專利名稱：集成電路的散熱片及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路的散熱片及其制造方法。
由于集成電路在工作過程中，將產生大量的熱量，為維持該集成電路的工作溫度在一定的設計范圍，以便可正常工作，通常必須利用與集成電路緊密貼靠的散熱片，以便進行散熱及降溫等作用，因此，散熱片在集成電路使用的領域中占有不可缺少的構件。
傳統的散熱片50，其構造請參看圖8所示，是利用一體成型制法配合模具，以擠制成較長的擠型體，擠型體可依據實際需要裁切一段長度使用并在適當處橫向成型有缺口53及成型數個切槽54，該散熱片50是在平板52上垂直突伸有數片并列的鰭片51，借平板52對集成電路吸熱，之后傳導至各鰭片51，經由各鰭片51的大面積與外界空氣接觸及配合切槽54及缺口53的設計，以達到熱交換的散熱作用。
由于散熱片50是利用擠制成型，故模具的成型孔即為散熱片50的斷面造型，又此種散熱片50的斷面造型為了可利用擠制方法予以成型，在各鰭片51的長度(h)與寬度(w)設計時，其長、寬度(h、w)的比值不可過大，否則多片相互呈平行排列于平板52的各鰭片51將無法以擠制方法成型，故所成型的各鰭片51由于其比值較小，所制成的各鰭片51將具有較大的厚度，或其長度較短，因此，傳統的散熱片50所形成的整體散熱面積即受到一定程度的限制，造成散熱效率較為不佳的缺點。
本發明的目的是為了克服現有散熱片用以散熱的面積極為有限的問題，而提供的一種先行制造成型具有較細長鰭片的葉片單元，再將各葉片單元配合模具及注入金屬液予以結合成一體，使得所制成的散熱片由于各鰭片可為較長片體，從而使之具有較大的散熱面積的散熱片及其制造方法。
為了達到上述的發明目的，本發明所運用的技術手段是，一種集成電路的散熱片制造方法，該方法是先行制作具有多片鰭片且呈長片狀的葉片單元，將每一葉片單元的鰭片分別穿置在定位模板上所布列設置的各長孔內，將上模板予以閉模，之后注入液狀的金屬材料在型腔內，待凝固后即可使各葉片單元的基部相互結合，制成具有較大散熱面積的散熱片。
本發明的另一技術手段是在于，所述的散熱片其中每一葉片單元是呈長片狀并成型有數片分隔的鰭片，各相互并列的各葉片單元，以其一端所形成的基部與金屬材料相互結合固定。
本發明的又一技術手段是在于，所述的散熱片其中各葉片單元的斷面呈T型且頂端形成為較寬的基部。
本發明與已有技術相比優點和積極效果非常明顯。由以上的技術方案可知，本發明不僅制造工藝簡單，而且散熱面積大，使用時散熱效果佳。
以下結合附圖進一步說明本發明的具體結構特征及目的。
附圖簡要說明
圖1是本發明的制造流程圖。
圖2是本發明的分解示意圖。
圖3是本發明的各鰭片置入定位模板的示意圖。
圖4是本發明的上模板封合于定位模板的示意圖。
圖5是本發明閉模后的剖視圖。
圖6是本發明閉模后的另一剖視圖。
圖7是本發明所制成的散熱片外觀圖。
圖8是傳統散熱片的外觀圖。
參看圖1及5所示，是本發明集成電路的散熱片制造方法，其制造流程簡述如下首先將多片已預先制作完成的葉片單元20依次將鰭片21穿設在定位模板10相對設計的長孔12內，并使各葉片單元20的基部22一端位于定位模板10的型腔11內，之后在上方蓋設有具型腔31的上模板30，閉模后，在形成的空間內注入金屬材料23，待凝固后，即可分別將上模板30及定位模板10分別予以退模，即可取出以本發明所制成的散熱片40(配合參見圖7)。
