一種tp全貼合后重工工藝方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及TP模組裝配技術領域，尤其涉及的是一種TP全貼合后不良品的重工 工藝方法。
【背景技術】
[0002] 隨著技術的飛速發展，觸控屏以其獨特的優勢越來越普及到人們的日常生活當 中；而在眾多的觸控屏幕結構中全貼合屏以它更好的透過率，更高的可靠性能，越來越受到 大眾的歡迎；然而對于TP制造生產企業來說，生產制程中的不良產品無論是LOCA或是OCA 的全貼合都存在難以返工的問題；其結果導致產品生產成本居高不下，難以形成有效的競 爭力。
[0003] 因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
【發明內容】
[0004] 本發明所要解決的技術問題是：克服現有全貼合產品返工難度大，返工良率及效 率低的問題，提供一種TP全貼合后重工工藝方法，以提高產品的重工良率及效率。
[0005] 本發明的技術方案如下：一種TP全貼合后重工工藝方法，包括以下步驟：A :冷凍， 將需返工品密封包裝進行超低溫冷凍處理；B :剝離，將冷凍處理后的返工品取出，將返工 品中與OCA或LOCA連接的各部分組件剝離；C :除膠，去除各部分組件的表面殘膠；D :貼膜， 對各部分組件進行貼膜保護。
[0006] 作為優選，步驟A中，具體是將需返工品密封包裝浸入盛有液氮的超低溫容器中 進行浸泡冷凍處理。
[0007] 作為優選，浸泡冷凍處理的溫度為低于或等于-170攝氏度。
[0008] 作為優選，步驟A中，浸泡冷凍處理的時間為大于5min。
[0009] 作為優選，步驟A中，浸泡冷凍處理的時間為10min-15min。
[0010] 作為優選，步驟B中，將冷凍處理的返工品取出后，在IOmin之內將返工品中與OCA 或LOCA連接的各部分組件分開。
[0011] 作為優選，步驟C中，使用無水酒精，并借助刮刀和搽鏡布去除各部分組件的表面 殘膠。
[0012] 作為優選，步驟C中，采用的是濃度為99. 5%以上的無水酒精。
[0013] 采用上述方案，本發明通過在超低溫的狀態下，LOCA或OCA的膠水性能會發生變 化，膠水的粘結強度會變得很微小甚至消失；根據這種原理，我們采用一種實現超低溫的容 器；通過某種方式將重工的產品置于超低溫容器冷凍一定的時間；將冷凍后返工品從容器 中取出，通過某種方式將貼合的各部分組件分開；通過某種溶劑清潔掉剩余的殘膠。克服 了全貼合產品返工難度大，返工良率低的問題；使用本發明方法進行返工，良率可以達到 80%以上。
【附圖說明】
[0014] 圖1為本發明中產品在低溫容器中冷凍的示意圖；
[0015] 圖2為本發明的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0016] 以下本發明結合附圖進行詳細說明。
[0017] 本實施例提供了一種TP全貼合后重工工藝方法，TP全貼合后重工工藝方法包括 以下步驟：如圖2所示，首先，執行步驟A :冷凍，將需返工品密封包裝進行超低溫冷凍處理； 其中，將返工產品放入超低溫容器的冷凍箱中；如圖1所示，返工品包括sensor層105、蓋 板層103、以及用于粘貼sensor層105和蓋板層103的OCA或LOCA膠水104,通過將返工 品放入裝有液氮102的容器101中。
[0018] 首先選用可以實現低溫冷凍的方法，從以下幾個方面進行考量：經濟方面；對人 體的傷害性；加工的難易程度等綜合考量，我們最終選用液氮冷凍的方式給產品進行冷凍； 冷凍條件；浸泡冷凍處理的溫度為低于或等于-170攝氏度，浸泡冷凍處理的時間為大于 5min，優選地，浸泡冷凍處理的時間為10min-15min ;最后，經過實驗驗證最終選用浸泡冷 凍處理的溫度為_170°C ;浸泡冷凍處理的時間為IOmin的條件對產品進行冷凍為最佳。
[0019] 冷凍處理后，執行步驟B :剝離，將冷凍處理后的返工品取出，將返工品中與OCA或 LOCA連接的各部分組件，即sensor層105和蓋板層103剝離；戴好防凍手套，用夾具將冷 凍好產品從液氮中取出，此時可以徒手將sensor層與蓋板層進行剝離，注意剝離過程中盡 可能一次分開，并且取出之后不要等待太長時間，以免造成難以剝離的情況出現，其中，優 選地，在IOmin之內將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件分開。
