層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法
【專利摘要】本發明提供層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。一種層疊體的剝離裝置，對于包括第1基板、第2基板、以及將所述第1基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，自所述粘接層剝離所述第1基板和所述第2基板，其中，該層疊體的剝離裝置包括：驅動部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者撓性變形；以及滑動部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿與所述第1基板或所述第2基板平行的方向相對滑動。
【專利說明】
層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的第I面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT:Thin Film Trans i stor)和濾色器(CF: ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一種電子器件的制造方法:在基板的第2面粘貼加強板從而構成層疊體，并在基板的第I面形成功能層。在該制造方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的第I面良好地形成功能層。而且，加強板能夠在形成功能層后自基板剝離(例如，專利文獻1、專利文獻2以及專利文獻3)。
[0005]專利文獻1、2、3所公開的加強板的剝離方法通過自位于矩形的層疊體的對角線上的兩個角部中的一端側朝向另一端側地使加強板或基板或者它們雙方向互相分開的方向撓性變形來進行。該撓性變形是通過如下方式實施的:在利用撓性板吸附至少一方并利用支承部將另一方固定的狀態下，使固定在撓性板上的多個可動體獨立地移動。
[0006]專利文獻I:日本特許第5155454號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2013 — 52998號公報
[0008]專利文獻3:日本特開2014 —159337號公報
【發明內容】
[0009]發明要解決的問題
[0010]在要將加強板自基板剝離的情況下，在開始進行剝離之前，通過對撓性板和支承部進行對位來使撓性板和支承部的各自的端部的位置對齊。然而，剝離動作時的撓性板的彎曲動作(狀態)會使撓性板的端部和支承部的端部不再對齊。
[0011]該端部的不齊(端部發生偏移的現象)會轉變為欲使基板相對于加強板與基板之間的界面平行地偏移的負荷。其結果，在負荷的作用下，基板有時會產生裂紋。
[0012]本發明是鑒于所述問題而做成的，其目的在于，提供能夠抑制剝離時的彎曲狀態所引起的破損的層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]本發明的一技術方案提供一種層疊體的剝離裝置，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，自所述粘接層剝離所述第I基板，其中，該層疊體的剝離裝置包括:驅動部，其用于使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形；以及滑動部，其用于使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動。
[0015]優選的是，本發明的層疊體的剝離裝置包括:支承部，其用于支承所述層疊體的所述第I基板；以及吸附部，其利用吸附面吸附所述層疊體的所述第2基板，所述驅動部安裝于所述吸附部的與所述吸附面相反的一側的面，通過使所述驅動部相對于所述支承部獨立地移動來使所述第2基板撓性變形，從而在所述第I基板與所述第2基板之間的界面依次進行剝離。
[0016]優選的是，所述吸附部具有撓性板。
[0017]優選的是，在將所述撓性板和所述驅動部連接起來的連結機構設有所述滑動部。
[0018]優選的是，在將所述支承部和保持所述支承部的保持部連接起來的連接部設有所述滑動部。
[0019]本發明的另一技術方案提供一種層疊體的剝離方法，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，自所述粘接層對所述第I基板和所述第2基板進行剝離，其中，該層疊體的剝離方法包括剝離工序，利用驅動部使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形，一邊利用滑動部使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動一邊進行剝離。
[0020]本發明提供一種電子器件的制造方法，該電子器件的制造方法具有:功能層形成工序，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，在所述第I基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第I基板分離所述第2基板，其中，所述分離工序具有剝離工序，利用驅動部使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形，一邊利用滑動部使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動一邊進行剝離。
[0021]發明的效果
[0022 ]采用本發明的層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法，能夠抑制剝離時的彎曲狀態所引起的破損。
【附圖說明】
[0023]圖1是表示向電子器件的制造工序供給的層疊體的一例子的主要部位放大側視圖。
[0024]圖2是表示在LCD的制造工序的中途制作的層疊體的一例子的主要部位放大側視圖。
[0025]圖3的(A)?圖3的(E)是表示利用剝離開始部制作裝置進行的剝離開始部制作方法的說明圖。
[0026]圖4是利用剝離開始部制作方法制作了剝離開始部的層疊體的俯視圖。
[0027]圖5的(A)和圖5的(B)是表示第I實施方式的剝離裝置的結構和動作的說明圖。
