一種電磁屏蔽膜的制作方法
【專利摘要】本發明屬于屏蔽膜領域,尤其涉及一種電磁屏蔽膜。本發明提供的電磁屏蔽膜包括依次接觸的載體層、第一絕緣層、第二絕緣層、金屬層、導電膠層和保護層;所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹脂;所述第二絕緣層包括第一樹脂,所述第一樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂。本發明提供的電磁屏蔽膜設置有包括聚酰亞胺樹脂的第一絕緣層和包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂的第二絕緣層,在保證絕緣層與金屬層之間具有較高粘合力的同時,顯著提升了電磁屏蔽膜的耐焊性。在本發明的優選實現方式中,絕緣層中還添加有導熱材料,從而使本發明提供的電磁屏蔽膜具有較好的散熱效果。
【專利說明】
_種電磁屏蔽膜
技術領域
[0001] 本發明屬于屏蔽膜領域,尤其涉及一種電磁屏蔽膜。
【背景技術】
[0002] 近年來,為了防止受到從外部接收的電磁波的干擾或者內部的電子部件之間相互 接收的電磁波的干擾的影響而導致電子機器進行錯誤動作,常使用電磁屏蔽膜覆蓋重要的 電子部件和柔性電路板(簡稱FPC)。
[0003] 電磁屏蔽膜通常由載體層、絕緣層、金屬層、導電膠層和保護層組成。如申請號為 201220710157.X的中國專利中,公開了一種高填充性電磁屏蔽膜,該電磁屏蔽膜包括由下 至上依次設置的載體膜層、絕緣層、發泡金屬層、導電膠層和保護膜層,其中,絕緣層的材料 選擇為改性環氧樹脂膠或耐高溫油墨。該電磁屏蔽膜具有較強的填充能力,可應用于具有 大臺階的電路板的制作中,但由于該電磁屏蔽膜絕緣層的結構設計和材料選擇欠妥,導致 該電磁屏蔽膜難以同時兼顧耐焊性能以及絕緣層與金屬層之間的粘合強度,從而導致電磁 屏蔽膜容易分層,進而造成電磁屏蔽膜的金屬層斷裂,屏蔽效能下降。
【發明內容】
[0004] 有鑒于此,本發明的目的在于提供一種電磁屏蔽膜,本發明提供的電磁屏蔽膜具 有良好的耐焊性,且電磁屏蔽膜的金屬層與絕緣層的粘合強度較高。
[0005] 本發明提供了一種電磁屏蔽膜,包括依次接觸的載體層、第一絕緣層、第二絕緣 層、金屬層、導電膠層和保護層;所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹脂;所述第二絕緣層包括 第一樹脂,所述第一樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂。
[0006] 優選的,所述第一絕緣層還包括導熱材料和/或吸光材料;
[0007] 所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一種或多種;所述吸光材料包括 炭黑、石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。
[0008] 優選的,所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹脂、導熱材料和吸光材料,所述聚酰亞胺 樹脂、導熱材料和吸光材料的質量比為1〇〇:(3~15):(0.5~5)。
[0009] 優選的,所述第二絕緣層還包括導熱材料和/或吸光材料;
[0010] 所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一種或多種;所述吸光材料包括 炭黑、石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。
[0011] 優選的,所述第二絕緣層包括第一樹脂、導熱材料和吸光材料,所述第一樹脂、導 熱材料和吸光材料的質量比為1〇〇:(3~15):(0.5~5)。
[0012]優選的,所述第一絕緣層的厚度為3~l〇Mi;所述第二絕緣層的厚度為3~l〇Mi。
[0013] 優選的,所述載體層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯。
[0014] 優選的,所述金屬層包括銅和/或鎳。
[0015] 優選的,所述導電膠層包括第二樹脂和導電材料;所述第二樹脂包括丙烯酸樹脂、 環氧樹脂和聚氨酯中一種或多種;所述導電材料包括金屬和/或導電高分子材料。
[0016] 優選的,所述保護層為離型膜層。
[0017] 與現有技術相比,本發明提供了一種電磁屏蔽膜。本發明提供的電磁屏蔽膜包括 依次接觸的載體層、第一絕緣層、第二絕緣層、金屬層、導電膠層和保護層;所述第一絕緣層 包括聚酰亞胺樹脂;所述第二絕緣層包括第一樹脂,所述第一樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環 氧樹脂。本發明提供的電磁屏蔽膜設置有包括聚酰亞胺樹脂的第一絕緣層和包括丙烯酸樹 脂和/或環氧樹脂的第二絕緣層,在保證絕緣層與金屬層之間具有較高粘合力的同時,顯著 提升了電磁屏蔽膜的耐焊性。在本發明的優選實現方式中,絕緣層中還添加有導熱材料,從 而使本發明提供的電磁屏蔽膜具有較好的散熱效果。實驗結果表明,本發明提供的電磁屏 蔽膜的耐焊性能優異,剝離強度>8N/CM,屏蔽效能為48~60dB,接地電阻為0.4~0.7 Q,耐 繞曲性> 50000次,耐腐蝕性能優異。
