專利名稱：被連接板狀體的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種與壓接夾持型電連接器相連接的被連接板狀體。
先有技術中所公知的被連接板狀體是將壓接夾持型電連接器夾在中間相互相對配置、通過該壓接夾持型電連接器而進行相互電連接的IC芯片支座和印刷電路板等。
這種被連接板狀體一般具有矩形或圓形的多個接合區(連接凸緣)，在電子部件等被澆焊的被連接板狀體的面上往往會形成這種接合區，在這種情況下，在澆焊時就有熔融的焊錫流動而附著到接合區上的危險。由于接合區的周圍形成保護層而使焊錫不能附著，則當焊錫流到接合區時，焊錫就會附著到接合區面上而隆起。當焊錫附著而形成這種隆起時，接合區表面的高度就會同焊錫的實際厚度變高一樣也要高出那么多。一旦接合區的高度變高就會有同接合區相連的觸頭的彈性部發生允許量以上的變形的危險，而且，附著了焊錫的接合區和未附著焊錫的接合區的高度不一致性就會變大，就有在接合區之間的觸頭的接觸壓力差別很大的危險。由此，結果就會發生不能實現同電連接器的充分連接的問題。
鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種連接可靠性高的被連接板狀體，盡管在澆焊時由于焊錫流到接合區上而附著焊錫，但可以使焊錫的附著量較少，把隆起高度抑制在較低水平上，從而確保接合區同電連接器的觸頭的良好連接狀態。
為了實現上述目的，本發明的被連接板狀體的特征在于接合區由一定數量的電導通的寬度很小的細小接合部構成。
根據本發明的被連接板狀體，由于接合區由一定數量的電導通的寬度很小的細小接合部構成，當澆焊時，在焊錫流到接合區的情況下，焊錫就會分別附著到多個細小接合部上。由于細小接合部是以很小的寬度形成，焊錫的附著量較小，附著的焊錫的高度變低。由此，就不會有附著的焊錫變成較大隆起和附著了焊錫的接合區同未附著焊錫的接合區的高度出現較大不一致的情況。因此，由于同附著了焊錫的接合區相連的電連接器的觸頭不會變形到允許量以上，而且分別連接在各接合區上的各觸頭間的接觸壓力也不會產生較大的差別，所以能一直確保同電連接器的良好連接狀態，從而能夠提高連接的可靠性。
下面根據附圖來說明本發明的實施例。
圖1是表示根據本發明一個實施例的被連接板狀體的接合區同觸頭的接觸狀態的截面圖；圖2是表示本發明一個實施例中的接合區的形狀的圖；圖3是表示接合區的變形例的圖；圖4是表示接合區的另一個變形例的圖；圖5是表示接合區的又一個變形例的圖；圖6是表示接合區的再一個變形例的圖；圖7是表示電連接器和被連接板狀體的簡要結構的透視圖；圖8是表示先有的接合區的一個例子的圖；圖9是相當于圖8中的IX-IX線截面的圖。
圖中的標號表示10連接器 11觸頭11a接觸部 20被連接板狀體21、21A、21B、21C、21D接合區21a細小接合部 22焊錫圖1是表示根據本發明一個實施例的被連接板狀體同壓接夾持型電連接器的觸頭的接觸部的接觸狀態的截面圖(圖1相當于圖2中的I-I線截面圖)，圖2是表示圖1所示接合區的形態的平面圖。
圖1所示的接合區21由以可同觸頭11的接觸部11a充分接觸的間隙所形成的寬度很小的細小接合部21a構成。如圖2所示，一個接合區21內的各細小接合部21a由銅箔等導體整體形成以得到相互的電導通。通過使接合區21成為這種結構，在把電子部件等澆焊到被連接板狀體20上時，即使在焊錫22附著到接合區21上的情況下，也可以把附著了焊錫22的高度h如圖1所示那樣地限制在微小的程度上。由此，附著的焊錫就不會成為較大的隆起，而且附著了焊錫的接合區同未附著焊錫的接合區的高度差就不會出現較大的不一致。因此，在附著了焊錫的接合區上所連接的壓接夾持型電連接器的觸頭就不會變形到允許量以上，而且分別同各接合區相連的各觸頭間的接觸壓力也不會出現較大的差別，從而就能始終確保同壓接夾持型電連接器的良好連接狀態，能夠提高連接的可靠性。
接合區的形狀除了圖2所示的以外還可以采取多種形式。在圖3至圖6中表示出接合區的變形例21A、21B、21C、21D。而且多個細小接合部21a可以由一個工序同時形成，也可以由多個工序分步地形成并最終形成整體的接合區。
圖7是表示本發明一個實施例的被連接板狀體和壓接夾持型連接器的簡要結構的透視圖。其中，圖示的壓接夾持型連接器10僅僅是例舉，并不僅限于此。
為了進行比較，分別在圖8中表示現有一般的接合區形狀和在圖9中表示焊錫附著在這種接合區上時的狀態。由于圖8的接合區21E由整面導體構成，當附著焊錫22時，如圖9所示那樣，焊錫22的高度H相當高。
權利要求
1.一種被連接板狀體，在電子部件被焊接的面上具有接合區，該接合區通過同從容納觸頭的電連接器表面上突出的上述觸頭的接觸部相接觸而同該接觸部相連接，其特征是，上述接合區是由一定數量的電導通的寬度很小的細小接合部所構成。
全文摘要
本發明的目的是在由壓接夾持型電連接器所相互連接的被連接板狀體上，在把電子部件焊接到被連接板狀體上時，即使附著了焊錫，也能確保良好的連接狀態。被連接板狀體20的接合區21由一定數量的電導通的寬度很小的細小接合部21a所構成，可以把附著的焊錫22的高度h抑制在較低程度上。
文檔編號H05K3/34GK1130340SQ9511666
公開日1996年9月4日 申請日期1995年8月29日 優先權日1994年8月29日
發明者白井浩史, 內田昌樹 申請人:惠特克公司