專利名稱：電路基板連接件及用其制造多層電路基板的方法
技術領域：
本發明涉及將電路基板作電學和機械連接的電路基板的連接件，還涉及一種簡單的用電路基板連接件制造多層電路基板的方法。
近來，隨著電子器件向著小型、輕便化的發展趨勢，要求作為電子器件一部分的裝配基板具有高密度裝配的性能。裝配技術本身變成為開發新電子器件方面的一個主要因素。裝配技術分為兩類1.表面裝置部件，如半導體或芯片部件，2.包括其裝配方法的將這些部件裝配和電連接的基板。眾所周知，為獲得高集成密度和功能改進，半導體的芯片尺寸和引線端越來越大而多。所以引線端的間距趨于變窄。例如引線端間距，現在為0.3mm，而過去為0.5mm，間距若窄于0.3mm，仍采用常規焊法來裝配那將是很困難的。認為板上裝片(COB＝Chip on Board)，將半導體直接裝配在基板上，在將來比公知的“封裝”更為重要。因而，在各個領域都在研究COB技術。再有，已開發出尺寸更小的芯片元件，所以直到如今每天都在使用1005芯片(1.0×0.5mm)。與半導體相類似，制造比該尺寸更小的芯片元件將是困難的，因為裝配方法導致對尺寸減小的限制。此外，裝配費用也會顯著增加。
另一方面，電子器件中的主流是朝向數字電話和高頻加速發展。其結果，裝配基板再也避不開噪聲和熱問題。為克服高頻和加速問題，現在實用的方法，是首先制造一個樣品若有問題再修改。所以，大部分時間花在電子器件的開發上面，而這種方法都拖長了開發周期。希望將來進行基板的開發，在設計階段進行熱傳輸線及噪聲的模擬，再將結果反饋給基板設計，所以一個樣品對完成該工藝是足夠的。該基板設計系統距完善的運作尚差很遠。使用來自過去經驗的“密決”的設計方法一時仍被認為是主流。總之，不讓潮流趨向高頻的對策肯定要根據布線短的基板和裝配形式。
如上所述，表面裝配元件及基板技術在將來對獲得具有高裝配密度的電子器件來說是很重要的環節。當前用的高密度裝配基板一般是一種玻璃環氧基板。此類基板是用玻璃織品制作的，用環氧樹脂浸灌，形成絕緣基板材料。過去開發了為供計算機所用的玻璃環氧多層板，但如今已被廣泛供給用戶使用。一種制作玻璃環氧多層板的方法包括如下步驟(1)用熱壓法將-Cu箔粘到用環氧浸灌的玻璃織品制作的材料(稱為半固化片)上;
(2)用光刻技術，將Cu箔刻成圖案，形成內層布線;
(3)再用熱壓法與另一半固化片和Cu箔形成多層疊層;
(4)在疊層上鉆出通孔，通過電鍍法，在通孔內壁形成Cu電極，因而將各層電連接起來;以及(5)將Cu表面腐蝕成圖案。
圖6是此類玻璃環氧多層基板的示意圖。參照圖6，標號500代表由以環氧樹脂浸注過的玻璃織品制作的絕緣基材;501代表內層的Cu布線;502代表在疊壓的多層形成后所鉆出的孔;503代表用電鍍法在內壁形成的Cu層;以及504代表在最上層的電路圖案。此鋁孔工藝和通孔鍍Cu是通過將這種玻璃環氧基材用于將內層與外層電連接起來的技術開發而建立起來的。此法也是周知的。
然而，從對未來的如上所述的高密度的要求來看，認為此法尚不合意。其原因在于，普通的玻璃多層板設有通孔，因而減少了布線空間。所以，當實施高密度布線時，所需的布線必須在途中打彎，因而拉長了布線。此外，因設有足夠的布線空間，則難于用CAD(計算機輔助設計)進行自動布線。再有，隨著鉆孔變小的趨勢，實施鉆孔工藝也不是那么容易。事實上，這勢必提高鉆孔工藝在整個成本中的成本比率。不僅如此，從環保觀點看，通孔所需的鍍銅工藝也是個問題。