【附圖說明】
[0018] 為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本 發明的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據 提供的附圖獲得其他的附圖。
[0019] 圖1是本發明實施例提供的電磁屏蔽膜的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020] 下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于 本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例,都屬于本發明保護的范圍。
[0021] 本發明提供了一種電磁屏蔽膜,包括依次接觸的載體層、第一絕緣層、第二絕緣 層、金屬層、導電膠層和保護層;所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹脂;所述第二絕緣層包括 第一樹脂,所述第一樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂。
[0022] 本發明提供的電磁屏蔽膜的結構如圖1所示,圖1是本發明實施例提供的電磁屏蔽 膜的結構示意圖。圖1中,1是載體層,2是第一絕緣層,3是第二絕緣層,4是金屬層,5是導電 膠層,6是保護層。本發明提供的電磁屏蔽膜包括載體層1、第一絕緣層2、第二絕緣層3、金屬 層4、導電膠層5和保護層6。其中,在本發明的一個實施例中,載體層1包括聚對苯二甲酸乙 二醇酯(簡稱:PET);在本發明提供的另一個實施例中,載體層1為聚對苯二甲酸乙二醇酯 層。在本發明提供的一個實施例中,所述聚對苯二甲酸乙二醇酯層中的聚對苯二甲酸乙二 醇酯的數均分子量為20000~30000。在本發明提供的一個實施例中,載體層1的厚度為10~ 200mi ;在本發明提供的另一個實施例中,載體層1的厚度為20~lOOwii。
[0023]在本發明中,載體層1上設置有第一絕緣層2,第一絕緣層2包括聚酰亞胺樹脂。在 本發明提供的一個實施例中,所述聚酰亞胺樹脂的耐熱溫度多400°C。在本發明提供的一個 實施例中,所述聚酰亞胺樹脂的型號為sp-fl聚酰亞胺樹脂,該型號的聚酰亞胺樹脂優選由 美國杜邦公司提供。在本發明提供的一個實施例中,第一絕緣層2還包括導熱材料和/或吸 光材料。在本發明提供的一個實施例中,所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一 種或多種;所述吸光材料包括炭黑、石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。在本發明提供的一個 實施例中,所述導熱材料為顆粒狀材料,所述顆粒狀導熱材料的粒徑<3wii。在本發明提供 的一個實施例中,所述吸光材料為顆粒狀材料,所述顆粒狀吸光材料的粒徑<3wii。在本發 明提供的一個第一絕緣層2包括聚酰亞胺樹脂、導熱材料和吸光材料的實施例中,所述聚酰 亞胺樹脂、導熱材料和吸光材料的質量比為100: (3~15): (0.5~5),優選為100: (10~12): (1~2)。在本發明提供的一個實施例中,第一絕緣層2的厚度為3~l〇Mi。
[0024]在本發明中,第一絕緣層2上設置有第二絕緣層3,第二絕緣層3包括第一樹脂,所 述第一樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂。在本發明提供的一個實施例中,所述丙烯酸樹 脂的數均分子量為10000~30000。在本發明提供的一個實施例中,所述丙烯酸樹脂在21°C 下的粘度為3000~7000cps。在本發明提供的一個實施例中,所述環氧樹脂的數均分子量為 10000~30000。在本發明提供的一個實施例中,所述環氧樹脂在21°C下的粘度為3000~ 7000cps。在本發明提供的一個實施例中,第二絕緣層3還包括導熱材料和/或吸光材料。在 本發明提供的一個實施例中,所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一種或多種; 所述吸光材料包括炭黑、石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。在本發明提供的一個實施例中, 所述導熱材料為顆粒狀材料,所述顆粒狀導熱材料的粒徑<3wii。在本發明提供的一個實施 例中,所述吸光材料為顆粒狀材料,所述顆粒狀吸光材料的粒徑<3wii。在本發明提供的一 個第二絕緣層 3包括第一樹脂、導熱材料和吸光材料的實施例中,所述第一樹脂、導熱材料 和吸光材料的質量比為100: (3~15): (0.5~5),優選為100: (10~12): (1~2)。在本發明提 供的一個實施例中,第二絕緣層3的厚度為3~l〇Mi。
