專利名稱：多層印刷電路板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及多層印刷電路板及其制造方法，特別涉及如印刷電路板基芯片(GOB)，網格焊球陣列(BGA)或多芯片組件(MCM)等高功能復合式半導體封裝的芯電載體用的多層印刷電路板，因為，在每層上形成通孔時必須保證其平整化，和多層印刷電路板的制造方法。
隨著半導體芯片封裝變成多層的復合式，并要執行多種預定功能，因此，芯片載體的材料和結構也變得多樣化。這就促進了要在每一層上構成通孔的多層印刷電路板(PCB)的制造生產。
但是，這種多層PCB的制造方法是需要高技術水平的復雜工藝，而且不可靠，價格昂貴，因此不適用。
制造多層PCB的典型方法包括一系列的腐蝕工藝。按該方法，首先在基片上淀積銅箔，之后，制成的構件經腐蝕形成通孔，由此制造各層。此后，把制成的的各層層疊構成多層PCB。但是，該方法的工藝步驟太多，由于用腐蝕液而造成的環境污染。此外，使方法需用高可靠材料以保證可靠性，這就進一步提高了造價。
或者，通過給每層化學鍍銅制造成多層PCB。該方法通常能保證平整性或精確的間距，但需要大量的時間和金錢，因此它也不適用。
為解決上述問題，本發明的目的是，提供一種多層PCB的制造方法，它容易確保平整性，能構成有良好間距的電路圖形，并能降低造價。
為達到上述目的，提供制造多層PCB的方法，包括以下工藝步驟(a).在基片上形成光敏絕緣層；(b).對光敏絕緣層曝光和顯影，形成其中有光刻通孔的圖形層；
(c).圖形層上涂敷導電漿料，絲網印刷并固化制成的圖層層；(d).重復步驟(a)至(c)，以疊制到所要求的層數；(e).在(d)步驟制成的構件上涂鍍敷催化劑；(f).對在步驟(e)制成的構件進行化學鍍，構成最上層電路圖形。
本發明的另一目的是提供一種能用于高功能復合式半導體封裝的多層PCB。
用本發明的制造方法制成的多層PCB可以達到本發明的第二目的。
通過結合附圖對本發明實施例的詳細說明，本發明的上述目的和優點將成為顯而易見的。
圖1A至1H是說明按本發明實施例的多層PCB的制造方法的工藝流程。
按本發明的多層PCB的制造方法，可用金屬，陶瓷或樹脂制造基片，沒其它限制。
用金屬作基片，是因為它能提高可靠性和降低造價，因為它能改善熱穩定性和發散性。但是，由于金屬是導電的，要用作基片的金屬的表面必須要涂樹脂。
而且，可用鉆或沖基片來構成通孔。這里基片是金屬時，必須在通孔構成之后用樹脂涂敷通孔內壁和基片表面。
之后，基片上涂光敏絕緣材料，并用光掩模對制成構件曝光并顯影，由此構成其中有光刻通孔的圖形層。用絲網印刷法給光刻通孔中填充導電漿料，由此形成電路圖形。
絲網印刷方法中，用光刻法腐蝕出要涂導電漿料的部分，導電漿料灌進已腐蝕的部分，之后用刮板壓導電漿料，構成圖形。按該方法，比用常規的電鍍或化學鍍方法更容易構成圖形。
多次重復形成光敏絕緣層到絲網印刷導電漿料的一系列工藝步驟，構成規定數量的膜層。
但是，最上層電路圖形不是用絲網印刷形成的。如果用絲網印刷法印刷導電漿料來構成最上層的電路圖形，由于導電漿料的粘度使邊緣不能構成矩形而成為圓形(圓形現象)。因此，不能保證布線連接有足夠的平整性。不能構成有精確間距的電路。
因此，用化學鍍形成最上層電路圖形。即，對最上層電路圖形涂敷鍍敷催化劑，之后化學鍍銅構成電路圖形。化學鍍敷法能保證有更好的平整性，容易形成有精確間距的電路圖形。
但是，化學鍍費時且貴。因此，最上層部分圖形厚度超過1μm時，依次進行化學鍍和電鍍，形成電路圖形。即，在電路圖形上化學鍍0.1μm和0.2μm厚，之后，在制成構件上電鍍，達到規定厚度。之后，電鍍圖形進行曝光，顯影和腐蝕，形成電路圖形。
按本發明，由于平整性好使之器件或芯片易于安裝，能形成有精密的間距的電路圖形。而且，可靠性好，制造工藝容易而價廉。
