別限制。
[0131] 本發明的轉印薄膜可以為負型材料,也可以為正型材料。
[0132] 本發明的轉印薄膜為負型材料的情況下,優選第一固化性透明樹脂層及第二固化 性透明樹脂層中含有金屬氧化物粒子、樹脂(優選堿溶性樹脂)、聚合性化合物、聚合引發劑 或聚合引發體系。另外,所使用的添加劑等并不限定于此。
[0133] 本發明的轉印薄膜中第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層可以是透 明樹脂膜,也可以是無機膜。
[0134] 作為無機膜,能夠使用日本專利公開2010-86684號公報、日本專利公開2010-152809號公報及日本專利公開2010-257492號公報等中所使用的無機膜,從控制折射率的 觀點考慮,優選使用記載于這些文獻中的低折射率材料與高折射率材料的層疊結構的無機 膜、低折射率材料與高折射率材料的混合膜的無機膜。低折射率和料和高折射率材料優選 可以使用上述日本專利公開2010-86684號公報、日本專利公開2010-152809號公報及日本 專利公開2010-257492號公報中所使用的材料,并將這些文獻的內容引用于本說明書中。
[0135] 無機膜可以是Si02和他205的混合膜,該情況下,更優選為通過濺射而形成的Si0 2 和他2〇5的混合膜。
[0136] 在本發明中,第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層優選為樹脂膜,更 優選為透明樹脂膜。
[0137] 作為控制透明樹脂膜的折射率的方法并無特別限制,能夠單獨使用所希望的折射 率的透明樹脂膜,或者使用添加了金屬氧化物粒子、金屬微粒、金屬氧化物微粒等微粒的透 明樹脂膜。
[0138] 使用于透明樹脂膜中的樹脂組合物以調節折射率、透光性為目的優選含有金屬氧 化物粒子。由于金屬氧化物粒子的透明性高且具有透光性,因此可以獲得高折射率且透明 性優異的正型感光性樹脂組合物。
[0139] 金屬氧化物粒子優選為折射率比由除該粒子的材料構成的樹脂組合物的折射率 高的粒子,具體而言,更優選為在具有400~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒 子,尤其優選為折射率1.55以上的粒子,更尤其優選為折射率1.70以上的粒子,進一步尤其 優選為1.90以上的粒子,最優選為2.00以上的粒子。
[0140] 在此,在具有400~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上,這是指在具有上述 范圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上,不需要在具有上述范圍的波長的所有光中的 折射率為1.50以上。并且平均折射率是用對于具有上述范圍的波長的各光的折射率測定值 的總和除以測定點的數量的值。
[0141] 另外,金屬氧化物粒子的金屬中也包含8、31、66^8、513、16等半金屬。
[0142] 作為有透光性且折射率較高的金屬氧化物粒子,優選為含有Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、 Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te 等原子的 氧化物粒子,更優選為氧化鈦、鈦復合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物、銻/錫氧化物, 尤其優選氧化鈦、鈦復合氧化物、氧化鋯,尤其優選氧化鈦、氧化鋯。作為二氧化鈦尤其優選 為折射率高的金紅石型。這些金屬氧化物粒子能夠用有機材料來對表面進行處理,以賦予 分散穩定性。
[0143] 從樹脂組合物的透明性的觀點考慮,金屬氧化物粒子的平均一次粒徑優選為1~ 200nm,尤其優選為3~80nm。在此,粒子的平均一次粒徑是指通過電子顯微鏡測定任意200 個粒子的粒徑的算術平均。并且粒子的形狀為非球形的情況下,將最長的邊作為粒徑。
[0144] 并且,金屬氧化物粒子可以單獨使用1種,也可以并用2種以上。
[0145] 樹脂組合物中的金屬氧化物粒子的含量,考慮對通過樹脂組合物而得到的光學部 件要求的折射率、透光性等適當地確定即可。
[0146] 本發明的轉印薄膜,從將折射率控制在第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明 樹脂層的折射率的范圍的觀點考慮,優選透明樹脂膜具有Zr0 2粒子及Ti 02粒子中的至少一 種,更優選為Zr02粒子。
[0147] 作為使用于透明樹脂膜中的樹脂(也稱為粘合劑、聚合物)及其它添加劑,若不違 背本發明的主旨則無特別限制,能夠優選使用本發明的轉印薄膜中的第二固化性透明樹脂 中所使用的樹脂或其它添加劑。
[0148] 優選第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層含有丙烯酸類樹脂。
[0149] 作為使用于第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層中的樹脂(也稱為粘 合劑、聚合物)優選堿溶性樹脂,作為堿溶性樹脂,能夠使用日本專利公開2011-95716號公 報的段落[0025]、日本專利公開2010-237589號公報的段落[0033]~[0052]中所記載的聚 合物。更優選第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層中含有為堿溶性樹脂且為丙 烯酸類樹脂的樹脂。
[0150] 作為聚合性化合物,能夠使用日本專利第4098550號的段落[0023]~[0024]中所 記載的聚合性化合物。
[0151] 作為聚合引發劑或聚合引發體系,能夠使用日本專利公開2011-95716號公報的段 落[0031]~[0042]中記載的聚合性化合物。
[0152] 另外,在第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層中也可以使用添加劑。 作為添加劑,可以舉出例如日本專利第4502784號公報的段落[0017]、日本專利公開2009-237362號公報的段落[0060]~[0071]中所記載的表面活性劑,日本專利第4502784號公報 的段落[0018]中所記載的熱聚合防止劑,另外,在日本專利公開2000-310706號公報的段落
[0058]~[0071]中記載的其它添加劑。
[0153] 并且,作為通過涂布而制造感光性薄膜時的溶劑,能夠使用日本專利公開soil-gs? 16 號公報 的段落 [ 0043 ] ~ [ 0044 ] 中所記載的 溶劑。
[0154]以上,以本發明的轉印薄膜為負型材料的情況為中心進行了說明,但本發明的轉 印薄膜也可以是正型材料。本發明的轉印薄膜為正型材料的情況下,在第一固化性透明樹 脂層及第二固化性透明樹脂層中可以使用例如日本專利公開2005-221726號公報中所記載 的材料等,但并不限定于此。
[0155] (第一固化性透明樹脂層)
[0156] 在本發明的轉印薄膜中,第一固化性透明樹脂層的折射率優選為1.5~1.53,更優 選為1.5~1.52,尤其優選為1.51~1.52。
[0157] 在本發明的轉印薄膜中,從使用第一固化性透明樹脂層形成靜電電容型輸入裝置 的透明保護層時能夠發揮充分的表面保護功能的觀點考慮,第一固化性透明樹脂層的層厚 優選為lym以上,更優選為1~10M1,尤其優選為2~9WI1,更尤其優選為3~8WI1。
[0158] 作為第一固化性透明樹脂層的材料不受特別限制而能夠使用任意的聚合物成分、 任意的聚合性化合物成分,但從作為靜電電容型輸入裝置的透明保護膜而使用的觀點考 慮,優選表面硬度、耐熱性較高的材料,包含于第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹 脂層中的堿溶性樹脂或聚合性化合物中,也優選使用公知的感光性硅氧烷樹脂材料、丙烯 酸樹脂材料等。
[0159] 在本發明的轉印薄膜中,從提高光固化之后的膜的強度等觀點、以及在形成第一 固化性透明樹脂層之后到形成第二固化性透明樹脂層之前的期間使第一固化性透明樹脂 層光固化以提高第一固化性透明樹脂層的雙鍵消耗率,并明確第一固化性透明樹脂層與第 二固化性樹脂層的界面以改善透明電極圖案的可見性的觀點考慮,優選第一固化性透明樹 脂層含有聚合性化合物及光聚合引發劑。
[0160] 在第一固化性透明樹脂層中,相對于第一固化性透明樹脂層的固體成分優選含有 光聚合引發劑1質量%以上,更優選含有2質量%以上,尤其優選含有3質量%以上。
[0161] 并且,從形成上述第一固化性透明樹脂層之后到形成第二固化性透明樹脂層之前 的期間適當地進行第一固化性透明樹脂層的光固化的觀點考慮,優選第一固化性透明樹脂 層中的光聚合引發劑的含量比第二固化性透明樹脂層中的光聚合引發劑的含量多,第一固 化性透明樹脂層中的光聚合引發劑的含量優選設為第二固化性透明樹脂層中的光聚合引 發劑含量的1.5倍以上,更優選設為1.5~5倍,尤其優選設為2~4倍。
[0162] 第一固化性透明樹脂層可含有或不含有金屬氧化物粒子。為了將第一固化性透明 樹脂層的折射率控制在上述范圍內,能夠根據所使用的聚合物、聚合性化合物的種類以任 意的比例含有金屬氧化物粒子。在第一固化性透明樹脂層中,相對于第一固化性透明樹脂 層的固體成分優選含有金屬氧化物粒子〇~35質量%,更優選含有0~10質量%,尤其優選 不含有。從降低第一固化性透明樹脂層的折射率而使可看見透明電極圖案的問題容易解決 的觀點考慮,優選第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有 金屬氧化物粒子〇~10質量%,更優選含有金屬氧化物粒子〇~5質量%,尤其優選含有金屬 氧化物粒子0~1質量%,尤其優選不含有金屬氧化物粒子。
[0163] 在本說明書中,后述透明膜、第一固化性透明樹脂層或第二固化性透明樹脂層的 金屬氧化物粒子的含量的測定方法如下。
[0164] 在切削轉印薄膜或后述透明層疊體的剖面之后,用TEM(Transmission El ectron Microscope;透射電子顯微鏡)來觀察剖面。在層內的任意3處測定后述透明膜、第一固化性 透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的膜截面積中的金屬氧化物粒子的占有面積的比例, 將其平均值看作體積分數(volume fract ion;VR)〇
[0165] 通過用下述式換算體積分數(VR)和重量分數(weight fraction;WR)而算出后述 透明膜、第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層內中的金屬氧化物粒子的重量分 數()〇
[0166] WR=1/(1.1*(1/(D*VR)_1)+1)
[0167] D:金屬氧化物粒子的比重
[0168] 在金屬氧化物粒子為氧化鈦的情況下能夠計算為D = 4.0,在氧化鋯的情況下能夠 計算為D = 6.0。
[0169] (第二固化性透明樹脂層)
[0170] 本發明的轉印薄膜具有第二固化性透明樹脂層,該第二固化性透明樹脂層以直接 接觸的方式相鄰配置于第一固化性透明樹脂層,且折射率比第一固化性透明樹脂層的折射 率高,折射率為1.6以上。
[0171]在本發明的轉印薄膜中,優選第二固化性透明樹脂層的折射率為1.65以上。
[0172] 另一方面,作為第二固化性透明樹脂層的折射率的上限值并無特別限制,但實際 應用上優選為1.85以下,也可以為1.74以下。
[0173] 尤其,在透明電極為IT0的情況下,第二固化性透明樹脂層優選具有氧化鋯或氧化 鈦作為后述的金屬氧化物粒子。透明電極為In及Zn的氧化物(indi um zinc oxide;IZ0)的 情況下,折射率優選為1.7以上且1.85以下。第二固化性透明樹脂層的折射率超過1.75的情 況下,第二固化性透明樹脂層優選具有金紅石型二氧化鈦作為后述的金屬氧化物粒子。作 為金紅石型二氧化鈦,能夠優選使用例如ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD.制LDC-003。
[0174]在本發明的轉印薄膜中,第二固化性透明樹脂層的膜厚優選為500nm以下,更優選 為llOnm以下。第二固化性透明樹脂層的厚度尤其優選為55~llOnm,更加尤其優選為60~ llOnm,進一步尤其優選為70~llOnm。
[0175]在本發明的轉印薄膜中,從通過固化而提高膜的強度等的觀點考慮,優選第二固 化性透明樹脂層含有聚合性化合物。
[0176]第二固化性透明樹脂層優選含有折射率1.55以上的微粒。第二固化性透明樹脂層 可含有或不含有金屬氧化物粒子,但從將第二固化性透明樹脂層的折射率控制在上述范圍 內的觀點考慮,優選含有金屬氧化物粒子,更優選含有折射率為1.55以上的金屬氧化物粒 子。在第二固化性透明樹脂層中,能夠根據所使用的聚合物、聚合性化合物的種類以任意的 比例含有金屬氧化物粒子,但在第二固化性透明樹脂層中,相對于第二固化性透明樹脂層 的固體成分優選含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%,更優選含有40~95質量%,尤其優 選含有50~90質量%,更加尤其優選含有55~85質量%。在金屬氧化物粒子為氧化鋯的情 況下,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分優選含有金屬氧 化物粒子28.1~95質量%,更優選含有40~95質量%,尤其優選含有50~90質量%,尤其優 選含有55~85質量%,更加尤其優選含有超過57.0質量%且72.4質量%以下,最優選含有 59.9~72.4質量%。在金屬氧化物粒子為氧化鈦的情況下,第二固化性透明樹脂層相對于 第二固化性透明樹脂層的總固體成分優選含有金屬氧化物粒子30~70質量%。
