柔性電路外層涂覆用樹脂組合物的制作方法

專利名稱：柔性電路外層涂覆用樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及在柔軟性和固化時柢收縮性方面優越的，特別是即使在高溫長時間放置的時候難以造成涂膜硬化、翹曲量增加等變質現象的柔性電路外層涂用樹脂組合物。本發明還進一步涉及涂覆了以該組合物為主成分的外層涂覆劑的薄膜載體及采用該薄膜載體的載體裝置。
過去，柔性配線電路基板的表面保護膜用以下兩種方法制成，即，制造與圖形相適合的金屬模具，然后在被稱為覆蓋薄膜的聚酰亞胺薄膜上沖切以后，使用粘合劑貼面的方法；第二種方法是用網目印刷法涂覆外層涂覆，然后使其固化的方法，其中外層涂覆劑是以保持柔性的紫外線固化型樹脂或者熱固型樹脂作為主要成份。但是，覆蓋薄膜法在操作性方面不理想，使用外層涂覆劑的方法在固化時彎曲和柔軟性方面還不理想，因此尚未發現能充分滿足所要求性能的柔性配線電路基板的表面保護膜的制造方法。
另一方面，近年來逐漸開始采用作為液晶驅動用IC組件的，適合高密度化和薄型化的薄膜載體的TAB方式。薄膜載體的基本構成是由聚酰亞胺等耐熱性絕緣薄膜基材和將環氧類樹脂作為主成分的粘合劑介于中間的粘接的銅箔等導體構成，然后蝕刻該銅箔形成配線圖形。薄膜載體裝置是在此類型的載體上連接IC，用密封樹脂密封制造的裝置，但是為防止由于IC連接前工藝中的圖形短路和腐蝕、移動、虛接線的發生等造成的可靠性降低，通常也在此薄膜載體上使用護套劑形成表面保護膜。作為用作薄膜載體的外層涂覆劑，可以使用環氧類護套劑和聚酰亞胺類外層涂覆劑，但是前者在固化時翹曲，并且在涂膜的柔軟性方面，以及后者在與IC密封樹脂的密封性和操作特性等方面均不是令人滿意的。現有狀況是并用多種外層涂覆劑以彌補不足(日本專利公開平6-283575)。
本發明者們為了解決上述問題，進行了認真的研究，結果發現了通過以規定比例將數均分子量為1,000-8,000，每1分子中具有2-10個羥基的多元醇，或者將數均分子量為200-600、每個分子中具有2-10個羥基的多元醇和數均分子量為13,000-30,000，每個分子中具有2-10個羥基的多元醇與多嵌段異氰酸酯混合的方法，能夠得到充分滿足柔軟性、固化時低收縮性、密封性、電經緣性、耐藥品性、耐熱性等各種特性的樹脂組合物。其中使用聚丁二烯骨格的多元醇或者多嵌段異氰酸酯時，在柔軟性和固化時低收縮性方面是比較有效的。以上內容記載于日本專利公報特愿平9-219610和日本專利公報特愿平9-219611。
但是由于在使用具有聚丁二烯骨架的樹脂的場合下，易多到氧化，例如如果長時間放置于高溫環境下的話，就容易造成涂膜的硬質化以及翹曲量增加等變質現象。特別是柔性基板等的印刷電路基板等由于在制造工藝中數次或長時間經歷150℃以上的環境，所以在作為其護套劑使用的時候，擔心涂膜硬質化和翹曲量增加等麻煩發生。
本發明在于提供即即使在高溫長時間放置的情況下，難以引起涂膜硬質化、翹曲量增加等變質的外層涂覆劑。
為解決上述課題進行研究，結果發現通過使用在聚丁二烯骨架中的雙鍵處加氫的樹脂的方法，可以防止涂膜的硬質化和翹曲量增加等麻煩發生，在此基礎上完成本發明。
也就是說，本發明涉及柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有(A)數均分子量為1,000-8000、每分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇和；(X)聚丁二烯多嵌段異氰酸酯。多嵌段異氰酸酯的量相對于多元醇中總羥基當量數為0.8-3.5倍當量數的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有(A)數均分子量為1,000-8,000，每分子具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每分子具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯。
