專利名稱：以結合柱結合的發熱電子元件散熱器的制作方法
技術領域：
本發明屬于電子元件輔助部件，特別是一種以結合柱結合的發熱電子元件散熱器。
習用的發熱電子元件的散熱器系由散熱片、風扇、懸固件及扣件。懸固件設于散熱片與風扇之間，以將風扇固定于散熱片上，并使兩者之間保持間隙，扣件則螺合散熱片并扣合于中央處理器上，以使散熱器結合固定于中央處理器上。這種結構的散熱器，結構零件多、制造麻煩。
本發明的目的是提供一種結構簡單、制造方便、散熱效果好的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器。
本發明包括基座及基板。基座系由導熱材質制成，其上朝上凸設復數散熱柱；基板上設有扇輪，其底面朝下凸設與電路板上定位孔相對應的結合柱，結合柱終端形成具軸向彈性切槽的扣體；基座底面與電路板上發熱電子元件貼接，基板上結合柱及其終端的扣體與電路板定位孔上結合并卡扣定位電路板底側。
其中基座上散熱柱環設在基座周邊，散熱柱間形成容置基板上扇輪的容納空間。
基座上設有與電路板上定位孔相對應的定位孔；基板上結合柱與基座及電路板上定位孔結合，其終端的扣體卡扣定位于電路板底側。
基板的面積與基座的面積相對應；基座兩對稱邊的散熱柱形成較低高度，另兩對稱邊的散熱柱形成較高高度；基板擱置于較低高度散熱柱的頂部供基板擱置，其兩側板由較高高度散熱柱頂靠定位。
基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基座及基板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
基板面積大于基座面積；基板擱置于基座散熱柱頂部，其上結合柱直接與電路板上定位孔結合。
基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基板及電路板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
基板面積大于基座面積；基座朝外凸設耳板，于耳板上設有與電路板上定位孔及基板上結合柱相對應的定位孔；基板擱置于基座散熱柱頂部，其上結合柱與基座耳板上定位孔及電路板上定位孔結合。
基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基座耳板及基板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
由于本發明包括基座及設有扇輪的基板，基座上朝上凸設復數散熱柱；基板上底面朝下凸設結合柱，結合柱終端形成具軸向彈性切槽的扣體；基座底面與電路板上發熱電子元件貼接，基板上結合柱及其終端的扣體與電路板定位孔上結合并卡扣定位電路板底側。組裝時，將基座底面貼接電路板發熱電子元件，基板置于基座上方，并藉由基板上的結合柱與電路板卡扣結合，不僅結構簡單、制造方便，而且散熱效果，從而達到本發明的目的。
圖1、為本發明分解結構示意立體圖。
圖2、為本發明結構示意俯視圖。
圖3、為圖2中A-A剖視圖。
圖4、為圖2中A-A剖視圖(基板上結合柱直接與電路板結合)。
圖5、為本發明分解結構示意立體圖(基板上結合柱與耳板及電路板結合)。
圖6、為本發明結構示意剖視圖(基板上結合柱與耳板及電路板結合)。
下面結合附圖對本發明進一步詳細闡述。
如圖1、圖2、圖3所示，本發明包括基座1及基板2。
基座1系由導熱佳的金屬材質制成的板體，其上設有與電路板3上定位孔31相對應的定位孔11；其頂面朝上延設復數散熱柱12，相鄰散熱柱12間設有使空氣可以流通的通道13，且散熱柱12可以環設在基座1周邊，以使中央部位形成容納空間14。其中兩對稱邊的散熱柱12形成較低高度，另兩對稱邊的散熱柱12’形成較高高度。
基板2的面積與基座1的面積相對應，其上設有可以被驅動旋轉的扇輪21。該扇輪21可沉設在基板2底側。基板2底面朝下凸設與電路板3及基座1上定位孔31、11相對應的結合柱22，于結合柱22底終端形成具軸向彈性切槽25的扣體23。于結合柱22外套設有彈性元件24。
亦可如圖4所示，基板2的面積大于基座1的面積，其底面朝下凸設的結合柱22與電路板3上定位孔31相對應。
亦可如圖5、圖6所示，基板2的面積大于基座1的面積，基座1朝外凸設耳板15，于耳板15上設有與電路板3上定位孔31及基板2上結合柱22相對應的定位孔11。