[0177] (光固化性樹脂層的粘度)
[0178] 光固化性樹脂層在100°C下測定的粘度優選在2000~50000Pa ? sec的范圍。
[0179] 在此,能夠如下測定各層的粘度。能夠通過大氣壓及減壓干燥,從光固化性樹脂層 用涂布液中去除溶劑而作為測定樣品,例如作為測定器使用VIBRON(DD-III型:Toyo Baldwin Co.,Ltd.制),在測定開始溫度50°C、測定結束溫度150°C、升溫速度5°C/分鐘及振 動數1 Hz/deg的條件下進行測定,并使用100 °C的測定值。
[0180] 圖12中示出本發明的轉印薄膜的優選結構的一例。圖12為依次彼此相鄰地層疊有 臨時支撐體26、第一固化性透明樹脂層7、第二固化性透明樹脂層12及保護剝離層(保護薄 膜)29的本發明的轉印薄膜30的示意圖。
[0181] [轉印薄膜的制造方法]
[0182] 本發明的轉印薄膜能夠按照日本專利公開2006-259138號公報的段落[0094]~ [0098]中記載的感光性轉印材料的制作方法而制作。其中,本發明的轉印薄膜優選通過以 下本發明的轉印薄膜的制造方法而制造。
[0183] 本發明的轉印薄膜的制造方法的第1方式,具有:(b)在臨時支撐體上,以臨時支撐 體與第一固化性透明樹脂層彼此直接接觸的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑 的第一固化性透明樹脂層的工序;(c)通過曝光而固化第一固化性透明樹脂層的工序;及 (d)在固化后的第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工序,并且 第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明樹 脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0184] 本發明的轉印薄膜的制造方法的第2方式,具有:(b)在臨時支撐體上,以臨時支撐 體與第一固化性透明樹脂層彼此直接接觸的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑 的第一固化性透明樹脂層的工序;(c)通過曝光而固化第一固化性透明樹脂層的工序;及 (d)在固化后的第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工序,并且 第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子〇 ~10質量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬 氧化物粒子28.1~95質量%。
[0185] 通過這種結構能夠將第一固化性透明樹脂層的雙鍵消耗率提高到10%以上,并通 過明確第一固化性透明樹脂層與第二固化性樹脂層的界面而能夠進一步改善透明電極圖 案的可見性。尤其在第一固化性透明樹脂層和第二固化性樹脂層中使用的聚合物及聚合性 化合物相同的情況下,也能夠通過這種結構而明確兩者的界面。
[0186] [透明層疊體]
[0187] 本發明的透明層疊體的第1方式,具有:透明電極圖案;第二固化性透明樹脂層,與 透明電極圖案相鄰配置;及第一固化性透明樹脂層,與第二固化性透明樹脂層相鄰配置,并 且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹脂層的折射率高,第二固化性透明 樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0188] 本發明的透明層疊體的第2方式,具有:透明電極圖案;第二固化性透明樹脂層,與 透明電極圖案相鄰配置;及第一固化性透明樹脂層,與第二固化性透明樹脂層相鄰配置,并 且第一固化性透明樹脂層相對于第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金屬氧化物粒 子0~10質量%,第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有 金屬氧化物粒子28.1~95質量%。
[0189] 通過這種結構能夠解決可看見透明電極圖案的問題。
[0190] 在本發明的透明層疊體中,從能夠容易形成第一固化性透明樹脂層與第二固化性 透明樹脂層的界面且進一步改善透明電極圖案的可見性的觀點考慮,第一固化性透明樹脂 層的雙鍵消耗率優選為10%以上。
[0191] <透明層疊體的結構>
[0192] 在本發明的透明層疊體中,在透明電極圖案的形成有第二固化性透明樹脂層的一 側的相反側,還可以具有含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜、折射率為1.6~ 1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜或公知的硬涂層,從進一步改善透明電極圖案的可見性 的觀點考慮,優選還具有折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜。另外,在本說明 書中無特別說明且記載為"透明膜"的情況下,是指上述"含有金屬氧化物且膜厚為55~ llOnm的透明膜"或"折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜"。
[0193]在本發明的透明層疊體中,在含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或折 射率為1.6~1.80且膜厚為55~11 Onm的透明膜的形成有透明電極圖案的一側的相反側優 選還具有透明基板。透明基板優選為透明薄膜基板。該情況下,透明膜優選配置于透明電極 圖案與透明薄膜基板之間。
[0194] 并且,在本發明的透明層疊體中,透明電極圖案優選為形成于透明薄膜基板上的 透明電極圖案。
[0195] 圖11中示出本發明的透明層疊體的結構的1例。
[0196] 在圖11中,本發明的透明層疊體13具有透明基板1、含有金屬氧化物且膜厚為55~ llOnm的透明膜11、折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜11,在面內還具有依次 層疊有透明電極圖案4、第二固化性透明樹脂層12及第一固化性透明樹脂層7的區域21。
[0197] 面內是指相對于與透明層疊體的透明基板平行的面大致平行的方向。面內包括依 次層疊有透明電極圖案4、第二固化性透明樹脂層12及第一固化性透明樹脂層7的區域,是 指在依次層疊有透明電極圖案4、第二固化性透明樹脂層12及第一固化性透明樹脂層7的區 域,在與透明層疊體的透明基板平行的面上的正投影存在于與透明層疊體的透明基板平行 的面內。
[0198] 在此,將本發明的透明層疊體使用于后述的靜電電容型輸入裝置中的情況下,有 時透明電極圖案在行方向和列方向大致正交的2個方向上分別作為第一透明電極圖案及第 二透明電極圖案而設置(例如參考圖3)。例如在圖3的結構中,本發明的透明層疊體中的透 明電極圖案可以是第二透明電極圖案4,也可以是第一透明電極圖案3的焊盤部分3a。換言 之,在以下本發明的透明層疊體的說明中,有時以"4"為代表來表示透明電極圖案的符號, 但本發明的透明層疊體中的透明電極圖案并不限定于以本發明的靜電電容型輸入裝置中 的第二透明電極圖案4而使用,例如也可以作為第一透明電極圖案3的焊盤部分3a而使用。
[0199] 本發明的透明層疊體優選包括未形成有透明電極圖案的非圖案區域。在本說明書 中,非圖案區域是指未形成有透明電極圖案4的區域。
[0200] 圖11中示出本發明的透明層疊體包括非圖案區域22的方式。
[0201] 本發明的透明層疊體優選在未形成有透明電極圖案的非圖案區域22的至少一部 分在面內包括依次層疊有透明基板、透明膜及第二固化性透明樹脂層的區域。
[0202] 本發明的透明層疊體在依次層疊有透明基板、透明膜及第二固化性透明樹脂層的 區域中,優選透明膜及第二固化性透明樹脂層彼此相鄰。
[0203] 然而,在非圖案區域22的其它區域,只要不違背本發明的主旨則可以將其它部件 配置于任意的位置,例如將本發明的透明層疊體使用于后述靜電電容型輸入裝置的情況 下,能夠層疊掩模層2、絕緣層5、導電性要件6等。
[0204] 在本發明的透明層疊體中,優選透明基板及透明膜彼此相鄰。
[0205] 圖11中示出在透明基板1上相鄰地層疊有透明膜11的方式。
[0206] 然而,只要不違背本發明的主旨,也可以在透明基板及透明膜之間層疊有第三透 明膜。例如在透明基板及透明膜之間優選包含折射率為1.5~1.52的第三透明膜(圖11中未 圖示)。
[0207] 在本發明的透明層疊體中,透明膜的厚度為55~llOnm,優選為60~110n m,更優 選為70~llOnm。
[0208] 在此,透明膜可以是單層結構,也可以是2層以上的層疊結構。在透明膜為2層以上 的層疊結構的情況下,透明膜的膜厚是指總層的合計膜厚。
[0209] 在本發明的透明層疊體中,優選透明膜及透明電極圖案彼此相鄰。
[0210]圖11中示出在透明膜11的一部分區域上相鄰層疊有透明電極圖案4的方式。
[0211] 如圖11所示,透明電極圖案4的端部的形狀并無特別限制,可以呈錐形形狀,例如 可以具有透明基板側的面比透明基板的相反側的面擴展的錐形形狀。
[0212] 在此,透明電極圖案的端部呈錐形形狀時的透明電極圖案的端部的角度(以下也 稱作錐角)優選為30°以下,更優選為0.1~15°,尤其優選為0.5~5°。
[0213] 本說明書中的錐角的測定方法如下,可以拍攝透明電極圖案的端部的顯微鏡照 片,將其顯微鏡照片的錐形部分近似看作三角形,通過直接測定而求出錐角。
[0214] 圖10中示出透明電極圖案的端部呈錐形形狀的情況的一例。圖10中的將錐形部分 近似看作三角形的底面為800nm,高度(與底面大致平行的上底部分的膜厚)為40nm,此時的 錐角a約為3°。將錐形部分近似看作三角形的底面優選為10~3000nm,更優選為100~ 1500nm,尤其優選為300~lOOOnm。另外,將錐形部分近似看作三角形的高度的優選范圍與 透明電極圖案的膜厚的優選范圍相同。
[0215] 本發明的透明層疊體優選在面內包括透明電極圖案及第二固化性透明樹脂層彼 此相鄰的區域。
[0216] 圖11中示出如下方式,即,在依次層疊有透明電極圖案、第二固化性透明樹脂層及 第一固化性透明樹脂層的區域21,透明電極圖案、第二固化性透明樹脂層及第一固化性透 明樹脂層彼此相鄰。
[0217] 并且,在本發明的透明層疊體中,優選通過透明膜及第二固化性透明樹脂層連續 地直接或經由其它層而包覆透明電極圖案及未形成有透明電極圖案的非圖案區域22這兩 者。
[0218] 在此,"連續"是指透明膜及第二固化性透明樹脂層不是圖案膜,而是連續膜。即, 從不易看見透明電極圖案的觀點考慮,優選透明膜及第二固化性透明樹脂層不具有開口 部。
[0219] 并且,與通過透明膜及第二固化性透明樹脂層經由其它層包覆透明電極圖案及非 圖案區域22相比,優選直接包覆。作為經由其它層包覆時的"其它層",能夠舉出包含于后述 本發明的靜電電容型輸入裝置中的絕緣層5,如后述本發明的靜電電容型輸入裝置那樣在 包括2層以上的透明電極圖案時能夠舉出第2層透明電極圖案等。
[0220] 圖11中示出在透明膜11上的未層疊有透明電極圖案4的區域和透明電極圖案4的 上方,分別與兩者相鄰地層疊有第二固化性透明樹脂層12的方式。
[0221] 并且,透明電極圖案4的端部呈錐形形狀的情況下,優選沿錐形形狀(與錐角相同 的傾斜度)層疊有第二固化性透明樹脂層12。
[0222] 圖11中示出在第二固化性透明樹脂層12的形成有透明電極圖案的表面的相反側 的表面上層疊有第一固化性透明樹脂層7的方式。
[0223] <透明層疊體的材料>
[0224] (透明基板)
[0225] 本發明的透明層疊體優選具有透明基板。作為透明基板,可以是透明玻璃基板,也 可以是透明薄膜基板,但透明基板優選為折射率1.5~1.55的透明薄膜基板。透明基板的折 射率尤其優選為1.5~1.52。
[0226] 在此,在透明基板上配合透明電極而形成有框緣狀遮光層的靜電電容型輸入裝置 的傳感器中,為了獲得框緣部分的遮光性而在框緣部分與框緣框內部分之間產生較大的高 低差。因該高低差而在透明基板上貼合轉印材料時容易產生氣泡(泡沫),需要在轉印材料 的一側進行充分的追隨高低差的處理。作為這種處理的一例,已知有例如在臨時支撐體上 使用除了轉印層以外還層疊熱可塑性樹脂層的轉印材料(參考日本專利公開2014-10814號 公報)。另一方面,在日本專利公開2013-214173號公報、日本專利公開2011-123915號公報 中記載的薄膜傳感器中,由于在基材上未形成有框緣狀遮光層,因此不存在高低差追隨性 的問題,即使不使用層疊有熱可塑性樹脂層的轉印薄膜,也可以容易進行轉印。在制造透明 基板為透明薄膜基板的透明層疊體、靜電電容型輸入裝置的情況下,尤其優選使用本發明 的轉印薄膜。在制造透明基板為透明薄膜基板的透明層疊體、靜電電容型輸入裝置的情況 下,在轉印時、薄膜被加熱/加壓時樹脂不易從薄膜的邊緣滲出的方面考慮,與層疊有熱可 塑性樹脂層的轉印薄膜相比,更優選使用未層疊有熱可塑性樹脂層的本發明的轉印薄膜。