[0025]在本發明中,第二絕緣層3上設置有金屬層4。在本發明提供的一個實施例中,金屬 層4包括銅和/或鎳。在本發明提供的一個實施例中,金屬層4為銅層或鎳層。在本發明提供 的一個實施例中,金屬層4的厚度為50~200nm;在本發明提供的另一個實施例中,金屬層4 的厚度為100~150nm。在本發明提供的一個實施例中,金屬層4通過鍍膜的方式設置在第二 絕緣層3上,所述鍍膜的方式優選為真空蒸鍍或磁控濺射。
[0026]在本發明中,金屬層4上設置有導電膠層5。在本發明提供的一個實施例中,所述導 電膠層包括第二樹脂和導電材料;所述第二樹脂包括丙烯酸樹脂、環氧樹脂和聚氨酯中一 種或多種;所述導電材料包括金屬和/或導電高分子材料中的一種或多種。在本發明提供的 一個實施例中,所述丙烯酸樹脂的數均分子量為10000~30000。在本發明提供的一個實施 例中,所述丙烯酸樹脂在21°C下的粘度為3000~7000cps。在本發明提供的一個實施例中, 所述環氧樹脂的數均分子量為10000~30000。在本發明提供的一個實施例中,所述環氧樹 脂在21°C下的粘度為3000~7000cps。在本發明提供的一個實施例中,所述聚氨酯的數均分 子量為10000~30000。在本發明提供的一個實施例中,所述聚氨酯在21°C下的粘度為3000 ~7000cps。在本發明提供的一個實施例中,導電膠層5中,所述金屬為純金屬或合金,所述 純金屬優選為銀、銅、鐵、鋅和鎳中的一種或多種,所述合金優選為含有銀、銅、鐵、鋅和鎳中 的一種或多種的合金。在本發明提供的一個實施例中,導電膠層5中,所述金屬為金屬粉末, 所述金屬粉末的粒度為1~5wii。在本發明提供的一個實施例中,導電膠層5中,所述導電高 分子材料包括聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩中的一種或多種。在本發明提供的一個實施例中,所 述聚苯胺的數均分子量為5000~10000。在本發明提供的一個實施例中,所述聚吡咯的數均 分子量為5000~10000。在本發明提供的一個實施例中,所述聚噻吩的數均分子量為5000~ 10000。在本發明提供的一個實施例中,導電膠層5中,第二樹脂和導電材料的質量比為100: (30~70),優選為100: (50~65)。在本發明提供的一個實施例中,導電膠層5的厚度為7~15 ym;在本發明提供的另一個實施例中,導電膠層5的厚度為8~1 Oym。
[0027] 在本發明中,導電膠層5上設置有保護層6。在本發明提供的一個實施例中,保護層 6為離型膜層;在本發明提供的另一個實施例中,保護層6為PET離型膜層。在本發明提供的 一個實施例中,所述PET離型膜層為單面硅油離型膜層。在本發明提供的一個實施例中,所 述PET離型膜層中PET的數均分子量為50000~120000。在本發明提供的一個保護層6為離型 膜層的實施例中,保護膜層6的離心力為5~10gf。在本發明提供的一個實施例中保護層6的 厚度為10~200mi;在本發明提供的另一個實施例中,保護層6的厚度為20~lOOwii。
[0028] 本發明對所述電磁屏蔽膜的制備工藝沒有特別限定,按照本領域技術人員熟知的 電磁屏蔽膜制備工藝進行制備即可,可以按照以下工藝進行制備:
[0029] a)、在載體層材料的一側涂覆第一絕緣層材料,進行固化,得到設置在載體層一側 的第一絕緣層;所述載體層材料優選為PET膜;所述第一絕緣層材料包括聚酰亞胺樹脂,優 選還包括導熱材料和/或吸光材料;所述固化的溫度優選為120~200°C;所述固化的時間優 選為30~120s。
[0030] b)、在所述第一絕緣層表面涂覆第二絕緣層材料,進行固化,得到設置在第一絕緣 層表面的第二絕緣層;所述第二絕緣層材料包括第一樹脂,所述第一樹脂包括丙烯酸樹脂 和/或環氧樹脂;所述第二絕緣層優選還包括導熱材料和/或吸光材料;所述固化的溫度優 選為120~200°C;所述固化的時間優選為30~120s。
[0031] c)、在所述第二絕緣層表面鍍金屬層,得到設置在第二絕緣層表面的金屬層;所述 金屬層優選為銅層或鎳層;所述鍍金屬層的方式優選為真空蒸鍍或磁控濺射。
[0032] d)、在保護層材料的一側導電膠層材料,進行固化,得到設置在保護層一側的導電 膠層;所述導電膠層優選包括第二樹脂和導電材料;所述第二樹脂優選包括丙烯酸樹脂、環 氧樹脂和聚氨酯中一種或多種;所述導電材料優選包括金屬和/或導電高分子材料;所述固 化的溫度優選為90~150 °C ;所述固化的時間優選為30~120s。
