專利名稱：對由smd－構件裝備的印刷電路板回流焊接的方法
現有技術本發明涉及一個權利要求1前序部分之限定類型的方法。
這種方法已在很久以來就公知了并被應用在印刷電路板的制作中，以將印刷電路板在回流焊方法中在兩側焊接上SMD-構件(SMD=Surface Mounted device表面安裝的裝置)。例如在EP0419065A2中公知了一個方法，其中，一個印刷電路板在其第一側面上并在一個焊劑印刷站中在那些為安裝SMD構件而設置的帶焊接表面的位置上印刷上焊劑。接著，該印刷電路板在一個粘接劑站中在焊接站中在焊接位置之間設置上粘接劑滴以固定SMD-構件；此后，在一個安裝站中裝上SMD-構件，它們被裝在焊接表面上和粘接劑上。因為，這些構件必須被擠入到粘接劑中，所以由于粘接劑可能會影響構件的安裝精度。在裝備以后，粘接劑被硬化；該印刷電路板被送入一個回流焊接站中，其中，在第一側面上覆置的焊劑被熔化，這些構件就與印刷電路板相焊接。在這第一回流焊步驟之后，該印刷電路板將第二側面轉向朝上；此時重新印刷焊接表面；然后安裝上SMD-構件。在安裝好第二側面之后，該印刷電路板被重新輸入一個回流焊接站中。在該第二回流焊接步驟期間，不僅第二側上的焊劑而且在下邊安置的第一側面上的焊劑都被熔化。這樣，在第一側面上設置的SMD-構件和該印刷電路板之間的粘接劑就可防止，已經與第一側面相焊接的SMD-構件在焊接結構重新熔化時由于重力作用從印刷電路板上脫下。在EP-419065A2中公知的方法的缺點是，該粘接劑在第一回流焊步驟之前就被覆置在印刷電路板上，所以此時，熔化的焊劑在用粘接劑固定的構件下方就可能集中或者該構件可能由于粘接劑而從熔化的焊劑中被擠出來。這種公知的稱為“復原(Settling)”的效應將導致，印刷電路板上在SMD-構件和已焊接的連接表面之間不能形成或僅僅形成不足夠的電氣連接。
因此，另一個公知的現有方法中規定，將粘接劑在SMD-構件之第一回流焊接之后才覆置在構件和印刷電路板之間。在這種方法中使粘接劑以隆起方式覆置在構件之側邊緣的區域中，這樣，它使SMD-構件在其邊緣處與印刷電路板表面相連接。然而這樣的缺點是，粘接劑在覆置時可能到達焊接表面上并因此將其污染。在隨后實行的第二回流焊接步驟中，則由于這一污染而影響了在SMD-構件和印刷電路板之間的電氣連接質量。
本發明的優點本發明具有權利要求1特征部分內容的對由SMD-構件裝備的印刷電路板回流焊接的方法相對現有技術之優點在于，該粘接劑在第一回流焊接步驟之后才被覆置；同時，還避免了對印刷電路板上設有粘接劑的第一側面上的焊接表面發生污染。這一點是以簡單的方式如此實現的，即在第一回流焊接以后，將粘接劑從印刷電路板之還是自由可接近的第二側面起通過一個為此設置的開口噴注到位于構件和印刷電路板之間的狹窄的中間空間中。依此就可有效地避免了SMD-構件的所謂復原，而且防止了由于粘接劑引起的對位于構件和印刷電路板之間的焊接位置之導電性的影響。對于本發明方法，并不需要明顯地改變加工機械和制造工藝順序，因此，不會導致附加的制造成本。另外有利的是，用SMD-構件對印刷電路板之第一側面的裝備不會由于粘接劑而受到妨礙；而且該SMD-構件可以毫無問題地裝配到焊接表面上。
特別有利的是，在使印刷電路板轉向以后將粘接劑用一個導入所述開口的插管直接噴注到位于SMD-構件之連接面和印刷電路板之第一側面之間的空間中，這樣對粘接劑可進行最佳地計量供給。
