專利名稱：帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電熱技術領域，更進一步涉及一種帶有金屬膜短路帶的加熱電阻薄膜或厚膜片。
通常用于電熱器件的加熱電阻膜片的結構特點均為加熱電阻膜連續完整地附著在陶瓷基片上表面(《薄膜技術》，王力衡等，清華大學出版社，1991年)。如果這種膜片為長度方向尺寸大于寬度方向，且電源輸入電極置于長度方向兩端。當輸入交流或直流電加熱時，膜片往往表現出沿長度方向，中部溫度高，兩端(電源輸入端)溫度低，與此膜片相貼而被加熱的物體在加熱范圍內也會出現中部溫度高，兩端溫度低的情況。對于被加熱物體在升溫和恒溫過程中對溫度均勻性有較高要求的場合是不適用的。
本實用新型的目的在于提供一種使加熱溫度均勻的帶有金屬膜短路帶的電阻加熱膜片。
本實用新型包括絕緣耐熱基片和基片兩端的引出電極引線的金屬膜之間附著的加熱電阻膜。且在介于基片兩端引出電極的金屬膜之間，至少有一個金屬膜短路帶。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
圖1為本實用新型實施例1結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例2結構示意圖。
圖3為本實用新型實施例3結構示意圖。
本實用新型實施例1是在長條形絕緣耐熱基片1的上表面兩端部各附著一小面積金屬膜2和金屬膜3，在金屬膜2上表面引出電級引線7，在金屬膜3上表面引出電極引線6。在絕緣耐熱基片介于金屬膜2和金屬膜3之間的上表面區域內至少附著一個小面積金屬膜短路帶4。在絕緣耐熱基片1的最上部附著加熱電阻膜5。在加熱電阻膜5和金屬膜短路帶4重疊覆蓋的區域，上層是加熱電阻膜5，中間是金屬膜短路帶4，下層是絕緣耐熱基片。加熱電阻膜5與金屬膜2和金屬膜3上表面分別覆蓋一部分。在覆蓋的區域內，上層是加熱電阻膜5，中間是金屬膜2和金屬膜3，下層是絕緣耐熱基片1。加在電極引線6和電極引線7之間的交流或直流輸入電流經金屬膜3和金屬膜2至加熱電阻膜5。使溫度升高，在金屬膜短路帶4的區域內，電流經金屬膜短路帶4短路，在其上表面的加熱電阻膜5的部分沒有電流通過，不加熱。
本實用新型實施例2是在長條形絕緣耐熱基片1上表面附著加熱電阻膜5，在加熱電阻膜上表面兩端各附著小面積金屬膜2和金屬膜3。金屬膜2和金屬膜3分別有部分面積與絕緣耐熱基片1相接。在金屬膜2和金屬膜3之間的加熱電阻膜5上表面區域內，至少附著一個小面積金屬膜短路帶4。在金屬膜短路帶4與加熱電阻膜5覆蓋的區域內，上層是金屬膜短路帶4，中間是加熱電阻膜5，下層是絕緣耐熱基片1。在金屬膜2和金屬膜3的上表面分別引出電極引線7和電極引線6，加在電極引線6和電極引線7之間的交流或直流輸入電流經金屬膜3和金屬膜2至加熱電阻膜5，使溫度升高，在金屬膜短路帶4的區域內，電流經金屬膜短路帶4短路，在其下面的加熱電阻膜5的部分沒有電流通過，不加熱。
本實用新型實施例3是在長條形絕緣耐熱基片1的上表面兩端部各附著一小面積金屬膜2和金屬膜3，在金屬膜2上表面引出電極引線7，在金屬膜3上表面引出電極引線6。在絕緣耐熱基片1介于金屬膜2和金屬膜3之間的上表面區域內至少附著一個小面積金屬膜短路帶4。在絕緣耐熱基片1介于金屬膜2和金屬膜短路帶4之間的上表面區域內附著加熱電阻膜5以及介于金屬膜3和金屬膜短路帶4之間的上表面區域內附著加熱電阻膜8。加熱電阻膜5和加熱電阻膜8分別在金屬膜2和金屬膜3上表面覆蓋一部分，同樣在金屬膜短路帶4上表面覆蓋一部分。在金屬膜短路帶4的上表面，加熱電阻膜5和加熱電阻膜8之間相隔1-10mm距離。加在電極引線7和電極引線6之間的交流或直流輸入電流經金屬膜2和金屬膜3至電阻加熱膜5和電阻加熱膜8使溫度升高，電流經金屬膜短路帶4區域短路，不加熱。
本實用新型作為膜加熱元件，應用于對物體升溫和恒溫中溫度均勻性要求較高的加熱裝置和溫控設備。
權利要求1.帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片，它包括絕緣耐熱基片和基片兩端的引出電極引線的金屬膜之間附著的加熱電阻膜，其特征在于在介于基片兩端引出電極的金屬膜之間，至少有一個金屬膜短路帶。
2.如權利要求1所述的帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片，其特征在于所述的金屬膜短路帶上表面完整覆蓋加熱電阻膜，上層是加熱電阻膜，中間是金屬膜短路帶，下層是絕緣耐熱基片。
3.如權利要求1所述的帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片，其特征在于在金屬膜短路帶覆蓋的區域內，上層是金屬膜短路帶，中間是加熱電阻膜，下層是絕緣耐熱基片。
4.如權利要求1所述的帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片，其特征在于在絕緣耐熱基片上表面，介于兩端的引出電極引線的金屬膜和金屬膜短路帶之間的區域內是加熱電阻膜，加熱電阻膜在金屬短路帶上表面部分覆蓋。
專利摘要本實用新型公開一種帶有金屬膜短路帶的加熱電阻膜片，它包括絕緣耐熱基片，金屬膜、金屬膜短路帶、加熱電阻膜及電極引線。至少一個金屬膜短路帶附著在絕緣耐熱基片和加熱電阻膜之間，或附著在加熱電阻膜上表面，使流經加熱電阻膜中的電流在金屬膜短路帶處短路，從而抑制絕緣耐熱基片表面的溫度差。本實用新型可在對物體升溫、恒溫中溫度均勻性有較高要求的裝置中作為膜加熱元件使用，以改善溫度均勻性。
文檔編號H05B3/02GK2222417SQ94214150
公開日1996年3月13日 申請日期1994年6月11日 優先權日1994年6月11日
發明者劉巖, 虞烈, 王世虎, 丘大謀 申請人:西安交通大學