本發明還涉及其中二種多元醇的重量比以固體成分為(A)∶(B)＝40∶60-90∶10范圍，多嵌段異氰酸的量相對于多元醇的總羥基當量數為0.8-3.5倍當量數的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有(A)數均分子量為1,000-8,000，每分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯；(B)數均分子量為13,000-30,000，每分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇。
本發明還涉及其中二種多元醇的重量比以固形體成分(C)∶(B)＝20∶80-50∶50范圍，多嵌段異氰酸酯的量相對于多元醇中總羥基當量數為0.8-3.5倍當量的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有(C)數均分子量為200-600、每分子中具有2-10個羥基的多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯；(B)數均分子量為13,000-30,000，每分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇。
數均分子量為1,000-8,000，每分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇(A)，對于良好地賦予由高交聯度獲得的耐熱性和耐藥品性等特性和由低交聯度獲得的柔性、低吸收性等特性兩者之間的平衡是很重要的。當分子量比上述范圍小，以及每個分子中羥基數也上述范圍大的情況時，由于固化時交聯度變高，所以成為比較堅固的固化物，就得不到與固化涂膜柔軟性和固化時低收縮性十分相關的物理性能。另一方面，當分子量也比上述范圍大、以及每個分子中羥基數也比上述范圍小的情況時，由于固化時交聯度變低，所以在形成比較柔軟的固化物的同時，反而使固化涂膜的耐熱性和耐藥品性顯著降低。
同樣，數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯量的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯(Xa)，對于良好賦予由高交聯度獲得的耐熱性和耐藥品性等特性和由低交聯度獲得的柔性、低收縮性等特性兩者之間的平衡也是很重要的。當分子量比上述范圍小以及每個分子中羥基數也比上述范圍大的情況時，由于固化時交聯度變高，所以成為比較堅固的固化物，就得不到與固化涂膜柔軟性和固化時低收縮性十分相關的物理性能。另一方面，當分子量比上述范圍大、以及每個分子中多嵌段異氰酸酯基數也比上述范圍小的情況時，由于固化時交聯度變低，所以在形成比較柔軟的固化物的同時反而使固化涂膜的耐熱性和耐藥品性顯著降低。
數均分子量為13,000-30,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇(B)，由于使交聯度進一步降低，大大提高了柔軟性和固化時低收縮性等特性，所以是重要的。
數均分子量為200-600，并且每個分子中具有2-10個羥基的多元醇(C)，由于提高了交聯度，具有提高耐熱性和耐藥品性的作用。
在使多元醇(A)和嵌段異氰酸酯(Xa)固化時，耐化學藥品性和耐熱性，以及柔性和固化時低收縮性保持平衡比較好。為了涂膜的柔性和降低固化時翹曲，可加入多元醇(B)，使交聯度降低。此時，從特性的整體平衡考慮，二種多元醇的重量比以固本成分(A)∶(B)＝40∶60-90∶10范圍是必要的，若多元醇(B)比該比例多的話，由于交聯度過度降低，導致涂膜耐熱性、耐化學藥品性等特性顯著降低。