現在結合展示本發明實施例的多層PCB的制造方法的工藝步驟的剖面圖的圖1A至圖1H詳細說明本發明。這里，用金屬作基片。
首先，按圖1A，在金屬基片1上涂樹脂形成樹脂層2。
由于金屬基片是可靠的基片或有優異熱穩定性和發熱性的導體，其表面必須涂復用以絕緣的樹脂。用樹脂涂復金屬基片表面之前，通過鉆或沖該金屬基片構成通孔。此時，必須用樹脂涂復通孔內壁和金屬基片表面。
之后，樹脂層2上形成光絕緣層3，按圖1B。用光掩模對光敏絕緣層3曝光和顯影。按圖1C，形成其中有刻蝕通孔4的圖形層。
導電漿料注入圖形層中，用絲網印刷并固化制成的構件，按圖1D形成電路圖形5。
重復光敏層形成步驟和電路圖形形成步驟間的工藝，按圖1E和1F，疊置規定數量的膜層。
按圖1G，在制成構件上涂鍍敷催化劑，形成最上層的電路圖形。
已涂有鍍敷催化劑的制成構件上進行電鍍，按圖1A，形成最上層電路圖形6。
但是化學鍍需要大量時間和費用。因此，最上層電路圖形6的厚度要大于規定厚度如1μm厚時，只需化學鍍0.1μm至0.2μm厚，之后，再電鍍，以獲得所規定厚度的電路圖形。從而降低制造工時和造價。
按本發明方法，制造工藝價廉而容易實施。用本發明制成的多層PCB有用于裝載元件或芯片的平整的最上層。而且，能制成有精密間距的電路圖形。
權利要求
1.多層印刷電路板的制造方法，包括以下工藝步驟(a).在基片上形成光敏絕緣層；(b).對光敏絕緣層曝光和顯影，構成其中有腐蝕通孔的圖形層；(c).在該圖形層上涂敷導電漿料，并對制成的圖形層絲網印刷和固化；(d).重復步驟(a)至(c)，以疊制成所要求的膜層數；(e).在步驟(d)制成的構件上涂鍍敷催化劑；(f).對步驟(e)的制成構件進行化學鍍，形成最上層電路圖形。
2.按權利要求1所述的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于基片是用包括金屬、陶瓷和樹脂的一組材料中選出的一種制造的。
3.按權利要求2所述的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于用金屬制造基片時，還包括在步驟(a)之前，用樹脂涂敷基片表面的步驟。
4.按權利要求1所述的多層印刷電路板的制造方法，在步驟(a)之前，還包括鉆或沖該基片形成通孔的步驟。
5.按權利要求4或5所述的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于用金屬制造基片時，在形成通孔步驟后，還包括用樹脂涂敷基片表面和通孔內表面的步驟。
6.按權利要求1所述的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于在步驟(f)中，最上層電路圖形的厚度至多為1μm。
7.按權利要求1所述的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于在步驟(f)中最上層電路圖形的厚度大于1μm時，進行化學鍍敷直至形成的最上層電路圖形的厚度達到0.1μm與0.2μm之間為止，并在電路圖形上進行電鍍至達到超過0.2μm的剩余厚度為止。
8.一種按權利要求1至7所述的制造方法制成的多層印刷電路板。
全文摘要
多層印刷電路板的制造方法,包括以下步驟:(a)在基片上形成光敏絕緣層;(b)對光敏絕緣層曝光和顯影構成有腐蝕通孔的圖形層;(c)在圖形層上涂敷導電漿料并絲網印刷和固化制成的圖形層;(d)重復步驟(a)至(c),疊置規定數量的膜層;(e)步驟(d)制成的構件上涂鍍敷催化劑;(f)步驟(e)制成的構件進行化學鍍形成最上層電路圖形。和用本方法制成的多層印刷電路板。該方法制成的多層PCB有要裝載元件或芯片的平整的最上層。
文檔編號H05K3/46GK1201367SQ9810215
公開日1998年12月9日 申請日期1998年5月19日 優先權日1997年5月23日
發明者柳在喆 申請人:三星航空產業株式會社