[0028]圖6的(A)和圖6的(B)是表示第I實施方式的剝離裝置的結構和動作的說明圖。
[0029]圖7的(A)和圖7的(B)是表示第I實施方式的剝離裝置的結構和動作的說明圖。
[0030]圖8是示意性地表示多個可動體相對于剝離單元的配置位置的、撓性板的俯視圖。
[0031]圖9的(A)?圖9的(C)是表示剝離單元的結構的說明圖。
[0032]圖10是表示剝離開始前的連結機構的狀態的主要部位放大剖視圖。
[0033]圖11是表示剝離開始后的連結機構的狀態的主要部位放大剖視圖。
[0034]圖12是表示剝離開始后的連結機構的另一狀態的主要部位放大剖視圖。
[0035]圖13是表示第2實施方式的剝離裝置的俯視圖。
[0036]圖14是第2實施方式的剝離裝置的側視圖。
[0037]圖15的(A)和圖15的(B)是表示第2實施方式的剝離裝置的動作的說明圖。
【具體實施方式】
[0038]下面，根據附圖對本發明的優選實施方式進行說明。本發明是通過以下優選實施方式進行說明的。在不脫離本發明的范圍的前提下，能夠利用較多的方法進行變更，并能夠利用本實施方式以外的其它實施方式。因此，在本發明的范圍內的所有變更都包含在權利要求書中。
[0039]在此，在圖中，利用同一附圖標記表示的部分是具有相同功能的相同的要素。另夕卜，在本說明書中，在使用“?”表示數值范圍時，利用“?”表示的上限、下限的數值也包含在數值范圍內。
[0040]以下，根據【附圖說明】本發明的實施方式。
[0041]以下，說明在電子器件的制造工序中使用本發明的層疊體的剝離裝置和剝離方法的情況。
[0042]電子器件是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，能夠例示有液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)面板、等離子顯示器面板(PDP:Plasma Display Panel)以及有機EL顯不器(OELD: Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
[0043]電子器件的制造方法
[0044]電子器件通過在玻璃制、樹脂制、金屬制等的基板的第I面形成電子器件用的功能層(若為IXD，則為薄膜晶體管(TFT)、濾色器(CF))而制造。
[0045]在形成功能層之前，將該基板的第2面粘貼于加強板而構成為層疊體。之后，在層疊體的狀態下，在基板的第I面形成功能層。然后，在形成功能層后，將加強板自基板剝離。
[0046]S卩，在電子器件的制造方法中，包括:在層疊體的狀態下在基板的第I面形成功能層的功能層形成工序、和自形成有功能層的基板分離加強板的分離工序。該分離工序應用本發明的層疊體的剝離裝置和剝離方法。
[0047]層疊體
[0048]圖1是表不層疊體I的一例子的主要部位放大側視圖。
[0049]層疊體I包括供功能層形成的、作為第I基板的基板2、和用于加強該基板2的、作為第2基板的加強板3。另外，加強板3在第I面(與基板2相對的面)具有作為粘接層的樹脂層4，在該樹脂層4上粘貼有基板2的第2面(與供形成功能層的第I面相反的面)。基板2利用在其與樹脂層4之間作用的范德華力或樹脂層4的粘合力隔著樹脂層4以能夠剝離的方式粘合于加強板3。加強板3的第2面(同與基板2相對的第I面相反的面)支承于工作臺(未圖示)等。
[0050]SE
[0051]在作為第I基板的基板2的第I面(暴露面)供功能層形成。作為基板2，能夠例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。在所例示的這些基板之中，由于玻璃基板的耐化學性、耐透濕性優異且線膨脹系數較小，因此，適合作為電子器件用的基板2。另夕卜，由于線膨脹系數變小，因此玻璃基板還具有在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時難以偏移的優點。
[0052]作為玻璃基板的玻璃，能夠例示有無堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃優選以氧化物計的氧化硅的含量為40質量％?90質量％的玻璃。
[0053]作為玻璃基板的玻璃，優選的是，選擇并采用適合于所制造的電子器件的種類的玻璃、或適合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板優選的是，采用實質上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)。
[0054]基板2的厚度根據基板2的種類進行設定。例如，在基板2采用玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕型化、薄板化，基板2的厚度優選設定在0.7mm以下，更優選設定在0.3_以下，進一步優選設定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板良好的撓性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情況下，能夠將玻璃基板卷為卷狀。另外，從玻璃基板的制造的觀點以及玻璃基板的處理的觀點來看，優選基板2的厚度在
0.03mm 以上。
[0055]在圖1中，基板2由一張基板構成，但基板2還可以由多張基板構成。即，基板2還可以由將多張基板層疊而成的層疊體構成。在該情況下，構成基板2的所有基板的合計厚度成為基板2的厚度。
[0056]加強板
[0057]作為第2基板即加強板3，能夠例示有玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。
[0058]加強板3的種類根據所制造的電子器件的種類、該電子器件中使用的基板2的種類等進行選定。若加強板3和基板2為相同的材質，則能夠減少因功能層形成工序中的預期以外的溫度變化而產生的翹曲、剝離。
[0059]加強板3和基板2之間的平均線膨脹系數的差(絕對值)根據基板2的尺寸形狀等進行適當設定。平均線膨脹系數的差優選在35X 10—7/°C以下。在此，“平均線膨脹系數”是指在50°C?300°C的溫度范圍內的平均線膨脹系數(日本工業標準JIS R3102:1995年)。
[0060]加強板3的厚度設定在0.7mm以下，根據加強板3的種類、所加強的基板2的種類、厚度等進行設定。另外，加強板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但為了加強基板2，加強板3的厚度優選在0.4mm以上。
