樹脂填料和多層印刷電路板的制作方法

專利名稱：樹脂填料和多層印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種樹脂填料和一種多層印刷電路板，更具體地，本發明提出了一種具有很多優點的樹脂填料，所屬優點是耐化學性極好、不會造成層間剝離并可防止因冷熱驟變出現的破裂和剝離，提出了通過將這種樹脂填充入在基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔內(以使基板表面變光滑)制得的具有極好安全性的多層印刷電路板。
背景技術：
最近，注意到為滿足高致密性需求，將所謂組合多層印刷電路板用作多層印刷電路板。組合多層印刷電路板通過例如JP-B-4-55555中描述的方法制造。按照這種方法，首先將由用于化學鍍的光敏粘合劑組成的未固化樹脂絕緣材料通過輥涂機或類似設備涂于芯基板上，干燥，暴露于光下然后顯影形成具有用于通路孔(viahole)的開孔的層間絕緣層。接著，將層間絕緣層的表面通過用氧化劑或類似物處理使其變粗糙，然后在變粗糙的表面上形成抗鍍涂層，隨后將未形成抗鍍涂層的部分進行化學鍍以形成包括通路孔的導線電路圖形。這是一種通過重復這些步驟數次生產組合印刷電路板的方法。
在這種生產組合多層印刷電路板的方法中，導線電路或通孔形成于芯基板中。導線電路通過腐蝕由組合方法連接于芯基板表面的銅箔形成于圖形中，這樣在導線電路之間造成凹進部分。因此，當在保持產生于導線電路之間的表面上的凹進部分或形成于基板中的通孔狀態下將層間材料涂于芯基板表面時，在所得層間絕緣材料的表面上相應于凹進部分或通孔位置造成凹口(凹進部分)。這種凹口(凹進部分)在作為最終產品的多層印刷電路板的表面上增大，當在其上安裝電子元件時導致不良連接。
相反，作為解決(例如)JP-A-63-137499中公開的出現上述凹進部分的技術，存在一種將環氧樹脂糊料填充入凹進部分如通孔或其類似物中的方法。在該常規方法中，通常通過在填充前用溶劑稀釋將用作填充樹脂的環氧樹脂調節至給定粘度。因此，如JP-A-63-137499第2頁左下欄所述，這種填料填充后需要進行干燥以除去溶劑。
然而，要從填充樹脂中完全除去溶劑非常困難。為此，當溶劑保持于樹脂填料中時，若通過將層間絕緣材料涂于在芯基板中形成的通孔或類似物上并在加熱下使其固化的方式以在組合多層印刷電路板中形成層間絕緣層，則保留于樹脂填料中的溶劑被蒸發使層間絕緣層向上推動，由此造成層間剝離問題。
在生產組合多層印刷電路板的方法中，通過將光敏層間絕緣層暴露于光下并使其顯影形成通路孔。在形成通路孔時，曝光條件主要受層間絕緣層厚度影響。因此，若因形成于芯絕緣層中的導線電路之間的凹進部分或通孔造成的表面不均勻使層間絕緣層的厚度變得不均勻，則不能使曝光和顯影條件恒定，因此造成形成不良通路孔。
為了解決這些問題，必須使層間絕緣層的厚度均勻化，并且作為前提條件需要使芯基板的表面變光滑。為此，除了需要在導線電路之間的凹進部分或通孔中填充樹脂外，填充后還需要對基板表面進行拋光。因此，要填充于導線電路之間的凹進部分或通路中的樹脂必須是能夠容易進行拋光和經拋光幾乎不造成破裂等的樹脂。同時，填充于導線電路之間的凹進部分或通路中的樹脂需要具有各種優點，即耐化學性和耐吸濕性優異、不會造成層間剝離并不會因冷熱驟變造成破裂或剝離。
對于這種填充樹脂，可選用任何環氧樹脂，條件是該樹脂可在例如JP-A-63-137499中描述的布線基板中與預浸料坯一起層壓。
然而，在組合多層印刷電路板中，對于填充于導線電路之間的凹進部分或通路中的樹脂填料，不能選擇和施用任意的環氧樹脂，因為存在如下問題通過安全性試驗如熱驟變試驗(低溫、高溫循環試驗)或類似試驗證明在填充樹脂、導線或層間絕緣樹脂中產生破裂，和鍍液或其它試驗溶液從固化時因樹脂收縮產生的空隙浸入凹進部分或通孔中。
本發明提出了解決當樹脂填料填充入導線電路之間的凹進部分或通孔中時本發明領域不可避免地產生的上述固有問題的結構。
本發明的主要目的是提出一種適合填充入布線基板表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的樹脂填料，和通過使樹脂填料填充的基板表面變光滑獲得的具有極好安全性的組合多層印刷電路板結構。
本發明的另一目的是提出一種適合用于具有各種優點的樹脂填料的設想，所述優點是耐化學性優異、不會造成層間剝離并不會因冷熱驟變造成破裂或剝離。
本發明的又一目的是提出一種多層印刷電路板結構，該電路板在通孔內壁與樹脂填料之間具有極好的粘結性能和能夠控制出現的破裂和鍍液或類似物滲透的安全性。本發明公開為達到上述目的，本發明人已進行了廣泛研究。結果，本發明人完成了如下構成的本發明(1)填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料，包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑。(2)填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料，包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分，咪唑固化劑作為固化劑和無機顆粒作為添加劑組分。(3)對于(1)和(2)項中描述的填料，要求雙酚型環氧樹脂為雙酚F-型環氧樹脂。(4)對于(1)和(2)項中描述的填料，要求樹脂填料在23±1℃時的粘度為0.3×105-1.0×105cps(30-100Pa·s)，優選45-65Pa·s。同時，如圖2所示，樹脂填料的粘度取決于測量溫度。