另一方面，在用嵌段異氰酸酯(Xa)使多元醇(C)固化時，就涂膜的柔性和固化時翹曲而言，是不理想的，所以與多元醇(B)組合是必要的。此時，從特性整體平衡考慮，二種多元醇的重量比在以固體成分(C)∶(B)＝20∶80-50∶50范圍內混合使用是優選的，當多元醇(C)比該范圍少的時候，由于交聯度過分降低，涂膜的耐熱性、耐藥品性等特性顯著降低；當多元醇(C)多的時候，由于交聯度過分提高，涂膜的柔軟性和固化時的低收縮性降低。
就多元醇(A)、(B)和多嵌段異氰酸酯(Xa)而言，將丁二烯骨架中的雙鍵氫化，可防止在高溫下由于雙鍵反應，引起涂膜的硬質化及翹曲量增加等現象。
作為氫化聚丁二烯多元醇(A)，使數均分子量為1000-8000，每個分子中具有2-10個羥基的，丁二烯骨架中的雙鍵氫化就可以了。例如將“GI-1000”、“GI-3000”(都是日本曹達股份有限公司制造)等現有制品，或者將“G1000”、“GQ1000”(都是日本曹達股份有限公司制造)、“R-45EPI”(出光石油化學股份有限公司制造)等聚丁二烯多元醇進行氫化。
作為氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯(Xa)，如果數均分子量為1,000-8,000，并且每個分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基，將丁二烯骨架中的雙鍵氫化就可以了。例如包括用嵌段劑嵌段“TP1002”(日本曹達股份有限公司制造)和“HTP-9”(出光石油化學有限公司制造)等的聚丁二烯多異氰酸酯，然后進一步氫化，或者在“GI-1000”、“GI-3000”(都是日本曹達股份有限公司制造)等末端羥基的氫化聚丁二烯中使其與對于羥基當量數二倍當量數的二異氰酸酯反應，形成末端異氰酸酯，更進一步用嵌段劑制成嵌段物質等。作為嵌段劑是1個分子中只有1個能與異氰酸酯反應的活性氫原子的化合物，優選在與異氰酸酯反應以后在170℃以下溫度條件下離解。可列舉出之一己內酰胺、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸乙酯、丙酮肟、甲乙基酮肟、苯酚、甲酚等。
作為氫化聚丁二烯多元醇(B)，如果數均分子量為13,000-30,000，并且每個分子中具有2-10個羥基，將丁二烯骨架中的雙鍵氫化就可以了。例如包括使“GI-1000”、“GI-3000”(都是日本曹達股份有限公司制造)等那樣的分子量為1000至3000左右的氫化聚丁二烯多元醇與二異氰酸酯反應生成分子量為13,000至30,000左右的高分子量產物；或者包括使“G1000”(日本曹達股份有限公司制造)“R-45EPI”(出光石油化學股份有限公司制造)等聚丁二烯多元醇與二異氰酸酯反應生成分子量為13,000至30,000左右的高分子量聚合物以后，再進行氫化的產物。
作為多元醇(C)，如果數均分子量為200-600，并且每個分子中具有2-10個羥基的話，無論樹脂的結構如何都可以。例如可列舉出EO-改性的季戊四醇“PE555”(東邦化學股份有限公司制造)，EO-改性的三羥甲基丙烷“TP880”(東邦化學股份有限公司制造)、聚己內酯三醇“ブラクセル303”、“ブラクセル305”(都是ダイセル化學工業股份有限公司制造)等。
本發明除以上必須成份以外，根據需要也可以加入多元醇和異氰酸酯固化促進劑，填充劑、添加劑、觸變劑、溶劑等。特別是為了更進一步提高耐屈撓性，加入橡膠微粒子是理想的，或者為了進一步提高襯底銅電路和聚酰亞胺、聚酯薄膜等基材與粘合劑層的緊密性，加入聚酰胺微粒子是理想的。
作為橡膠微粒子，可以對丙烯腈-丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯酸酯橡膠等顯示橡膠彈性的樹脂施行化學交聯處理，在有機溶劑中不溶，而且是不熔融樹脂的微粒子即可。例如可列舉出“XER-91”(日本合成橡膠股份有限公司制造) “スタフイロイド AC3355”、“AC3832”、“IM101”(以上由武田藥品工業股份有限公司制造)、“パラロイド EXL2655”、“パラロイド EXL2602”(以上由吳羽化學工業股份有限公司制造)等。