如圖2、圖3所示，基板2組設于基座1上，其上扇輪21沉設于基座1頂面中央部位的容納空間14內，以使基板2與基座1結合后有較小的高度及較佳的定位，基板擱置于較低散熱柱12的頂部，高度較高的另兩對稱邊的散熱柱12’可頂靠基板2的兩側邊成定位。基座1以其底面緊貼于組裝在電路板3上的發熱電子元件32上；基板2上結合柱22與基座1及電路板3上的定位孔11、31結合。亦可如圖4所示，基板2擱置于基座1散熱柱12頂部，其上結合柱22直接與電路板3上定位孔31結合。亦可如圖5、圖6所示，基板2擱置于基座1散熱柱12頂部，其上結合柱22與基座1耳板15上定位孔11及電路板3上定位孔31結合。基板2結合柱22上扣體23藉由軸向彈性切槽25而具有張閉彈性。當扣體23閉合時可由基座1及電路板3上的定位孔11、31通過；當扣體23張開時，可卡扣在電路板3底側，使本發明藉由基板2的結合柱22牢固扣合在電路板3上，并緊貼于發熱電子元件32上。彈性元件24套設于結合柱22上。如圖3所示，其兩端分別頂抵在基座1及基板2上，以對基板2產生遠離基座1的彈性作用力。亦可如圖4所示，彈性元件24兩端分別頂抵在基板2及電路板3上。亦可如圖6所示，彈性元件24兩端分別頂抵在基座1耳板15及基板2上。
本發明可與電路板方便結合，且使散熱器的基座固定并緊密貼合在發熱電子元件上，以使發熱電子元件獲得最佳散熱效果。
權利要求
1.一種以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，它包括設有扇輪的基板；其特征在于它還包括基座；基座系由導熱材質制成，其上朝上凸設復數散熱柱；基板底面朝下凸設與電路板上定位孔相對應的結合柱，結合柱終端形成具軸向彈性切槽的扣體；基座底面與電路板上發熱電子元件貼接，基板上結合柱及其終端的扣體與電路板定位孔上結合并卡扣定位電路板底側。
2.根據權利要求1所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上散熱柱環設在基座周邊，散熱柱間形成容置基板上扇輪的容納空間。
3.根據權利要求1或2所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基座上設有與電路板上定位孔相對應的定位孔；基板上結合柱與基座及電路板上定位孔結合，其終端的扣體卡扣定位于電路板底側。
4.根據權利要求3所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板的面積與基座的面積相對應；基座兩對稱邊的散熱柱形成較低高度，另兩對稱邊的散熱柱形成較高高度；基板擱置于較低高度散熱柱的頂部供基板擱置，其兩側板由較高高度散熱柱頂靠定位。
5.根據權利要求4所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基座及基板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
6.根據權利要求1或2所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板面積大于基座面積；基板擱置于基座散熱柱頂部，其上結合柱直接與電路板上定位孔結合。
7.根據權利要求6所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基板及電路板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
8.根據權利要求1或2所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板面積大于基座面積；基座朝外凸設耳板，于耳板上設有與電路板上定位孔及基板上結合柱相對應的定位孔；基板擱置于基座散熱柱頂部，其上結合柱與基座耳板上定位孔及電路板上定位孔結合。
9.根據權利要求8所述的以結合柱結合的發熱電子元件散熱器，其特征在于所述的基板結合柱上套設有彈性元件上，彈性元件的兩端分別頂抵在基座耳板及基板上，以對基板產生遠離基座的彈性作用力。
全文摘要
一種以結合柱結合的發熱電子元件散熱器。為提供一種結構簡單、制造方便、散熱效果好的散熱器,提出本發明,它包括基座及設有扇輪的基板,基座上朝上凸設復數散熱柱;基板上底面朝下凸設結合柱,結合柱終端形成具軸向彈性切槽的扣體;基座底面與電路板上發熱電子元件貼接,基板上結合柱及其終端的扣體與電路板定位孔上結合并卡扣定位電路板底側。
文檔編號H05K7/20GK1298277SQ99125168
公開日2001年6月6日 申請日期1999年11月26日 優先權日1999年11月26日
發明者洪銀樹 申請人:建準電機工業股份有限公司