該圖是表示借助旋轉粘度計在6rpm(每分鐘的轉數)下測量的粘度與測量溫度之間的相關性。(5)對于(2)項中描述的填料，要求無機顆粒的平均粒徑為0.1-5.0μm。(6)通過在帶有導線電路或通孔的布線基板上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層而形成的多層印刷電路板，其中在布線基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔中填充無溶劑樹脂填料，該樹脂填料包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑。(7)通過在帶有導線電路或通孔的布線基板上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層而形成的多層印刷電路板，其中在布線基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔中填充無溶劑樹脂填料，該樹脂填料包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分，咪唑固化劑作為固化劑和無機顆粒作為添加劑組分。(8)對于(6)或(7)項中描述的多層印刷電路板，要求在通孔內壁的導線表面上形成粗糙層。
在本發明中，雙酚型環氧樹脂是指由通過雙酚(A-型、F-型)與表氯醇之間的縮聚反應獲得的雙酚的二環氧甘油醚組成的單體或通過這種單體聚合形成的低聚物。同時，據說低聚物具有2-20個重復結構單元數。
附圖的簡要描述

圖1表示用本發明的樹脂填料生產多層印刷電路板的步驟流程圖。圖2表示樹脂填料的粘度與測量溫度之間的關系圖。圖3是說明本發明多層印刷電路板中的通孔結構的部分截面圖。圖4為說明常規多層印刷電路板中的通孔結構的部分截面圖。
其中，標號1為基板，標號2為粘合劑層(層間絕緣層)，標號3為抗鍍涂層(永久抗鍍涂層)，標號4、4′為內層銅圖形，標號5、5′為外層導線層。標號6為通路孔開孔，標號7為通路孔，標號8為銅箔，標號9為通孔，標號10為樹脂填料，標號11為粗糙層。
本發明的最佳實施方式本發明的樹脂填料主要為無溶劑的填料物質。因此，即使當填料填充入基板表面上形成的凹進部分(導線電路之間或通路孔中)或基板中形成的通孔內并將樹脂絕緣材料施于其上然后干燥和在加熱下固化時，本發明的樹脂填料也不會造成因溶劑蒸發帶來的問題。換言之，根據本發明，可防止用于使基板表面變光滑的樹脂填料層與其上形成的樹脂絕緣層之間的剝離。同時，本發明的樹脂填料在除去溶劑的干燥過程中不收縮，因此可解決諸如因收縮形成的凹進等問題。
本發明的樹脂填料主要在于將雙酚型環氧樹脂用作樹脂組分。因此，使用這種環氧樹脂的樹脂填料粘度低，這樣可在不用溶劑稀釋下將粘度調節至給定范圍，所以可充分填充入基板表面上形成的凹進部分(導線電路之間或通路孔中)或基板中形成的通孔內。
對于使用環氧樹脂的樹脂填料，需要將23±1℃時的粘度調節至0.3×105-1.0×105cps(30-100Pa·s)范圍內。當粘度太高時，樹脂填料的填充操作困難，而當粘度太低時，樹脂填料容易流出來并且不能達到滿意的填充。此外，樹脂填料粘度的調節通過加入的固化劑的量，或加入的無機顆粒的平均顆粒尺寸或量進行。樹脂填料的粘度還可在填充操作中通過溫度調節。
當用雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分時，與具有硬質骨架的酚醛環氧樹脂相比，經聚合固化后的環氧樹脂富有柔軟性。因此，樹脂填料填充和固化后基板表面的拋光操作變得容易并且拋光幾乎不造成破裂。
對于雙酚型環氧樹脂，雙酚-A型環氧樹脂和雙酚-F型環氧樹脂是合適的。考慮到調節粘度，雙酚-F型環氧樹脂是特別優選的。對于雙酚-F型環氧樹脂，氫(而不是甲基)與苯基基團之間的碳鍵合，因此分子鏈容易運動且在未固化狀態時容易流動，同時柔軟性在固化狀態時極好。
此外；本發明的樹脂填料在于使用咪唑固化劑。通過用咪唑固化劑經聚合固化作為樹脂填料的樹脂組分的上述環氧樹脂(單體或低聚物)獲得的環氧樹脂具有極好的耐熱、耐化學藥品和耐氧化劑或耐堿性。結果，本發明的樹脂填料在固化狀態時耐熱、耐化學藥品、耐氧化劑和耐堿性極好。對于生產其中層間絕緣層的表面用氧化劑進行粗糙化處理或通過浸入強堿性化學鍍溶液中進行化學鍍處理的組合多層印刷電路板，本發明的樹脂填料是特別有利的。因為，用除咪唑固化劑外的固化劑固化的環氧樹脂經上述處理會分解。
此外，用咪唑固化劑通過聚合固化的環氧樹脂是疏水的并且幾乎不吸水。因此，在布線基板上形成的導線電路之間的絕緣電阻絕不會因填充的樹脂填料吸收水而降低。
對于咪唑固化劑，可提及2-甲基咪唑(商品名2MZ)、4-甲基-2-乙基咪唑(商品名2E4MZ)、2-苯基咪唑(商品名2PZ)、4-甲基-2-苯基咪唑(商品名2P4MZ)、1-芐基-2-甲基咪唑(商品名1B2MZ)、2-乙基咪唑(商品名2EZ)、2-異丙基咪唑(商品名2IZ)、1-氰乙基-2-甲基咪唑(商品名2MZ-CN)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(商品名C11Z-CN)等。
使用在25℃下為液體的咪唑固化劑是特別合適的，所述咪唑固化劑包括(例如)1-芐基-2-甲基咪唑(商品名1B2MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN)和4-甲基-2-乙基咪唑(商品名2E4MZ)。在本發明中，使用無溶劑的樹脂組分，因此難以將該樹脂組分與粉末狀咪唑固化劑均勻捏合，但容易將樹脂組分與液態咪唑固化劑均勻捏合。