作為聚酰胺微粒子，如果是像尼龍那樣的脂族聚酰胺和卡布龍那樣的芳族聚酰胺、以及聚酰胺酰亞胺等具有酰胺鍵的樹脂，微粒為50微米以下的微粒就行。例如也可列舉出“VESTOSINT2070”(ダイセルヒユルス股份有限公司制造)和“SP500”(東V股份有限公司制造)等。以下列舉本發明中使用的聚多元醇與嵌段異氰酸酯的制造的，以及與比較例一起列舉本發明實施例，以便更具體地說明本發明。
<樹脂E的制造>
在反應容器中加入165g乙基二乙二醇醋酸酯(ダイセル化學工業股份有限公司制造)、33g三羥甲基丙烷(OH當量＝44.72g/eq.)和132g甲苯-2，4-二異氰酸酯(NCO當量＝87.08g/oq)，然后緩慢升溫至80℃以后，繼續在該溫度下反應2小時。2小時以后異氰酸酯基含量為10％(NCO當量＝420g/eq.)，然后在1小時內滴入79.8g乙基二乙二醇醋酸酯和139g“GI-1000”(末端OH的氫化聚丁二烯，Mn＝約1,500、OH當量＝801g/eq.，固體成分＝100w％日本曹達股份有限公司制造)，并保持溫度在80℃，再在80℃下進行加成反應4小時。此生成物中異氰酸酯含量為4.7％(NCO當量＝894g/eq.)。更進一步，一邊保持溫度在80℃，一邊在2小時內滴入632g甲基乙基酮肟(分子量為87.12)，再繼續反應1小時。用FT-IR(傅里葉變換紅外分光光度法)確認2,250cm-1的NCO峰消失后即降溫，得到樹脂E。樹脂E的性狀Mn＝約1,600，嵌段的異氰酸酯當量(含溶劑)＝1,013g/eq.固體成分＝60W％、<樹脂F的制造>
在反應器中加入1,000g“GI-1000”(末端OH的氫化聚丁二烯，Mn＝約1,500，OH當量＝801g/eq，固體成分＝100W％日本曹達股份有限公司制造)，591g“イプゾ-ル150”(出光石油化學股份有限公司制造)和0.1g二丁基錫二月桂酸酯，混合均勻溶解。物料均勻后升溫至70℃，然后一邊攪拌一邊在2小時內滴入97.8g甲苯-2，4-二異氰酸酯(NCO當量＝87.08g/eq.)，再保持1小時，用FT-IR確認2,250cm-1處的NCO峰消失后降溫，得到樹脂F。樹脂F的性狀Mn＝約+7,000，OH當量(含溶劑)＝13,521g/eq.，固體成分＝65W％。<樹脂G的制造>
在反應容器中加入1,000g“TP1002”(NCO末端的聚丁二烯，Mn＝約1,500，OH當量＝1,050g/eq.固體成分＝50W％日本曹達股份有限公司制造)和0.1g二丁基錫二月桂酸酯，升溫至80℃以后，在2小時內滴入99.6g甲基乙基酮肟(分子量87.121，再繼續反應1小時。用FT-IR確認2,250cm-1的NCO峰消失后降溫，得到樹脂G。樹脂G的性狀Mn＝約1,500，嵌段NCO當量(含溶劑)＝1,154,5g/eq.，固體成分＝54.5w％。<樹脂H的制造>
在反應容器中加入1,000g“G-1000”(末端OH的聚丁二烯，Mn＝約1,600，OH當量＝800g/eq.，固體成分＝100W％日本曹達股份有限公司制造)、591g“イブゾ-ル150“(出光石油化學股份有限公司制造)和0.1g二丁基錫月桂酸酯，混合均勻后使溶解。均勻后升溫至70℃，然后一邊攪拌一邊在2小時之內滴入97.8g甲苯-2，4-二異氰酸酯(NCO當量＝87.08g/eq.)，再繼續保持1小時，用FT-IR確認2,250cm-1處的NCO峰消失后降溫，得到樹脂H。樹脂H的性狀Mn＝約17,000，OH當量(含溶劑)＝13,523g/eq.，固體成分＝65W％。
在以后敘述的實施例和比較例中使用的各成分如下<氫化聚丁二烯多元醇(A)>
“GI-1000”(Mn＝約1,500，OH當量＝801g/eq.固體成分＝100w％；日本曹達股份有限公司制造)<氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯(Xa)>·樹脂E(Mn＝約1,600，嵌段NCO當量(含溶劑)＝1,013g/eq.，固體成分＝60w％)<氫化聚丁二烯多元醇(B)>