[0227] 透明基板為透明玻璃基板(也稱作玻璃的透光性基板)的情況下,能夠使用以 Corning Incorporated的Gorilla Glass為代表的強化玻璃等。并且作為透明基板,能夠優 選使用日本專利公開2010-86684號公報、日本專利公開2010-152809號公報及日本專利公 開2010-257492號公報中所使用的材料,這些文獻的內容引用于本說明書中。
[0228] 在透明基板為透明薄膜基板的情況下,透明薄膜基板優選為透明樹脂薄膜。作為 形成透明樹脂薄膜的樹脂材料,更優選使用光學上不變形的樹脂材料、透明度較高的樹脂 材料,作為具體的原材料,可以舉出例如聚(甲基)丙烯酸類樹脂、三乙酰纖維素 (Triacetyl cellulose;TAC)類樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate ;PET)類樹 月旨、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂等。其中,從通用性等的觀點考慮, 優選三醋酸纖維素(TAC)類樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)類樹脂及環烯烴類樹脂。透明 樹脂薄膜的厚度優選在2~200_的范圍內,更優選在2~100_的范圍內。若厚度為2wii以 上,則薄膜基板的機械強度充分,容易進行輥的處理操作。另一方面,若厚度為200wii以下, 則彎曲特性提高,且容易進行輥的處理并操作。
[0229] (透明電極圖案)
[0230]透明電極圖案的折射率優選為1.7 5~2.1。
[0231]透明電極圖案的材料并無特別限制,能夠使用公知的材料。例如能夠用IT 0 (Indium Tin 0xide)、IZ0(Indium Zinc Oxide)等透光性導電性金屬氧化膜來進行制作。 Zn的氧化物(IZ0)或將其作為主要成分的透明導電膜具有蝕刻速度比IT0膜快的優點,因此 根據用途而備受矚目。作為這種金屬膜,可以舉出IT0膜;六1、211、(:11、? 6、附、(>1〇等金屬膜; Si02等金屬氧化膜等。此時,各要件的膜厚能夠設為10~200nm。并且通過燒成而將非晶形 IT0膜設為多晶IT0膜,從而能夠降低電阻。并且第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及 后述導電性要件6能夠利用具有使用了導電性纖維的光固化性樹脂層的感光性薄膜來制 造。另外,在通過ITO等形成第一導電性圖案等的情況下,能夠參考日本專利第4506785號公 報的段落[0014]~[0016]等。其中,透明電極圖案優選為ITO膜或IZO膜,尤其優選為ITO膜。 [0232]在本發明的透明層疊體中,優選透明電極圖案為折射率1.75~2.1的IT0膜。
[0233] (硬涂層)
[0234] 在透明基板與透明電極圖案之間可以導入硬涂層來代替含有上述金屬氧化物且 膜厚為55~llOnm的透明膜或折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜。硬涂層能 夠將真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等作為干式工藝或通過濕式法(涂布法)等形成。作為濕 式法(涂布法)能夠利用使用了輥涂機、逆轉輥涂機、凹板涂布機、微凹板涂布機、刮刀涂布 機、棒涂布機、線棒涂布機、模涂布機、浸涂法的涂布方法。
[0235] 硬涂層從易滑性或硬度提高的觀點考慮而被導入,例如由通過熱、紫外線(UV)、電 離射線使四乙氧基硅烷等反應性硅化合物、具有多官能(甲基)丙烯酸酯等的固化組合物固 化的固化物形成。并且可以添加膠體二氧化硅等無機粒子,硬涂層的折射率被調整為1.45 ~1.55左右。
[0236](透明基板的兩面上的透明電極圖案的形成)
[0237] 透明電極圖案能夠形成于透明基板的單面或兩面。在透明基板的兩面形成電極圖 案時,在形成于透明基板與透明電極圖案之間的硬涂層及光學調整層中,厚度、層結構可以 以兩面對稱的方式形成,也可以非對稱地形成。在兩面形成有透明電極圖案的情況下,包含 于本發明的轉印薄膜中的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層優選轉印于兩 面。
[0238] 即,本發明的層疊體優選在透明薄膜基板的兩面分別具有透明電極圖案、第二固 化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層。該情況下的透明層疊體的結構的一例為圖1A中 所示出的方式。
[0239](第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層)
[0240]第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的優選范圍與本發明的轉印薄 膜中的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的優選范圍相同。
[0241](透明膜)
[0242] 在本發明的透明層疊體中,透明膜的折射率優選為1.6~1.80,更優選為1.6~ 1.78,尤其優選為1.65~1.74。在此,透明膜可以是單層結構,也可以是2層以上的層疊結 構。在透明膜為2層以上的層疊結構的情況下,透明膜的折射率是指總層的折射率。
[0243] 只要滿足這種折射率的范圍,透明膜的材料就不受特別限制。
[0244]透明膜的材料的優選范圍和折射率等物理性質的優選范圍與第二固化性透明樹 脂層的優選范圍相同。
[0245] 在本發明的透明層疊體中,從光學均質性的觀點考慮,優選透明膜和第二固化性 透明樹脂層通過相同材料構成。
[0246] 透明膜優選含有金屬氧化物,作為金屬氧化物更優選含有金屬氧化物粒子5~80 質量%,尤其更優選含有10~70質量%。
[0247] 在本發明的透明層疊體中,透明膜優選為透明樹脂膜。使用于透明樹脂膜中的金 屬氧化物粒子、樹脂(粘合劑)、其它添加劑只要不違背本發明的主旨則無特別限制,能夠優 選使用在本發明的轉印薄膜的第二固化性透明樹脂中使用的樹脂及其它添加劑。
[0248] 本發明的透明層疊體中,透明膜也可以為無機膜。作為在無機膜中使用的材料,能 夠優選使用在本發明的轉印薄膜的第二固化性透明樹脂中使用的材料。
[0249] (第三透明膜)
[0250] 從接近透明基板的折射率且改善透明電極圖案的可見性的觀點考慮,第三透明膜 的折射率優選為1.5~1.55,更優選為1.5~1.52。
[0251] [透明層疊體的制造方法]
[0252] 本發明的透明層疊體的制造方法中包括在透明電極圖案上依次層疊本發明的轉 印薄膜的第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的工序。
[0253] 通過這種結構,能夠一并轉印透明層疊體的第二固化性透明樹脂層及第一固化性 透明樹脂層,并能夠容易且以高生產率制造不存在可看見透明電極圖案的問題的透明層疊 體。
[0254] 另外,本發明的透明層疊體的制造方法中的第二固化性透明樹脂層直接或經由其 它層制膜于透明電極圖案上及非圖案區域中在透明膜上。
[0255] 在本發明的透明層疊體的制造方法中,透明電極圖案優選為形成于透明薄膜基板 上的透明電極圖案。
[0256] (透明基板的表面處理)
[0257] 并且,為了提高后述轉印工序中基于層壓的各層的密合性,能夠預先對透明基板 (透明薄膜基板或前面板)的非接觸面實施表面處理。作為表面處理優選實施使用了硅烷化 合物的表面處理(硅烷偶聯處理)。作為硅烷偶聯劑,優選具有與感光性樹脂相互作用的官 能基。例如將硅烷偶聯液(N-P(氨基乙基)y -氨基丙基三甲氧基硅烷0.3質量%水溶液、商 品名稱:1〇3]\1603、311;[11-£七811016111;[031&3.,1^(1.制)通過噴淋噴附20秒鐘,并進行純水噴淋 清洗。之后,通過加熱而使其反應。可以使用加熱槽,層壓機的基板預熱也能夠促進反應。 [0258](透明電極圖案的制膜)
[0259]透明電極圖案能夠利用后述本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的第一透明 電極圖案3、第二透明電極圖案4及不同導電性要件6的形成方法等,在透明基板上或者在含 有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或折射率1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明 膜上制膜,優選使用感光性薄膜。
[0260](第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的制膜)
[0261] 形成第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的方法,可以舉出具有如下 工序的方法:保護薄膜去除工序,從本發明的轉印薄膜去除保護薄膜;轉印工序,將被去除 保護薄膜的本發明的轉印薄膜的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層轉印于 透明電極圖案上;曝光工序,將轉印于透明電極圖案上的第一固化性透明樹脂層及第二固 化性透明樹脂層進行曝光;及顯影工序,將被曝光的第一固化性透明樹脂層及第二固化性 透明樹脂層顯影。
[0262] -轉印工序-
[0263] 轉印工序為將被去除保護薄膜的本發明的轉印薄膜的第一固化性透明樹脂層及 第二固化性透明樹脂層轉印于透明電極圖案上的工序。
[0264] 此時,優選包括將本發明的轉印薄膜的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明 樹脂層層壓于透明電極圖案之后去除臨時支撐體的工序的方法。
[0265] 第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層對透明電極圖案表面的轉印(貝占 合),是通過將第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層重疊于透明電極圖案表面 并進行加壓、加熱而進行的。貼合時能夠使用層壓機、真空層壓機及可進一步提高生產率的 自動切割層壓機等公知的層壓機。
[0266] -曝光工序、顯影工序及其它工序-
[0267] 作為曝光工序、顯影工序及其它工序的例子,在日本專利公開2006-23696號公報 的段落番號[0035]~[0051]中記載的方法也能夠適當地使用于本發明中。
[0268] 曝光工序為將轉印到透明電極圖案上的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透 明樹脂層曝光的工序。
[0269] 具體而言,可以舉出如下方法:在形成于透明電極圖案上的第一固化性透明樹脂 層及第二固化性透明樹脂層的上方配置規定的掩模,之后,經由掩模從掩模上方將第一固 化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層進行曝光的方法;及不使用掩模而將第一固化性 透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層進行整面曝光的方法。
[0270]在此,作為曝光的光源,只要是能夠照射可固化第一固化性透明樹脂層及第二固 化性透明樹脂層的波長區域的光(例如365nm、405nm等)的光源,則能夠適當地選定使用。具 體而言,可以舉出超高壓汞燈、高壓汞燈、金屬鹵化物燈等。作為曝光量通常為5~200mJ/ cm2左右,更優選為10~100mJ/cm2左右。
[0271]顯影工序為將被曝光的第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層或具有 在透明電極圖案的蝕刻中使用的光固化性樹脂層的感光性薄膜的光固化性樹脂層進行顯 影的工序。
[0272]在本發明中,顯影工序并不是通過顯影液將被圖案曝光的第一固化性透明樹脂層 及第二固化性透明樹脂層進行圖案顯影的狹義含義的顯影工序,而是也包括在整面曝光之 后僅去除熱可塑性樹脂層或中間層且第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層本 身不形成圖案的情況的顯影工序。
[0273]顯影能夠利用顯影液來進行。作為顯影液并無特別限制,能夠使用在日本專利公 開平5-72724號公報中記載的顯影液等公知的顯影液。另外,顯影液優選為光固化性樹脂層 進行溶解型顯影行為的顯影液,例如優選以0.05~5mol/L的濃度含有pKa = 7~13的化合物 的顯影液。另一方面,第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層本身不形成圖案時 的顯影液優選為進行不溶解非堿性顯影型染色組合物層型顯影行為的顯影液,例如優選以 0.05~5mol/L的濃度含有pKa = 7~13的化合物。在顯影液中也可以進一步少量添加與水具 有混和性的有機溶劑。作為與水具有混和性的有機溶劑,可以舉出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙 醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁基醚、苯甲醇、丙酮、甲乙 酮、環己酮、己內酯、y-丁內酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺、乳酸乙酯、 乳酸甲酯、卜己內酰胺、N-甲基吡咯啶酮等。有機溶劑的濃度優選為0.1質量%~30質量%。 并且在顯影液中還可以添加公知的表面活性劑。表面活性劑的濃度優選為0.01質量%~1〇 質量%。
