一種用于電鍍的基材的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于電鍍的基材的制備方法，屬于電鍍材料領域。
[0002]
【背景技術】
[0003]利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
[0004]鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)
鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)
鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)
鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。
[0005]鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
[0006]鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。
[0007]專利《一種塑料基材電鍍的方法》涉及一種塑料表面處理方法。提供一種可以實現塑膠材料的表面金屬化，簡化電鍍工藝流程，大幅度減少廢水排放量，減少對環境和人類的污染，適合多種塑膠表面要求的塑料基材電鍍的方法。對塑料基材進行預處理；對處理的塑膠基材進行物理氣相沉積金屬化，并依次進行物理氣相沉積等離子體改性，鍍金屬底層、金屬過渡層和金屬導電層；對處理的塑膠基材直接進行電鍍銅，或電鍍銅和電鍍鎳；對處理的塑膠基材的電鍍銅層表面進行拉絲處理或對處理的塑膠基材的電鍍銅電鍍鎳層上進行拉絲處理；對處理的塑膠基材轉掛入PVD爐進行等離子體處理后，進行鉻層的沉積，或對處理的塑膠基材干式除塵除靜電后進行有機涂層保護處理。
[0008]上述工藝制備復雜，在實踐過程中成形復雜，工藝要求較高。
[0009]
【發明內容】
[0010]本發明針對上述不足，提出一種減低制備風險，提高成功率的用于電鍍的基材的制備方法。
[0011]本發明采用如下技術方案:
一種用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:
步驟1)、選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布；
步驟2)、將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起；
步驟3)、將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。
[0012]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的步驟I)中的固化溫度為100。 -120。 。
[0013]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的步驟I)中的固化時間為30-50分鐘。
[0014]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的步驟2)中的固化溫度為200。 -320。 。
[0015]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的步驟2)中的固化時間為60-120 分鐘。
[0016]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的浸漬固化采用在浸漬劑中進行，浸漬劑為環氧樹脂、胺類固化劑和丙烯酸胺組成。
[0017]有益效果
本發明提供的電鍍的基材的制備方法，解決了現有基材在制備過程中的工藝難點，有效了規避了復雜工藝的制備過程，基本保持了制備后基材的各項特性。
[0018]在本工藝中制備試件較短，出料施加快，大大提高了制備過程。
[0019]
【具體實施方式】
[0020]為使本發明實施例的目的和技術方案更加清楚，對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本發明的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0021]實施例一
一種用于電鍍的基材的制備方法，包括以下步驟:
步驟1)、選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布；
步驟2)、將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起；
步驟3)、將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。
[0022]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟I)中的固化溫度為100°。
[0023]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟I)中的固化時間為30分鐘。
[0024]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟2)中的固化溫度為200°。
[0025]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟2)中的固化時間為60分鐘。
[0026]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，所述的浸漬固化采用在浸漬劑中進行，浸漬劑為環氧樹脂、胺類固化劑和丙烯酸胺組成。
[0027]
實施例二
一種用于電鍍的基材的制備方法，包括以下步驟:
步驟1)、選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布；
步驟2)、將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起；
步驟3)、將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。
[0028]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟I)中的固化溫度為120°。
[0029]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟I)中的固化時間為50分鐘。
[0030]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟2)中的固化溫度為320°。
[0031]本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法，步驟2)中的固化時間為120分鐘。
[0032]浸漬固化采用在浸漬劑中進行，浸漬劑為環氧樹脂、胺類固化劑和丙烯酸胺組成。
[0033]
實施例三
一種用于電鍍的基材的制備方法，包括以下步驟:
步驟1)、選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布；
步驟2)、將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起；
步驟3)、將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。
[0034]作為本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法的優選方案，步驟I)中的固化溫度為 115。。
[0035]作為本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法的優選方案，步驟I)中的固化時間為40-45分鐘。
[0036]作為本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法的優選方案，步驟2)中的固化溫度為 270-285。 ο
[0037]作為本發明所述的用于電鍍的基材的制備方法的優選方案，步驟2)中的固化時間為80-95分鐘。
[0038]浸漬固化采用在浸漬劑中進行，浸漬劑為環氧樹脂、胺類固化劑和丙烯酸胺組成。
[0039]以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1)、選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布； 步驟2)、將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起； 步驟3)、將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。2.根據權利要求1所述的用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于:所述的步驟I)中的固化溫度為100° -120°。3.根據權利要求1所述的用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于:所述的步驟I)中的固化時間為30-50分鐘。4.根據權利要求1所述的用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于:所述的步驟2)中的固化溫度為200° -320°。5.根據權利要求1所述的用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于:所述的步驟2)中的固化時間為60-120分鐘。6.根據權利要求1所述的用于電鍍的基材的制備方法，其特征在于:所述的浸漬固化采用在浸漬劑中進行，浸漬劑為環氧樹脂、胺類固化劑和丙烯酸胺組成。
【專利摘要】本發明涉及一種用于電鍍的基材的制備方法，屬于電鍍材料領域。于電鍍的基材的制備方法步驟包括：選用自玻璃纖維布或石英布與碳纖維布進行浸漬固化；得到半固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布；將板固化的玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合在一起；將玻璃纖維布或石英布與碳纖維布粘合后進一步進行固化，完成基材制備。本發明提供的電鍍的基材的制備方法，解決了現有基材在制備過程中的工藝難點，有效了規避了復雜工藝的制備過程，基本保持了制備后基材的各項特性。在本工藝中制備試件較短，出料施加快，大大提高了制備過程。
【IPC分類】B32B38/08, B32B37/14, B32B37/06
【公開號】CN105034532
【申請號】CN201510384849
【發明人】向延海
【申請人】蘇州華日金菱機械有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月30日