聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及柔性覆銅板，尤其是一種聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]目前業內制作雙面柔性覆銅板最典型的方法是如公開號為CN104057664 A的專利:雙面撓性覆銅板及其制作方法，包括如下步驟:一、提供銅箔、熱塑性聚酰亞胺(TPI)前驅溶液、熱固性聚酰亞胺薄膜(PI) ;二、將熱固性聚酰亞胺薄膜的兩面經過電暈處理，先在其一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，經烘箱烘干得到兩層結構的聚酰亞胺薄膜，再在另一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，烘干后再經過亞胺化得到三層結構的聚酰亞胺薄膜；三、將銅箔、步驟二得到的三層結構的聚酰亞胺薄膜與銅箔經壓合機壓合，得到五層結構的雙面板。一種雙面撓性覆銅板，包括:涂布于熱固性聚酰亞胺薄膜兩面的熱塑性聚酰亞胺層，兩層分別壓合于熱固性聚酰亞胺薄膜一面的銅箔。
[0003]在上述方法中，具有以下缺點:I )、步驟四的壓合溫度較高為350~400 °C，線速l~3m/min,其壓合加工溫度高不利于生產和壓合設備的維護和保養；并且生產速度的低下導致生產效率降低，增加了成本；2)、該方法還要將PI進行電暈處理后再在PI表面涂布TPI，而且進行2次涂布，工序冗余；3)、TPI的環化溫度為320~360°C，而且PI膜涂布TPI后的亞胺化無法在立式烘箱中進行，必須在懸浮式密閉的高溫烘箱爐中進行，生產設備成本高；4)、熱塑性聚酰亞胺(TPI)的熱膨脹系數為50ppm/°C，與銅箔(約為18 ppm/°C)和聚酰亞胺(20-25 ppm/°C)的熱膨脹系數相差很大，容易出現因高溫發生熔融或爆板的分層現象。
【發明內容】
[0004]為解決上述技術問題，本發明的目的是提供聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板及其制作方法。
[0005]本發明采用的技術方案是:
聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板的制作方法，包括下列步驟:
步驟一:制備聚酰胺酰亞胺前驅液；
步驟二:準備柔性線路板用的電解銅箔，將聚酰胺酰亞胺前驅液涂布于銅箔的處理面，以烘箱烘烤銅箔上的聚酰胺酰亞胺前驅液使溶劑揮發得到聚酰胺酰亞胺涂層；
步驟三:將銅箔上的聚酰胺酰亞胺涂層進行環化，得到聚酰胺酰亞胺單面板；
步驟四:將兩塊聚酰胺酰亞胺單面板分別以聚酰胺酰亞胺涂層所在面和聚酰亞胺膜的兩側面壓合。
[0006]其中，所述電解銅箔的銅牙Rz值< 2.5um。
[0007]所述步驟二中烘箱以100~170°C溫度、若干分鐘的條件烘烤使溶劑揮發，以控制聚酰胺酰亞胺涂層厚度在3~5um。
[0008]所述步驟三中，首先將涂布后經干燥的銅箔收卷于立式烘箱中3小時并升溫至210°C，恒溫2小時去除殘留溶劑，然后再2小時升溫至260°C恒溫5小時進行環化。
[0009]所述步驟三中，烘箱從160°C開始通氮氣進行氮氣保護，避免銅箔氧化。
[0010]所述步驟四中，壓合溫度200~300 0C，壓合速度為4~6m/min。
[0011]本發明還包括與上述制作方法同一發明構思的技術方案，即一種聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板，包括位于中間層的一聚酰亞胺膜以及分別從兩側面壓合在聚酰亞胺膜上的兩個聚酰胺酰亞胺單面板，該聚酰胺酰亞胺單面板由銅箔和涂布在銅箔一側面的聚酰胺酰亞胺組成，該聚酰胺酰亞胺位于銅箔與聚酰亞胺膜之間。
[0012]本發明的有益效果:
I)本發明的壓合加工溫度的降低不僅更利于生產還有利于壓合設備的維護和保養；生產速度的提高能有效提高生產效率降低成本。
[0013]2)本發明僅需一次聚酰胺酰亞胺PAI涂布，不僅減少了生產工序，而且工藝簡單，良率可以得到有效的提尚。
[0014]3)因為【背景技術】中現有方法的TPI環化溫度為320~360°C，而且PI膜涂布TPI后的亞胺化無法在立式烘箱中進行，必須在懸浮式密閉的高溫烘箱爐中進行，而本發明只需在烘箱260 0C恒溫進行環化即可，這樣一來生產設備成本就可大大降低。
[0015]4)本發明所采用的聚酰胺酰亞胺的熱膨脹系數可達25ppm/°C，更接近銅箔和聚酰亞胺的熱膨脹系數，因此聚酰胺酰亞胺雙面覆銅板的尺寸穩定性和耐熱性更優。
【附圖說明】
[0016]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做進一步的說明。