·樹脂F(Mn＝約17,000，OH當量(含溶劑)＝13,521g/eq.，固體成分＝65w％)<多元醇(C)>
·“PE555”(EO改性的季戊四醇，Mn＝約550，OH當量＝138g/eq.，固體成分＝100w％束邦化學股份有限公司制造)<多元醇(A’)>與(A)相當的末氫化聚丁二烯多元醇>
·“G-1000”(Mn＝約1,600，OH當量＝800g/eq.，固體成分＝100w％日本曹達股份有限公司制造)<多元醇(Xa’)與(Xa)相當的未氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯>
·樹脂G(Mn＝約1,500，嵌段NCO當量(含溶劑)＝1,154.5g/eq.，固體成分＝54.5w％<多元醇(B’)與(B)相當的未氫化聚丁二烯多元醇>
·樹脂H(Mn＝約17,000，OH當量(含溶劑)＝13,523g/eq.，固體成分65w％)<聚酰胺微粒子>
·“VENTSINT2070”(ダイセルヒユル股份有限公司制造)<橡膠微粒子>
·“EXR-91”(日本合成橡膠股份有限公司制造)<固化性樹脂組合物的調制>
實施例1-5將上述多元醇(A)、(B)和(C)以及多嵌段異氰酸酯(Xa)、橡膠微粒子和聚酰胺微粒子適宜配合，更進一步在此配合中適量混合其他成份有二丁基錫月桂酸酯固化促進劑、“アエロジル200”(日本アエロジル股份有限公司制造)尚流防止劑、乙酸卡必醇酯粘度調節劑。用三輥混煉機混煉，制成樣品A1-5。各實施例組合物內組成其結果記載于下面表1中。比較例1-7適宜配合多元醇(A’)、(B’)和(C)以及多嵌段異氰酸酯(Xa’)、橡膠微粒子和聚酰胺微粒子，更進一步在此配合中適量加入其他成分有二丁基錫月桂酸酯固化促進劑、“アエロジル200”(日本アエロジル股份有限公司制造)尚流防止劑、乙酸卡必醇酯粘度調節劑。用三輥混煉機混煉，與實施例同樣制成比較樣品B1-5。作為在現行薄膜載體中一般使用的外層涂覆劑中的一例，在比較例B6中列舉了“CCR-232GF”(アサヒ化學研究所制造、環氧類)，在比較例7中列舉了“FS-100L”(宇部興產公司制造，聚酰亞胺類)。各比較例組合物組成及其結果記載于下面表2中。
<試驗片的制作>
就前面所調制的樣品A1-5和比較樣品B1-7而言，在任意基材上進行涂覆，使其在固化時形成約25μm厚的薄膜，在150℃×60分條件下固化，制成試驗樣品。
<涂膜特性的測定>
對前面所制作的涂膜，測定下列特性。①由于固化收縮而引起的翹曲量在35mm×60mm×75μm的聚酰亞胺薄膜上涂覆25mm×35mm×25μm的樣品，測量固化后的翹曲量。然后再測量將試片在150℃下熱處理7小時后的翹曲量。
②耐折曲性將在75μm聚酰亞胺薄膜上涂覆并固化的試片彎曲成180度，觀察用指甲摳時有無裂紋和泛白等。
→×產生裂紋，△泛白，○無異常。
③焊錫耐熱性在涂膜上涂覆フラツクスJS-64MS-S，將其在260℃的焊錫浴中浸漬10秒鐘。
→○無異常，×產生膨脹。
④電絕緣性在導體寬0.318mm的梳型電極上涂覆，測量煮沸1小時后的電阻。
⑤耐藥品性用已浸漬了異丙醇的棉絲摩擦涂膜。
→○無異常，×涂膜變差。
⑥密封性(銅/聚酰亞胺)按照JISD0202標準，在作為基材的銅、聚酰亞胺上進行。
→×0/100-50/100、A51/100-99/100，○100/100。
⑦密合性(IC封裝樹脂)腐蝕銅，在剝掉粘合劑層的TAB型帶上涂覆約25μm厚的樹脂組合物并使固化。制作在此涂膜上涂覆并固化約200μm厚的IC封裝樹脂的試片。用手彎曲試驗片，觀察封裝樹脂的剝離情況。
IC封裝樹脂A“XS8103”(ナミツクス股份有限公司制造)IC封裝樹脂B“XS8107”(ナミツクス股份有限公司制造)→×組合物涂膜/封裝樹脂間界面剝離，△組合物涂膜和封裝樹脂的凝聚破壞與界面剝離共同存在，比較起來凝聚破壞<界面剝離，○組合物涂膜和封裝樹脂的凝聚破壞與界面剝離共同存在，比較起來，凝聚破壞>界面剝離，◎組合物涂膜與封裝樹脂的各自凝聚破壞。