[0274]作為顯影方式,可以是浸置顯影、噴淋顯影、噴淋&旋涂顯影、浸漬顯影等中的任一 種。在此,對噴淋顯影進行說明,通過噴淋對曝光后的第一固化性透明樹脂層及第二固化性 透明樹脂層噴附顯影液而能夠去除未固化部分。另外,在具有對透明電極圖案的蝕刻中使 用的光固化性樹脂層的感光性薄膜上設置熱可塑性樹脂層、中間層的情況下,優選在顯影 之前通過噴淋等噴附光固化性樹脂層的溶解性較低的堿性溶液等,去除熱可塑性樹脂層、 中間層等。并且優選在顯影之后通過噴淋噴附清洗劑等,在用刷子等擦拭的同時去除顯影 殘渣。顯影液的液體溫度優選為20°C~40°C,并且顯影液的pH優選為8~13。
[0275] 靜電電容型輸入裝置的制造方法可以具有后曝光工序、后烘干工序等其它工序。 在第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層為熱固化性透明樹脂層的情況下,優選 進行后烘干工序。
[0276] 另外,可以在剝離臨時支撐體之后進行圖案化曝光、整面曝光,也可以在剝離臨時 支撐體之前進行曝光,之后剝離臨時支撐體。可以是經由掩模的曝光,也可以是使用激光等 的數字曝光。
[0277] (透明膜的制膜)
[0278] 本發明的透明層疊體在透明電極圖案的形成有第二固化性透明樹脂層的一側的 相反側具有含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或折射率為1.6~1.80且膜厚為 55~llOnm的透明膜的情況下,透明膜在透明電極圖案上直接或經由第三透明膜等其它層 被制膜。
[0279] 作為透明膜的制膜方法并無特別限制,但優選通過轉印或濺射而制膜。
[0280] 其中,在本發明的透明層疊體中,優選透明膜通過將形成于臨時支撐體上的透明 固化樹脂膜轉印于透明基板上而被制膜,更優選在轉印之后進行固化而被制膜。作為轉印 及固化的方法可以舉出如下方法,即,使用后述本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的 感光性薄膜,以與將本發明的透明層疊體的制造方法中轉印第一固化性透明樹脂層及第二 固化性透明樹脂層的方法相同的方式進行轉印、曝光、顯影及其它工序。該情況下,優選通 過使金屬氧化物粒子分散于感光性薄膜中的光固化性樹脂層而將透明膜的折射率調整為 上述范圍內。
[0281] 另一方面,在透明膜為無機膜的情況下,優選通過濺射而形成。即,在本發明的透 明層疊體中,也優選透明膜通過濺射而形成。
[0282] 作為濺射方法能夠優選使用在日本專利公開2010-86684號公報、日本專利公開 2010-152809號公報及日本專利公開2010-257492號公報中使用的方法,這些文獻的內容引 用于本說明書中。
[0283](第三透明膜的制膜)
[0284] 第三透明膜的制膜方法與在透明基板上制作含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm 的透明膜或者折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜的方法相同。
[0285] [靜電電容型輸入裝置]
[0286] 本發明的靜電電容型輸入裝置通過使用本發明的轉印薄膜制作而成,或者具有本 發明的透明層疊體。
[0287] 本發明的靜電電容型輸入裝置優選具有透明層疊體,該透明層疊體具有:透明電 極圖案;第二固化性透明樹脂層,與透明電極圖案相鄰配置;第一固化性透明樹脂層,與第 二固化性透明樹脂層相鄰配置,并且第二固化性透明樹脂層的折射率比第一固化性透明樹 脂層的折射率高,第二固化性透明樹脂層的折射率為1.6以上。
[0288] 以下,對本發明的靜電電容型輸入裝置的優選方式進行詳細說明。
[0289] 本發明的靜電電容型輸入裝置優選具有本發明的透明層疊體,該透明層疊體具有 透明基板、及在透明基板的非接觸側的至少下述(3)~(5)、(7)及(8)的要件。
[0290] (3)多個第一透明電極圖案,由多個焊盤部分經由連接部分向第一方向延伸而形 成
[0291] (4)多個第二電極圖案,與第一透明電極圖案電絕緣,并由向與第一方向交叉的方 向延伸形成的多個焊盤部分構成
[0292] (5)絕緣層,將第一透明電極圖案與第二電極圖案進行電絕緣
[0293] (7)第二固化性透明樹脂層,以包覆(3)~(5)的要件的全部或一部分的方式形成
[0294] (8)第一固化性透明樹脂層,以包覆(7)的要件的方式相鄰地形成
[0295] 在此,(7)第二固化性透明樹脂層相當于本發明的透明層疊體中的第二固化性透 明樹脂層。并且,(8)第一固化性透明樹脂層相當于本發明的透明層疊體中的第一固化性透 明樹脂層。另外,第一固化性透明樹脂層優選為通常公知的靜電電容型輸入裝置中的所謂 的透明保護層。
[0296] 在本發明的靜電電容型輸入裝置中,(4)第二電極圖案可以是透明電極圖案,也可 以不是透明電極圖案,但優選為透明電極圖案。
[0297] 本發明的靜電電容型輸入裝置中,也可以還具有下述(6)的要件。
[0298] (6)不同導電性要件,與第一透明電極圖案及第二電極圖案中的至少一方電連接, 且與第一透明電極圖案及第二電極圖案不同。
[0299] 在此,在(4)第二電極圖案不是透明電極圖案且不具有(6)不同導電性要件的情況 下,(3)第一透明電極圖案相當于本發明的透明層疊體中的透明電極圖案。
[0300] 在(4)第二電極圖案為透明電極圖案且不具有(6)不同導電性要件的情況下,(3) 第一透明電極圖案及(4)第二電極圖案中的至少一個相當于本發明的透明層疊體中的透明 電極圖案。
[0301]在(4)第二電極圖案不是透明電極圖案且具有(6)不同導電性要件的情況下,(3) 第一透明電極圖案及(6)不同導電性要件中的至少一個相當于本發明的透明層疊體中的透 明電極圖案。
[0302] 在(4)第二電極圖案為透明電極圖案且具有(6)不同導電性要件的情況下,(3)第 一透明電極圖案、(4)第二電極圖案及(6)不同導電性要件中的至少一個相當于本發明的透 明層疊體中的透明電極圖案。
[0303] 本發明的靜電電容型輸入裝置優選在(3)第一透明電極圖案與透明基板之間、(4) 第二電極圖案與透明基板之間、或者(6)不同導電性要件與透明基板之間還具有(2)透明 膜。在此,從進一步改善透明電極圖案的可見性的觀點考慮,優選(2)透明膜為相當于本發 明的透明層疊體中的含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜,或者折射率為1.6~ 1.80且膜厚為55~110n m的透明膜。
[0304] 本發明的靜電電容型輸入裝置根據需要優選還具有(1)掩模層和/或裝飾層。掩模 層作為黑色框緣而設置在用手指或觸控筆等觸碰的區域的周圍,以免從接觸側可看見透明 電極圖案的卷繞配線或者進行裝飾。裝飾層是為了進行裝飾而設置的,例如優選設置白色 裝飾層。
[0305] (1)掩模層和/或裝飾層優選存在于(2)透明膜與透明基板之間、(3)第一透明電極 圖案與透明基板之間、(4)第二電極圖案與透明基板之間、或者(6)不同導電性要件與透明 基板之間。(1)掩模層和/或裝飾層更優選與透明基板相鄰設置。
[0306] 另外,在透明基板為透明薄膜基板的情況下,(1)掩模層和/或裝飾層進一步優選 與配置于透明基板的可視側的保護玻璃成為一體。這種方式的情況下,本發明的透明層疊 體(1)不具有掩模層和/或裝飾層,這從由本發明的轉印薄膜轉印第二固化性透明樹脂層及 第一固化性透明樹脂層時能夠減少由混入氣泡等引起的高低差的觀點考慮是優選的。
[0307] 本發明的靜電電容型輸入裝置即使在包含這種各種部件的情況下,也能夠通過包 含與透明電極圖案相鄰配置的第二固化性透明樹脂層和與第二固化性透明樹脂層相鄰配 置的第一固化性透明樹脂層而使透明電極圖案不明顯,能夠改善透明電極圖案的可見性的 問題。另外,如上所述,通過設為使用含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或者折 射率為1.6~1.80,且膜厚為55~llOnm的透明膜和第二固化性透明樹脂層來夾持透明電極 圖案的結構,能夠進一步改善透明電極圖案的可見性的問題。
[0308] <靜電電容型輸入裝置的結構>
[0309]首先,關于本發明的靜電電容型輸入裝置的優選結構,配合構成裝置的各部件的 制造方法進行說明。圖1A為本發明的透明層疊體或靜電電容型輸入裝置的優選結構的一 例,是表示透明電極圖案僅設置于一個方向的靜電電容型輸入裝置的結構的剖視圖。在圖 1A中示出靜電電容型輸入裝置構成的方式,即由透明基板(透明薄膜基板)1、及分別對稱地 設置于透明基板1兩面的以下要素且含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或者折 射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜11、透明電極圖案4、不同導電性要件6、第二 固化性透明樹脂層12及第一固化性透明樹脂層7。本發明的透明層疊體或靜電電容型輸入 裝置并不限定于圖1A的結構,也優選僅在透明基板1的一面設置透明膜11、透明電極圖案4、 不同導電性要件6、第二固化性透明樹脂層12、第一固化性透明樹脂層7的方式。
[0310]并且,表示后述圖3中的X-X'剖面的圖1B為靜電電容型輸入裝置的一例,是表示本 發明的靜電電容型輸入裝置的優選結構的剖視圖,所述靜電電容型輸入裝置在行方向和列 方向大致正交的2個方向上分別設置有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案。在圖1B中 示出靜電電容型輸入裝置10由透明基板1、含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜或 者折射率為1.6~1.80且膜厚為55~llOnm的透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極 圖案4、第二固化性透明樹脂層12、第一固化性透明樹脂層7構成的方式。
[0311] 透明基板(透明薄膜基板或前面板)1能夠使用作為本發明的透明層疊體中的透明 電極圖案的材料而舉例的基板。并且,在圖1A中,將設置有透明基板1的各要件的一側稱作 非接觸面。本發明的靜電電容型輸入裝置10中,將手指等在透明基板1的接觸面(非接觸面 的相反的面)上進行接觸之類的動作而進行輸入。
[0312] 并且,在透明基板1的非接觸面上設置有掩模層2。掩模層2為在觸控面板透明基板 的非接觸側形成的顯示區域周圍的框緣狀圖案,是為了避免看到卷繞配線等而形成的。
[0313] 如圖2所示,在本發明的靜電電容型輸入裝置10中,以包覆透明基板1的一部分區 域(圖2中為輸入面以外的區域)的方式設置有掩模層2。另外,如圖2所示,在透明基板1上可 以在局部設置開口部8。在開口部8能夠設置基于按壓的機械開關。
[0314] 在透明基板1的接觸面上形成有:多個第一透明電極圖案3,多個焊盤部分經由連 接部分向第一方向延伸而形成;多個第二透明電極圖案4,與第一透明電極圖案3電絕緣,并 由與第一方向交叉的方向上延伸形成的多個焊盤部分構成;絕緣層5,將第一透明電極圖案 3和第二透明電極圖案4電絕緣。第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及后述導電性要 件6能夠使用作為本發明的透明層疊體中的透明電極圖案的材料而舉例的材料,優選為ITO 膜。
[0315] 并且,第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4中的至少一方能夠在透明基板1 的非接觸面及掩模層2的與透明基板1相反側的面這兩個區域上設置。優選第二透明電極圖 案在透明基板1的非接觸面及掩模層2的與透明基板1相反側的面這兩個區域上設置。如此 即使在需要一定厚度的掩模層和透明基板背面上層壓感光性薄膜的情況下,通過使用具有 后述特定的層結構的感光性薄膜,即使不使用真空層壓機等昂貴的設備,也可以以簡單的 工序進行在掩模部分邊界不產生氣泡的層壓。
[0316] 利用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4進行說明。圖3是表示本發明 中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖3所示,第一透明電極圖 案3通過焊盤部分3a經由連接部分3b向第一方向延伸而形成。并且,第二透明電極圖案4通 過絕緣層5與第一透明電極圖案3電絕緣,由向與第一方向交叉的方向(圖3中的第二方向) 延伸形成的多個焊盤部分構成。在此,在形成第一透明電極圖案3的情況下,可以將焊盤部 分3a和連接部分3b制作成一體,也可以僅制作連接部分3b并將焊盤部分3a和第二透明電極 圖案4制作(圖案化)成一體。在將焊盤部分3a和第二透明電極圖案4制作(圖案化)成一體的 情況下,如圖3所示,以連接部分3b的一部分與焊盤部分3a的一部分連結且第一透明電極圖 案3和第二透明電極圖案4通過絕緣層5電絕緣的方式形成各層。
[0317] 并且,未形成圖3中的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、后述導電性要件6 的區域相當于本發明的透明層疊體中的非圖案區域22。
[0318] 在掩模層2的與透明基板1相反側的一面側優選設置有不同導電性要件6。不同導 電性要件6與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4中的至少一方電連接,且第一透明 電極圖案3及第二透明電極圖案4為不同的要件。