[0061 ]另外，在本實施例中，加強板3由一張基板構成，但加強板3也可以由將多張基板層疊而成的層疊體構成。在該情況下，構成加強板3的所有基板的合計厚度成為加強板3的厚度。
[0062]樹脂層
[0063]為了防止在樹脂層4與加強板3之間發生剝離，而將樹脂層4設定為樹脂層4與加強板3之間的結合力比樹脂層4與基板2之間的結合力高。由此，在剝離工序中，在樹脂層4與基板2之間的界面剝離。
[0064]構成樹脂層4的樹脂沒有特別限定，可列舉有丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅樹脂、以及聚酰亞胺有機硅樹脂。還能夠混合使用幾種樹脂。其中，從耐熱性、剝離性的觀點來看，優選有機硅樹脂、聚酰亞胺有機硅樹脂。
[0065]樹脂層4的厚度沒有特別限定，優選設定為Ιμ???50μηι，更優選設定為4μηι?20μηι。將樹脂層4的厚度設定在Ιμπι以上，從而當樹脂層4與基板2之間混入有氣泡、異物時，能夠利用樹脂層4的變形吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，將樹脂層4的厚度設在50μπι以下，從而能夠縮短樹脂層4的形成時間，而且不必過度使用樹脂層4的樹脂，因此較經濟。
[0066]另外，為了使加強板3能夠支承整個樹脂層4，樹脂層4的外形優選為與加強板3的外形相同或小于加強板3的外形。另外，為了使樹脂層4與整個基板2密合，樹脂層4的外形優選為與基板2的外形相同或大于基板2的外形。
[0067]另外，在圖1中，樹脂層4由一層構成，但樹脂層4還能夠由兩層以上構成。在該情況下，構成樹脂層4的所有層的合計的厚度成為樹脂層4的厚度。另外，在該情況下，構成各層的樹脂的種類也可以不同。
[0068]而且，在本實施方式中，使用了有機膜即樹脂層4作為粘接層，也可以使用無機層來代替樹脂層4。構成無機層的無機膜例如含有從由金屬硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物構成的組中選擇的至少一種。
[0069]金屬硅化物例如含有從由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、N1、Ta、T1、Zr以及Ba構成的組中選擇的至少一種，優選為硅化鎢。
[0070]氮化物例如含有從由51、^\2廣了&、11、恥、恥、(:0、厶1、211、？13、]\%、511、111、8、0、]\10以及Ba構成的組中選擇的至少一種，優選為氮化鋁、氮化鈦或氮化硅。
[0071]碳化物例如含有從由T1、W、S1、Zr以及Nb構成的組中選擇的至少一種，優選為碳化娃。
[0072]碳氮化物例如含有從由T1、W、S1、Zr以及Nb構成的組中選擇的至少一種，優選為碳氮化娃。
[0073]金屬硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物在其材料中所含有的S1、N或C、和在其材料中所含有的其他元素之間的電負性之差較小，極化較小。因此，無機膜與水之間的反應性較低，而難以在無機膜的表面生成羥基。因而，在基板2為玻璃基板的情況下，能夠良好地保持無機膜和基板2之間的剝離性。
[0074]而且，圖1的層疊體I具有樹脂層4作為粘接層，但層疊體I還可以不包括樹脂層4而包括基板2和加強板3。在該情況下，利用在基板2和加強板3之間作用的范德華力等使基板2和加強板3以能夠剝離的方式粘合。另外，在該情況下，在基板2和加強板3為玻璃基板的形態下，為了使基板2和加強板3在高溫下不發生粘接，優選在加強板3的第I面形成無機薄膜。
[0075]形成有功能層的層疊體
[0076]經由功能層形成工序從而在層疊體I的基板2的第I面形成有功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用CVD(ChemicaI Vapor Deposit1n:化學氣相沉積)法、和PVD(Physical Vapor Deposit1n:物理氣相沉積)法等的蒸鍍法、派射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預定的圖案。
[0077]圖2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的層疊體6的一例子的主要部位放大側視圖。
[0078]層疊體6包括加強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B以及加強板3B并以所述順序層疊而成。加強板3A借助樹脂層4A以能夠剝離的方式粘合于基板2A，加強板3B借助樹脂層4B以能夠剝離的方式粘合于基板2B。即，圖2的層疊體6相當于圖1所示的層疊體I以夾著功能層7的方式對稱配置而成的層疊體。以下，將包括基板2A、樹脂層4A以及加強板3A的層疊體稱為第I層疊體1A，將包括基板2B、樹脂層4B以及加強板3B的層疊體稱為第2層疊體1B。
[0079]在第I層疊體IA的基板2A的第I面形成有作為功能層7的薄膜晶體管(TFT)。在第2層疊體IB的基板2B的第I面形成有作為功能層7的濾色器(CF)。
[0080]第I層疊體IA和第2層疊體IB通過使基板2A的第I面和基板2B的第I面互相重合而一體化。由此，制造第I層疊體IA和第2層疊體IB以夾著功能層7的方式對稱配置的構造的層疊體6。
[0081 ]層疊體6在剝離工序中剝離加強板3A、3B，之后，安裝偏振片、背光燈等，從而制造成為產品的LCD。
[0082]另外，圖2的層疊體6為在表背兩面配置有加強板3A、3B的結構，但層疊體也可以是僅在單側的面配置有加強板的結構。
[0083]剝離開始部制作裝置
[0084]圖3的(A)?圖3的(E)是表示在剝離開始部制作工序中使用的剝離開始部制作裝置10的結構的說明圖，圖3的(A)是表示層疊體6與刀N之間的位置關系的說明圖，圖3的(B)是利用刀N在界面24制作剝離開始部26的說明圖，圖3的(C)是表示即將在界面28制作剝離開始部30的狀態的說明圖，圖3的(D)是利用刀N在界面28制作剝離開始部30的說明圖，圖3的(E)是制作了剝離開始部26、30的層疊體6的說明圖。另外，圖4是制作有剝離開始部26、30的層疊體6的俯視圖。
[0085]在制作剝離開始部26、30時，如圖3的(A)所示，層疊體6以加強板3B的第2面吸附保持于工作臺12的方式被水平(圖中X軸方向)地支承。
