專利名稱：均壓式電路板表面處理裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種表面處理電路板的裝置。
現有電路板表面處理設備，大都將行進中的電路板泡浸于處理液中，以一種如
圖1的水刀噴射處理液于電路板表面，以提高反應速度，水刀為于一長形管1的表面設以等距排列的鏤孔11，以供導液，使處理液經鏤孔11時產生壓力，但這種壓力隨著處理液減少而下降，導致前后不勻，因此電路板表面不同位置造成反應速度差異，影響電路板質量，更無法達到多層化、薄板化的質量要求。
本實用新型的目的是提供一種保證電路板質量的均壓式電路板表面處理裝置。
本實用新型的目的是這樣實現的均壓式電路板表面處理裝置，其包括機臺、均壓式水刀，其特征是機臺上方設有一處理液槽，該盛放處理液的處理液槽設以上、下排列的于出、入口端的一組擋水滾輪、輸送滾輪，而輸送滾輪的間隙則分別設有均壓式水刀，機臺下方有一儲液槽，儲液槽設有液位開關。
上述設計，使處理液槽內的液位高于擋水滾輪時，調整開關使處理液流入下方的儲液槽并維持液位高度，使印刷電路板被均壓式水刀噴射均壓的藥液，從而達到保證印刷電路板質量良好的效果。
下面通過附圖、實施例再進一步說明。
圖1現有水刀結構示意圖；圖2為圖1的斷面圖；圖3本實用新型構造示意圖；圖4本實用新型均壓式水刀立體示意圖；圖5本實用新型均壓式水刀立體分解圖；圖6本實用新型均壓式水刀內管示意圖7為圖6的斷面圖；圖8為圖6的斷面圖外管示意圖；圖9為圖8的斷面圖；圖10為圖4的斷面圖；圖11為圖4的縱剖面示意圖。
如圖3所示本實用新型包括機臺20、均壓式水刀204，其特征是機臺20上方設有一處理液槽201，該盛放處理液的處理液槽201設以上、下排列的于出、入口端的一組擋水滾輪203、輸送滾輪202，而輸送滾輪202的間隙則分別設有均壓式水刀204，機臺20下方有一儲液槽205，儲液槽205設有液位開關206。
如圖4-10所示其中，該均壓式水刀204由一中空外管2及一單側開口的內管3組成，外管2底部設有縱向間隔排列的細長狀出水孔21，且于內管3設以由其開口依孔徑大小順序排列的透孔31，使噴射藥經不同孔徑的出水口而達到均壓的效果。
其中，該均壓式水刀的外管2底部出水孔21兩側分別設有鰭片22、23，該等鰭片22、23的厚度、底端設為向內傾斜。以防止變形。
如圖3、5、6、7所示本實用新型外管2兩端套有防水墊圈24、25，內管3開口端有接頭32，據此將內管3固定于架體4，使能于接頭32注入藥液經內管3開口導入，藥液由透孔31向上排出，再于外管2內產生循環，噴出的藥液壓力一致，使印刷電路板207反應速度均勻，保證質量優良。
權利要求1.均壓式電路板表面處理裝置，其包括機臺、均壓式水刀，其特征是機臺上方設有一處理液槽，該盛放處理液的處理液槽設以上、下排列的于出、入口端的一組擋水滾輪、輸送滾輪，而輸送滾輪的間隙則分別設有均壓式水刀，機臺下方有一儲液槽，儲液槽設有液位開關。
2.如權利要求1所述的均壓式電路板表面處理裝置，其特征是其中，該均壓式水刀由一中空外管及一單側開口的內管組成，外管底部設有縱向間隔排列的細長狀出水孔，且于內管設以由其開口依孔徑大小順序排列的透孔，
3.如權利要求1所述的均壓式電路板表面處理裝置，其特征是其中，該均壓式水刀的外管底部出水孔兩側分別設有鰭片，該等鰭片的厚度、底端設為向內傾斜。
專利摘要本實用新型涉及電路板處理裝置,使之保證質量。均壓式電路板表面處理裝置,其包括機臺、均壓式水刀,其特征是:機臺上方設有一處理液槽,該盛放處理液的處理液槽設以上、下排列的于出、入口端的一組擋水滾輪、輸送滾輪,而輸送滾輪的間隙則分別設有均壓式水刀,機臺下方有一儲液槽,儲液槽設有液位開關。用于電路板處理。
文檔編號H05K3/00GK2377795SQ99208289
公開日2000年5月10日 申請日期1999年4月14日 優先權日1999年4月14日
發明者朱進興 申請人:友大科技工業股份有限公司