[0319]并且,優選以包覆各構成要件整體的方式設置有第一固化性透明樹脂層7。第一固 化性透明樹脂層7也可以以僅包覆各構成要件的一部分的方式構成。絕緣層5和第一固化性 透明樹脂層7可以是相同材料,也可以是不同的材料。作為構成絕緣層5的材料能夠使用作 為本發明的透明層疊體中的第一固化性透明樹脂層或第二固化性透明樹脂層的材料而例 舉的材料。
[0320] <靜電電容型輸入裝置的制造方法>
[0321] 作為在制造本發明的靜電電容型輸入裝置的過程中形成方式的例子,能夠舉出圖 4~圖8的方式。圖4是表不形成有開口部8的透明基板1的一例的俯視圖。圖5是表不形成有 掩模層2的透明基板的一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案3的透明基板的 一例的俯視圖。圖7是表示形成有第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4的透明基板的 一例的俯視圖。圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性 要件6的透明基板的一例的俯視圖。這些是表示將以下說明進行具體化的例子的圖,本發明 的范圍并不會被這些附圖限定地解釋。
[0322] 在靜電電容型輸入裝置的制造方法中,當形成第二固化性透明樹脂層12及第一固 化性透明樹脂層7時,能夠通過使用本發明的轉印薄膜在任意形成有各要件的透明基板1的 表面轉印第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層而形成。
[0323] 在靜電電容型輸入裝置的制造方法中,優選掩模層2、第一透明電極圖案3、第二透 明電極圖案4、絕緣層5、導電性要件6中的至少一要件使用依次具有臨時支撐體和光固化性 樹脂層的感光性薄膜而形成。
[0324] 若使用本發明的轉印薄膜、感光性薄膜來形成各要件,則在具有開口部的透明基 板上也不會從開口部分泄漏抗蝕劑成分,尤其不會從需要將遮光圖案形成至透明基板的邊 界極限位置為止的掩模層上的玻璃端部泄漏抗蝕劑成分,因此不會污染基板背面側便能夠 以簡單的工序制造具有薄層/輕型化的優點的觸控面板。
[0325] 在使用感光性薄膜來形成使用了掩模層、絕緣層、導電性光固化性樹脂層情況的 第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及導電性要件等永久材料時,感光性薄膜在層壓于 任意的被轉印部件之后,根據需要曝光成圖案樣式,負型材料的情況下對非曝光部分進行 顯影處理而去除,正型材料的情況下對曝光部分進行顯影處理而去除,從而能夠獲得圖案。 顯影時可以分別用不同的顯影液對熱可塑性樹脂層和光固化性樹脂層進行顯影去除,也可 以用相同的顯影液進行去除。根據需要,可以組合刷子、高壓噴射器等公知的顯影設備。在 顯影之后,根據需要也可以進行后曝光、后烘干。
[0326] (感光性薄膜)
[0327] 對制作本發明的靜電電容型輸入裝置時優選使用的本發明的轉印薄膜以外的感 光性薄膜進行說明。感光性薄膜具有臨時支撐體和光固化性樹脂層,且優選在臨時支撐體 與光固化性樹脂層之間具有熱可塑性樹脂層。若使用具有熱可塑性樹脂層的感光性薄膜來 形成掩模層等,則通過轉印光固化性樹脂層而形成的要件不易產生氣泡,在圖像顯示裝置 中不易產生圖像紊亂等,能夠獲得優異的顯示特性。
[0328] 感光性薄膜可以是負型材料,也可以是正型材料。
[0329] -光固化性樹脂層以外的層、制作方法-
[0330]作為感光性薄膜中的臨時支撐體,能夠使用與在本發明的轉印薄膜中使用的相同 的臨時支撐體。作為使用于感光性薄膜中的熱可塑性樹脂層,能夠使用日本專利公開2014-10814號公報的[0056]~[0060]中所記載的熱可塑性樹脂層。另外,也可以配合熱可塑性樹 脂層而使用公知的中間層、阻氧層。并且作為感光性薄膜的制作方法,能夠利用與本發明的 轉印薄膜的制作方法相同的方法。
[0331] -光固化性樹脂層_
[0332] 感光性薄膜可以根據其用途在光固化性樹脂層中添加添加物。即,在形成掩模層 時使用感光性薄膜的情況下,使光固化性樹脂層中含有染色劑。并且感光性薄膜具有導電 性光固化性樹脂層的情況下,使光固化性樹脂層中含有導電性纖維等。
[0333] 在感光性薄膜為負型材料的情況下,光固化性樹脂層中優選含有堿溶性樹脂、聚 合性化合物、聚合引發劑或聚合引發體系。還可以使用導電性纖維、染色劑、其它添加劑等, 但并不限定于此。
[0334] -堿溶性樹脂、聚合性化合物、聚合引發劑或聚合引發體系一
[0335] 作為包含于感光性薄膜中的堿溶性樹脂、聚合性化合物、聚合引發劑或聚合引發 體系,能夠使用與在本發明的轉印薄膜中使用的相同的物質。
[0336] -導電性纖維(用作導電性光固化性樹脂層的情況)一
[0337] 在將層疊有導電性光固化性樹脂層的感光性薄膜用于形成透明電極圖案或不同 導電性要件的情況下,能夠將以下導電性纖維等使用于光固化性樹脂層中。
[0338] 作為導電性纖維的結構并無特別限制,根據目的能夠適當地進行選擇,但優選為 實心結構及中空結構中的任一種。
[0339] 在此,有時將實心結構的纖維稱作"線",將中空結構的纖維稱作"管"。并且,有時 將平均短軸長度為5nm~l,000nm且平均長軸長度為lwii~IOOmi的導電性纖維稱作"納米 線"。
[0340] 并且,有時將平均短軸長度為lnm~l,000nm、平均長軸長度為O.lwii~1,000_且 具有中空結構的導電性纖維稱作"納米管"。
[0341] 導電性纖維的材料只要具有導電性則無特別限制,根據目的可適當地進行選擇, 但優選金屬及碳中的至少任一種,其中,導電性纖維尤其優選金屬納米線、金屬納米管及碳 納米管中的至少任一種。
[0342]作為金屬納米線的材料并無特別限制,優選例如選自由長周期表(IUPAC1991)的 第4周期、第5周期及第6周期構成的組的至少1種金屬,更優選選自第2族~第14族的至少1 種金屬,進一步優選選自第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族及第14族的 至少1種金屬,尤其優選作為主要成分而含有。
[0343] 作為金屬可以舉出例如銅、銀、金、鉑金、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、釕、鋨、錳、鉬、鎢、 鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛及它們的合金等。其中,從導電性優異的方面考慮,優選主要含有銀的 金屬納米線,或者具有銀和銀以外金屬的合金的金屬納米線。
[0344]主要含有銀是指在金屬納米線中含有銀50質量%以上,優選含有90質量%以上。
[0345] 與銀的合金使用的金屬,可以舉出鉑金、鋨、鈀及銥等。這些可以單獨使用1種,也 可以并用2種以上。
[0346] 金屬納米線的形狀并無特別限制,可以根據目的適當地進行選擇。例如能夠呈圓 柱狀、長方體狀、剖面呈多邊形的柱狀等任意的形狀,但在需要較高的透明性的用途中優選 為圓柱狀、剖面的多邊形的角呈圓角的剖面形狀。
[0347] 在任意的基材上涂布金屬納米線水分散液,并通過透射電子顯微鏡(TEM)來觀察 剖面,從而能夠檢查金屬納米線的剖面形狀。
[0348] 金屬納米線的剖面的角是指將剖面的各邊延長,與從相鄰的邊垂下的垂線相交的 點的周邊部。并且"剖面的各邊"為將這些相鄰的角與角連結的直線。該情況下,將相對于 "剖面的各邊"的合計長度的"剖面的外周長度"的比例設為銳度。例如在如圖9所示的金屬 納米線剖面中,能夠以用實線表示的剖面的外周長度與用虛線表示的五邊形的外周長度之 間的比例來表示銳度。將該銳度為75%以下的剖面形狀定義為圓角的剖面形狀。銳度優選 為60%以下,更優選為50%以下。若銳度超過75%,則有時也許是因電子局限在角部,且等 離子體吸收增加,導致殘留黃色等而透明性變差。并且,導致圖案的邊緣部的直線性降低且 產生振動。銳度的下限優選為30%,更優選為40%。
[0349] 金屬納米線的平均短軸長度(有時稱作"平均短軸直徑"、"平均直徑")優選為 150nm以下,更優選為lnm~40nm,進一步優選為1 Onm~40nm,尤其優選為15nm~35nm。
[0350] 若平均短軸長度小于lnm,則耐氧化性差且耐久性變差,若超過150nm則有時會產 生由金屬納米線引起的散射,無法獲得充分的透明性。
[0351]至于金屬納米線的平均短軸長度,則使用透射電子顯微鏡(TEM;JE0L Lt d.制、 JEM-2000FX)觀察300個納米線,從其平均值求出金屬納米線的平均短軸長度。另外,金屬納 米線的短軸在非圓形情況下的短軸長度,將最長的短軸作為短軸長度。
[0352]金屬納米線的平均長軸長度(有時稱作"平均長度")優選為lMi~40mi,更優選為3 ym~35um,進一步優選為5ym~30iim。
[0353] 若平均長軸長度小于lwii,則不易形成致密的網絡,無法獲得充分的導電性,若平 均長軸長度超過40M1,則金屬納米線過長,有時會導致制造時產生纏繞且在制造過程中產 生凝聚物。
[0354] 至于金屬納米線的平均長軸長度,則利用例如透射電子顯微鏡(TEM;JE0 L Ltd. 制、JEM-2000FX)觀察300個金屬納米線,從其平均值求出金屬納米線的平均長軸長度。另 外,在金屬納米線彎曲的情況下,將其考慮為呈弧形的圓,由其半徑及曲率算出的值設為長 軸長度。
[0355] 從涂布液的穩定性、涂布時的干燥、形成圖案時的顯影時間等工藝適應性的觀點 考慮,導電性光固化性樹脂層的層厚優選為0.1~20m,進一步優選為0.5~18m,尤其優選 為1~15m。從導電性和涂布液的穩定性的觀點考慮,導電性纖維相對于導電性光固化性樹 脂層的總固體成分的含量優選為0.01~50質量%,進一步優選為0.05~30質量%,尤其優 選為0.1~20質量%。
[0356] 一染色劑(用作掩模層的情況)一
[0357] 并且,在將感光性薄膜用作掩模層的情況下,能夠將染色劑使用于光固化性樹脂 層中。作為本發明中使用的染色劑能夠適當地使用公知的染色劑(有機顏料、無機顏料、染 料等)。另外,在本發明中除了黑色染色劑以外,還可以使用紅、藍、綠色等顏料的混合物等。
[0358] 將光固化性樹脂層用作黑色掩模層的情況下,從光學濃度的觀點考慮,優選含有 黑色染色劑。作為黑色染色劑可以舉出例如碳黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、黑鉛等,其中優選 碳黑。
[0359]將光固化性樹脂層用作白色掩模層的情況下,能夠使用日本專利公開2005-7765 公報的段落[0015]、[0114]中所記載的白色顏料。為了用作其它顏色掩模層,也可以混合日 本專利第4546276號公報的段落[0183]~[0185]等中所記載的顏料或染料進行使用。具體 而言,能夠適當地使用日本專利公開2005-17716號公報的段落番號[0038]~[0054]中所記 載的顏料及染料、日本專利公開2004-361447號公報的段落番號[0068]~[0072]中記載的 顏料、日本專利公開2005-17521號公報的段落番號[0080]~[0088]中記載的染色劑等。 [0360]染色劑(優選為顏料,更優選為碳黑)優選作為分散液而使用。通過將預先混合染 色劑和顏料分散劑而得到的組合物添加到后述有機溶劑(或媒介物)中使其分散,從而能夠 制備該分散液。媒介物是指涂料處于液體狀態時使顏料分散的介質部分,包含呈液體狀且 與顏料結合而形成涂膜的成分(粘合劑)和將其溶解稀釋的成分(有機溶劑)。
[0361]使顏料分散時使用的分散機并無特別限制,可以舉出例如在朝倉邦造著、"顏料辭 典"、第一版、朝倉書店、2000年、438項中記載的捏合機、輥磨機、磨碎機、超級研磨機、溶解 器、均質混合器、砂磨機等公知的分散機。另外,也可以通過該文獻310頁記載的機械磨碎進 行利用摩擦力進行微粉砕。
[0362] 從分散穩定性的觀點考慮,染色劑的數平均粒徑優選為0.0 01 ym~0.1 ym,進一步 優選為0.01M1~0.08WI1。另外,在此所謂"粒徑"是指將粒子的電子顯微鏡照片圖像設為相 同面積的圓時的直徑,并且"數平均粒徑"是指求出多個粒子的粒徑并取該100個平均值。
[0363] 從與其它層的厚度差的觀點考慮,含有染色劑的光固化性樹脂層的層厚優選為 0.5~lOym,進一步優選為0.8~5wii,尤其優選為1~3wii。對染色感光性樹脂組合物的固體 成分中的染色劑的含有率并無特別限制,但從充分地縮短顯影時間的觀點考慮,優選為15 ~70質量%,更優選為20~60質量%,進一步優選為25~50質量%。
[0364] 在本說明書中所述總固體成分是指從染色感光性樹脂組合物去除了溶劑等的,不 揮發成分的總質量。
[0365] 另外,在使用感光性薄膜形成絕緣層的情況下,從維持絕緣性的觀點考慮,光固化 性樹脂層的層厚優選為〇. 1~5mi,進一步優選為0.3~3mi,尤其優選為0.5~2mi。
[0366] --其它添加劑--
[0367] 另外,光固化性樹脂層也可以使用其它添加劑。作為添加劑能夠使用在本發明的 轉印薄膜中使用的相同的添加劑。
[0368]并且,作為通過涂布而制造感光性薄膜時的溶劑能夠使用在本發明的轉印薄膜中 所使用的相同的溶劑。
[0369] 以上,以感光性薄膜為負型材料的情況為中心進行了說明,但感光性薄膜也可以 是正型材料。在感光性薄膜為正型材料的情況下,光固化性樹脂層中可使用例如日本專利 公開2005-221726號公報中所記載的材料等,但并不限定于此。
[0370] -熱可塑性樹脂層及光固化性樹脂層的粘度-
[0371]優選熱可塑性樹脂層在100°C下測定的粘度在1000~lOOOOPa ? sec的范圍,光固 化性樹脂層在l〇〇°C下測定的粘度在2000~50000Pa ? sec的范圍,另外,滿足下式(A)。
[0372] 式(A):熱可塑性樹脂層的粘度<光固化性樹脂層的粘度
