專利名稱：散熱器扣合裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器扣合裝置，特別是指一種操作簡便而可提升組裝效率的散熱器扣合裝置。
目前，隨著中央處理器、圖形加速晶片等電子裝置內部所設晶片運行速度的變快，其伴隨產生的熱量也劇增，因此通常需要在晶片表面上增設一散熱器來協助排出熱量。
現有技術為了使散熱器與晶片表面緊密地貼合在一起，以達到良好的散熱效果，一般均在散熱器上加裝一扣合裝置。請參考美國專利第5,384,940號，其揭露有扣合裝置、散熱器、晶片及印刷電路板等。該扣合裝置由四根帶頭桿柱及套設于桿柱上的彈簧所組成，且桿柱的末端還設有一卡扣部。該散熱器具有一基座及若干個從基座頂面一體延伸的散熱鰭片，在基座的四端角附近分別開設有一供桿柱穿過的通孔。該印刷電路板的表面焊設有晶片，且在晶片四端角外緣對應散熱器通孔的位置開設有扣孔。組裝時，將扣合裝置的四根桿柱及套設于桿柱上的彈簧預先設置于散熱器的通孔內，再將散熱器連同扣合裝置一道置于晶片的上表面，通過按壓桿柱的頭部，令桿柱末端的卡扣部穿過印刷電路板上對應的扣孔。放手后，該桿柱將因彈簧的彈力往上移動，而使末端的卡扣部勾扣于印刷電路板的底面，達到使散熱器與晶片貼合的目的。然而，由于該扣合裝置是利用套設于桿柱上的彈簧做為彈力的來源，該彈簧必須逐一套設于每一桿柱上，因此組裝效率不高。另外，該套設于桿柱上的彈簧也有從桿柱上脫落的危險，容易造成不必要的困擾，而影響組裝過程及效率。
本實用新型的目的在于提供一種散熱器扣合裝置，其扣接過程簡單方便，而可大幅度增進組裝效率。
本實用新型的技術方案在于該散熱器扣合裝置包括一抵壓裝置與四根桿柱。該桿柱的一端是具有較大橫截面積的圓形頭部，而另一端則是卡扣部，該卡扣部并以一凹溝結構與桿柱相連。該抵壓裝置由一收容裝置與兩片嵌卡于收容裝置內的抵壓片所組成。該收容裝置包括兩相互平行的收容部及連接該兩收容部的連結部，收容部與連結部由塑膠一體成型。該抵壓片是由一金屬平板經沖壓制成長條狀，其中間部分對稱形成有兩抵壓部，每一抵壓部均由兩對稱相向延伸的抵壓臂所組成。該抵壓片兩端附近分別形成有一略呈十字狀的卡孔，用以卡接桿柱的凹溝。
由于采用了上述方案，本實用新型可使散熱器的扣接過程更簡單方便，并大幅度增進了組裝效率。
圖1是本實用新型散熱器扣合裝置的立體分解視圖。
圖2是本實用新型散熱器扣合裝置的抵壓裝置的立體組合視圖。
圖3是本實用新型散熱器扣合裝置與散熱器及中央處理器卡匣的立體分解視圖。
圖4是圖3的立體組合視圖。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步描述。
請一起參閱圖1及圖2，散熱器扣合裝置10包括一抵壓裝置20與四根桿柱80。該桿柱80的一端是具有較大橫截面積的圓形頭部82，而另一端則是卡扣部84，該卡扣部84以一凹溝86結構與桿柱80相連。該抵壓裝置20由一收容裝置30與兩片嵌卡于收容裝置30內的抵壓片50所組成。
該抵壓片50是由一金屬平板經沖壓制成長條狀，其中間部分對稱形成有兩抵壓部，每一抵壓部均由兩對稱相向延伸的抵壓臂54所組成。在每一抵壓部的外端對稱形成有一略呈十字狀的卡孔56，用以卡接桿柱80的凹溝86。該抵壓片50兩端緣分別垂直彎折延伸出一端部58，且兩側緣分別垂直彎折延伸出一側翼60，該端部58與側翼60彼此同向彎折延伸。另外，每一端部58上還進一步形成有一嵌卡部62。
該收容裝置30包括兩相互平行的收容部40及連接該兩收容部40的連結部34，收容部40與連結部34由塑膠一體成型。該連結部34是由一方形框體36，以及連接方形框體36四周邊并呈交叉狀的加強肋38所構成。每一收容部40上設有一收容槽42，以供抵壓片50裝設。該收容槽42于兩端分別對稱形成有一第一嵌卡槽44，以容置嵌卡抵壓片50的嵌卡部62。該收容槽42還于兩側分別對稱形成有一第二嵌卡槽46，以容置嵌卡抵壓片50的側翼60。通過第一嵌卡槽44與第二嵌卡槽46的共同作用，可將抵壓片50穩固裝設于收容槽42內。另外，該收容槽42于兩第一嵌卡槽44的內側進一步對稱形成有容室48，用以提供桿柱80的卡扣部84與抵壓片50的卡孔56結合時的活動空間。
請一起參閱圖3及圖4，散熱器70包括一基座72及若干個自基座72頂面向上延伸的散熱鰭片74，該基座72于對應抵壓片50卡孔56的位置設有第一通孔76。中央處理器卡匣90包括一殼體100及一裝設于殼體100內的電子模組板110，該殼體100及電子模組板110于對應抵壓片50卡孔56的位置分別設有第二通孔102及第三通孔112。
