專利名稱:照明裝置的制作方法
技術領域:
本發明涉及照明例如車載用電子儀器的照明裝置,更詳細地是涉及能吸著保持蓋在燈泡等發光體的罩頂部外面并安裝在電路基片上的照明裝置。
圖6是已有技術照明裝置的縱剖面圖。
該照明裝置A被配置在車載用電子儀器的操作部(頭部)的內部,用于從內部照明在操作部所設置的操作按鈕和在操作面板上形成的顯示部。
在這種已有的照明裝置中,使從燈泡等發光體2延長的引線端子4,4插入電路基片B的通孔內并進行軟釬焊。這樣將引線端子4,4插入的結構使發光體2的實際裝配作業的效率下降。因此,在圖6所示的照明裝置A中,設置了保持發光體2的殼體1,使殼體1相對于電路基片B能進行平面安裝。
上述殼體1由硬質樹脂制造,在中心部形成著凹狀的安裝部1a。在殼體1的安裝部1a的底面形成著通孔1d。同樣,從殼體1的底面到側面形成著連通上述通孔1d的溝1b,1b。發光體2被保持在上述安裝部1a內。從發光體2延長的引線端子4,4被插入在上述通孔1d內,在上述溝1b,1b內被卷繞,引線端子4,4的前端部被鉤搭在殼體1周圍的上邊部1e,1e。
在發光體2的外側和殼體1的安裝部1a的外周面裝著著色的罩5。罩5由軟質合成樹脂制造,著色成紅色系列或藍色系列。從發光體2發出的白色光透過罩5,所以就可能用罩5的著色光進行照明。
在該照明裝置A中,將殼體1的底面設置在電路基片B所形成的導電膜的凸緣部L,L上,將殼體1的底面和側面露出的引線端子4,4和凸緣部L,L進行軟釬焊。軟釬焊作業由用膏狀釬焊料(糊狀軟釬料)的軟溶焊接2序進行。
如圖6所示的照明裝置A將殼體1的底面平面地安裝在電路基片B上,但由于用人工進行將殼體1安裝在凸緣部L,L的作業,所以作業效率低。
因而,與其它接頭零件的安裝等相同,用自動裝配機的真空吸嘴保持殼體1或罩5,就能很好地運送到電路基片B的凸緣部L,L。但是,如圖6所示的已有技術例,由于罩5的頂部(亻)是球面形狀,所以用真空吸嘴吸著保持該頂部(亻)是因難的。為了用真空吸嘴保持球面狀的頂部(亻),所以必須將吸嘴前端的形狀制成特殊的形狀。
同樣,我們認為,使用有與罩5外周尺寸幾乎相同的內徑尺寸的吸引口的真空吸嘴6,也能吸著保持罩5的外周面(口)。但在該場合,由于無法避免罩5的外周面和吸嘴吸著口的內周面之間的間隙,所以用吸著口穩定地吸著保持罩5是困難的。
或者,使用吸著口的內徑尺寸足夠大的吸嘴7,也能吸著殼體1周圍部上面(ハ)。該方法與使用上述吸嘴6的情況相比,能穩定地吸著。但是,由于使用的吸嘴7的外周從殼體1的側面向側方突出,所以吸嘴7的外周面易于觸及鄰接地裝配在照明裝置A上的電子零件。因此要限制照明裝置A周圍的零件裝配。
本發明的目的在于解決上述課題,提供一種使用和吸著其它電子零件相同的吸嘴并能吸著保持罩的頂部那樣的照明裝置本發明的照明裝置,備有發光體、保持該發光體的殼體、蓋在發光體上的罩,上述殼體被裝配在電路基片上,其特征在于將上述罩的頂部外面形成為平坦面。
作為將殼體裝配在電路基片的形式,最好是將殼體的底面或側面平面地設置在電路基片的凸緣上,也可以使端子片從外殼突出,使該端子片彈性地插嵌在電路基片上所形成的通孔中那樣地裝配殼體。
同樣,上述罩最好有包圍發光體周圍的筒部,在上述筒部的外面和比該外面的直徑更小的上述平坦面緣部之間形成曲面部,而且在包含上述筒部的中心軸的縱剖面上最好將曲面部的外面和內面形成為規定半徑的圓弧形狀。
在上述裝置中,由于蓋住發光體的罩的頂部外面形成平坦面,所以使用吸著通常的電子零件例如接頭型電子零件等的吸嘴,就能吸著罩的頂部外面。用吸嘴吸著罩頂部外面的平坦部,所以能穩定地吸著。從而能將照光裝置簡單且可靠地移送到電路基片上并進行裝置。
罩包圍發光體的周圍的筒部的頂部全體也可以是平坦面形狀,但在使用僅由筒部和平坦面構成的罩的場合,從發光體向斜上方的光對筒部的入射角變大,使光對該部分罩的透射率下降。因此,通過將筒部的外周面和平坦面的邊界部分做成蓋住發光體傾斜上方的曲面部,使向斜上方的光的透射率變高,光的配光效率也變高。
圖1是表示本發明第1實施例的照明裝置的分解斜視圖;圖2是本發明第1實施例的照明裝置的縱剖面圖;圖3是本發明第2實施例的照明裝置的縱剖面圖;圖4是說明第1實施例的照明裝置的光透射特性的剖面圖;圖5是說明第2實施例的照明裝置的光透射特性的剖面圖;圖6是表示已有的照明裝置的剖面圖;下面,根據