[0086]刀N被保持件14以刀口與層疊體6的一端側的角部6A的端面相對的方式水平地支承。另外，利用高度調整裝置16調整刀N在高度方向(附圖中Z軸方向)上的位置。另外，利用滾珠絲杠裝置等輸送裝置18使刀N和層疊體6在水平方向上相對移動。輸送裝置18只要使刀N和工作臺12中的至少一者沿水平方向移動即可，在實施方式中，使刀N移動。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供給液體20的液體供給裝置22。
[0087]剝離開始部制作方法
[0088]在利用剝離開始部制作裝置10進行的剝離開始部制作方法中，將刀N的插入位置設定于層疊體6的角部6A的在層疊體6的厚度方向上重疊的位置，并且將刀N的插入量設定為根據每個界面24、28而不同。
[0089]說明該剝離開始部的制作步驟。
[0090]在初始狀態時，刀N的刀口位于相對于第I插入位置、即基板2B與樹脂層4B之間的界面24在高度方向(Z軸方向)上偏移了的位置。因此，首先，如圖3的(A)所示，使刀N在高度方向上移動，將刀N的刀口的高度設定在界面24的高度。
[0091]然后，如圖3的(B)所示，使刀N朝向層疊體6的角部6A水平移動，將刀N向界面24插入預定量。另外，在插入刀N時或插入刀N前，自液體供給裝置22向刀N的上表面供給液體20。由此，角部6A的基板2B自樹脂層4B剝離，因此，如圖4所示，在界面24制作出俯視呈三角形狀的剝離開始部26。另外，不一定必須供給液體20，但如果使用液體20的話，即使將刀N拔出之后液體20也會殘留在剝離開始部26，因此，能夠制作無法再次附著的剝離開始部26。
[0092]另外，也可以是，代替液體20而在刀N上設置突出部等，通過將樹脂層4B削去來制作無法再次附著的剝離開始部26。
[0093]接著，將刀N自角部6A沿水平方向拔出，如圖3的(C)所示，刀N的刀尖設定在第2插入位置、即基板2A與樹脂層4A之間的界面28的高度。
[0094]然后，如圖3的(D)所示，使刀N朝向層疊體6水平移動，將刀N向界面28插入預定量。同樣地，自液體供給裝置22向刀N的上表面供給液體20。由此，如圖3的(D)所示，在界面28制作剝離開始部30。在此，刀N相對于界面24的插入量設為小于刀N相對于界面28的插入量。以上為剝離開始部制作方法。另外，也可以將刀N相對于界面28的插入量設為小于刀N相對于界面24的插入量。
[0095]將制作了剝離開始部26、30的層疊體6從剝離開始部制作裝置10中取下，輸送至后述的剝離裝置，利用剝離裝置在界面24、28依次進行剝離。
[0096]后述剝離方法的詳細內容，如圖4的箭頭A所示，使層疊體6自一端側的角部6A朝向與角部6A相對的另一端側的角部6B撓曲，由此，最先在剝離開始部30的面積較大的界面28以剝離開始部30為起點進行剝離。由此，剝離加強板3A。然后，使層疊體6自角部6A朝向角部6B再次撓曲，在剝離開始部26的面積較小的界面24以剝離開始部26為起點進行剝離。由此，剝離加強板3B。
[0097]此外，刀N的插入量根據層疊體6的大小優選設定在7mm以上，更優選設定在15mm?20mm左右。
[0098]接下來，說明本實施方式的剝離裝置。
[0099]第I實施方式的剝離裝置
[0100]圖5?圖7是表示第I實施方式的剝離裝置40的結構和動作的說明圖(縱剖視圖)，圖8是示意性地表示多個可動體44相對于剝離裝置40的剝離單元42的配置位置的剝離單元42的俯視圖。另外，圖5?圖7相當于沿圖8的C-C線的剖視圖，另外，在圖8中以實線表示層疊體6。
[0101]圖5的(A)所示的剝離裝置40包括以夾持層疊體6的方式配置于層疊體6的上側和下側的一對可動裝置46、46。可動裝置46、46結構相同，因此，在此說明配置在圖5的(A)的上側的可動裝置46，對配置在下側的可動裝置46標注相同的附圖標記而省略說明。
[0102]可動裝置46包括多個可動體44、根據每個可動體44而使可動體44升降移動的、作為驅動部的多個驅動裝置48、以及根據每個驅動裝置48來控制驅動裝置48的控制器(未圖示)等。此外，在后面敘述可動裝置46。
[0103]為了使加強板3A依次撓性變形，作為吸附部的剝離單元42將加強板3A真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，還可以使用靜電吸附、磁吸附或粘合吸附。
[0104]剝離單元
[0105]圖9的(A)是剝離單元42的俯視圖，圖9的(B)是沿著圖9的(A)的D— D線的、剝離單元42的放大縱剖視圖。另外，圖9的(C)是表示構成剝離單元42的吸附部54借助雙面粘接帶56以裝卸自如的方式設于構成剝離單元42的矩形的板狀的撓性板52的、剝離單元42的放大縱剖視圖。
[0106]剝離單元42如所述那樣構成為，吸附部54借助雙面粘接帶56以裝卸自如的方式安裝于燒性板52。
[0107]吸附部54具有厚度比撓性板52薄的撓性板58。該撓性板58的上表面借助雙面粘接帶56以裝卸自如的方式安裝于撓性板52的下表面。上表面指的是與面向加強板3A側的面相反的一側的面，下表面指的是面向加強板3A側的面。
[0108]另外，在吸附部54設有矩形的通氣性片材60，該通氣性片材60構成用于吸附保持層疊體6的加強板3A的內表面的吸附面。為了降低在剝離時產生于加強板3A的拉伸應力，通氣性片材60的厚度為2mm以下，優選為Imm以下，在實施方式中使用厚度為0.5mm的通氣性片材60 ο
[0109]此外，在吸附部54還設有包圍通氣性片材60且與加強板3A的外周面抵接的密封框構件62。密封框構件62和通氣性片材60借助雙面粘接帶64粘接于撓性板58的下表面。另外，密封框構件62為肖氏E硬度為20度以上且50度以下的閉孔的海綿體，密封框構件62的厚度構成為比通氣性片材60的厚度厚0.3mm?0.5mm。
[0110]在通氣性片材60與密封框構件62之間設有框狀的槽66。另外，在撓性板52開口有多個貫通孔68，這些貫通孔68的一端與槽66連通，另一端經由未圖示的吸引管路與吸氣源(例如真空栗)連接。
[0111]因而，在驅動吸氣源時，吸引管路、貫通孔68以及槽66內的空氣被吸引，從而層疊體6的加強板3A的內表面被真空吸附并保持于通氣性片材60，并且，加強板3A的外周面被推壓而抵接于密封框構件62。由此，由密封框構件62包圍的吸附空間的密閉性提高。