咪唑固化劑在樹脂填料中的用量為1-10wt％是合適的，因為當其用量在上述范圍內時，樹脂填料的粘度容易調節。
在本發明的樹脂填料中，在填充后將全部單體的60-80％在固化中進行反應是合適的。當將反應速率調節至上述范圍時，獲得足以容易進行拋光的樹脂硬度。
本發明的樹脂填料在于在包括樹脂組分和咪唑固化劑的主結構中含有無機顆粒作為添加劑組分。因此，樹脂填料經固化的收縮較小并且不會造成芯基板的卷曲。同時，固化樹脂填料線性熱收縮系數小并且耐熱循環優良。
換言之，與具有硬質骨架的酚醛型環氧樹脂相比，通過固化構成本發明樹脂填料的雙酚型環氧樹脂獲得的環氧樹脂容易拋光并且是柔軟的，但固化收縮和熱膨脹系數并不低。在這一點上，加入無機顆粒作為添加劑組分的本發明的樹脂填料可解決固化收縮和熱膨脹系數帶來的問題，且在組合多層印刷電路板中變為最優樹脂填料。此外，無機顆粒不吸收水，因此可減少樹脂填料吸水并由此防止因樹脂填料吸水造成的導線電路之間的絕緣電阻降低。
對于無機填料，可提及二氧化硅、氧化鋁、富鋁紅柱石、氧化鋯等。
無機顆粒的平均顆粒尺寸為0.1-5.0μm是合適的。當顆粒尺寸太細時，樹脂填料的粘度太高同時填充操作困難，而當顆粒太粗時，失去了表面光滑度。
所需的無機顆粒的配料量為雙酚型環氧樹脂的約1.0-2.0倍。當無機顆粒的量在上述范圍內時，容易將樹脂填料的粘度調節至23±1℃時的約0.3×105-1.0×105cps(30-100Pa.s)。
將本發明的樹脂填料施于組合多層印刷電路板上的具體例子將在下面描述。
這就是，通過在帶有導線電路或通孔的布線基板的表面上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層而形成的組合多層印刷電路板，通過至少包括如下步驟生產(1)將本發明的樹脂填料涂于并填充于在布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通路孔上的步驟；(2)固化(1)項中填充的樹脂填料的步驟；(3)將(2)項中固化的樹脂填料的表面部分拋光使導線電路(包括通路孔的周邊部分)和通孔的周邊部分并由此使基板表面變光滑的步驟；(4)形成層間絕緣層的部分的步驟；和(5)在層間絕緣層的表面上形成導線電路的步驟。
步驟(1)是將本發明的樹脂填料涂于并填充于在布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通路孔上的步驟。
在此步驟中，將樹脂填料涂于并填充于選自導線電路之間的部分或芯基板中形成的通孔和導線電路之間的部分或層間絕緣層中形成的通路孔中的至少一個部分。
步驟(2)是固化步驟(1)中填充的樹脂填料的步驟。
在該步驟中，樹脂填料處于可拋光狀態(固化全部單體的60％-80％的狀態)但未完全固化的狀態是合適的。因為容易拋光。
特別是當本發明的樹脂填料含有無機顆粒時，經固化的收縮較小并且不會造成基板卷曲。若與金屬導線接觸時填充樹脂填料，則由于在熱循環中金屬與樹脂之間的熱膨脹系數不同容易產生破裂。對此，包括無機顆粒的本發明的樹脂填料在固化狀態下熱膨脹系數小，因此可控制因熱循環出現的破裂。
步驟(3)是將步驟(2)中固化的樹脂填料的表面部分拋光以暴露導線、通路孔的周邊部分和通孔的周邊部分并使基板表面變光滑的步驟。因為填充樹脂與導線電路或周邊部分的粘結導致不良導電。
此外，優選的拋光方法是緩沖拋光、砂帶拋光機或類似拋光機拋光。
步驟(4)是形成層間絕緣層的步驟。
層間絕緣層由兩層構成，其中下層由幾乎不溶于酸或氧化劑的耐熱樹脂構成，上層由通過將可溶于酸或氧化劑中的固化樹脂顆粒分散于幾乎不溶于酸或氧化劑的耐熱樹脂基質中獲得的用于化學鍍的粘合劑構成。作為上層的用于化學鍍的粘合劑層通過將存在于層表面上的樹脂顆粒用酸或氧化劑溶解和除去使其變粗糙以改進與形成于粗糙表面上的導線的粘結性，而作為下層的耐熱樹脂層由幾乎不溶于酸或氧化劑中的樹脂構成并可防止用于溶解上層的酸或氧化劑到達位于下層的導線上。
同時，在基板光滑表面上形成層間絕緣層，層間絕緣層的厚度可均勻化。因此，對于形成通路孔，具有均勻厚度的層間絕緣層通過曝光和顯影形成，這樣任何通路孔可在相同的曝光條件下暴露于光下并且不會造成通路孔開孔、不良形狀或類似問題。
此外，本發明的樹脂填料是無溶劑的樹脂填料，這樣可防止因溶劑蒸發造成層間絕緣層的層間剝離。
步驟(5)是在層間絕緣層的表面上形成包括通路孔的導線電路的步驟。換言之，將層間絕緣層的表面用酸或氧化劑進行粗糙化處理并將催化劑核涂于其上，接著形成防鍍涂層，然后將未形成防鍍涂層的部分進行化學鍍。
對于防鍍涂層，可以使用包括市購產品的各種物質，例如包括酚醛型環氧樹脂如可溶可熔酚醛環氧樹脂、甲酚-可溶可熔酚醛環氧樹脂或其類似物的丙烯酸酯。
此外，當將通過添加劑法形成的防鍍涂層拋光使基板表面變光滑時，即使導線層是通過添加劑法形成的多層，其表面也總能變光滑。
如此形成的本發明的多層印刷電路板是通過在帶有導線電路或通孔的布線基板表面上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層形成的多層印刷電路板，其中將包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分、咪唑固化劑作為固化劑和無機顆粒作為添加劑組分的無溶劑樹脂填料填充于布線基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔中。
在本發明的多層印刷電路板中，為改進通孔內壁導線表面與樹脂填料之間的粘結性，在通孔內壁導線表面上形成粗糙層(不均勻層)是合適的。