[0033] e)、將步驟d)制得的材料的導電膠層覆蓋在步驟c)制得的材料的金屬層表面,得 到電磁屏蔽膜。
[0034] 在本發明提供的上述制備工藝中,步驟d)與步驟a)~c)沒有先后順序。
[0035]本發明提供的電磁屏蔽膜設置有包括聚酰亞胺樹脂的第一絕緣層和包括丙烯酸 樹脂和/或環氧樹脂的第二絕緣層,在保證絕緣層與金屬層之間具有較高粘合力的同時,顯 著提升了電磁屏蔽膜的耐焊性。在本發明的優選實現方式中,絕緣層中還添加有導熱材料, 從而使本發明提供的電磁屏蔽膜具有優異的散熱效果。實驗結果表明,本發明提供的電磁 屏蔽膜的耐焊性能優異,剝離強度>8N/CM,屏蔽效能為48~60dB,接地電阻為0.4~0.7 Q, 耐繞曲性> 50000次,耐腐蝕性能優異。
[0036]為更清楚起見,下面通過以下實施例進行詳細說明。
[0037] 實施例1 [0038] 1)原料:
[0039] PET薄膜(數均分子量5萬~12萬,厚度20wii);聚酰亞胺樹脂(美國杜邦公司的sp-fl聚酰亞胺樹脂);氮化硼(粒徑彡3wii);氧化鋁(粒徑彡3mi);氧化鐵黑(粒徑彡3mi);環氧 樹脂(數均分子量10000~30000,21°c下的粘度3000~7000cps);銅粉(粒徑1~5_);鋅粉 (粒徑1~5mi);鎳粉(粒徑1~5mi);PET離型膜(單面硅油離型膜,數均分子量5萬~12萬,厚 度20wii,離型力5~10gf)。
[0040] 2)電磁屏蔽膜規格,如表1所示:
[0041] 表1實施例1提供的電磁屏蔽膜規格
[0043] 3)電磁屏蔽膜的制備:
[0044] 按照上述電磁屏蔽膜的設計規格,進行電磁屏蔽膜的制備;首先,在PET薄膜的一 側涂布第一絕緣層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150~180 °C固化90s 后得到第一絕緣層,在第一絕緣層表面覆PET離型膜收卷;然后,再第一絕緣層的表面涂布 第二絕緣層材料,邊撕PET離型膜邊涂布,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150 ~180°C固化90s后得到第二絕緣層,在第二絕緣層表面覆PET離型膜收卷;之后在鍍膜機 內,撕去PET離型膜后在第二絕緣層表面鍍上金屬層,鍍金屬層的方式為真空蒸鍍;接著在 PET離型膜的一側涂布導電膠層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱100~ 140°C固化90s后得到導電膠層;最后將導電膠層覆在金屬層上,得到電磁屏蔽膜。
[0045] 實施例2
[0046] 1)原料:
[0047] PET薄膜(數均分子量5萬~12萬,厚度100M);聚酰亞胺樹脂(美國杜邦公司的sp-fl聚酰亞胺樹脂);氮化硼(粒徑彡3wii);氧化鋁(粒徑彡3mi);氧化鐵黑(粒徑彡3mi);環氧 樹脂(數均分子量10000~30000,21°C下的粘度3000~7000cps);銅粉(粒徑1~5_);鋅粉 (粒徑1~5mi);鎳粉(粒徑1~5mi);PET離型膜(單面硅油離型膜,數均分子量5萬~12萬,厚 度lOOym,離型力5~10gf)。
[0048] 2)電磁屏蔽膜規格,如表2所示:
[0049]表2實施例2提供的電磁屏蔽膜規格
[0050]
[0051] 3)電磁屏蔽膜的制備:
[0052]按照上述電磁屏蔽膜的設計規格,進行電磁屏蔽膜的制備;首先,在PET薄膜的一 側涂布第一絕緣層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150~180 °C固化90s 后得到第一絕緣層,在第一絕緣層表面覆PET離型膜收卷;然后,再第一絕緣層的表面涂布 第二絕緣層材料,邊撕PET離型膜邊涂布,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150 ~180°C固化90s后得到第二絕緣層,在第二絕緣層表面覆PET離型膜收卷;之后在鍍膜機 內,撕去PET離型膜后在第二絕緣層表面鍍上金屬層,鍍金屬層的方式為真空蒸鍍;接著在 PET離型膜的一側涂布導電膠層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱100~ 140°C固化90s后得到導電膠層;最后將導電膠層覆在金屬層上,得到電磁屏蔽膜。
[0053] 實施例3
[0054] 1)原料:
[0055] PET薄膜(數均分子量5萬~12萬,厚度為50wii);聚酰亞胺樹脂(美國杜邦公司的 sp-fl聚酰亞胺樹脂);氮化硼(粒徑彡3wii);氧化鋁(粒徑彡3wii);氧化鐵黑(粒徑彡3wii);環 氧樹脂(數均分子量10000~30000,21°C下的粘度3000~7000cps);銅粉(粒徑1~5mi);鋅 粉(粒徑1~5mi);鎳粉(粒徑1~5mi);PET離型膜(單面硅油離型膜,數均分子量5萬~12萬, 厚度50M1,離型力5~10gf)。