[0112]與撓性板58、通氣性片材60以及密封框構件62相比，撓性板52的彎曲剛性較高，因此，撓性板52的彎曲剛性決定剝離單元42的彎曲剛性。優選剝離單元42的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性為1000N.?40000N.例如，在剝離單元42的寬度為10mm的部分，彎曲剛性為100000N.mm2?4000000N.mm2。通過將剝離單元42的彎曲剛性設為1000N.mmVmm以上，能夠防止吸附保持于剝離單元42的加強板3A彎折。并且，通過將剝離單元42的彎曲剛性設為40000N.以下，能夠使吸附保持于剝離單元42的加強板3A適當地撓性變形。
[0113]撓性板52、58是楊氏模量為1GPa以下的樹脂制構件，例如為聚碳酸酯樹脂、聚氯乙稀(PVC:polyvinyl (:11101^(16)樹脂、丙稀酸類樹脂、聚縮醛(？01$017(?501161:11716116)樹脂等的樹脂制構件。
[0114]可動裝置
[0115]在剝離單元42的上表面呈圖8所示那樣的棋盤格狀固定有圖5的(A)所示的圓盤狀的多個可動體44。這些可動體44利用螺栓等緊固構件固定于剝離單元42。此外，也可以代替螺栓而粘接固定于剝離單元42。這些可動體44利用由控制器(未圖示)控制驅動的驅動裝置48獨立地升降移動。
[0116]S卩，控制器控制驅動裝置48從而使自位于圖4中的層疊體6的角部6A側的位置的可動體44至箭頭A所示的剝離行進方向的位于角部6B側的位置的可動體44依次上升移動。根據該動作，如圖5?圖7所示，在層疊體6的界面28以剝離開始部30(參照圖4)為起點進行剝離。另外，圖5?圖7所示的層疊體6為利用圖3中說明的剝離開始部制作方法制作了剝離開始部26、30的層疊體6。另外，層疊體6具有主密封件8，該主密封件8形成于功能層7的周圍，用于密封功能層7。
[0117]驅動裝置48例如包括旋轉式的伺服馬達和滾珠絲杠機構等。伺服馬達的旋轉運動在滾珠絲杠機構中轉換為直線運動，傳遞至滾珠絲杠機構的桿70。
[0118]如圖5所示，多個可動體44分別借助所對應的連結機構80連接于所對應的桿70。多個可動體44能夠與分別連結于多個可動體44的桿70—起沿桿70的軸向移動，從而能夠接觸于剝離單元42或與剝離單元42分開。通過使多個可動體44相對于剝離單元42移動，從而使加強板3A、3B撓性變形。通過驅動構成可動裝置46的、作為驅動部的多個驅動裝置48，能夠使剝離單元42升降，能夠使加強板3A、3B中的一者撓性變形。
[0119]另外，作為驅動裝置48，并不限定于旋轉式的伺服馬達和滾珠絲杠機構，還可以是直線式的伺服馬達、或流體壓缸(例如氣壓缸)。
[0120]控制器構成為包括ROM以及RAM等記錄介質、CPU等的計算機。控制器使CPU執行記錄在記錄介質上的程序，由此，根據每個驅動裝置48來控制多個驅動裝置48，從而控制多個可動體44的升降移動。
[0121]連結機構
[0122]如圖10所示，實施方式中的連結機構80包括:凹球面部82，其與桿70相連結；殼體84，其與可動體44相連結；以及保持構件86，其以能夠移動的方式容納在殼體84的內部，用于保持凹球面部82。保持構件86具有:凸球面部88，其以能夠滑動的方式與凹球面部82相接觸；以及限制部92，其用于與凸球面部88之間形成凹球面部82的滑動路徑90。
[0123]如圖10所示，與保持構件86的大小相比，殼體84的內部空間的大小形成為在保持構件86的左右方向上較大。能夠使保持構件86在殼體84的內部沿左右方向移動、進行所謂的滑動(所謂的側滑)。因而，能夠將在使剝離單元42撓性變形時產生的、因在與界面平行的方向上的偏移現象而作用于基板2A的負荷釋放。在本實施方式中，連結機構80作為滑動部發揮功能。
[0124]另外，利用限制部92將凹球面部82和凸球面部88定位而不使這兩者分開。由于凹球面部82和凸球面部88以能夠滑動的方式被定位，因此能夠使可動體44跟隨剝離單元42的撓性變形而傾動。
[0125]接下來，參照圖5?圖7說明利用剝離裝置40剝離加強板3A、3B的剝離方法。
[0126]如圖5的(A)所示，使下側的剝離單元42與上側的剝離單元42預先相對移動至充分退避的位置。利用未圖示的輸送裝置將層疊體6載置于下側的剝離單元42。利用下側的剝離單元42真空吸附層疊體6的加強板3B。下側的剝離單元42作為用于支承第I基板即基板2A的支承部發揮功能。在實施方式中，基板2A間接地支承于下側的剝離單元42。
[0127]如圖5的(A)所示，在下側的剝離單元42的兩側配置有相對配置的定位裝置94。利用定位裝置94將下側的剝離單元42置于預定的位置。同樣地，在上側的剝離單元42的兩側配置有相對配置的定位裝置94。利用定位裝置94將上側的剝離單元42置于預定的位置。通過定位裝置94的定位來決定上側的剝離單元42與下側的剝離單元42之間的相對位置關系。作為定位裝置94，能夠使用例如以能夠使定位桿前進和后退的方式對定位桿進行控制的氣缸、伺服馬達等。
[0128]如圖5的(B)所示，使下側的剝離單元42與上側的剝離單元42向相對靠近的方向移動而使層疊體6的加強板3A由上側的剝離單元42真空吸附并保持。作為第2基板的加強板3A被構成作為吸附部的上側的剝離單元42的吸附面的通氣性片材(參照圖9)吸附。
[0129]另外，在利用剝離裝置40使圖1所示的層疊體I的基板2自加強板3剝離的情況下，利用上側的剝離單元42來支承作為第I基板的基板2(支承工序)，并利用下側的剝離單元42來吸附保持作為第2基板的加強板3(吸附工序)。在該情況下，支承基板2的支承部并不限定于剝離單元42，只要是能夠以基板2裝卸自如的方式支承基板2的部件即可。但是，通過將剝離單元42用作支承部，能夠使基板2與加強板3同時彎曲而剝離，因此與僅使基板2或加強板3彎曲的形態相比，具有能夠減小剝離力的優點。也可以是，利用下側的剝離單元42來支承作為第I基板的基板2(支承工序)，利用上側的剝離單元42來吸附保持作為第2基板的加強板3(吸附工序)。
[0130]如圖5的(B)所示，既可以是，使定位裝置94跟隨剝離單元42的上升和下降進行移動，也可以是，預先將定位裝置94固定于剝離單元42和層疊體6要接觸的位置。
[0131]接下來，如圖6的(A)所示，使上側的定位裝置94向離開上側的剝離單元42的方向移動，使下側的定位裝置94向離開下側的定位裝置94的方向移動。如圖6的(A)所示，例如，使定位桿向離開剝離單元42的方向后退。由此，完成剝離加強板3A用的準備。如該圖的雙點劃線所示，從側面方向看，上側的剝離單元42和下側的剝離單元42的各自的端部對齊。