最佳實施例的說明本發明方法可以例如在一個自動的生產線中實施，其中，在傳送帶上的印刷電路板依次地通過單個的工作站。這些印刷電路板具有一個第一側面和一個與之相反對置的第二側面。這兩個側面都應裝備上SMD-構件。在印刷電路板之第一側面上為裝配SMD-構件而確定的位置處(An Stellen)總是設置一個開口，它從印刷電路板的第一側面延伸至第二側面。這種開口例如可以制成具有直徑約1毫未的通孔。本方法依此開始，即，一個在兩側面上設有SMD-構件用的連接表面和設有所述開口的印刷電路板被送到一個焊接劑印刷站中，其中，焊劑被覆置到印刷電路板之第一側面的連接表面上。接著，印刷電路板被輸送到一個安裝站中，它用一個抽吸管將SMD-構件安裝到第一側面的焊接表面上。在裝配好以后，該印刷電路板被送到一個回流焊接站中，其中，安裝在第一側面上的構件與連接表面相焊接。然后，該印刷電路板被轉向并被送到一個粘接劑站去。在該粘接劑站中，用一個從印刷電路板之上邊的第二側面導入到此時在構件上方安置的開口中的插管將粘接劑噴注到位于印刷電路板之第一側面和SMD-構件之連接側面之間的空間中。在如此方式實施的方法中，粘接劑可以精確地被計量，因此，它不會從構件和印刷電路板之間的空間中流出來。由于這些構件用一個單獨的在連接側面之中央覆置時粘接劑滴被固定粘接在印刷電路板上，所以避免了對側面邊緣上安置的焊接表面的污染。如果需要的話，該粘接劑可在粘接劑站之后的硬化站中被硬化。但是，也可以應用在回流焊接站中就被硬化的粘接劑。此時該印刷電路板被重新輸送到一個焊劑印刷站中并在向上指示的第二印刷電路板側面的連接表面上印刷上焊劑(膏)。接著，該印刷電路板在一個安裝站中于第二側面上裝配上SMD-構件并重新輸入到一個回流焊接站中。在此時實行的第二回流焊接步驟期間，這些在第二側面上裝配的構件與印刷電路板焊接一起。同時，那些已經與第一側面之連接表面相焊接的構件之焊料會重新被熔化，位于構件和印刷電路板之間的粘接劑滴則可防止，SMD-構件由于其重量導致的從印刷電路板脫開的問題。在實施第二回流焊接步驟之后，構件就與印刷電路板之兩側面上的連接表面焊接在一起。
權利要求
1.對由SMD-構件裝備的印刷電路板回流焊接的方法，其中，SMD-構件被安裝到印刷電路板之第一側面的焊接表面上并在一個第一回流焊接步驟中與印刷電路板焊接一起；此后，該印刷電路板以第一側面轉向朝下；該SMD-構件被安裝到此時上邊安置的第二側面之焊接表面上，這些構件在一個其后的第二回流焊接步驟中與印刷電路板焊接一起，其中，在第一側面上的SMD-構件在這個第二回流焊接步驟之前被固定粘接在印刷電路板的第一側面上；其特征在于在第一回流焊接步驟之后，一種粘接劑從印刷電路板的第二側面起總是通過一個開口被噴注到位于構件和第一側面之間的空間中，所述開口設置在被焊接在第一側面上的構件位置處(Am Ort)和從第一側面延伸到印刷電路板的第二側面上。
2.按權利要求1所述的方法，其特征在于該粘接劑在印刷電路板轉向以后，用一個導入到所述開口中的插管，直接噴注到位于SMD-構件之連接側面和印刷電路板之第一側面之間的空間中。
全文摘要
本發明涉及一個對由SMD－構件裝備的印刷電路板回流焊接的方法,其中SMD－構件被安裝在印刷電路板之第一側面的焊接表面上并在第一回流焊接步驟中與印刷電路板相焊接;此后該印刷電路板以第一側面轉向朝下;SMD－構件被安裝在此時上面的第二側面之焊接表面上,這些構件在此后的第二回流焊接步驟中與印刷電路板相焊接;其中,該在第一側面上的SMD－構件在第二回流焊接步驟之前被固定粘接在印刷電路板之第一側面上。本發明建議,在第一回流焊接步驟之后,一種粘接劑從印刷電路板之第二側面起總是通過一個設置在被焊接到第一側面上之構件位置處的開口并且它從第一側面延伸到印刷電路板的第二側面,被噴注到位于構件和印刷電路板之間的空間中。
文檔編號H05K3/30GK1209942SQ97191933
公開日1999年3月3日 申請日期1997年9月9日 優先權日1996年12月13日
發明者安德列亞斯·諾伊特爾, 約阿希姆·施密特, 延斯·扎博特卡, 弗蘭克-迪特爾·豪希爾德, 安斯加爾·格雷恩, 卡羅拉·巴蘭 申請人:羅伯特·博施有限公司