因此，①可在安全性試驗如冷熱循環試驗(-65℃125℃)、耐焊接性試驗(在230℃時的浸漬試驗)或類似試驗中可確保防止出現因膨脹和收縮造成的破裂，和②在樹脂固化收縮過程中在通孔內壁的導線與樹脂填料之間的邊界處不形成縫隙，這樣可完全控制鍍液或類似溶液的滲透。
此外，還在除通孔內壁外的導線表面上形成上述粗糙層，這樣當通過形成絕緣層進行多層形成時或形成耐焊接層以提供焊接時，改進了導線與絕緣層或耐焊接層之間的粘結性。
在本發明的多層印刷電路板中，對于在通孔內壁導線表面上形成的粗糙層，有通過化學鍍銅-鎳-磷或類似物獲得的針狀合金層，通過銅的氧化處理獲得的致黑層，通過銅的氧化還原處理獲得的致黑還原層，棕色還原層和通過砂磨、噴砂、緩沖拋光、卷撓或類似處理獲得的物理粗糙層。
其中，通過化學鍍銅-鎳-磷或類似物獲得的針狀合金層是合適的。因為這種合金層因其針狀形式與樹脂填料的粘結性極好，同時具有極好的韌性、硬度和幾乎不破裂，并且熱循環性能極好。在這種情況下，構成銅-鎳-磷合金層的銅、鎳和磷的量分別為約90-96wt％、1-5wt％和0.5-2wt％是合適的。當它們在上述范圍內時，沉淀膜具有針狀結構并且固著效果極好。
用于形成針狀合金層的的化學鍍浴的合適組成為硫酸銅1-40g/l、硫酸鎳0.1-6.0g/l、檸檬酸10-20g/l、連二磷酸鹽10-100g/l、硼酸10-20g/l和表面活性劑0.01-10g/l。為使合金層變為針狀存在表面活性劑是特別需要的并且必須滿足上述范圍。當存在量在上述范圍之外時，構成沉淀粗糙層的鍍膜不致密并且熱循環性能相當低。
對于化學鍍條件，合適的是，鍍浴的溫度為60-80℃，pH為約8.5-10的強堿性pH。浴比例為0.01-1.0dm2/1，沉淀速率為1-3μm/10min，化學鍍時間為5-20分鐘。
如此形成的針狀合金層為銅-鎳-磷合金層是合適的，其中粗糙層的厚度為0.5-7.0μm，優選1.0-5.0μm，更優選1.5-3.0μm。當粗糙層的厚度超過7.0μm時，需要很長的化學鍍時間并且將增加生產成本和材料成本，同時針狀膜本身也變脆且容易形成樹脂填料空隙。反之，當粗糙層的厚度低于0.5μm時，固著效果不足并且容易形成樹脂填料空隙。此外，術語“粗糙層(銅-鎳-磷合金層)的厚度”是指通孔內壁的光滑導線表面與針狀合金頂之間的距離。
在本發明中，當在通孔內壁中形成的粗糙層為化學鍍銅-鎳-磷針狀合金層或類似層時，將粗糙層用錫層保護是合適的。因為合金鍍層易溶于酸或氧化劑中，因此為了保持粗糙層要防止合金鍍層溶解。此外，錫層可防止粗糙層氧化以改進粗糙層與填充樹脂之間的潤濕性同時還可防止在粗糙層與填充樹脂之間出現空隙以改進粘結性，并因此甚至當施加熱循環或類似操作時也可控制出現破裂等。
此外，錫是工業上便宜的金屬，它的毒性較低且不會被酸或氧化劑改變顏色同時可保持光澤。同時，錫是可通過銅取代反應沉淀的金屬并且可覆蓋銅-鎳-磷針狀層而不損壞該層。
由于錫通過銅取代反應而沉淀，因此一旦在表面層將銅取代，即可終止反應以形成覆蓋粗糙層針狀合金的非常薄的薄膜層。因此，將粗糙層的針狀合金保持此形狀，從而粗糙層與鍍錫膜之間的粘結性極好。
(實施例1)(雙酚F型+二氧化硅)圖1為表示用本發明實施方案中的樹脂填料生產多層印刷電路板的流程圖。本實施例將參考圖1進行描述。(1) 對于起始物質，可以使用通過將18μm的銅箔8層壓至由厚度為1mm的玻璃環氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)制備的基板1的兩個表面上獲得的銅層合層壓板(見圖1(a))。首先將銅層合層壓板鉆孔并在其上形成防鍍涂層，將其進行化學鍍處理形成通孔9，接著根據常規方法按給定圖形對銅箔8進行腐蝕以在基板1的兩個表面上形成內層銅圖形4、4′(見圖1(b))。(2)另外，將100重量份雙酚F-型環氧樹脂(Yuka Shell Co.Ltd.生產，分子量310，商品名E-807)與6重量份咪唑固化劑(Shikoku KaseiCo.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)混合，然后將所得混合物與170重量份平均粒徑為1.6μm(顆粒的最大尺寸不超過下面提及的內層銅圖形的厚度(15μm))的球形二氧化硅顆粒混合，接著通過3個輥捏合將混合物的粘度調節至234±1℃時的45,000至49,000cps(在15±1℃時測量為100,000cps，見圖2中所示的借助旋轉粘度計在6rpm轉速下測量的結果)，由此制得用于使基板表面變光滑的樹脂填料10。
這種樹脂填料是無溶劑的。若使用含溶劑的樹脂填料，則當涂布層間材料并在后面的步驟中加熱干燥時，溶劑從樹脂填料層中蒸發造成樹脂填料層與層間材料層之間的剝離。(3)將在(2)項中獲得的樹脂填料10用輥涂機涂于圖1(b)中所示的基板1的兩個表面上以填充入導線電路之間或通孔中，然后通過在150℃下加熱處理30分鐘進行固化(見圖1(c))。換言之，在此步驟中在內層銅圖形4與4′之間或通孔9中填充樹脂填料10。
此外，樹脂填料10通過在150℃下加熱處理3小時基本上完全交聯以提供具有高硬度的樹脂。因此，為了進行樹脂填料10的拋光操作，在此步驟中將樹脂填料10固化至能夠進行砂帶拋光機拋光或緩沖拋光的范圍。(4)將經(3)項處理后的如圖1(c)所示的基板的一個表面通過用#600砂帶拋光紙(由Sankyo Rikagau Co.，Ltd.生產)按樹脂填料10不留在內層銅圖形4、4′的表面或通孔9的周邊表面上的方式進行砂帶機拋光，然后進行緩沖拋光以除去因砂帶機拋光形成的劃痕。將此順序拋光施于基板的另一表面。然后通過在150℃下加熱處理3小時將填充入通孔9或類似部分的樹脂填料10完全交聯和固化以獲得其中基板的兩個表面被樹脂填料10弄光滑的基板(見圖1(d))。換言之，樹脂填料10的表面和銅圖形4、4′的表面變為處于同一平面中。