[0017]圖1是本發明聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板的截面圖；
圖2是本發明制作方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖1所示，為本發明的一種聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板，包括位于中間層的一聚酰亞胺膜30以及分別從兩側面壓合在聚酰亞胺膜上的兩個聚酰胺酰亞胺單面板，該聚酰胺酰亞胺單面板由銅箔10和涂布在銅箔一側面的聚酰胺酰亞胺20組成，該聚酰胺酰亞胺20位于銅箔10與聚酰亞胺膜30之間。
[0019]其制作工藝包括以下步驟:如圖2
步驟一:制備聚酰胺酰亞胺前驅液(由樹脂和溶劑組成);
步驟二:準備柔性線路板用電解銅箔，銅牙Rz (表面粗糙度)值< 2.5um，將聚酰胺酰亞胺前驅液涂布于銅箔表面，然后經隧道式烘箱使用100~170°C數分鐘的烘烤使溶劑揮發，從而控制聚酰胺酰亞胺涂層厚度在3~5um范圍內。
[0020]步驟三:將涂布后經干燥的銅箔收卷于立式烘箱中3小時升溫至210°C，恒溫2小時去除殘留溶劑，然后再2小時升溫至260°C、恒溫5小時進行環化。此外，必須控制烘箱從160 V開始通氮氣進行氮氣保護，避免銅箔氧化。
[0021]步驟四:將2塊步驟三制得的聚酰胺酰亞胺單面板和聚酰亞胺膜按照結構圖1進行疊層壓合，壓合溫度200~300°C，壓合速度為4~6m/min。
[0022]以上所述僅為本發明的優先實施方式，本發明并不限定于上述實施方式，只要以基本相同手段實現本發明目的的技術方案都屬于本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板的制作方法，其特征在于:包括下列步驟 步驟一:制備聚酰胺酰亞胺前驅液； 步驟二:準備柔性線路板用的電解銅箔，將聚酰胺酰亞胺前驅液涂布于銅箔的處理面，以烘箱烘烤銅箔上的聚酰胺酰亞胺前驅液使溶劑揮發得到聚酰胺酰亞胺涂層； 步驟三:將銅箔上的聚酰胺酰亞胺涂層進行環化后，得到聚酰胺酰亞胺單面板； 步驟四:將兩塊聚酰胺酰亞胺單面板分別以聚酰胺酰亞胺涂層所在面和聚酰亞胺膜的兩側面壓合。
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述電解銅箔的銅牙Rz值<2.5um。
3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步驟二中烘箱以100~170°C溫度、若干分鐘的條件烘烤使溶劑揮發，以控制聚酰胺酰亞胺涂層厚度在3~5um。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步驟三中，首先將涂布后經干燥的銅箔收卷于立式烘箱中3小時并升溫至210°C，恒溫2小時去除殘留溶劑，然后再2小時升溫至260°C恒溫5小時進行環化。
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于:所述步驟三中，烘箱從160°C開始通氮氣進行氮氣保護，避免銅箔氧化。
6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步驟四中，壓合溫度200-300 0C，壓合速度為 4~6m/min。
7.—種聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板，其特征在于:包括位于中間層的一聚酰亞胺膜以及分別從兩側面壓合在聚酰亞胺膜上的兩個聚酰胺酰亞胺單面板，該聚酰胺酰亞胺單面板由銅箔和涂布在銅箔一側面的聚酰胺酰亞胺組成，該聚酰胺酰亞胺位于銅箔與聚酰亞胺膜之間。
【專利摘要】本發明公開了聚酰胺酰亞胺雙面柔性覆銅板的制作方法，包括下列步驟：步驟一：制備聚酰胺酰亞胺前驅液;步驟二：準備柔性線路板用的電解銅箔，將聚酰胺酰亞胺前驅液涂布于銅箔的處理面，以烘箱烘烤銅箔上的聚酰胺酰亞胺前驅液使溶劑揮發得到聚酰胺酰亞胺涂層；步驟三：將銅箔上的聚酰胺酰亞胺涂層進行環化，得到聚酰胺酰亞胺單面板；步驟四：將兩塊聚酰胺酰亞胺單面板分別以聚酰胺酰亞胺涂層所在面從聚酰亞胺膜的兩側面壓合。本發明的壓合加工溫度的降低不僅更利于生產還有利于壓合設備的維護和保養；而且工藝簡單，良率可以得到有效的提高；生產速度的提高能有效提高生產效率降低成本。
【IPC分類】B32B37-06, B32B37-15, B32B38-16
【公開號】CN104786627
【申請號】CN201510185471
【發明人】徐莎, 劉沛然, 其他發明人請求不公開姓名
【申請人】新高電子材料（中山）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月17日