為了解決上述問題，在多層板領域又開發出數種新的多層板。首先，作為一種技術，應用一個鉆床形成帶有鍍銅通孔基板的方法是形成SVH(半隱埋通路孔)多層板。形成SVH板的方法是不僅由通孔而且由表面上的通路連接構成的通路連接來形成，它能使布線密度比通孔型板更高。用絕緣樹脂填充表面上的通路部分，然后在其上鍍銅，以便在通路部分的頂上形成元件的裝配焊盤。根據此法，在表面僅有用于插接元件的通孔，所以可高密度地裝配元件。但此法是形成上述玻璃多層的改進技術，所以仍具有鉆孔工藝中的困難和需要鍍銅相同的問題。
另一方面，例如在使用了熱塑性樹脂的SLC(表面層疊電路，注冊商標IBM)板中，公開了具有完美的內通路孔(IVH＝Interstitional Via Hole)板的幾種新的多層板。制作SLC基板的方法步驟包括設置具有通用的形成銅圖形層的雙面基板;用樹脂作絕緣材料覆蓋此基板的表面;用光刻法形成通路孔;給整個表面添加鍍銅;以及將底部導體，通路孔部分及表層布線連接起來。然后，應用相同的光刻法，形成圖案。重復此工藝，以便形成多層。現在，因為此法可用極低的成本形成高精度的布線，而對它有強烈的興趣。此法的問題在于，絕緣材料與銅電極之間的粘結強度低，而且由于芯板與樹脂之間的熱膨脹不同使基板容易翹曲。
使用熱塑性樹脂的多層板是這樣制作的首先，在熱塑性片狀基材上設置孔，再用由銀制成的導電樹脂膏，在片子的表面上印刷圖案，然后，將單獨形成的另一個片子熱壓在頂部，形成多層板。此類情況的問題在于，熱塑性樹脂沒有耐熱性。此外，導電樹脂膏的布線電阻高，而且其表面部分也難于焊接。因這兩種方法具有形成完善內通路孔(IVH)結構的巨大優勢，而引人注意。
在日本專利申請公開No特開昭-50-94495和在美國專利US-3，620，873中公開另一種技術，使用電連接件(橡膠連接件)，將由液晶元件制作的NESA玻璃和柔韌印刷基板(FPC)連接起來。這連接件是堆置疊壓的多層形式，所以用碳墨混合的硅橡膠層與無碳墨的層是作為交替層存在的。
然而，上述常規方法具有如下問題。首先，一旦把基板疊壓成多層板，常規結構不容易允許加工通孔。這種結構存在克服高密度布線趨勢的困難。即，即使更微小的孔也必須加工，還有加工出與內層布線相適配的孔也是困難的。至于加工更小的孔，要求鉆頭直徑越來越小，加工這類鉆頭的成本是值得注意的。還可以預料到，不能沿微小鉆頭在厚度方向形成精確的孔。再有，雖然內層布線對外層布線的對準精確要求越來越高。可是由于尺寸間隙或基板材料拉長，要在位置加工出孔變得越來越困難。在趨向疊加更多層的今天，精確地將內層相互對位仍是一個大問題。
由于上述問題之結果，用于電路的常規基板的單位面積上可實現的通孔連接數目，以及電路圖案的密度都受限制。所以，常規方法存在主要困難是難于獲得用于越來越高要求的高密度裝配的多層基板。
再有，在上述公開的日本專利申請No(特開昭)50-94495和美國專利US-3.620，873中所公開的像膠連接件也有問題，因為碳墨混入了硅橡膠中，使電阻有數千Ω/mm2之高。