[0020] 剝離完成后，執行步驟C :除膠，去除各部分組件的表面殘膠OCA或LOCA ;其中，將 分開的sensor與蓋板用刮刀，刮除表面的膠水，殘膠使用高濃度酒精用搽鏡布進行擦拭清 除，使用無水酒精優選的是濃度為99. 5%以上的無水酒精，擦拭干凈。
[0021] 最后，執行步驟D :貼膜，即對除膠干凈的各部分組件進行貼膜保護。其中，將清潔 干凈的sensor和蓋板，檢好外觀后貼上保護膜，留待下次使用。
[0022] 由圖1可知，返工產品完全浸泡在液氮之中，經過一定時間的冷凍促使sensor與 蓋板之間的OCA或LOCA膠水發生物理變化，膠水粘性失效；從而達到可以輕易剝離的目的。
[0023] 為了達到能夠輕易剝離的效果，同時考慮溫度對產品的影響，綜合經濟方面的因 素考量，經過一系列實驗論證，我們實驗出了最佳冷凍條件，表1為實驗參數條件已經實驗 結果。
[0024] 表 1 :
[0025]
[0026]
[0027] 采用本發明的工藝方法進行返工，克服了傳統使用溶液浸泡或線割等造成的返工 良率低，難度大的問題；極大的提高了返工的良率，經過實際生產評估，產品返工良率可以 達到80%以上，大大挽回了企業的損失。
[0028] 以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和 原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于，包括以下步驟： A :冷凍，將需返工品密封包裝進行超低溫冷凍處理； B :剝離，將冷凍處理后的返工品取出，將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件剝 離； C :除膠，去除各部分組件的表面殘膠； D :貼膜，對各部分組件進行貼膜保護。2. 根據權利要求1所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟A中，具體是 將需返工品密封包裝浸入盛有液氮的超低溫容器中進行浸泡冷凍處理。3. 根據權利要求2所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：浸泡冷凍處理的溫 度為低于或等于-170攝氏度。4. 根據權利要求2所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟A中，浸泡冷 凍處理的時間為大于5min。5. 根據權利要求4所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟A中，浸泡冷 凍處理的時間為l〇min_15min。6. 根據權利要求1-5任一所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟B中， 將冷凍處理的返工品取出后，在IOmin之內將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件分 開。7. 根據權利要求6所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟C中，使用無 水酒精，并借助刮刀和搽鏡布去除各部分組件的表面殘膠。8. 根據權利要求7所述的TP全貼合后重工工藝方法，其特征在于：步驟C中，采用的 是濃度為99. 5%以上的無水酒精。
【專利摘要】本發明公開了一種TP全貼合后重工工藝方法，包括以下步驟：A：冷凍，將需返工品密封包裝進行超低溫冷凍處理；B：剝離，將冷凍處理后的返工品取出，將返工品中與OCA或LOCA連接的各部分組件剝離；C：除膠，去除各部分組件的表面殘膠；D：貼膜，對各部分組件進行貼膜保護。本發明通過在超低溫的狀態下，LOCA或OCA的膠水性能會發生變化，膠水的粘結強度會變得很微小甚至消失；根據這種原理，克服了全貼合產品返工難度大，返工良率低的問題；使用本發明方法進行返工，良率可以達到80％以上。
【IPC分類】B32B38/10, B32B37/08
【公開號】CN104960313
【申請號】CN201510425411
【發明人】張軍, 鮮小聰, 蔣贛彬, 曹文鋒, 文繼甜, 林恒, 陳洋濱, 焦靈芳, 陳石明, 周民航, 肖輝鴻, 陸國明, 楊春娥, 黃送英, 黃楚濤, 陳金華, 于利俊, 廖茂良, 鐘觀明, 張俊, 廖揚, 梁展銘, 夏九星, 朱海彬
【申請人】深圳晶華顯示器材有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月17日