制成的涂膜的進行上述項目測定，涂膜特性的試驗結果在記錄于下面1和表2中。可以看出，本發明固化樹脂組合物涂膜，即使在高溫下長時間放置以后，與現有技術組合物相比，翹曲量增加特別小，在柔軟性和耐藥品性、耐熱性、電絕緣性、耐屈撓性和密封性方面也是優良的，各種特性有良好平衡。
本發明樹脂組合物與以往現有技術組合物相比，即使在高溫下長時間放置以后，翹曲量增加特別小，而且是柔軟性、耐藥品性、耐熱性和電絕緣性優良的熱固性樹脂組合物。適宜作為柔軟電路外層涂覆劑，可期望作為薄膜載體的外層涂覆劑。
表1
表權利要求
1.一種柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，含有(A)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇和(X)聚丁二烯多嵌段異氰酸酯。
2.一種多嵌段異氰酸酯的量相對于多元醇中總羥基當量數為0.8-3.5倍當量數的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有以下組份(A)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯。
3.一種柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有以下三個組分(A)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯；(B)數均分子量為13,000-30,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇，其中，二種多元醇的重量比以固體分計(A)∶(B)＝46∶60～90∶10的范圍，多嵌段異氰酸酯的量為多元醇的總羥基當量數的0.8～3.5倍。
4.一種柔性電路外層涂覆用樹脂組合物，該組合物含有以下三種成分(C)數均分子量為200-600，每個分子中具有2-10個羥基的多元醇；(Xa)數均分子量為1,000-8,000，每個分子中具有2-10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯；(B)數均分子量為13,000-30,000，每個分子中具有2-10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇，其中，二種多元醇的重量比以固體分計(C)∶(B)＝20∶80～50∶50的范圍，多嵌段異氰酸酯的量為多元醇的總羥基當量數的0.8～3.5倍。
5.一種在權利要求1-4所述的樹脂組合物中添加橡膠狀微粒子或/和聚酰胺微粒子的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物。
6.一種薄膜載體，其特征在于在配線圖形一側涂覆以權利要求1-5中任何一項所述樹脂組合物為主要成分的外層涂覆劑。
7.一種使用按權利要求6中所述薄膜載體的薄膜載體裝置。
全文摘要
本發明的目的在于提供即使在高溫下長時間放置也難以引起涂膜硬質化、翹曲量增加等現象的外層涂覆劑。為解決上述課題進行研究的結果,使用了聚丁二烯骨架中雙鍵被氫化的樹脂,具體地說提供一種多嵌段異氰酸酯量相對于多元醇中總羥基當量數為0.8—3.5倍當量數的柔性電路外層涂覆用樹脂組合物,該組合物含有(A)數均分子量為1,000—8,000,每分子中具有2—10個羥基的氫化聚丁二烯多元醇和(Xa)數均分子量為1,000—8,000,每個分子中具有2—10個嵌段異氰酸酯基的氫化聚丁二烯多嵌段異氰酸酯。
文檔編號H05K3/28GK1253977SQ9912602
公開日2000年5月24日 申請日期1999年10月15日 優先權日1998年10月15日
發明者織壁宏 申請人:味之素株式會社