本發明之目的在于提供能使內通路孔連接并具有高可靠性高質量的電路基板連接件來解決上述問題。本發明的另一目的在于由上述電路基板連接件組成的多層電路基板。本發明的再一個目的在于提供適合于低阻電連接件的電路基板連接件。
為達到這些和其它目的和優點，在本發明第1實施例中的電路基板連接件包括一在雙面設置了無粘性薄膜的有機多孔基材，其中在電路板連接件所需位置上具有多個通孔，用導電樹脂合成物將這些通孔一直填充到無粘性薄膜的表面。
本發明的第2實施例是制作多層電路板的方法，其步驟包括提供具有至少兩層電路圖案的多層電路基板、具有至少一層電路圖案的電路基板以及包括在兩面設置了無粘性薄膜的有機多孔基材的電路基板連接件，其中的連接件具有多個通孔，這些通孔用導電樹脂料一直填充到無粘性薄膜的表面，無粘性薄膜與表面是可分開的;將電路板連接件放在多層電路板和電路板之間的適當位置;以及加熱加壓。
本發明的第三實施例是制作多層電路板的方法，其步驟包括設置具有至少兩層電路圖案的多層電路基板和包括雙面設有無粘性薄膜的有機多孔基材的兩件電路基板連接件，其中的連接件具有多個通孔，這些通孔用導電樹脂料一直填充到無粘性薄膜表面，無粘性薄膜與表面是可分開的，將多層電路板放在兩件電路基板連接件之間適當位置;在兩面施加金屬箔加熱加壓;以及在金屬箔上形成電路圖案。
有機多孔基材最好包括用熱固性樹脂浸漬過的無紡耐熱合成纖維織品組成的復合材料。
再有，無紡耐熱合成纖維織品最好包括芳族聚酰胺樹脂，而熱固性樹脂是環氧樹脂。
無紡耐熱合成纖維織品最好還包括紙，而熱固性樹脂是由酚樹脂和環氧樹脂中選出的一種合成物。
另外，包含在導電樹脂料中的導電物質最好是由銀、鎳、銅及其合金中選出的至少一種金屬粉末。
在導電樹脂料中所含的樹脂成分最好與有機多孔基材中的熱固性樹脂相同。換言之，最好使用，例如環氧樹脂與環氧樹脂。
此外，具有至少兩層電路圖案的多層電路基板與具有至少一層電路圖案的電路基板最好各包含具有銅箔布線和鍍銅通孔的玻璃環氧電路基板。
再有，具有至少兩層電路圖案的多層電路基板與具有至少一層電路圖案的電路基板最好各包含芳族聚酰胺無紡織品和熱固性環氧樹脂的多層電路基板。
通孔最好用激光輻照形成。
再有，以導電樹脂料填充的通孔直徑最好為50μm-1mm。
以導電樹脂料填充的通孔的間距最好為50μm或更寬。
以導電樹脂料填充的通孔的電阻最好是0.05-5.0mΩ。
還有，多孔基材的孔隙度最好在2-35%。
加熱最好在170-260℃溫度進行。
此外，加壓最好在20-80kg/cm2壓強下進行。
根據本發明的上述實施例，電路基板連接件包括在兩面設置了無粘性薄膜的有機多孔基材，其中的電路基板連接件在所需位置具有通孔，以導電樹脂料將通孔一直填充到無粘性薄膜的表面。該結構能使內通路孔實現連接，因而能得到高可靠性高質量的電路基板連接件。再有，容易確定導電部分的精確間距，同時，電路基板連接件適合于低阻電連接件。換言之，電路基板連接件是由包括無紡織品和熱固性樹脂的復合材料的具有耐壓性的多孔基材組成，而該多孔基材具有以導電膏填充直到無粘性薄膜表面的孔。
根據這種結構可穩妥可靠地制作電路基板連接件，且能容易確定精確的間距。所以，可不復雜地用雙面基板或四層基板形成高層基板。此外，導電樹脂一直被填充到無粘性薄膜的表面，所以當剝開無粘性薄膜時，導電膏會從有機多孔基材的表面突出。若使用此連接件作電連接器，這些凸出部分便于起電連接作用，因為通過這些凸出部分容易實施電連接。