組裝時，將桿柱80預設于散熱器70的第一通孔76內。之后，將散熱器70貼合于中央處理器卡匣90的電子模組板110上，同時令桿柱80的卡扣部84穿過電子模組板110及殼體100上對應的第三通孔112及第二通孔102，而露出于殼體100的底面外。最后，將抵壓裝置20置于殼體100的底面上，并使抵壓片50的卡孔56對準桿柱80的卡扣部84，通過按壓收容部40使抵壓片50的抵壓臂54發生彈性變形，同時令桿柱80的卡扣部84進入抵壓片50的卡孔56中。當放手后，在抵壓臂54的彈力作用下，以及桿柱80的卡扣部84及凹溝86與抵壓片50的卡孔56間的卡接作用，即可固定散熱器70于中央處理器卡匣90上。
由于本實用新型的抵壓裝置20具有抵壓臂54結構，可提供結合散熱器70與中央處理器卡匣90時所需的固定彈力，因而不需要于桿柱上另外套設彈簧，故可避免彈簧自桿柱上脫落的情況，并且可提升組裝效率。
另外，本實用新型雖利用抵壓片50上的卡孔56結構來卡接桿柱80的卡扣部84及凹溝86，但可以理解，在收容裝置30的適當位置上設置類似卡孔56的結構，也可用以卡接桿柱80的卡扣部84及凹溝86而達成相同的功效。
權利要求1.一種散熱器扣合裝置，用以將一散熱器貼合于一電子元件裝置上，其特征在于該散熱器扣合裝置包括一抵壓裝置，該抵壓裝置包括一收容裝置及至少一裝設于該收容裝置內的抵壓片，該抵壓片在適當位置處形成有至少一卡孔；至少一桿柱，該桿柱的一端為卡扣部，該卡扣部是與抵壓片的卡孔卡接。
2.如權利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該卡扣部是以一凹溝結構與桿柱相連。
3.如權利要求1所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該桿柱的另一端是具有較大橫截面積的頭部。
4.如權利要求1、2或3所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該抵壓片上形成有至少一用以抵壓電子元件裝置而將散熱器貼合于電子元件裝置上的抵壓部。
5.如權利要求4所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該抵壓片是由金屬平板沖壓制成長條狀，而該抵壓部則由兩對稱相向延伸的抵壓臂所組成。
6.如權利要求5所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該抵壓片上形成有兩抵壓部，且該兩抵壓部是對稱形成于抵壓片的中間部分。
7.如權利要求6所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該抵壓片上形成有兩卡孔，該兩卡孔是對稱形成于抵壓部的外端，且略呈十字狀。
8.如權利要求7所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該抵壓片于兩端緣分別垂直彎折延伸出一端部，且于兩側緣分別垂直彎折延伸出一側翼，該端部與側翼是彼此同向彎折延伸。
9.如權利要求8所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該端部上進一步形成有一嵌卡部。
10.如權利要求1、2或3所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該收容裝置包括兩相互平行的收容部及連接該兩收容部的連結部，且每一收容部上都設置一供一抵壓片裝設的收容槽。
11.如權利要求10所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該連結部由一方形框體及連接方形框體四周邊并呈交叉狀的加強肋所構成。
12.如權利要求10所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該收容部與連結部是由塑膠一體成型。
13.如權利要求10所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該收容槽于兩端分別對稱形成有一第一嵌卡槽，且于兩側分別對稱形成有一第二嵌卡槽。
14.如權利要求13所述的散熱器扣合裝置，其特征在于該收容槽在兩第一嵌卡槽的內側進一步對稱形成有容室。
專利摘要一種散熱器扣合裝置,包括一抵壓裝置與四根桿柱。該桿柱的一端是具有較大橫截面積的圓形頭部,而另一端是以一凹溝結構與桿柱相連的卡扣部。該抵壓裝置由一收容裝置與兩片嵌卡于收容裝置內的抵壓片所組成。該收容裝置包括兩相互平行的收容部及連接兩收容部的連結部。該抵壓片由一金屬平板經沖壓制成長條狀,其于中間部分對稱形成兩抵壓部,而于兩端附近分別形成有一略呈十字狀的卡孔,用以卡接桿柱的凹溝。
文檔編號H05K7/20GK2370655SQ9923572
公開日2000年3月22日 申請日期1999年4月2日 優先權日1999年4月2日
發明者李順榮 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司