[0132]接下來，如圖6的(B)所示，一邊自層疊體6的一端側的角部6A朝向另一端側的角部6B地使上側的剝離單元42向上方撓性變形一邊在層疊體6的界面以剝離開始部30(參照圖4)為起點剝離加強板3A(包含樹脂層4A)。即，在上側的剝離單元42的多個可動體44中使自位于層疊體6的角部6A側的可動體44至位于角部6B側的可動體44依次上升移動，從而在界面進行剝離(剝離工序)。另外，也可以與該動作聯動地在下側的剝離單元42的多個可動體44中使自位于層疊體6的角部6A側的可動體44至位于角部6B側的可動體44依次下降移動，從而在界面進行剝離。由此，與僅使加強板3A彎曲的形態相比，能夠減小剝離力。
[0133]如圖6的(B)所示，當使位于角部6A側的可動體44上升移動時，從側面方向看，上側的剝離單元42的端部與下側的剝離單元42的端部產生不齊(偏移)S。產生該不齊的原因在于，在使位于層疊體6的角部6A側(該圖中的右側)的可動體44上升移動時，沒有使其余的可動體44上升移動，而是使其余的可動體44滯留于剝離前的位置。在角部6B側(該圖中的左側)，上側的剝離單元42的端部和下側的剝離單元42的端部沒有產生不齊。在角部6A側產生端部的不齊時，本實施方式的連結機構80使加強板3A和基板2A沿與界面平行的方向、或者沿與加強板3A或基板2A平行的方向相對滑動。參照圖11、12說明其作用。
[0134]圖11是圖6的(B)中位于上側靠右的位置的連結機構80的主要部位放大圖。如圖11所示，針對端部的不齊，連結機構80使加強板3A如箭頭E(左方向)所示那樣向與使端部對齊的方向相反的方向、即容許端部的不齊的方向滑動。在本實施方式中，驅動裝置48、桿70、凹球面部82、以及保持構件86在圖中的左右方向上維持剝離前的位置。另一方面，加強板3A、剝離單元42、可動體44、以及與可動體44相連結的殼體84作為整體而沿箭頭E的方向移動。也就是說，與圖10相比，在圖11中，殼體84向左側移動到與保持構件86相接觸的位置。
[0135]圖12是圖6的(B)中位于上側的中央的連結機構80的主要部位放大圖。如圖12所示，在連結機構80中，由于凹球面部82和凸球面部88以能夠滑動的方式被定位，因此能夠使可動體44跟隨剝離單元42的撓性變形而傾動。并且，與圖11同樣地，能夠使加強板3A、剝離單元42、可動體44、以及與可動體44相連結的殼體84作為整體沿箭頭F的方向移動。也就是說，使加強板3A向箭頭F的方向滑動。
[0136]如利用圖11和圖12說明那樣，對于基板2A與加強板3A之間的偏移，通過利用連結機構80的滑動功能在至少一部分中使加強板3A沿與界面平行的方向滑動，能夠使因偏移而產生的、作用于基板2A的負荷釋放。在此，至少一部分是指如下狀態:如圖6的(B)所示那樣，在此示出的3個連結機構80沒有全部都發揮滑動功能，也就是說，在圖6的(B)中，左側的連結機構80為與剝離前相同的狀態，沒有發揮滑動功能，另一方面，右側的連結機構80和中央的連結機構80發揮了滑動功能。
[0137]接下來，如圖7的(A)所示，以在基板2A與加強板3A之間的界面自一端側朝向另一端側依次進行剝離的方式使剝離單元42撓性變形，從而將基板2A和加強板3A完全剝離。如圖7的(A)所示，剝離了的加強板3A真空吸附并保持于上側的剝離單元42，除去加強板3A的層疊體6真空吸附并保持于下側的剝離單元42。
[0138]另外，為了在上下的剝離單元42之間插入輸送裝置(未圖示)，而使下側的剝離單元42與上側的剝離單元42相對移動至充分退避的位置。
[0139]如該圖所示，在將基板2A和加強板3A完全剝離的狀態下，上側的剝離單元42和下側的剝離單元42在右側和左側均不齊。因而，在所有的連結機構80中，使加強板3A、剝離單元42、可動體44、以及殼體84跟隨基板2A與加強板3A之間的偏移而向左側移動，從而使加強板3A向左方向滑動。也就是說，使圖7的(A)的所有連結機構80成為圖11所示的狀態。
[0140]接下來，如圖7的(B)所示，使上側的定位裝置94和下側的定位裝置94動作而對上側的剝離單元42的位置和下側的剝離單元42的位置進行調整，從而使端部的位置對齊。
[0141]之后，首先，解除上側的剝離單元42的真空吸附。接著，利用輸送裝置(未圖示)將加強板3A自剝離裝置40輸出。
[0142]除去加強板3A的層疊體6由上側的剝離單元42和下側的剝離單元42真空吸附并保持。即，使上側的剝離單元42和下側的剝離單元42向相對靠近的方向移動，而由上側的剝離單元42真空吸附并保持基板2A(支承工序)。
[0143]接著，一邊自層疊體6的一端側朝向另一端側地使下側的剝離單元42向下方撓性變形一邊在層疊體6的界面以剝離開始部26(參照圖4)為起點剝離加強板3B(包含樹脂層4B)。即，在下側的剝離單元42的多個可動體44中使自位于層疊體6的一端側的可動體44至位于另一端側的可動體44依次下降移動，從而在界面進行剝離(剝離工序)。另外，也可以與該動作聯動地在上側的剝離單元42的多個可動體44中使自位于層疊體6的一端側的可動體44至位于另一端側的可動體44依次上升移動，從而在界面進行剝離。由此，與僅使加強板3B彎曲的形態相比，能夠減小剝離力。
[0144]在將加強板3B自層疊體6剝離時，與將加強板3A自層疊體6剝離同樣地，對于基板2B與加強板3B之間的偏移，通過利用連結機構80的滑動功能在至少一部分中使加強板3B沿與界面平行的方向滑動，能夠使因偏移而產生的、作用于基板2B的負荷釋放。以上是在角部6A制作有剝離開始部26、30的層疊體6的剝離方法。
[0145]在實施方式中，說明了將加強板3A剝離并接著將加強板3B剝離的方法，但也可以是，將加強板3B剝離并接著將加強板3A剝離。
[0146]另外，說明了通過使剝離單元42依次撓曲來使加強板3A、3B依次撓曲的方法。但是，層疊體6的剝離方法并不限定于此，能夠不使用剝離單元42，且代替可動體44而使用吸盤。在使用吸盤的情況下，通過利用吸盤直接吸附加強板3A、3B并使吸盤自一端側向另一端側依次上升或下降，能夠使加強板3A、3B依次撓曲。
[0147]第2實施方式的剝離裝置
[0148]圖13是表示第2實施方式的剝離裝置100的一例子的俯視圖。另外，圖14是圖13所示的剝離裝置100的側視圖。
[0149]另外，在此，說明對圖1所示的層疊體1、特別是外形為正方形狀的層疊體I進行剝離的情況。另外，利用例如圖3所示的剝離開始部制作裝置10在圖14所示的層疊體I的角部IC預先制作剝離開始部。