在此步驟中，可采用其中進行砂帶機拋光以使樹脂填料10輕微殘留在內層銅圖形4、4′的表面或通孔9的周邊表面上接著進行緩沖拋光的方法，或僅進行緩沖拋光的方法。此外，含SiO2球形顆粒的樹脂填料10因固化造成的收縮很小，因此不會造成基板卷曲。同樣熱膨脹系數在固化狀態下變小，因此耐熱循環極好。(5)另一方面，通過將70重量份溶于DMDG(二甘醇二甲醚)中的的甲酚-可溶可熔酚醛環氧樹脂的25％丙烯酸酯產物(Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產，分子量2500)、30重量份聚醚砜(PES)、4重量份咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)、10重量份己內酯改性的三(丙烯氧基乙基)異氰脲酸酯(Toa Gosei Co.，Ltd.生產，商品名Aronix M325)作為光敏單體、5重量份二苯(甲)酮(KantoKagaku Co.Ltd.生產)作為光引發劑、0.5重量份Micheler酮(KantoKagaku Co.Ltd.生產)作為光敏劑、35重量份平均粒徑為5.5μm和5重量份平均粒徑為0.5μm的環氧樹脂顆粒混合，在均勻分散攪拌機中加入NMP將粘度調節至12Pa·s并將其用三個輥捏合，制備光敏粘合劑溶液。(6)將完成(4)項后如圖1(d)所示的基板用水洗滌、干燥、酸性脫脂和進一步軟化腐蝕。然后，將該基板浸入氯化鈀和有機酸的溶液中得到鈀催化劑并活化和進行化學鍍以在銅導線和通路孔板的表面上形成厚度為2.5μm的Cu-Ni-P合金粗糙層(不均勻層)。同時，將該基板用水洗滌然后浸入50℃的化學鍍錫的氟化硼-硫脲浴中1小時以在Cu-Ni-P合金粗糙層上形成厚度0.3μm的錫取代鍍層。(7)將(5)項中獲得的光敏粘合劑溶液用輥涂機涂于經(6)項處理后的基板的兩個表面上并使其在水平狀態下保持20分鐘，然后在60℃下干燥30分鐘形成厚度為60μm的粘合劑層2。
在此步驟中，可采用在樹脂填料層上形成絕緣層然后在絕緣層上形成光敏層這樣的結構，而不是在樹脂填料層上直接形成光敏粘合劑層的結構。換言之，可形成由絕緣層和粘合劑層構成的層間絕緣層。在這種情況下，通過將70wt％的甲酚-可溶可熔酚醛環氧樹脂的25％丙烯酸酯產物(Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產)、25wt％聚醚砜(Mitsui ToastsuCo.Ltd.生產)、4wt％二苯(甲)酮、0.4wt％ Micheler酮和咪唑固化劑混合，在均勻分散攪拌機中加入正甲基吡咯烷酮(NMP)將粘度調節至30Pa·s并將其用三個輥捏合，制得絕緣層。(8)將印有100μmφ黑圈的光掩模薄膜粘結于具有(7)項中的粘合劑層2的基板的兩個表面上并在500mJ/cm2的超高壓水銀燈下曝光。通過噴涂DMDG溶液顯影在粘合劑層2中形成100μmφ通朝的開孔。此外，將此基板在3000mJ/cm2的超高壓水銀燈下曝光，然后加熱至100℃并在100℃下加熱1小時，接著在150℃下加熱5小時形成具有尺寸精確度與光掩模薄膜剛好相符的開孔(用于形成通路孔的開孔6)的厚度為50μm的層間絕緣層(粘合劑層2)。(9)將在(8)項中處理過的基板浸入鉻酸中1分鐘以從層間絕緣層的表面溶解并除去環氧樹脂顆粒，由此使層間絕緣層的表面變粗糙。然后，將其浸入中性溶液(Shipley制造)中并用水洗滌。同時，將鈀催化劑涂于基板的粗糙表面由此將催化劑核施于層間絕緣層的表面和用作通路孔的開孔6的內壁表面。(10)通過將感光低聚物(分子量4000)(其中溶于DMDG的甲酚-可溶可熔酚醛環氧樹脂(Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產，商品名EOCN-103S)的25％環氧基團被丙烯酸化)、咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2PMHZ-PW)、丙烯酸異氰酸酯(Toa Gosei Co.，Ltd.生產，商品名Aronix M215)作為光敏單體、二苯(甲)酮(Kanto Kagaku Co.Ltd.生產)作為光引發劑和Micheler酮(Kanto Kagaku Co.Ltd.生產)與NMP按如下組成混合，在均勻分散攪拌機中將粘度調節至3000cps并將其用三個輥捏合，制備液體防鍍涂料。樹脂組成＝感光環氧樹脂/M215/BP/Mk/咪唑/＝100/10/5/0.5/5(11)用輥涂機將液體防鍍涂料涂于(9)項中處理過的基板的兩個表面上并在60℃下干燥30分鐘形成厚度30μm的防鍍涂層。然后粘結繪有L/S(線與空隙比)＝50/50的導線電路圖形并在1000mJ/cm2的超高壓水銀燈下曝光，然后通過噴涂DMDG顯影在基板上形成除去導線電路圖形的防鍍涂層，將其進一步在1000mJ/cm2的超高壓水銀燈下曝光并在100℃下加熱1小時和在150℃下加熱3小時以在層間絕緣層上形成永久防鍍涂層3。(12)將具有永久防鍍涂層3的基板浸入100g/l的硫酸水溶液中以活化催化劑核，然后通過用具有如下組成的化學鍍Cu-Ni合金浴進行初始化學鍍以在未形成防鍍涂層的部分上形成厚度約1.7μm的銅-鎳-磷鍍層薄膜。在這種情況下鍍浴的溫度為60℃，化學鍍浸漬時間為1小時。
