一種fpc補強板的制備方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及柔性電路板領域，具體涉及一種FPC補強板的制備方法。
【背景技術】
[0002] 柔性印刷電路板（以下簡稱FPC)，作為一種特殊的電子互聯技術，有著十分顯著的 優越性。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，被廣泛應用于民用電器、 計算機、計算機周邊輔助系統、數碼產品、醫療器械、汽車領域、以及軍事、復雜的航天航空 領域。
[0003] 現有技術中，首先將FPC裁切為單PCS的產品后，再貼合至半固化絕緣板材上，依 次進行壓合、印刷文字等處理。在壓合過程中，單PCS板的穩定性較低，容易與半固化絕緣 板材間發生偏移，降低產品的對位精度，最終限制產品及格率的提升。一般FPC補強板烘烤 工序需在80° -120°條件下烘烤12h，加工時間長。由于材料收縮率不同，在熱壓過程中材 料間的應力不同而不可避免產生翹曲，翹曲度過高則需進行二次加工平整，平整處理耗費 大量時間能源，而且平整處理后產品尺寸偏差增大。在高精度要求的技術領域中，小誤差造 成的不良的影響是嚴重的，尤其是航空領域，小誤差的影響更是巨大的。因此，我們亟需一 種能夠更好的提高FPC補強板精度的制備方法。
【發明內容】
[0004] 有鑒于此，本發明針對現有技術的不足，對傳統的FPC與半固化絕緣板材壓合烘 烤及成型沖切工藝公開一種FPC補強板的制備方法。
[0005] 本發明的目的通過以下技術方案實現： 一種FPC補強板的制備方法，包括以下步驟： 步驟S1、對位，將整版預成型FPC板材與半固化絕緣板材在預壓機下進行熱壓性補合 膠片對位假貼，形成半固化組件； 步驟S2、壓合，采用真空機在壓合溫度下對所述半固化組件進行壓合處理，利用高溫將 FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材緊密貼合在半固化絕緣板材上； 步驟S3、烘烤，將壓合后半固化組件進行烘烤，壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬 化膠沒有完全老化，需再經過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著 性； 步驟S4、成型沖切，將高溫烘烤后半固化組件進行沖切。
[0006] 進一步的，240°C蘭步驟S2所述的壓合溫度蘭250°，0.8mm蘭步驟Sl所述半固化 絕緣板厚度蘭1.0mm，壓合時間50min〇
[0007] 進一步的，步驟S3所述烘烤溫度為110°C，烘烤時間8h。
[0008] 進一步的，所述壓合處理采用真空壓合。
[0009] 進一步的，所述成型沖切采用鋼模沖壓，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行處理 完成FPC補強板。
[0010] 本發明相對于現有技術，具有如下的有益效果： 本技術優化產品的生產流程，將預成型的FPC整版貼合至半固化絕緣板材上，待二者 完全壓合定型后，再采用鋼模沖壓、鑼刀處理等將產品分割為單PCS的成品。
[0011] 通過本發明獲得的產品經分割成型后，烘烤時間縮短1/3,平整度高，邊緣平整、光 滑而無披鋒和毛刺，無偏移問題，合格率高，減少60%廢品產生。
[0012] 進一步的，所述半固化絕緣板其原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 3份二氧化 硅、0. 1份鈦白粉、2份氧化亞銅、0. 3份PET。
[0013] 本發明的半固化絕緣板可選用任一種現有技術實現。但經過長期驗證，設計人設 計出一種半固化絕緣板，其原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份鈦白 粉、2份氧化亞銅、5份PET。在環氧樹脂中添加適量的PET、氧化亞銅，可有效抑制半固化絕 緣板的熱漲縮系數，避免其翹曲、變形。而鈦白粉、二氧化硅則能提高半固化絕緣板的穩定 性，避免其表面出現鼓泡、裂紋等不良問題。
[0014] PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、環氧樹脂等可選用任一種市售產品實現。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發明制備方法流程圖。
[0016] 圖2是本發明FPC補強板結構示意圖。
[0017] UFPC 板材。
[0018] 2、FR4玻璃纖維板。
【具體實施方式】
[0019] 為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本發明作進一步詳 細描述： 實施例1 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，如圖1-圖2所示，將整版預成型FPC板材1 與厚度0. 4mm的型號為GFR800的FR4玻璃纖維板2在預壓機中進行熱壓性補合膠片對位假 貝占，形成半固化組件。采用真空機在220°條件下對所述半固化組件進行真空壓合50min， 利用高溫將FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材1緊密貼合在半固化絕緣板 材2上。
[0020] 將壓合后半固化組件進行110°高溫烘烤8h，得出翹曲度0. 7的FPC補強板，再將 FPC補強板經過鋼模沖壓進行沖切，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行修整處理完成工序。
[0021] 實施例2 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，如圖1-圖2所示，將整版預成型FPC板材1 與厚度0. 6mm的型號為GFR800的FR4玻璃纖維板2在預壓機中進行熱壓性補合膠片對位假 貝占，形成半固化組件。采用真空機在230°條件下對所述半固化組件進行真空壓合50min， 利用高溫將FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材1緊密貼合在半固化絕緣板 材2上。
[0022] 將壓合后半固化組件進行110°高溫烘烤8h，得出翹曲度I. 1的FPC補強板，再將 FPC補強板經過鋼模沖壓進行沖切，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行修整處理完成工序。
[0023] 實施例3 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，如圖1-圖2所示，將整版預成型FPC板材I 與厚度0. 8mm的型號為GFR800的FR4玻璃纖維板2在預壓機中進行熱壓性補合膠片對位假 貝占，形成半固化組件。采用真空機在240°條件下對所述半固化組件進行真空壓合50min， 利用高溫將FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材1緊密貼合在半固化絕緣板 材2上。