[0373] 在此,能夠如下測定各層的粘度。能夠通過大氣壓及減壓干燥,從熱可塑性樹脂層 或光固化性樹脂層用涂布液去除溶劑作為測定樣品,例如作為測定器使用VIBR0N(DD-III 型:Toyo Baldwin Co.,Ltd.,制),在測定開始溫度50°C、測定結束溫度150°C、升溫速度5 °C/分鐘及振動數lHz/deg的條件下進行測定,使用100°C的測定值。
[0374](通過感光性薄膜形成掩模層、絕緣層)
[0375] 通過使用感光性薄膜將光固化性樹脂層轉印于透明基板1等而能夠形成掩模層2、 絕緣層5。例如在形成黑色的掩模層2時,能夠通過使用具有黑色光固化性樹脂層的感光性 薄膜作為光固化性樹脂層,并在透明基板1的表面將黑色光固化性樹脂層進行轉印而形成。 在形成絕緣層5時,能夠通過使用具有絕緣性光固化性樹脂層的感光性薄膜作為光固化性 樹脂層,并在形成有第一透明電極圖案的透明基板1的表面將光固化性樹脂層進行轉印而 形成。
[0376] 另外,在形成需要遮光性的掩模層2時,能夠通過使用在光固化性樹脂層與臨時支 撐體之間具有熱可塑性樹脂層的具有特定的層結構的感光性薄膜,形成在感光性薄膜層壓 時防止氣泡產生且無漏光的高品質的掩模層2等。
[0377] (通過感光性薄膜的第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及不同導電性要件的 形成)
[0378] 第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及不同導電性要件6能夠使用蝕刻處理 或具有導電性光固化性樹脂層的感光性薄膜或者將感光性薄膜用作剝離材料而形成。
[0379] -蝕刻處理-
[0380] 通過蝕刻處理而形成第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及不同導電性要件 6的情況下,首先,在形成有掩模層2等的透明基板1的非接觸面上,通過濺射而形成IT0等透 明電極層。接著,在透明電極層上,使用具有蝕刻用光固化性樹脂層作為光固化性樹脂層的 感光性薄膜并通過曝光/顯影而形成蝕刻圖案。之后,蝕刻透明電極層而將透明電極圖案 化,通過去除蝕刻圖案而能夠形成第一透明電極圖案3等。
[0381] 在將感光性薄膜用作蝕刻阻劑(蝕刻圖案)的情況下,也能夠以相同的方法獲得抗 蝕劑圖案。蝕刻能夠通過日本專利公開2010-152155公報的段落[0048]~[0054]等中所記 載的公知方法而適用蝕刻、抗蝕劑剝離。
[0382] 例如作為蝕刻方法可以舉出通常進行的浸漬于蝕刻液中的濕式蝕刻法。濕式蝕刻 中使用的蝕刻液配合蝕刻對象而可以適當地選擇酸性類型的蝕刻液或堿性類型的蝕刻液。 作為酸性類型的蝕刻液,可以例示出鹽酸、硫酸、氟酸、磷酸等單獨酸性成分的水溶液,酸性 成分和三氯化鐵、氟化銨、高錳酸鉀等鹽的混合水溶液等。酸性成分可以使用組合多個酸性 成分的酸性成分。并且,作為堿性類型的蝕刻液,可以例示出氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機 胺、四甲基氫氧化銨之類的有機胺的鹽等單獨堿性成分的水溶液,堿性成分和高錳酸鉀等 鹽的混合水溶液等。堿性成分可以使用組合多個堿性成分的堿性成分。
[0383] 蝕刻液的溫度并無特別限定,但優選45°C以下。在本發明中作為蝕刻掩模(蝕刻圖 案)而使用的樹脂圖案通過使用上述光固化性樹脂層而形成,因此對這種溫度區域中的酸 性及堿性的蝕刻液發揮尤其優異的耐性。從而,在蝕刻工序中防止樹脂圖案被剝離,并選擇 性地蝕刻不存在樹脂圖案的部分。
[0384] 在蝕刻之后,為了防止生產線的汚染,根據需要也可以進行清洗工序/干燥工序。 關于清洗工序,例如在常溫下通過純水經10~300秒鐘對形成有各層的透明基板進行清洗, 關于干燥工序,可以使用鼓風將鼓風壓(0.1~5kg/cm 2左右)適當地調整并進行。
[0385] 接著,作為樹脂圖案的剝離方法并無特別限定,例如可以舉出在30~80°C,優選在 50~80°C下攪拌中的剝離液中經5~30分鐘浸漬形成有各層的透明基板的方法。在本發明 中作為蝕刻掩模而被使用的樹脂圖案為如上所述在45°C以下顯示出優異的耐化學性的樹 脂圖案,若藥液溫度成為50°C以上,則顯示出通過堿性剝離液而溶脹的性質。通過這種性 質,若使用50~80°C的剝離液進行剝離工序,則具有工序時間縮短且樹脂圖案的剝離殘渣 減少的優點。即,通過在蝕刻工序與剝離工序之間設置藥液體溫度差,在本發明中作為蝕刻 掩模而使用的樹脂圖案在蝕刻工序中發揮良好的耐化學性,另一方面,在剝離工序中顯示 出良好的剝離性,從而能夠均滿足耐化學性和剝離性相反的兩種特性。
[0386] 作為剝離液,可以舉出例如將氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機堿性成分、叔胺、季銨鹽 等有機堿性成分溶解于水、二甲基亞砜、N-甲基吡咯啶酮或它們的混合溶液中的剝離液。也 可以使用這些剝離液并通過噴霧法、噴淋法、浸置(padd le)法等進行剝離。
[0387] -具有導電性光固化性樹脂層的感光性薄膜-
[0388] 使用具有導電性光固化性樹脂層的感光性薄膜形成第一透明電極圖案3、第二透 明電極圖案4及不同導電性要件6的情況下,能夠通過在透明基板1的表面轉印導電性光固 化性樹脂層而形成。
[0389] 若使用具有導電性光固化性樹脂層的感光性薄膜來形成第一透明電極圖案3等, 則在具有開口部的透明基板也不會從開口部分泄漏抗蝕劑成分,且不會污染基板背面側, 能夠以簡單的工序制造具有薄層/輕型化的優點的觸控面板。
[0390] 另外,在形成第一透明電極圖案3等時,能夠通過使用在導電性光固化性樹脂層與 臨時支撐體之間具有熱可塑性樹脂層的具有特定的層結構的感光性薄膜,防止感光性薄膜 層壓時產生氣泡,并形成導電性優異且電阻小的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4 及不同導電性要件6。
[0391 ]-感光性薄膜作為剝離材料的使用-
[0392] 并且,也能夠通過將感光性薄膜用作剝離材料而形成第一透明電極層、第二透明 電極層及其它導電性部件。該情況下,在使用感光性薄膜圖案化之后,且在形成有各層的透 明基板整面形成透明導電層之后,對每一個所堆積透明導電層進行光固化性樹脂層的溶解 去除,從而能夠獲得所希望的透明導電層圖案(剝離法)。
[0393] [圖像顯示裝置]
[0394] 本發明的圖像顯示裝置具備本發明的靜電電容型輸入裝置。
[0395] 本發明的靜電電容型輸入裝置及將該靜電電容型輸入裝置作為構成要件而具備 的圖像顯示裝置,能夠適用"最新觸控面板技術"(2009年7月6日發行Techno Times Co., Ltd.)、三谷雄二監修、"觸控面板的技術和開發"、CMC出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T-11 講座教材、Cypress Semiconductor Corporation應用筆記AN2292等中公 開的結構。
[0396] 實施例
[0397] 以下,舉出實施例對本發明進行進一步具體的說明。在以下實施例中示出的材料、 使用量、比例、處理內容、處理順序等,只要不脫離本發明的主旨則能夠適當地進行變更。從 而,本發明的范圍并不限定于以下所示的具體例。另外,若無特別說明,"份%"為質量基 準。
[0398] [實施例1~7、10~14、比較例1及2]
[0399] <1 ?透明膜的形成>
[0400]將膜厚為100M1、折射率為1.53的環烯烴樹脂薄膜,使用高頻振蕩器,以輸出電壓 100%、功率250W,并使用直徑為1.2mm的線電極,在電極長度240mm、工作電極間隔1.5mm的 條件下進行3秒鐘的電暈放電處理并進行了表面改性。將所獲得的薄膜設為透明薄膜基板。
[0401] 接著,將下述表1中所示的材料-3的材料,使用狹縫狀噴嘴涂布于透明薄膜基板上 之后,進行紫外線照射(累計光量300mJ/cm 2),并以約110°C進行干燥,從而制作出折射率為 1.60、膜厚為8〇11111的透明膜。
[0402] 另外,在下述表1及下述通式(1)中,"%"、"wt%"均表示質量%。
[0403] 已知Zr02:S0LAR CO.,LTD.制ZR-010(氧化鋯分散液、商品名稱nanon5ZR-010)的 顏料濃度為30質量%,例如有關SOLAR⑶.,LTD?的nanon5 ZR-010的目錄(KITAMURA CHEMICALS CO.,LTD.、No. 1202033、平成24年2月發行)中有記載。
[0404] 并且,各材料中的相對于固體成分的金屬氧化物粒子的量即制膜后的金屬氧化物 粒子的量計算為如下,材料-3為28.1質量%、材料-4為37.9質量%、材料-5為43.9質量%、 材料-6為57.0質量%、材料-7為59.9質量%、材料-8為65.8質量%、材料-9為72.4質量%、 材料-10為25.1質量%。
[0405][表1]
[0407] 通式(1)
[0408] [化學式1]
[0410] <2.透明電極圖案的形成>
[0411]將在上述所獲得的透明薄膜基板上層疊有透明膜的薄膜導入到真空腔室內,并使 用Sn02含有率為10質量%的IT0靶(銦:錫=95: 5 (摩爾比))進行DC磁控濺射(條件:透明薄 膜基板的溫度為150°C、氬氣壓力為0? 13Pa、氧氣壓力為O.OlPa),從而形成厚度為40nm、折 射率為1.82的IT0薄膜,獲得在透明薄膜基板上形成有透明膜和透明電極層的薄膜。IT0薄 膜的表面電阻為8〇Q/IZI(每平方Q )。
[0412](蝕刻用感光性薄膜E1的制備)
[0413] 厚度為75wii的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜臨時支撐體上,使用狹縫狀噴嘴涂布由下 述配方H1構成的熱可塑性樹脂層用涂布液并進行了干燥。接著,涂布由下述配方P1構成的 中間層用涂布液并進行了干燥。進一步涂布由下述配方E1構成的蝕刻用光固化性樹脂層用 涂布液并進行了干燥。如此在臨時支撐體上獲得由干燥膜厚為15. lMi的熱可塑性樹脂層、 干燥膜厚為1.6wii的中間層、膜厚為2.Own的蝕刻用光固化性樹脂層構成的層疊體,最后壓 接了保護薄膜(厚度為12mi聚丙烯薄膜)。如此制作出臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、中間層 (阻氧膜)、透明固化性樹脂層成為一體的轉印材料。
[0414] (蝕刻用光固化性樹脂層用涂布液:配方E1) ?甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物 (共聚物組成(質量: 31/40/29、質均分子量60000、酸值163nigK(m/ g) : 16質量份
[0415] 單體 1 (商品名稱BPF;-500、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd?制) 5._6:質量份 ?六亞甲基二異氰酸酯的四氧化乙烯甲基丙烯酸酯0. 5摩爾加成物 :7質量份 ?作為分子中具有1個聚合性基的化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯 2. 8質量份 ? 2-氯-N-丁基吖啶酮 :0. 42質量份 .2,2-雙(鄰氯苯基)-4, 4' :, 5> 5' -四苯基聯咪唑 :2. 17質暈份 *孔雀綠草酸鹽 :0.02質量份
[0416] *無色結晶紫 :0.26質量份 ?吩噻嗪 :0.013質量份 * 表面活性劑(商品名稱:MEGAFAC F-780F、DIG Corporation 制) :0.03質量份 ?甲乙酮 :40質量份 .1~甲氧基-2-両醇 :2.0質量份
[0417] 另外,蝕刻用光固化性樹脂層用涂布液E1的去除溶劑后在100°C下的粘度為 2500Pa ? sec〇
[0418] (熱可塑性樹脂層用涂布液:配方HI) ?甲醇 :1:1. 1質量份 ?丙二醇單甲醚乙酸酯 :6. 3(5質暈份 -甲乙酮 :52. 4質暈份 *甲基丙烯酸甲酯/2_乙基己基丙烯酸酯/甲基丙烯酸芐酯/甲基丙烯酸共 聚物(共聚合組成比〈摩爾比)=55/11. 7/4. 5/28. 8、分子量=10萬、Tg&70aC)
[0419] : 5. 83 質量份 ?苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚合組成比(摩爾比)=63/37、重均分子量= 1 萬、TgAlOCTC) : U.6 質量份 ?-^.^1 BPE-50p^ Shin-Nakamura Chm Co. , Ltd. fjlll) 9. 1質量份 ?氟類聚合物 :0.54質量份
[0420] 上述氟類聚合物為C6F13CH2CH2O⑶CH = CH2 40份、H(OCH(CH3)CH2)7〇COCH = CH2 55 份、H (0CHCH2) 7OCOCH=CH2 5份的共聚物、重均分子量為3萬、甲乙酮30質量%的溶液(商品 名稱:MEGAFAC F780F、DIC Corporation制)〇
[0421](中間層用涂布液:配方P1) ?聚乙烯醇 :32. 2質量份 (商品名稱:PVA205、KURARAY CO.,LTD制、皂化度=88%、聚合度550) ?聚乙烯吡咯烷酮 :14. 9質量份
[0422] (商品名稱:K-30、. ISP J.ap..an Ltd?制) ?蒸餾水 :524質量份 *甲醇 :429質量份
[0423] (透明電極圖案的形成)