[0150]剝離裝置100為通過使加強板3相對于基板2撓性變形而將加強板3(包含樹脂層4)自基板2剝離的裝置。此時，自層疊體I的一端側的角部IC朝向位于對角線上的另一端側的角部ID使加強板3逐漸撓性變形，而以剝離開始部為起點將加強板3自基板2剝離。因此，剝離自層疊體I的一端側的角部IC朝向位于對角線上的另一端側的角部ID行進。另外，在該情況下，已剝離的區域和未剝離的區域之間的交界呈現為直線，將該直線設為剝離前線G。剝離前線G沿圖13的箭頭H所示的方向行進。也可以利用剝離裝置100在剝離開始部使加強板3和基板2分開后將制作了剝離開始部的液體(間隔物)吸引去除。通過進行吸引去除，能夠降低因液體附著于裝置而產生污染。吸引去除能夠通過在剝離開始部的側面配置吸引噴嘴來實施。
[0151]剝離裝置100包括隔著橡膠制的彈性片材112以使基板2無法變形的方式吸附保持該基板2的工作臺114、和隔著橡膠制的彈性片材116以使加強板3能夠撓性變形的方式吸附保持該加強板3的撓性板118。彈性片材112和工作臺114作為支承部發揮功能，彈性片材116和撓性板118作為具有吸附面的吸附部發揮功能。
[0152]工作臺114隔著彈性片材112真空吸附并保持基板2的第I面。工作臺114設置于架臺120的上表面且設置為水平。工作臺114的面積充分大于基板2的面積且具有沿著基板2的外形的形狀。架臺120作為用于對由彈性片材112和工作臺114構成的支承部進行保持的保持部發揮功能。
[0153]撓性板118隔著彈性片材116真空吸附并保持加強板3的第2面。撓性板118包括能夠撓性變形的主體部118A。主體部118A的面積充分大于加強板3的面積且具有沿著加強板3的外形的形狀。
[0154]在主體部118A的一端設有自層疊體I的角部IC朝向外側沿水平方向突出的矩形的突出部118B。另外，在主體部118A的另一端設有自層疊體I的角部ID朝向外側沿水平方向突出的矩形的突出部118C。突出部118B、118C沿剝離前線G的行進方向(箭頭H方向)設置。
[0155]優選撓性板118的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性為1000N.?40000N.mm2/mm。例如，在撓性板118的寬度為10mm的部分，彎曲剛性為100000N.mm2?4000000N.mm2。通過將撓性板118的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性設為1000N.以上，能夠防止撓性板118所吸附保持的加強板3彎折。并且，通過將撓性板118的每單位寬度(Imm)的彎曲剛性設為40000N.以下，能夠使撓性板118所吸附保持的加強板3適當地撓性變形。
[ΟΙ56]作為燒性板118，除能夠使用聚氯乙稀(PVC:Polyvinyl Chloride)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙稀酸類樹脂、聚縮醛(POM: po I yoxymethy I ene)樹脂等的樹脂板以外，還能夠使用金屬。
[0157]在撓性板118的突出部118C的端部沿水平方向設有軸122。該軸122以轉動自由的方式支承于固定在架臺120的上表面的軸承124、124。因而，撓性板118設為以軸122為中心相對于架臺120傾動自由。另外，在撓性板118上搭載有伺服缸126。
[0158]伺服缸126包括缸主體126A和活塞126B。伺服缸126配置為活塞126B的軸線在圖13的俯視圖中位于連結層疊體I的角部IC和角部ID的直線上。即，伺服缸126配置為活塞126B沿剝離前線G的行進方向(箭頭H方向)進行伸縮。
[0159]在缸主體126A的基端部沿水平方向設有軸128。該軸128以轉動自由的方式支承于固定在撓性板118的突出部118C的上表面的軸承130、130。
[0160]另外，活塞126B的頂端部沿水平方向設有軸132。該軸132以轉動自由的方式支承于固定在撓性板118的突出部118B的上表面的軸承134、134。
[0161]在架臺120的上表面上的靠角部ID的一側設有止擋件140。止擋件140固定于架臺120。另外，在架臺120的上表面上的靠角部IC的一側設有作為施力部件的彈簧142。利用彈簧142對工作臺114向箭頭I的方向施力。由于工作臺114沒有固定于架臺120的上表面、而是水平地設置在架臺120的上表面上，因此能夠使工作臺114在架臺120的上表面上左右移動。因而，在剝離前的狀態下，在彈簧142的施力的作用下，工作臺114被按壓于止擋件140。
[0162]另外，在本實施方式中，使用伺服缸126作為驅動部件，驅動部件能夠使用由旋轉式的伺服馬達和進給絲杠機構等構成的直線運動裝置和流體壓缸。另外，剝離裝置100的整體的動作利用未圖示的控制部統一控制。
[0163]接下來，參照圖15的(A)和圖15的(B)說明利用剝離裝置100剝離加強板3的剝離方法。圖15的(A)、圖15的(B)是剝離裝置100的動作說明圖。另外，圖15的(A)是表示從剝離開始經過預定時間后的剝離裝置100的狀態，圖15的(B)是表示從剝離開始進一步經過預定時間后的剝離裝置100的狀態。
[0164]置于剝離裝置100的層疊體I的基板2的第I面隔著彈性片材112吸附保持于工作臺114。另外，加強板3的第2面隔著彈性片材116吸附保持于撓性板118。
[0165]在初始狀態時，伺服缸126的活塞126B處于伸長狀態(參照圖14)。
[0166]在使伺服缸126的活塞126B從伸長狀態收縮時，對突出部118B作用朝向突出部118C拉突出部118B的力。在該力的作用下，如圖15的(A)所示，撓性板118開始撓曲。由此，吸附保持于撓性板118的加強板3也開始撓曲，因此，在層疊體I中，以在角部IC制作出的剝離開始部為起點開始剝離。
[0167]在使伺服缸126的活塞126B進一步收縮時，撓性板118也與該動作聯動地進一步進行撓性變形。另外，由于伺服缸126以軸128和軸132為中心轉動自由地被軸128和軸132支承，因此，伺服缸126跟隨撓性板118的撓性變形以軸128為中心傾動。這樣，伺服缸126—邊逐漸傾動，撓性板118—邊自突出部118B側朝向突出部118C側逐漸撓性變形，其結果，加強板3自一個角部IC朝向另一個角部ID逐漸剝離。
[0168]此時，如圖15的(A)所示，在剝離的前半段中，在作為吸附面的彈性片材116上，加強板3以其剝離開始側(角部IC側)如箭頭J所示那樣被向中央部拉入的方式發生偏移。其結果，將因加強板3與基板2之間的偏移而產生的負荷釋放。特別是，在剝離的前半段中，在剝離結束側(角部ID側)由工作臺114和撓性板118夾持著的基板2和加強板3的接觸面積大于基板2和加強板3在剝離開始側分離的部分的面積。其結果，能夠易于使加強板3在彈性片材116上的被剝離了的一側發生偏移，從而能夠將作用于基板2的負荷釋放。