[0024] 將壓合后半固化組件進行110°高溫烘烤8h，得出翹曲度0. 25的FPC補強板，再 將FPC補強板經過鋼模沖壓進行沖切，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行修整處理完成工 序。
[0025] 實施例4 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，如圖1-圖2所示，將整版預成型FPC板材1 與厚度1.0 mm的型號為GFR800的FR4玻璃纖維板2在預壓機中進行熱壓性補合膠片對位假 貝占，形成半固化組件。采用真空機在250°條件下對所述半固化組件進行真空壓合50min， 利用高溫將FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材1緊密貼合在半固化絕緣板 材2上。
[0026] 將壓合后半固化組件進行110°高溫烘烤8h，得出翹曲度0. 2的FPC補強板，再將 FPC補強板經過鋼模沖壓進行沖切，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行修整處理完成工序。
[0027] 實施例5 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，如圖1-圖2所示，將整版預成型FPC板材1 與厚度I. 2mm的型號為GFR800的FR4玻璃纖維板2在預壓機中進行熱壓性補合膠片對位假 貝占，形成半固化組件。采用真空機在260°條件下對所述半固化組件進行真空壓合50min， 利用高溫將FPC的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力使FPC板材1緊密貼合在半固化絕緣板 材2上。
[0028] 將壓合后半固化組件進行110°高溫烘烤8h，得出翹曲度0. 8的FPC補強板，再將 FPC補強板經過鋼模沖壓進行沖切，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行修整處理完成工序。
[0029] 實施例6 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，其步驟與實施例4 一致。特別的，本實施例 半固化絕緣板其原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份鈦白粉、2份氧化 亞銅、0· 3份PET。
[0030] 實施例7 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，其步驟與實施例4 一致。特別的，本實施例 半固化絕緣板其原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份鈦白粉、2份氧化 亞銅。
[0031] 實施例8 本實施例提供一種FPC補強板的制備方法，其步驟與實施例4 一致。特別的，本實施 例半固化絕緣板其原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 1份鈦白粉、2份氧化亞銅、0. 3份 PET0
[0032] 將實施例1、實施例2、實施例3、實施例4、實施例5、實施例6、實施例7、實施例8 依次進行試驗得出以下數據：
通過以上試驗得出以下結論： 在230°C -240°C條件下，使用8h烘烤時間也能得到低翹曲度的FPC補強板，平整度高。
[0033] 另外本發明另外在230°C _240°C條件下制出1000件FPC補強板，根據IPC-A-600G 第2. 11平整度標準：對于表面安裝元件（如SMT貼裝）的印制板其扭曲和弓曲標準為不 大于0. 75%，得出FPC補強板翹曲度高于0. 75的數量比原來生產時產生的數量減少60%以 上。
[0034] 將實施例實施例4、實施例5、實施例6、實施例7、實施例8放置在恒溫箱中依次在 l〇°C儲存5小時、50°C儲存3小時、80°C儲存6小時，以上處理進行20個循環。觀察產品外 觀。如表2所示。
以上為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為 對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發 明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的 保護范圍。本發明未提及部分均可用現有技術實施。
【主權項】
1. 一種FPC補強板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟S1、對位，將整版預成型FPC板材與半固化絕緣板材進行對位假貼，形成半固化組 件； 步驟S2、壓合，在壓合溫度下對所述半固化組件進行壓合處理； 步驟S3、烘烤，將壓合后半固化組件進行烘烤； 步驟S4、成型沖切，將高溫烘烤后半固化組件進行沖切。2. 根據權利要求1所述的FPC補強板的制備方法，其特征在于：240°C5步驟S2所述 的壓合溫度5 250°，0. 8mm5步驟Sl所述半固化絕緣板厚度fI.Omm，壓合時間50min。3. 根據權利要求1所述的FPC補強板的制備方法，其特征在于：步驟S3所述烘烤溫度 為IKTC，烘烤時間8h。4. 根據權利要求1所述的FPC補強板的制備方法，其特征在于：所述壓合處理采用真 空壓合。5. 根據權利要求1所述的FPC補強板的制備方法，其特征在于：所述成型沖切采用鋼 模沖壓，再使用鑼刀對半固化組件邊緣進行處理。6. 根據權利要求1所述的FPC補強板的制備方法，其特征在于：所述半固化絕緣板其 原料按重量計包括30份環氧樹脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份鈦白粉、2份氧化亞銅、5份PET。
【專利摘要】本發明公開一種FPC補強板的制備方法，包括以下步驟：步驟S1、對位，將整版預成型FPC板材與半固化絕緣板材進行對位假貼，形成半固化組件；步驟S2、壓合，在壓合溫度下對所述半固化組件進行壓合處理；步驟S3、烘烤，將壓合后半固化組件進行烘烤；步驟S4、成型沖切，將高溫烘烤后半固化組件進行沖切。本發明獲得的產品經分割成型后，烘烤時間縮短1/3，平整度高，邊緣平整、光滑而無披鋒和毛刺，無偏移問題，合格率高，減少60%廢品產生。
【IPC分類】B32B38/00, B32B37/10, B32B38/16
【公開號】CN105216422
【申請號】CN201510604147
【發明人】陳江波
【申請人】雙鴻電子(惠州)有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年9月22日