[0424] 將在透明薄膜基板上形成有透明膜和透明電極層的薄膜進行清洗,并將去除保護 薄膜的蝕刻用感光性薄膜E1進行了層壓(透明薄膜基板的溫度:130°C、橡膠輥溫度120°C、 線壓lOON/cm、搬送速度2.2m/分鐘)。在剝離臨時支撐體之后,將曝光掩模(具有透明電極圖 案的石英曝光掩模)面與該蝕刻用光固化性樹脂層之間的距離設定為200mi,以曝光量 50mJ/cm 2 (i射線)進行了圖案曝光。
[0425] 接著,使用三乙醇胺類顯影液(含有三乙醇胺3 0質量%、商品名稱:T -PD 2 (FUJIFILM Corporation制),用純水稀釋為10倍的溶液)在25°C下進行100秒鐘的處理,使 用含有表面活性劑的清洗液(將商品名稱:T-SD3(FUJIFIL M Corporation制)用純水稀釋 為10倍的溶液)在33°C下進行20秒鐘的處理,用旋轉刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣去除,進 而進行130°C、30分鐘的后烘干處理,從而獲得在透明薄膜基板上形成透明膜、透明電極層、 蝕刻用光固化性樹脂層圖案的薄膜。
[0426] 將在透明薄膜基板上形成透明膜、透明電極層、蝕刻用光固化性樹脂層圖案的薄 膜浸漬于放入IT0蝕刻液(鹽酸、氯化鉀水溶液、液溫30 °C)的蝕刻槽中進行100秒鐘的處理, 將未被蝕刻用光固化性樹脂層包覆而露出區域的透明電極層溶解去除,獲得附有蝕刻用光 固化性樹脂層圖案的帶透明電極圖案的薄膜。
[0427] 接著,將附有蝕刻用光固化性樹脂層圖案的帶透明電極圖案薄膜浸漬于放入抗蝕 劑剝離液(N-甲基-2-吡咯烷酮、一乙醇胺、表面活性劑(商品名稱:S URFYN0L 46 5、Ai r Products and Chemicals,Inc.制)液溫45°C )的抗蝕劑剝離槽中進行200秒鐘的處理,去除 蝕刻用光固化性樹脂層,獲得在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的薄膜。
[0428] <3.各實施例及比較例的轉印薄膜的制作>
[0429] 在厚度為50wii的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜即臨時支撐體上,使用狹縫狀噴嘴,將 以上述表1中所記載組成的方式制備的第一固化性透明樹脂層用材料-1、材料-2及材料-11 中的任一種,在變更涂布量的同時,以成為下述表2中記載的所希望的膜厚的方式進行調 整,并進行涂布、干燥,從而在臨時支撐體上形成第一固化性透明樹脂層。
[0430] 在將第一固化性透明樹脂層進行涂布/干燥之后,使用切片機將該第一固化性透 明樹脂層從表面切削出切片。對該切片0. lmg添加 KBr粉末2mg,在黃色燈下均勻地混合,設 為后述雙鍵消耗率測定中的UV未固化產品的測定試樣。
[0431] 在實施例1~7、10~12、14、比較例1中,在將第一固化性透明樹脂層進行制膜之后 照射了UV(曝光量300mJ/cm 2、甲烷鹵化物燈)。但在實施例13中未進行UV燈照射。
[0432] 在將第一固化性透明樹脂層進行涂布/干燥/固化之后,使用切片機將該第一固化 性透明樹脂層從表面切削出切片。對該切片0 . lmg添加 KBr粉末2mg,在黃色燈下均勻地混 合,設為后述雙鍵消耗率測定中的涂布/干燥/固化后的測定試樣。
[0433] (雙鍵消耗率的測定)
[0434] 使用FT-IR裝置(Thermo Nicolet Corp?制、Nicolet 710)測定400cm-1~4000cm-1 的波長區域,求出來源于C = C鍵合的SlOcnf1的峰值強度。求出只進行涂布/干燥的UV未固化 產品的峰值強度(=雙鍵剩余量)A和涂布/干燥/固化后的各薄膜切片的峰值強度B。關于各 實施例及比較例中所形成的第一固化性透明樹脂層,按照下述式計算雙鍵消耗率。
[0435] 式:
[0436] 雙鍵消耗率={1-(B/A)} X100%
[0437] 《評價基準》
[0438] A:雙鍵消耗率為10%以上
[0439] B:雙鍵消耗率小于10 %
[0440] 另外,雙鍵消耗率會成為第一層和第二層的界面混合程度的指標。
[0441](第二固化性透明樹脂層的形成)
[0442]然后,將以成為上述表1中所記載的組成的方式制備的第二固化性透明樹脂層用 材料-3~10中的任一種,在變更涂布量的同時,以成為下述表2中所記載的所希望的膜厚的 方式進行調整,并進行涂布、干燥,從而在第一固化性透明樹脂層上形成第二固化性透明樹 脂層。
[0443](保護薄膜的壓接)
[0444] 對在臨時支撐體上設置有第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的層 疊體,在其第二固化性透明樹脂層上,最后壓接了保護薄膜(厚度為12M1的聚丙烯薄膜)。
[0445] 如此制作出臨時支撐體、第一固化性透明樹脂層、第二固化性透明樹脂層及保護 薄膜成為一體的轉印薄膜。將所獲得的轉印薄膜設為各實施例及比較例的轉印薄膜。
[0446] <4.各實施例及比較例的透明層疊體的制作>
[0447] 使用剝離出保護薄膜的各實施例及比較例的轉印薄膜,以第二透明固化性樹脂層 包覆在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的薄膜的透明膜和透明電極圖案的 方式依次轉印第二透明固化性樹脂層、第一透明固化性樹脂層及臨時支撐體(透明薄膜基 板的溫度:40°C、橡膠輥溫度110°C、線壓3N/cm、搬送速度2m/分鐘)。
[0448] 之后,使用具有超高壓萊燈的接近式曝光機(Hitachi High-Tech Electr onics Engineering Co.,Ltd.制),從臨時支撐體一側,以i射線、100mJ/cm2進行了整面曝光。之 后,從第一透明固化性樹脂層剝離了臨時支撐體。
[0449] 接著,對轉印了第一透明固化性樹脂層及第二透明固化性樹脂層的薄膜,在150°C 下進行30分鐘的加熱處理(后烘干),獲得了在透明薄膜基板上層疊有透明膜、透明電極圖 案、第二透明固化性樹脂層及第一透明固化性樹脂層的透明層疊體。
[0450] 將所獲得的透明層疊體設為各實施例及比較例的透明層疊體。
[0451 ][實施例8]
[0452]在實施例1中,將第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層設為下述表2中 記載的種類及膜厚,除此以外,以與實施例1的轉印薄膜的制作相同的方式制作出實施例8 的轉印薄膜。
[0453] 在實施例1中,使用實施例8的轉印薄膜來代替實施例1的轉印薄膜,且作為透明薄 膜基板使用厚度為100M1、折射率為1.49的三乙酰纖維素(TAC)樹脂薄膜來代替環烯烴樹脂 薄膜,除此以外,以與實施例1的透明層疊體的制造相同的方式制造出實施例8的透明層疊 體。
[0454] [實施例9]
[0455] 在實施例1中,將第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層設為下述表2中 記載的種類及膜厚,除此以外,以與實施例1的轉印薄膜的制作相同的方式制作出實施例9 的轉印薄膜。
[0456] 在實施例1中,使用實施例9的轉印薄膜來代替實施例1的轉印薄膜,且作為透明薄 膜基板使用厚度為100M1、折射率為1.6的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂薄膜來代替環烯烴樹脂 薄膜,除此以外,以與實施例1的透明層疊體的制造相同的方式制造出實施例9的透明層疊 體。
[0457] [比較例2]
[0458] 在實施例1中,除了未形成第二固化性透明樹脂層以外,以與實施例1相同的方式 制作出比較例2的轉印薄膜。
[0459] 在實施例1中,使用比較例2的轉印薄膜來代替實施例1的轉印薄膜,且以第一透明 固化性樹脂層包覆在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明電極圖案的薄膜的透明膜和透 明電極圖案的方式轉印第一透明固化性樹脂層,除此以外,以與實施例1的透明層疊體的制 造相同的方式制造出比較例2的透明層疊體。
[0][實施例15]
[0461] 在實施例1中,將第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層設為下述表2中 記載的種類及膜厚,除此以外,以與實施例1的轉印薄膜的制作相同的方式制作出實施例15 的轉印薄膜。
[0462] 對實施例1中所使用的環烯烴樹脂薄膜的兩面,以與實施例1相同的方式進行表面 改性,在其兩面以與實施例1相同的方式形成了透明膜。進而,在透明薄膜基板上形成有透 明膜的薄膜的兩面上,以與實施例1相同的方式形成了透明電極圖案。
[0463] 在依次形成有所獲得的透明電極圖案、透明膜、透明薄膜基板、透明膜及透明電極 圖案的薄膜的一個表面側的透明電極圖案上,在實施例1中使用實施例15的轉印薄膜來代 替實施例1的轉印薄膜,除此以外,以相同的方式轉印了第二固化性透明樹脂層及第一固化 性透明樹脂層。
[0464] 之后,在依次形成有所獲得的透明電極圖案、透明膜、透明薄膜基板、透明膜及透 明電極圖案、第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的薄膜的另一表面側的透明 電極圖案上,在實施例1中使用實施例15的轉印薄膜來代替實施例1的轉印薄膜,除此以外, 以相同的方式轉印了第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層。
[0465] 將如此獲得的在用作透明薄膜基板的環烯烴樹脂薄膜的兩面對稱地依次形成有 透明膜、透明電極層、第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層的透明層疊體設為 實施例15的透明層疊體。
[0466][實施例16]
[0467]對環烯烴樹脂薄膜的兩面,以與實施例1相同的方式進行表面改性,在表面改性后 的薄膜的兩面涂布了 lMi的下述硬涂層形成組合物HC1。之后,通過紫外線照射進行固化,形 成了硬涂層。用作透明膜的硬涂層HC1的折射率為1.80,相對于透明膜的總固體成分的金屬 氧化物粒子的含量為24.5質量%。
[0468](硬涂層形成組合物HC1) W-7.640B. .(Nippon Synthetic Chemical Iftdu'stry Co:., Ltd.制) 15質量份 MIBK-SD (―氧化硅填料濃度加 %、MIBK 溶劑)(NISSAN CHEMICAL INDUS
[0469] TRIES, LTD?制) i3 質量份 IRGACURC 184 OMSF Co.,Ltd,制) 1 質量份 1-甲氧基-2-丙醇 61質量份
[0470]將在透明薄膜基板的兩面上形成有硬涂層的薄膜導入到真空腔室內,使用Zn02含 有率為10質量%的IZ0靶(銦:鋅=95:5(摩爾比)),并通過DC磁控濺射(條件:氬氣壓力 0.13Pa、氧氣壓力O.OlPa)在兩面的硬涂層以150°C將IZ0進行濺射,進而以150°C進行1小時 的熱處理,從而形成結晶性優異的透明電極層。所獲得的透明電極層為厚度60nm、折射率 1.91的IZ0薄膜。IZ0薄膜的表面電阻為22Q/口。
[0471] 之后,將以與實施例1相同的方式獲得的透明電極層進行蝕刻,獲得依次形成有 IZ0透明電極圖案、硬涂層、透明薄膜基板、硬涂層及IZ0透明電極圖案的薄膜。
[0472] 接著,在實施例1中,將第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層設為下述 表2中所記載的種類及膜厚,除此以外,以與實施例1的轉印薄膜的制作相同的方式制作出 實施例16的轉印薄膜。另外,在第2固化性透明樹脂層中使用的材料-12為以下組合物。并 且,材料-12中的相對于固體成分的金屬氧化物粒子的量即制膜之后的金屬氧化物粒子的 量計算為38.8質量%。
[0473] (材料-I2) LDC-003 (金紅石型二氧化鈦濃度 20%、MEK 溶劑)ISHIHARA SANGY0 KAIS 職,LTD.制) 3. 6旗量份 DPHA溶液(雙季戊四醇六丙烯酸釀:3.8%、雙季戊四醇五丙烯酸酯:38%、 1 -甲氧基-2-乙酸丙酯:24%) 0.26質量份 RP-1040 (E0改性季戊四醇四丙烯酸酯、Ni卯on Kayaku Co. ,LUL制) ().20質量份
[0474] 聚合物溶液(日本專利公開2008-146018號公報的段落番號[0058]中記載 的結構式P-25:重均分子暈=3. 5萬、固體成分45%、1-甲氧基-2-乙酸丙酯1 5%、1-甲氧基-2-丙醇40%) 1. 10質暈份 IRGACURE 0XE-01 (BASF Co.,Ltd.制) 0. 02 質最份 Porifosuma PP401 (DAP Co.,Ltd 制) 1. 49 質量份 1-甲氧基-2-乙酸丙酯 38. 88質量份 甲乙酮 54. 50質量份
[0475] 在實施例15中,使用實施例16的轉印薄膜來代替實施例15的轉印薄膜,且使用依 次形成有IZ0透明電極圖案、硬涂層、透明薄膜基板、硬涂層及IZ0透明電極圖案的薄膜來代 替依次形成有透明電極圖案、透明膜、透明薄膜基板、透明膜及透明電極圖案的薄膜,除此 以外,以與實施例15相同的方式制作出實施例16的透明層疊體。
[0476] [透明層疊體的評價]
[0477] <透明電極圖案的可見性評價>
[0478] 將在透明薄膜基板上層疊有透明膜、透明電極圖案、第二固化性透明樹脂層及第 一固化性透明樹脂層的各實施例及比較例的透明層疊體(其中,比較例2的透明層疊體不具 有第二固化性透明樹脂層),經由透明粘接膠帶(3M Comp any制、商品名稱、0CA膠帶 8171CL)與黑色PET材料粘接,對整個基板進行了遮光。