接著，根據第1制作本發明的多層電路基板的方法的實施例，電路基板連接件是夾在具有至少兩層電路圖案的多層電路基板和具有至少一層電路圖案的，其連接件的無粘性薄膜已被剝開的電路基板之間。然后，為整個組合件加熱加壓。所用的有機多孔基材具有耐壓縮性能，亦包括無紡織品和未固化的熱固性樹脂的復合材料，因而，當多孔基材通過加熱加壓壓縮時，通過上述電路基板連接件內的熱固反應，在電路基板之間發生強烈地粘結，同時，在此工藝中，導電膏也被壓縮。此時，從導電基板之間壓出粘結劑，因而增強了導電物質相互間及導電物質與金屬箔之間的粘結。這樣一來，在導電膏中所含有的導電物質變得密實了。此外，因導電膏一直被填充至無粘性薄膜的表面，當分開該無粘性薄膜時，導電膏會從有機多孔基材的表面突出。所以，在疊壓之后導電物質的填入量會增加。因而連接電阻顯著地降低。
再有，由于使用具有耐壓縮性的多孔基材，使填入通孔的導電膏的粘結劑成分滲透到多孔基材中。如此降低填入量，則導電膏不再劑進多孔基板與施加于兩側的金屬箔之間，因此可以防止相鄰電路圖案之間發生短路。還有因使用了包括無紡織品復合材料和熱固性樹脂的耐壓縮性多孔基材，不僅能使電路基板相互連接，而且經加熱加壓也能使在最上層的布線用的金屬箔牢牢粘結。在多層電路基板的制作工藝中不再需要電鍍工藝，這對環保而言也是極為有利的。
隨后，根據本發明的多層電路基板的第2制作方法的實施例，將多層電路基板置于兩塊早已分開無粘性薄膜的電路基板連接件之間的適當位置。將金屬箔施加于兩面之后，加熱加壓，再將金屬箔形成電路圖案。按此方式所制作的多層電路板與第1制作方法同樣有效。
有機多孔基材最好包括由以熱固性樹脂浸漬過的無紡耐熱合成纖維織品組成的復合材料。因此，多層電路基板的熱和機械強度是優良的。
還有，無紡耐熱合成纖維織品最好包括芳族聚酰胺樹脂，而熱固性樹脂是環氧樹脂。因而多層電路板的熱和機械強度成為優良的。
無紡耐熱合成纖維織品最好包括紙，而熱固性樹脂是選自酚樹脂和環氧樹脂組成的組中。因而，多層電路基板的熱和機械強度為優良。
再有，導電樹脂料中所含的導電物質最好是銀、鎳、銅及其合金中的至少一種金屬粉末。結果，多層電路基板的導電性是優良的。
此外，導電樹脂料中所含的樹脂成分最好與有機多孔基材中的熱固性樹脂相同。因而，導電樹脂料對有機多孔基材具有良好的粘結性。
還有，具有至少兩層電路圖案的多層電路基板及具有至少一層電路圖案的電路基板包括具有銅箔布線及鍍銅通孔的玻璃環氧多層電路基板。因此，它可與常規的玻璃環氧多層電路基板結合使用。
具有至少兩層電路圖案的多層電路基板及具有至少一層電路圖案的電路基板最好包括芳族聚酰胺無紡織品和熱固性環氧樹脂的多層電路板，因而，易形成多層基板。
再有，通孔最好用激光輻照形成。該法比用鉆頭更適合于形成有精確間距的孔。此外，在工藝中不產生灰塵。
以導電樹脂料填充的通孔直徑最好在50μm-1mm，由此形成具有所需直徑的導電部分。更好的直徑為100-300μm。
還有，以導樹脂料填充的通孔的間距(填充部分之間的距離)最好在50μm或更寬。其結果，填充部分相互間是完全絕緣的。