[0056] 2)電磁屏蔽膜規格,如表3所示:
[0057]表3實施例3提供的電磁屏蔽膜規格
[0058]
[0059] 3)電磁屏蔽膜的制備:
[0060] 按照上述電磁屏蔽膜的設計規格,進行電磁屏蔽膜的制備;首先,在PET薄膜的一 側涂布第一絕緣層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150~180 °C固化90s 后得到第一絕緣層,在第一絕緣層表面覆PET離型膜收卷;然后,再第一絕緣層的表面涂布 第二絕緣層材料,邊撕PET離型膜邊涂布,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱150 ~180°C固化90s后得到第二絕緣層,在第二絕緣層表面覆PET離型膜收卷;之后在鍍膜機 內,撕去PET離型膜后在第二絕緣層表面鍍上金屬層,鍍金屬層的方式為真空蒸鍍;接著在 PET離型膜的一側涂布導電膠層材料,涂布的方式為刮刀涂布,涂布完畢后,經烤箱100~ 140°C固化90s后得到導電膠層;最后將導電膠層覆在金屬層上,得到電磁屏蔽膜。
[0061 ] 實施例4 [0062] 性能測試
[0063] 對本發明實施例1~3提供的電磁屏蔽膜進行性能測試,結果如表4所示:
[0064] 表4電磁屏蔽膜進行性能測試結果
[0066]以上所述僅是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人 員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應 視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1. 一種電磁屏蔽膜,包括依次接觸的載體層、第一絕緣層、第二絕緣層、金屬層、導電膠 層和保護層;所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹脂;所述第二絕緣層包括第一樹脂,所述第一 樹脂包括丙烯酸樹脂和/或環氧樹脂。2. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一絕緣層還包括導熱材料 和/或吸光材料; 所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一種或多種;所述吸光材料包括炭黑、 石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。3. 根據權利要求2所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一絕緣層包括聚酰亞胺樹 月旨、導熱材料和吸光材料,所述聚酰亞胺樹脂、導熱材料和吸光材料的質量比為100: (3~ 15):(0.5~5)〇4. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第二絕緣層還包括導熱材料 和/或吸光材料; 所述導熱材料包括石墨烯、氮化硼和氧化鋁中的一種或多種;所述吸光材料包括炭黑、 石墨和氧化鐵黑中的一種或多種。5. 根據權利要求4所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第二絕緣層包括第一樹脂、導 熱材料和吸光材料,所述第一樹脂、導熱材料和吸光材料的質量比為100 :(3~15):(0.5~ 5)〇6. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一絕緣層的厚度為3~ΙΟμπι; 所述第二絕緣層的厚度為3~1〇Μ?。7. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述載體層包括聚對苯二甲酸乙二 醇酯。8. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述金屬層包括銅和/或鎳。9. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述導電膠層包括第二樹脂和導電 材料;所述第二樹脂包括丙烯酸樹脂、環氧樹脂和聚氨酯中一種或多種;所述導電材料包括 金屬和/或導電高分子材料。10. 根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述保護層為離型膜層。
【文檔編號】B32B15/082GK106003916SQ201610292512
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月4日
【發明人】胡銀坤
【申請人】胡銀坤