[0479] 在暗室中,使熒光燈(光源)的光從制作的基板的固化性透明樹脂層面一側入射, 并通過從斜方向肉眼觀察其反射光,從而進行透明電極圖案可見性的評價。
[0480] 《評價基準》
[0481] A:透明電極圖案完全看不見。
[0482] B:透明電極圖案稍微可見,但幾乎看不見。
[0483] C:透明電極圖案可見(不易可見)。
[0484] D:透明電極圖案可見,但實際應用上可允許。
[0485] E:透明電極圖案清晰可見(容易可見)。
[0486] 將所得到的結果記載于下述表2中。
[0487] <鉛筆硬度的評價>
[0488] 作為耐傷性的指標進行了JIS K 5400中記載的鉛筆硬度評價。將各實施例及比較 例的轉印薄膜轉印到GEOMATEC Co .,Ltd.制PET薄膜即透明薄膜基板上,將通過以與實施例 1相同的方法將第二固化性透明樹脂層及第一固化性透明樹脂層進行制膜而獲得的樣品薄 膜以溫度25 °C、相對濕度60 %進行1小時的調濕之后,使用JIS S 6006中所規定的2H的試驗 用鉛筆,以500g的荷載進行了 n = 7的評價。
[0489] 《評價基準》
[0490] A:劃痕少于3個。
[0491 ] B:劃痕為3個以上且少于5個。
[0492] C:劃痕為5個以上且少于6個。
[0493] E:劃痕為6個以上。
[0494] 將所得到的結果記載于下述表2中。
[0495] [表2]
[0497]從上述表2可知使用本發明的轉印薄膜而制作的本發明的透明層疊體中不存在可 看見透明電極圖案的問題。
[0498] 另一方面,為了第二固化性透明樹脂層相對于第二固化性透明樹脂層的總固體成 分含有金屬氧化物粒子25.1質量%而使用金屬氧化物粒子的含量小于本發明范圍的轉印 薄膜的比較例1中,所獲得的透明層疊體的透明電極圖案清晰可見。
[0499] 使用了不含有第二固化性透明樹脂層的轉印薄膜的比較例2中,所獲得的透明層 疊體的透明電極圖案清晰可見。
[0500] 另外,通過以下方法測定各實施例及比較例的透明層疊體的第一固化性透明樹脂 層或第二固化性透明樹脂層的金屬氧化物粒子的含量的結果為在上述表2中記載的值。 [0501]將透明層疊體的剖面進行切削之后,用TEM(透射電子顯微鏡)觀察剖面。在層內的 任意的3處測定出在第一固化性透明樹脂層及第二固化性透明樹脂層的膜截面積中金屬氧 化物粒子所占面積的比例,將其平均值視為體積分數(V R)。
[0502] 體積分數(VR)和重量分數(WR),通過下述式進行換算而算出第一固化性透明樹脂 層及第二固化性透明樹脂層內的金屬氧化物粒子的重量分數(WR)。
[0503] WR=1/(1.1*(1/(D*VR)_1)+1)
[0504] D:金屬氧化物粒子的比重
[0505] 當金屬氧化物粒子為氧化鈦的情況下可計算為D = 4.0,氧化鋯的情況下可計算為 D = 6.0〇
[0506] 另外,各實施例及比較例的轉印薄膜、透明層疊體的透明膜、第一固化性透明樹脂 層及第二固化性透明樹脂層的金屬氧化物粒子的含量也能夠從上述表1及表2的各材料的 組成算出。
[0507]《圖像顯示裝置(觸控面板)的制作》
[0508] 在通過日本專利公開2009-47936號公報的[0097]~[0119]中記載的方法制造的 液晶顯示元件上,貼合預先所制造的包含各實施例、比較例的透明層疊體的薄膜,進而貼合 前面玻璃板,從而以公知方法制作出具備靜電電容型輸入裝置作為構成要件的包含各實施 例、比較例的透明層疊體的圖像顯示裝置。
[0509]《靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價》
[0510]在包含各實施例的透明層疊體的靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置中,不存在 可看見透明電極圖案的問題。
[0511]得到第一固化性透明樹脂層、第二固化性透明樹脂層中也沒有氣泡等缺陷且顯示 特性優異的圖像顯示裝置。
[0512] 符號說明
[0513] 1-透明基板(透明薄膜基板或前面板),2_掩模層,3-透明電極圖案(第一透明電極 圖案),3a-焊盤部分,3b-連接部分,4-透明電極圖案(第二透明電極圖案),5_絕緣層,6-不 同導電性要件,7-第一固化性透明樹脂層(優選具有透明保護層的功能),8_開口部,10-靜 電電容型輸入裝置,11-透明膜,12-第二固化性透明樹脂層(也可以具有透明絕緣層的功 能),13_透明層疊體,21-依次層疊有透明電極圖案、第二固化性透明樹脂層、第一固化性透 明樹脂層的區域,22-非圖案區域,a-錐角,26-臨時支撐體,29-保護剝離層(保護薄膜),30_ 轉印薄膜。
【主權項】
1. 一種轉印薄膜,依次具有: 臨時支撐體; 第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于所述臨時支撐體;及 第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于所述第一固化性透明樹脂層, 所述第二固化性透明樹脂層的折射率比所述第一固化性透明樹脂層的折射率高, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。2. -種轉印薄膜,依次具有: 臨時支撐體; 第一固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于所述臨時支撐體; 第二固化性透明樹脂層,以直接接觸的方式相鄰配置于所述第一固化性透明樹脂層, 所述第一固化性透明樹脂層相對于所述第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子〇~10質量%, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。3. 根據權利要求1或2所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性透明樹脂層的折射率為1.5~1.53。4. 根據權利要求1~3中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層的折射率為1.6以上。5. 根據權利要求1~4中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層的折射率為1.65以上。6. 根據權利要求1~5中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層的膜厚為500nm以下。7. 根據權利要求1~6中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層的膜厚為ll〇nm以下。8. 根據權利要求1~7中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性透明樹脂層的膜厚為Ιμπι以上。9. 根據權利要求1~8中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性透明樹脂層含有聚合性化合物及光聚合引發劑。10. 根據權利要求1~9中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性透明樹脂層的雙鍵消耗率為10%以上。11. 根據權利要求1~10中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層含有折射率為1.55以上的金屬氧化物粒子作為所述金屬 氧化物粒子。12. 根據權利要求1~11中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述金屬氧化物粒子的折射率為1.9以上。13. 根據權利要求1~12中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述金屬氧化物粒子為氧化鈦、鈦復合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物及銻/錫 氧化物中的任1種或2種以上。14. 根據權利要求1~13中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述金屬氧化物粒子為氧化鋯, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有所 述金屬氧化物粒子40~95質量%。15. 根據權利要求1~13中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述金屬氧化物粒子為氧化鈦, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有所 述金屬氧化物粒子30~70質量%。16. 根據權利要求1~15中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第二固化性透明樹脂層含有聚合性化合物。17. 根據權利要求1~16中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性樹脂層及所述第二固化性樹脂層均為熱固化性樹脂層。18. 根據權利要求1~17中任一項所述的轉印薄膜,其中, 所述第一固化性樹脂層及所述第二固化性樹脂層含有丙烯酸類樹脂。19. 一種轉印薄膜的制造方法,具有: (b) 在臨時支撐體上,以所述臨時支撐體與所述第一固化性透明樹脂層彼此直接接觸 的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑的第一固化性透明樹脂層的工序; (c) 通過曝光而固化所述第一固化性透明樹脂層的工序;及 (d) 在固化后的所述第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工 序, 所述第二固化性透明樹脂層的折射率比所述第一固化性透明樹脂層的折射率高, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。20. -種轉印薄膜的制造方法,具有: (b) 在臨時支撐體上,以所述臨時支撐體與所述第一固化性透明樹脂層彼此直接接觸 的方式形成含有聚合性化合物及光聚合引發劑的第一固化性透明樹脂層的工序; (c) 通過曝光而固化所述第一固化性透明樹脂層的工序;及 (d) 在固化后的所述第一固化性透明樹脂層上直接形成第二熱固化性透明樹脂層的工 序, 所述第一固化性透明樹脂層相對于所述第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子〇~10質量%, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。21. -種透明層疊體的制造方法,包括如下工序, 在透明電極圖案上依次層疊權利要求1~18中任一項所述的轉印薄膜的所述第二固化 性透明樹脂層及所述第一固化性透明樹脂層。22. 根據權利要求21所述的透明層疊體的制造方法,其中, 還包括去除所述臨時支撐體的工序。23. 根據權利要求21或22所述的透明層疊體的制造方法,其中, 所述透明電極圖案為形成于透明薄膜基板上的透明電極圖案。24. -種透明層疊體,通過權利要求21~2 3中任一項所述的透明層疊體的制造方法而 制造。25. -種透明層疊體,具有: 透明電極圖案; 第二固化性透明樹脂層,與所述透明電極圖案相鄰配置;及 第一固化性透明樹脂層,與所述第二固化性透明樹脂層相鄰配置, 所述第二固化性透明樹脂層的折射率比所述第一固化性透明樹脂層的折射率高, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。26. -種透明層疊體,具有: 透明電極圖案; 第二固化性透明樹脂層,與所述透明電極圖案相鄰配置; 第一固化性透明樹脂層,與所述第二固化性透明樹脂層相鄰配置, 所述第一固化性透明樹脂層相對于所述第一固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子〇~10質量%, 所述第二固化性透明樹脂層相對于所述第二固化性透明樹脂層的總固體成分含有金 屬氧化物粒子28.1~95質量%。27. 根據權利要求25或26所述的透明層疊體,其中, 所述透明電極圖案為形成于透明薄膜基板上的透明電極圖案。28. 根據權利要求27所述的透明層疊體,其中, 在所述透明薄膜基板的兩面分別具有所述透明電極圖案、所述第二固化性透明樹脂層 及所述第一固化性透明樹脂層。29. 根據權利要求25~28中任一項所述的透明層疊體,其中, 在所述透明電極圖案的形成有所述第二固化性透明樹脂層的一側的相反側,還具有: 含有金屬氧化物且膜厚為55~llOnm的透明膜,或者折射率為1.6~1.80且膜厚為55~ llOnm的透明膜。30. 根據權利要求29所述的透明層疊體,其中, 所述透明膜配置于所述透明電極圖案與所述透明薄膜基板之間。31. 根據權利要求25~30中任一項所述的透明層疊體,其中, 所述第一固化性透明樹脂層的雙鍵消耗率為10%以上。32. -種靜電電容型輸入裝置,用權利要求1~18中任一項所述的轉印薄膜制作而成, 或者含有權利要求24~31中任一項所述的透明層疊體。33. -種圖像顯示裝置,具備權利要求32所述的靜電電容型輸入裝置作為構成要件。
【文檔編號】G06F3/041GK106029365SQ201580009304
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月19日
【發明人】漢那慎, 漢那慎一
【申請人】富士膠片株式會社