[0169]在進一步進行加強板3的剝離的后半段中，如圖15的(B)所示，在作為吸附面的彈性片材116上，加強板3以其剝離結束側(角部ID側)如箭頭K所示的那樣被向中央部拉入的方式發生偏移。特別是，在剝離的后半段中，基板2和加強板3在角部ID側被工作臺114和撓性板118夾持的部分的面積小于基板2和加強板3在剝離開始側分離的部分的面積，且加強板3被彈性片材116吸附的部分的面積變大。其結果，加強板3的剝離結束側容易在彈性片材116上發生偏移。因該加強板3的偏移而作用有欲使基板2與界面平行地偏移的負荷。在本實施方式中，由于架臺120和工作臺114未固定，因此，工作臺114會跟隨加強板3的偏移而在架臺120上滑動，該滑動將作用于基板2的負荷釋放。如圖15的(B)所示，使工作臺114克服彈簧142的施力沿箭頭K的方向滑動。
[0170]也就是說，在本實施方式中，通過使工作臺114能夠在架臺120上滑動而使工作臺114作為滑動部發揮功能。工作臺114與架臺120之間的界面構成連接部，通過降低界面(連接部)的摩擦，能夠使工作臺114易于在架臺120上滑動。因而，為了降低摩擦，優選在工作臺114與架臺120之間配置樹脂片材等。作為樹脂片材，能夠使用氟樹脂制的片材、聚乙烯樹脂制的片材等。
[0171 ]此外，在將加強板3自基板2完全剝離之后，在彈簧142的施力的作用下，工作臺114被按壓于止擋件140。在本實施方式中，止擋件140和彈簧142作為定位裝置發揮功能。為了限制工作臺114的滑動的移動方向，還能夠在架臺120之上設置LM導軌等引導機構。
[0172]在第I實施方式的剝離裝置40和第2實施方式的剝離裝置100中，說明了跟隨加強板3、3A、3B的狀態而從動地發揮滑動功能的情況。但是，并不限定于此，也可以主動地發揮滑動功能。還能夠是，例如，通過設置傳感器等來檢測彎曲狀態下的位置變動，根據檢測結果利用驅動器等主動地發揮滑動功能。
[0173]另外，只要能夠利用滑動功能將負荷釋放，則對其機構、供機構設置的場所等沒有限制。
[0174]本申請基于2015年2月10日申請的日本特許出愿2015 — 023854和2015年5月15日申請的日本特許出愿2015 — 099739，其內容通過參照編入到本說明書中。
[0175]附圖標記說明
[0176]N、刀；1、層疊體；1A、第I層疊體；1B、第2層疊體；1C、角部；1D、角部;2、基板;2A、基板;2B、基板;3、加強板；3A、加強板;3B、加強板;4、樹脂層;4A、樹脂層;4B、樹脂層;6、層疊體;6A、6B、角部;7、功能層;8、主密封件；1、剝離開始部制作裝置；12、工作臺；14、保持件；
16、高度調整裝置；18、輸送裝置;20、液體;22、液體供給裝置;24、界面;26、剝離開始部;28、界面;30、剝離開始部;40、剝離裝置;42、剝離單元;44、可動體;46、可動裝置;48、驅動裝置；52、撓性板;54、吸附部;56、雙面粘接帶;58、撓性板;60、通氣性片材;62、密封框構件;64、雙面粘接帶;66、槽;68、貫通孔;70、桿;80、連結機構；82、凹球面部;84、殼體;86、保持構件；88、凸球面部;90、滑動路徑;92、限制部；100、剝離裝置；112、彈性片材；114、工作臺；116、彈性片材；118、撓性板；118A、主體部；118B、118C、突出部；120、架臺；122、軸；124、軸承；126、伺服缸；126A、缸主體；126B、活塞；128、軸；130、軸承；132、軸；134、軸承；140、止擋件；142、彈簧。
【主權項】
1.一種層疊體的剝離裝置，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，自所述粘接層剝離所述第I基板，其中， 該層疊體的剝離裝置包括: 驅動部，其用于使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形；以及 滑動部，其用于使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動。2.根據權利要求1所述的層疊體的剝離裝置，其中， 該層疊體的剝離裝置包括: 支承部，其用于支承所述層疊體的所述第I基板；以及 吸附部，其利用吸附面吸附所述層疊體的所述第2基板， 所述驅動部安裝于所述吸附部的與所述吸附面相反的一側的面，通過使所述驅動部相對于所述支承部獨立地移動來使所述第2基板撓性變形，從而在所述第I基板與所述第2基板之間的界面依次進行剝離。3.根據權利要求2所述的層疊體的剝離裝置，其中， 所述吸附部具有撓性板。4.根據權利要求3所述的層疊體的剝離裝置，其中， 在將所述撓性板和所述驅動部連接起來的連結機構設有所述滑動部。5.根據權利要求2所述的層疊體的剝離裝置，其中， 在將所述支承部和保持所述支承部的保持部連接起來的連接部設有所述滑動部。6.—種層疊體的剝離方法，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，自所述粘接層對所述第I基板和所述第2基板進行剝離，其中， 該層疊體的剝離方法包括剝離工序，利用驅動部使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形，一邊利用滑動部使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動一邊進行剝離。7.—種電子器件的制造方法，該電子器件的制造方法具有:功能層形成工序，對于包括第I基板、第2基板、以及將所述第I基板和所述第2基板粘合起來的粘接層的層疊體，在所述第I基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第I基板分離所述第2基板，其中， 所述分離工序具有剝離工序，利用驅動部使所述第I基板和所述第2基板中的一者撓性變形，一邊利用滑動部使所述第I基板和所述第2基板沿與所述第I基板或所述第2基板平行的方向相對滑動一邊進行剝離。
【文檔編號】B32B38/10GK105856798SQ201610082402
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月5日
【發明人】宇津木洋, 伊藤泰則, 滝內圭, 坊田祐輔
【申請人】旭硝子株式會社