本發明的實施例。
圖1是表示本發明第1實施例的照明裝置的分解斜視圖,圖2是本發明第1實施例的照明裝置的縱剖面圖。
在該實施例所示的照明裝置A1中,殼體1和發光體2與圖6所表示的已有技術相同。即,在硬質樹脂制的殼體1上形成凹狀的裝著部1a。在裝著部1a的底面形成通孔1d,在殼體1的底面和側面形成著溝1b,1b。
在上述殼體1的裝著部1a上插入發光體2。發光體2是直徑約3.0mm的燈泡。該發光體(燈泡)2的用透明玻璃形成中空的內部被抽真空。2根引線端子4,4通過下端的封口部2b延長到發光體2的內外。在發光體2的內部,在兩引線端子4,4之間連接著燈絲2a。
由發光體2向外部引出的引線端子4,4從裝著部1a的底部通孔1d向底部外方突出,從底面直到側面部插在上述溝1b,1b內且被卷繞著。引線端子4,4的前端被鉤搭在殼體1周圍的上緣部1e、1e。
符號10是罩。該罩10由軟質合成樹脂形成,并被著色成紅色系列或藍色系列。從發光體2發出的白色光透過罩10,就能得到紅色系或藍色系的照明光。
罩10有圓筒部11和嵌著部12,該圓筒部11幾乎貼緊在直徑d的發光體2的周圍部分并包圍著該周圍部分,嵌著部12比圓筒部更接近基端側。嵌著部12是圓筒形,其內徑尺寸稍微小于殼體1的裝著部1a所形成的筒部外面1c的直徑。嵌著部12被彈性地嵌著在筒部外面1c上,所以罩10和殼體1相互間被彈性地固定。
在圖1和圖2所示的第1實施例中,罩10頂部(亻)的外面的幾乎全部是平坦面13。即,蓋住發光體2部分的罩10的形狀由圓筒部11和平坦面13構成。但是,在圓筒部11和平坦面13的邊界部設置著微小曲率半徑(0.5mm~0.8mm程度)的小曲面r。
如圖1所示,在該照明裝置A1中,殼體1的底面被平面地安裝在電路基片B的凸緣部L、L上。在該安裝作業中,如圖2所示,使用能吸著罩10的平坦面13的直徑真空吸嘴15。在自動安裝機中,用該吸嘴15吸著罩10的平坦面13,吸著并懸掛如圖2所示那樣裝配好的照明裝置A1的全體,移送到電路基片B上。在電路基片B的凸緣部L、L上預先圖案成形著膏狀釬焊料(糊狀軟釬料)層,用膏狀釬焊料暫時粘結殼體1的底面,也可以用粘結劑將殼體1的底面固定在電路基片B。
在電路基片B上設置殼體1,在安裝各種接頭零件等后,再將電路基片B移送到加熱爐,膏狀釬焊料熔化,對引線端子4,4和凸緣部L,L進行軟釬焊。
圖3表示本發明第2實施例照明裝置的縱剖面圖。
第2實施例中的殼體1和發光體2和圖2所示的第1實施例相同。
第2實施例的罩20的材料和著色也和圖2所示的第1實施例相同,但罩20的形狀和蓋10不一樣。該罩20設置著幾乎貼緊在直徑d(約0.3mm)的發光體2外周部的圓筒部21,該圓筒部21的高度大致被限定在1.5mm左右。并且,罩20的基端形成著彈性地嵌著在殼體1的筒部外面1c上的筒狀嵌著部22。
罩20的頂部(亻)的外面形成著平坦面23。但該平坦面23的直徑D3也頗小于圓筒部21的外徑D1。例如,D1是4.0mm,則D3為2.5mm~3.0mm左右。從高度為H的圓筒部21到頂部(亻)的直徑D2的部分形成著曲面部24。圖3是包含圓筒部21的中心軸的縱剖面圖,但在該剖面圖中,曲面部24的外面形成為一定曲率半徑R(例如3mm~4mm)的圓弧形狀。曲面部24的內面也是一定曲率半徑R的圓弧曲面。
平坦面23的周緣部(直徑D3的部分)和直徑D2的部分之間,在縱剖面圖中是外面被形成為0.4mm~0.5mm左右曲率半徑的曲面的小曲面r。
在圖3所示的照明裝置A2中,利用小徑的吸嘴25吸著在頂部(亻)形成的平坦面23,由于這樣的吸著,圖3所示那樣地裝配的照明裝置A2全體被懸掛,移放到圖1所示的電路基片B的凸緣部L,L上,進行軟釬焊。
如圖2和圖3所示的實施例的照明裝置A1和A2,由于使用吸嘴15或25能吸著并保持罩10或20的平坦面13或23,所以該吸嘴15或25不必是特殊的形狀,能使用吸著接頭型電子零件等的通常形狀的吸嘴。使用吸嘴15或25吸著罩的頂部(亻)的平坦面13或23,所以能穩定地吸著裝配成圖2或圖3的狀態的照光裝置并可靠地向電路基片B移送。