金屬鹽…CuSO4·5H2O6.0mM(1.5gl)…NiSO4·6H2O95.1mM(25g/l)配位劑…Na3C6H5O70.23M(60g/l)還原劑…NaPH2O2·H2O 0.19M(20g/l)
pH調節劑…NaOH0.75M(pH＝9.5)穩定劑…硝酸鉛0.2mM(80ppm)表面活性劑0.05g/l沉淀速率 1.7μm/hr。(13)將在(12)項中進行初步化學鍍的基板從鍍浴中取出并用水洗滌除去粘在基板表面上鍍液，然后再用酸性溶液處理以便從銅-鎳-磷鍍膜層的表面除去氧化膜。然后，對銅-鎳-磷鍍薄膜層用具有如下組成(無Pd取代)的化學鍍銅浴進行第二次化學鍍形成所需的面層導線圖形5、5′和通路孔(BVH)7作為通過添加劑法形成的導線層(見圖1(g))。在這種情況下鍍浴的溫度為50-70℃，化學鍍浸漬時間為90-360分鐘。
金屬鹽…CuSO4·5H2O 8.5mM配位劑…TEA 0.15M還原劑…HCHO 0.02M其它…穩定劑(雙吡啶基，亞鐵氰化鉀) 少量沉淀速率 6μm/hr(14)通過添加劑法形成導線層后，將基板的一個表面類似(4)項的步驟一樣用#600砂帶拋光紙通過砂帶拋光機拋光由此在通路孔中將永久防鍍涂層的表面層與銅的最上表面排成一行。隨后，進行緩沖拋光以除去由砂帶拋光機形成的劃痕(僅可進行緩沖拋光)。同時，按如上所述對另一面進行拋光以形成具有兩個光滑表面的印刷電路基板。(15)重復上述步驟以通過添加劑法形成另一導線層，由此生產具有6個組合導線層的多層印刷電路板(見圖1(h))。(實施例2)(雙酚F-型)(1)通過將100重量份雙酚F-型環氧單體與6重量份咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)混合并用3個輥捏合制備23±1℃時粘度為35,000cps的樹脂填料。此樹脂填料是無溶劑的樹脂填料。(2)按與實施例1相同的方式生產印刷電路板。(比較例1)〔雙酚A型+溶劑)(1)通過將100重量份雙酚A型環氧單體(Yuka Shell Co.Ltd.生產)和6重量份咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)混合并與NMP一起加入170重量份平均粒徑為1.6μm(如下所述顆粒的最大尺寸不超過內層銅圖形的厚度(15μm))的SiO2球形顆粒，然后用3個輥捏合，制備23±1℃時粘度為50,000cps的樹脂填料。(2)按與實施例1相同的方式生產印刷電路板。(比較例2)(可溶可熔酚醛環氧樹脂+溶劑)(1)通過將100重量份可溶可熔酚醛環氧樹脂低聚物和6重量份咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)混合并與NMP一起加入170重量份平均粒徑為1.6μm(如下所述顆粒的最大尺寸不超過內層銅圖形的厚度(15μm))的SiO2球形顆粒，然后用3個輥捏合，制備23±1℃時粘度為50,000cps的樹脂填料。(2)按與實施例1相同的方式生產印刷電路板。(比較例3)(可溶可熔酚醛環氧樹脂+溶劑+無無機顆粒)(1)通過將100重量份可溶可熔酚醛環氧樹脂低聚物和6重量份咪唑固化劑(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生產，商品名2E4MZ-CN)與NMP混合，然后用3個輥捏合，制備23±1℃時粘度為50,000cps的樹脂填料。(2)按與實施例1相同的方式生產印刷電路板。
在上面的實施例和比較例中，對生產的印刷電路板測量了樹脂填料的填充性能、樹脂填料的可拋光型、存在或不存在因樹脂填料固化造成的收縮和存在或不存在層間剝離，對所得印刷電路板還測量了冷-熱驟變性和吸水性。結果在表1中給出。
表1
該性能通過借助輥涂機是否確保將樹脂填料填充于導線電路之間或通孔中進行判斷。[樹脂填料的拋光性能]在樹脂填料拋光中判斷是否形成劃痕或破裂。[因固化樹脂填料造成的收縮]該性能通過當借助光學顯微鏡觀察在基板中形成的通孔部分的截面時是否存在空隙進行判斷。[存在或不存在層間剝離]通過光學顯微鏡觀察基板截面證實在樹脂填料層與粘合劑層或絕緣層之間的邊界處的剝離狀態。[耐冷-熱驟變性能]該性能通過當-65℃-125℃的熱循環重復1000次后在導線電路或樹脂填料中存在或不存在形成的破裂進行判斷。[吸水性]該性能通過當將線路板浸入沸水中1小時在通孔部分存在或不存在形成的破裂或剝離進行判斷。
在實施例1中將無溶劑且相當軟質的雙酚F-型環氧樹脂用作樹脂填料的樹脂組分，因此即使將其與二氧化硅顆粒混合，樹脂填料的粘度也很低，在23±1℃時為45-49Pa·s。
從表1的結果可以看出①實施例1的樹脂填料填充性能和拋光性能極好，因為可進行拋光不會造成收縮或劃痕，②實施例1的樹脂填料無因溶劑蒸發造成的收縮并因二氧化硅顆粒具有防止收縮的作用，因此在固化過程中不存在收縮，③實施例1的樹脂填料由無溶劑的樹脂制備，因此不會因溶劑蒸發造成層間剝離，④實施例1的樹脂填料耐熱循環極好，因為二氧化硅顆粒使填充樹脂的熱膨脹系數變小，⑤實施例1的樹脂填料可防止因吸水出現的破裂等，因為可通過存在的不吸水二氧化硅顆粒控制樹脂填料本身的吸水性。
在實施例2中，將無溶劑且相當軟質的雙酚F-型環氧樹脂用作樹脂填料的樹脂組分但不包括二氧化硅顆粒，因此樹脂填料的粘度低，在23±1℃時為35Pa·S。