再參看圖2所示，本發明的每一葉片單元20，其構造是呈長片狀并具有一定長度且其斷面略呈T型，亦即葉片單元20的斷面在頂端處的厚度較寬的部份形成為基部22，另向下延伸形成有數片突出且寬度較窄的鰭片21，各鰭片21之間借所成型的切槽211予以分隔，又各突出相鄰的鰭片21的下方片寬較上方為窄而使切槽211呈略具斜度，在葉片單元20的厚度部份，在基部22處的厚度較鰭片21部份為厚。
本發明所運用的模具，是包括有定位模板10及上模板30，其中定位模板10的上方形成有凹入的型腔11，并分布設有貫穿的數個長孔12，每一排所設的數個長孔12位置是與每一葉片單元20的各鰭片21為相對，使得每一葉片單元20的各鰭片21可相對穿置入各長孔12內；再者，可閉模位于定位模板10上方的上模板30，該上模板30相對于定位模板10方向亦可形成有型腔31(配合參看圖5所示)，另可設置有一澆鑄口(圖中省略未示出)，以供金屬材料23在加熱熔成液狀后的注入。
參看圖2及3所示，本發明實際制造時，首先將各葉片單元20的各鰭片21分別穿入定位模板10的各長孔12內，并使得基部22位于型腔11內，之后如圖4所示，將上模板30予以覆蓋閉模，此時即可將加熱呈液狀的金屬材料23予以加壓注入在型腔11、31之間的空間處(配合參看圖5及6所示)，待金屬材料23凝固后，即可使各葉片單元20的基部22相互結合，此時可進行退模動作，而將上模板30及定位模板10分別向外移動脫離，故可制成為一具有數排葉片單元20的散熱片成品(配合參看圖7所示)。
由于本發明的各葉片單元20，是利用其基部22與金屬材料23相互結合制成，因此，各葉片單元20在先行制造時，可制成具有高度(H)較高且厚度(W)較薄的鰭片21，其二者之間的比值可設計為較大(配合參看圖6所示)，在此種較大的比值之下，可將鰭片21制作成具有較大的表面積；再者，由于此種構造的葉片單元20并非使用擠壓成型制作，故以目前使經常使用的加工制造方法，均可極為容易且簡便的予以制成，再配合模具即可制成散熱片，與圖8所示傳統散熱片相比較，確可以形成有較大的散熱面積。
經由本發明制造方法所制造的散熱片可用于集成電路上，并將集成電路所產生的熱量予以散去，該散熱片(參看圖6及7所示)其構造是葉片單元20成型為并列有多片鰭片21，各并列的葉片單元20的基部22以金屬材料予以結合，從成而為一具有較大表(散熱)面積的散熱片產品。
權利要求
1·一種集成電路的散熱片制造方法，其特征在于先行制作具有多片鰭片且呈長片狀的葉片單元，將每一葉片單元的鰭片分別穿置在定位模板上所布列設置的各長孔內，將上模板予以閉模，之后注入液狀的金屬材料在型腔內，待凝固后即可使各葉片單元的基部相互結合，制成具有較大散熱面積的散熱片。
2·一種集成電路的散熱片，其特征在于該散熱片中每一葉片單元是呈長片狀并成型有數片分隔的鰭片，各相互并列的各葉片單元以其一端所形成的基部與金屬材料相互結合固定。
3·根據權利要求2所述的集成電路的散熱片，其特征在于該散熱片中各葉片單元的斷面呈T型且頂端形成為較寬的基部。
全文摘要
本發明涉及一種集成電路的散熱片及其制造方法,其制造方法是將先行制成的每一葉片單元的各鰭片穿入定位模板上相對設置的各長孔內,之后在定位模板上方套置一具凹穴的上蓋,在二者相互疊合閉模后,即可在其型腔內充填金屬液并予以成型,使各葉片單元相互結合,又由于先行制造的葉片單元的各鰭片可設計為較細長片狀,且各葉片單元可予以并列并借金屬材料予以結合制成一完整的散熱片,該散熱片將可提供較大的散熱面積。
文檔編號H05K7/20GK1289145SQ9912031
公開日2001年3月28日 申請日期1999年9月16日 優先權日1999年9月16日
發明者李聯榮 申請人:欽品科技股份有限公司