但是,這種照明裝置A1、A2,由于發光體2發出的白色光透過著色的罩10或20,所以罩的形狀對發光體2發出的透過罩的光的分布特性有影響。
圖4表示第1實施例的照明裝置A1,圖5表示著第2實施例的照明裝置A2。
如圖4所示,在車載用電子儀器的操作部等中,在照明裝置的前方往往對向地設置由透明樹脂材料形成的導光構件30的凹部31。從照光裝置發出的光入射到導光構件30內,該光在導光構件30內傳播,能在導光構件30延長的廣泛領域對操作部等進行照明。
因此,在如圖4所示的第1實施例的照明裝置A1中,包圍發光體(燈泡)2部分的罩10的形狀幾乎是圓筒部11和平坦部13。在發光體發出的光中,若著眼于向平行于圓筒部11的中心軸0的方向射出的光成分41,該光成分41由于垂直地入射到平坦面13,所以光對于罩10的透射效率良好。
但若著眼于圖4中從發光體2向斜上方(斜前方)照射的光成分42,該光成分42透過圓筒部11。由于該圓筒部11的內面幾乎與中心軸0平行,所以相對于圓筒部11內面的光成分42的入射角α變大。因而,由圓筒部11的內面所反射的光量變多,光對圓筒部11的透射效率下降。
因此,在圖5所示的第2實施例的照明裝置A2中,發光體2的斜上方部分被規定曲率半徑的曲面部24掩蓋著。在圖5中,若著眼于與圖4所示的相同照著角度的光成分42,該光成分42入射在曲面部24的內面,故入射角β變小。與圖4比較,光成分42被曲面部24的內面反射的比率減少,光透射率變好。因此,通過設置平坦面23,能使配光功能的下降控制在最小限度內。還有,在圖5中h是曲面部24的內面的切線,v是該面的法線。
因而,在圖5的照明裝置A2中,用斜上方(斜前方)的(二)表示的范圍的光透射率比圖4所示的照明裝置A1更高。圖5所示的照明裝置A2在向中心軸0的周圍均勻地配光的功能方面,比圖4所示的照明裝置更優良。特別在使用圖4所示那樣的導光構件30的場合,必需要將盡可能多的光量送入到導光構件30之內的廣泛范圍內,在設置導光構件30的構造時,最好使用圖5所示的照明裝置A2。
當著眼于上述配光功能時,最好是使平坦面23的直徑D3盡可能小,這樣能寬廣地確保曲面部24的范圍。但由于用吸嘴25吸著并懸掛照明裝置A2全體,所以平坦面23的直徑D3的最小界限是1.5mm~2.0mm左右。并且為了寬廣地確保曲面部24的范圍,最好設D3的最大值在2.5mm以下。
圖4所示的照明裝置A1在上述配光功能方面也比圖5所示的稍差,但相反,對于與中心軸0平行的光成分41的透射光量卻比圖5所示的多。在集中地照明位于與中心軸0平行的前方的照明部的照明構造的場合,圖4所示的照明裝置A1比圖5所示的照明裝置A2在實用性方面更優越。
還有,在本發明的照明裝置中設置的發光體2不限于燈絲式的燈泡,也可以是其它構造的燈泡或燈泡以外的發光體。同樣,該照明裝置能適用于車載用電子儀器以外的電子儀器操作部等的照明。
如以上那樣根據本發明,由于在掩蓋發光體的罩頂部形成平坦面,所以用自動裝配裝置的吸嘴能可靠地吸著保持罩的頂部并進行移送,這樣就能安裝在電路基片上。
權利要求
1.一種照明裝置,具有發光體、保持該發光體的殼體和掩蓋發光體的罩,上述殼體被安裝在電路基片上,其特征在于,上述罩的頂部外面被形成為平坦面。
2.如權利要求1所述的照明裝置,其特征在于,罩有包圍發光體周圍的筒部,在上述筒部的外面和直徑小于該外面的上述平坦面的緣部之間形成曲面部。
3.如權利要求2所述的照明裝置,其特征在于,在包含上述筒部的中心軸的縱剖面上,曲面部的外面和內面被形成規定半徑的圓弧形狀。
全文摘要
用和吸著其它電子零件相同的吸嘴可靠地吸著被著色的罩掩蓋發光體的照明裝置并將其安裝在基片上。設置保持燈泡等的發光體2的殼體1,發光體2被著色罩20掩蓋著。罩20的頂部(亻)形成著平坦面23。用自動安裝機的吸嘴25吸著平坦面23,能可靠地吸著照明裝置2后移送到電路基片上。由于在罩20的圓筒部21和平坦面23之間設置曲面部24,向斜上方透過該曲面24部分的光成分的透射率變好,設置平坦面23能防止配光功能的下降。
文檔編號H05K13/04GK1131253SQ9511825
公開日1996年9月18日 申請日期1995年10月12日 優先權日1994年10月13日
發明者小泉弘幸 申請人:阿爾派株式會社