從表1的結果可以看出①實施例2的樹脂填料填充性能和拋光性能極好，因為可進行拋光不會造成收縮或劃痕，②實施例2的樹脂填料因固化造成的收縮較小，因為無溶劑蒸發造成的收縮。然而，在此實施例中，不能希望通過二氧化硅顆防止收縮作用，因此可觀察因樹脂本身固化收縮造成在通孔中的輕微空隙，③實施例2的樹脂填料由無溶劑的樹脂制備，因此不會因溶劑蒸發造成層間剝離，④實施例2的樹脂填料不含無機顆粒，因此與實施例1的結果相比，耐熱循環和吸水性稍差。
此外，當不包括無機顆粒時(如實施例2)，考慮到填充性能，使用粘度比雙酚F-型環氧樹脂高的雙酚A-型環氧樹脂是合適的。
在比較例1中，將雙酚A-型環氧樹脂用作樹脂填料的樹脂組分并且其中包括二氧化硅顆粒因此這種填料的粘度高，為確保填充性能需要加入溶劑。
從表1的結果可以看出，①比較例1的樹脂填料拋光性能極好，因為使用了雙酚A-型環氧樹脂，②比較例1的樹脂填料不含無機顆粒，因此耐熱循環性和吸水性極好，但③溶劑在固化過程中蒸發，因此即使當比較例1的樹脂填料含無機顆粒時，也會造成收縮和層間剝離。
在比較例2中，使用具有硬質骨架的可溶可熔型酚醛環氧樹脂作為樹脂填料的樹脂組分并在其中包括二氧化硅顆粒，因此，這種樹脂填料的粘度高，為確保填充性能需要加入溶劑。
從表1的結果可以看出①比較例2的樹脂填料含無機顆粒，因此耐熱循環和吸水性極好，但②比較例1的樹脂填料使用硬質和脆性的可溶可熔型酚醛環氧樹脂，因此因拋光造成劃痕和破裂，③溶劑在固化過程中蒸發，因此即使當比較例2的樹脂填料含無機顆粒時，也會造成收縮和層間剝離。
在比較例3中，使用具有硬質骨架的可溶可熔型酚醛環氧樹脂作為樹脂填料的樹脂組分，因此即使不包括二氧化硅顆粒樹脂填料的粘度也高，并在其中包括二氧化硅顆粒，因此為確保填充性能需要加入溶劑。
從表1的結果可以看出①比較例3的樹脂填料使用硬質和脆性的可溶可熔型酚醛環氧樹脂，因此因拋光造成劃痕和破裂，②比較例3的樹脂填料在固化過程中因溶劑蒸發造成收縮或因不存在無機顆粒造成樹脂本身收縮和層間剝離，③由于不包括無機顆粒，因此耐熱循環性或吸水性差。(實施例3)(1)通過在銅疊合玻璃環氧層壓基板(FR-4)上鉆孔形成用于形成通孔的開孔。然后，將基板1活化并進行化學鍍銅和電鍍銅形成通孔9。(2)將第(1)項中設有通孔9的基板1進行酸脫脂、軟化腐蝕接著用由氯化鈀和有機酸組成的催化劑溶液處理得到Pd催化劑，將其活化并在具有如下組成的化學鍍浴中進行化學鍍以在銅圖形和通孔9的內壁上形成厚度2.5μm的Cu-Ni-P合金粗糙層(不均勻層)11。
化學鍍浴(Cu-Ni-P)硫酸銅0.05mol/l硫酸鎳0.0039mol/l檸檬酸0.078mol/l次磷酸鈉 0.33mol/l硼酸 0.50mol/l表面活性劑0.1g/lpH9.0本實施例中，用于形成Cu-Ni-P合金粗糙層11的鍍浴特別使用EbaraUgilite Co.提供的商品名“Interplate process”。處理條件是70℃和10分鐘。(3)將完成第(2)項處理后的基板用水洗滌(和若必要進行干燥)并在50℃下浸入包括氟硼酸錫-硫脲溶液(或氯化錫-硫脲)的化學鍍錫浴中1分鐘以在Cu-Ni-P合金粗糙層11的表面上形成取代形式的鍍錫層。
同時，化學鍍錫是取代反應，因此一旦Cu-Ni-P表面被淀積錫取代，就不能進行化學鍍反應并可形成極薄的錫鍍層，由于取代反應，Cu-Ni-P層與錫鍍層之間的粘結性極好。
取代化學鍍(錫)氟硼酸錫0.1mol/l硫脲1.0mol/l溫度50℃pH 1.2(4)將樹脂填料10填充入已進行上述處理的通孔9中。同時，樹脂填料的組成如下，填充通過擠壓印刷方法進行。
E807(Yuka Shell Co.，Ltd.生產) 60重量份HN-2200(Hitachi Kasei Co.，Ltd.生 40重量份產)2E4MZ-CN(Shikoku Kasei Co.，Ltd.0.5wt％生產，固化劑)SiO2粉末(Tasumori Co.Ltd.生產) 150wt％(5)填充樹脂填料10后，進行固化處理在80℃下1小時，在100℃下1小時，在120℃下1小時和在150℃下3小時(見圖3)。(實施例4)(1)將按與實施例3相同的方式將提供通孔9的基板1脫脂、用水洗滌、用酸處理、通過浸入黑化浴中6分鐘進行黑化處理。同時，黑化浴使用NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)和Na3PO4(6g/l)的混合溶液。(2)將在第(1)項中處理過的基板用水洗滌并通過浸入還原浴中1分鐘進行還原處理。同時，還原浴使用NaOH(10g/l)和NaBH4的混合溶液。(3)在完成第(1)(2)項后通過反復洗滌基板1在通孔9上形成粗糙度1.5μm-3μm的粗糙層(不均勻層)。(4)將樹脂填料10填充入進行上述處理過的通孔9中。同時，樹脂填料的組成如下，填充借助輥涂機進行。
A-BPE-4(Shin-Nakamura Kagaku Co.， 80重量份Ltd.生產)E807(Yuka Shell Co.，Ltd.生產) 20重量份2P4MHZ(Shikoku Kasei Co.，Ltd.生 5重量份產)DETX(Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產， 5重量份固化劑)I-907(Chiba Geigy生產，固化劑) 5重量份
SiO2粉末(Fujimi Kenmazi Kogyo Co. 100wt％Ltd.生產)S-65(Sannopco生產，消泡劑) 0.5wt％(5)填充樹脂10后，將基板在1000mJ/cm2的紫外線下曝光并通過緩沖拋光除去從基板表面突出的部分，然后將其在100℃下加熱1小時和在150℃下加熱5小時進行固化。(實施例5)(1)按與實施例3相同的方式形成通孔9和形成粗糙層(不均勻層)11。在這種情況下，粗糙層11的厚度為1.0μm。(2)將樹脂填料10填充入通孔9中。同時，樹脂填料10具有如下組成828A(Yuka Shell Co.，Ltd.生產)100重量份二苯(甲)酮(Kanto Kagku Co.，Ltd.生5重量份產，引發劑)Micheler酮(Kanto Kagku Co.，Ltd. 0.5重量份生產，引發劑)玻璃纖維 100wt％F-45(Sannopco生產，消泡劑)1重量份(3)填充樹脂10后，將基板在1000mJ/cm2的紫外線下曝光并通過緩沖拋光除去從基板表面突出的部分，然后將其進一步在6000mJ/cm2的紫外線下曝光進行固化。(比較例4)按與實施例3相同的方式形成通孔9并將具有與實施例3相同組成的樹脂填料10填充入通孔9中，不形成粗糙層(不均勻層)11(見圖4)。(比較例5)按與實施例3相同的方式形成通孔9和形成粗糙層(不均勻層)11。在這種情況下，粗糙層11的厚度為0.2μm。
然后，將具有與實施例3相同組成的樹脂填料10填充入通孔9中。(比較例6)按與實施例3相同的方式形成通孔9和形成粗糙層(不均勻層)11。在這種情況下，粗糙層11的厚度為10μm。
然后，將具有與實施例3相同組成的樹脂填料10填充入通孔9中。
對于實施例3-5和比較例4-6中具有填充入通孔中的樹脂填料的基板，測量冷-熱循環性能(通過-65℃125℃的冷-熱驟變出現破裂的循環次數)和通過截面觀察在通孔中存在或不存在液體滲透(在已鍍導線與樹脂填料之間的邊界處的鍍層腐蝕或出現空隙)。
結果在表2中給出。從該表的結果可以看出，根據本發明中的通孔結果，改進了通孔內壁中導線與樹脂填料之間的粘結性。因此，耐冷-熱循環極好并且可控制因在固化中膨脹和收縮出現破裂。此外，已證實因固化收縮在通孔內壁中導線與樹脂填料之間的邊界處未造成空隙，因此可控制鍍液或類似溶液浸入。表2

1粗糙度*2通過-65℃125℃的冷-熱驟變出現破裂的循環次數*3通過截面觀察(在通孔中存在或不存在液體滲透在已鍍導線與樹脂填料之間的邊界處的鍍層腐蝕或出現空隙)。
工業實用性如上所述，本發明的樹脂填料填充性能和拋光性能極好，并且當其中包括無機顆粒填料時因固化的收縮很小。結果，本發明的樹脂填料可通過填充入基板表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔中確保基板表面變光滑，并具有如下優點耐化學藥品和吸水性極好、不造成層間剝離和不造成因冷-熱驟變出現的破裂和剝離等。同時，基板表面通過本發明的樹脂填料變光滑時，層間絕緣層的厚度可均勻化，因此不會造成通路孔不開孔和不良形狀。
此外，在使用本發明樹脂填料的特別在通孔內壁中具有粗糙層的本發明多層印刷電路板中，通孔內壁與樹脂填料之間的粘結性極好并且能夠控制出現破裂和鍍液或類似物滲透。
權利要求
1.待填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料，包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑。
2.待填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料，包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分，咪唑固化劑作為固化劑和無機顆粒作為添加劑組分。
3.根據權利要求1或2的樹脂填料，其中雙酚型環氧樹脂為雙酚F-型環氧樹脂。
4.根據權利要求1或2的樹脂填料，其中樹脂填料的粘度在23±1℃時為0.3×105-1.0×105cps(30-100Pa·s)。
5.根據權利要求2的樹脂填料，其中無機顆粒的平均粒徑為0.1-5.0μm。
6.通過在帶有導線電路或通孔的布線基板上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層在而形成的多層印刷電路板，其中在布線基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔中填充無溶劑樹脂填料，該樹脂填料包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑。
7.通過在帶有導線電路或通孔的布線基板上交替層壓層間絕緣層與導線層和經在層間絕緣層中形成的通路孔電連接導線層而形成的多層印刷電路板，其中在布線基板表面上形成的凹進部分中或在基板中形成的通孔中填充無溶劑樹脂填料，該樹脂填料包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分，咪唑固化劑作為固化劑和無機顆粒作為添加劑組分。
8.根據權利要求6或7的多層印刷電路板，其中在通孔內壁的導線表面上形成粗糙層。
全文摘要
作為提出樹脂填料的目的，適合填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料和通過使填充該樹脂填料的基板表面變光滑獲得的具有極好安全性的組合多層印刷電路板結構，本發明提出了一種填充于布線基板的表面上形成的凹進部分或基板中形成的通孔內的無溶劑樹脂填料和使用此樹脂填料的組合多層印刷電路板，所述填料包括雙酚型環氧樹脂作為樹脂組分和咪唑固化劑作為固化劑和若必要無機顆粒作為添加劑組分。
文檔編號H05K3/00GK1169234SQ9619155
公開日1997年12月31日 申請日期1996年10月23日 優先權日1995年10月23日
發明者川村洋一郎, 村瀨英樹, 淺井元雄 申請人:揖斐電株式會社