此外，以導電樹脂合成物填充的通孔的電阻最好在0.5-5.0mΩ。該電阻實際上用作電路基板或用作連接件提供良好的電路通路。更好的范圍為0.1-0.8mΩ。
再有，多孔基板的孔隙度最好在2-35%。這是實際的，因可以獲得對導電膏的“固定”作用。
加熱最好在170-260℃溫度實行。當使用熱固性樹脂時，可有效地引起硬化反應。
此外，加壓最好在20-80kg/cm2的壓力下實施。通過基板內氣孔的顯著變小使基材具有有效的特性。
綜上所述，由于使用包括由耐熱的有機加強件和未固化的熱固性樹脂的復合材料組成的具有耐壓縮性的多孔材料的電路基板連接件，其中的孔以導電膏一直填充到無粘性薄膜的表面，這可以毫無疑問的，尤其在制作中使雙面基板或四層基板相互電連接和機械連接。所以，可用雙面基板容易地形成具有內通路結構的多層基板。
至于具有耐壓縮性的多孔基材，可用的復合材料是由有機加強件和未固化的熱固性樹脂構成的。當加熱加壓壓縮多孔基材時，在此工藝中導電膏也被壓縮。有機粘結劑成分從導電物質中被壓出，使導電物質間及導電物質與金屬箔之間的粘結硬化強化。所以導電膏內的導電物質變密實。這使通路連接電阻極低。此外，因導電膏一直被填充至無粘性薄膜的表面，當剝開無粘性薄膜時，導電膏會從有機多孔基材的表面突出。結果，在疊壓后，導電物質的填充量增加了，因而顯著地降低了連接電阻。
此外，由于使用耐壓縮多孔基材，填入通孔的導電膏的粘結劑成分被擠入多孔基材。這就減低了填入量，所以導電膏不會擠進多孔基材與施加在兩側的金屬箔之間。結果，可以避免在相鄰電路圖案之間發生短路。還有，由于使用包括有機加強件和熱固性樹脂的復合材料的有耐壓縮性的多孔基材熱固性樹脂，不僅可以使電路基板相互連接，而且經加熱加壓使金屬箔布線電連接。
在制作各層電路基板中不再需要電鍍工藝，這對環保也是有益的。綜上所述，本發明的電路基板連接件是適用于電路板相互連接的。此種連接件對于電路基板與器件的電學和機械連接也是有效的。
圖1(a)-1(c)是表示制造本發明第1-第4實施例電路基板連接件的方法的剖面圖。圖1(a)表示在一有機多孔基材的兩側設置無粘性薄膜的步驟。圖1(b)表示形成通孔的步驟。圖1(c)表示將導電膏填入通孔的步驟。
圖2(a)-2(d)是表示用本發明的第5-第8實施例電路基板連接件制造多層電路基板的方法的剖面圖。圖2(a)表示電路基板的連接件。圖2(b)表示在未固化的電路基板材料兩側施加銅箔的步驟。圖2(c)表示熱壓之后的步驟。圖2(d)表示被腐蝕之后的步驟。
圖3是使用本發明第9-第12實施例電路基板連接件的多層電路板的剖面圖。
圖4是使用本發明第13-第16實施例電路基板連接件的多層電路板的剖面圖。
圖5(a)是使用本發明第17實施例電路基板連接件的電連接器的透視圖，而圖5(b)是其剖面圖。
圖6是表示以常規方法制造的玻璃環氧樹脂多層板的剖面圖。
參照下面的說明性實例和附圖，對本發明進行描述。
以本發明的一個實施例來解釋一種電路基板的連接件及用此連接件制造多層電路基板的方法。
(A)導電膏(a)填充物本實施例的導電膏由金屬填充物、熱固性樹脂和硬化劑組成。首先解釋導電填充物。根據此導電填充物的主要目的，在高濃度的導電料中包含有它。其原因在于，如上所述，即使由于連接通路孔的電阻低或因熱及機械應力使基板形變，必須用提高導電填充物相互間的接觸幾率來保持導電的可靠性。為了分散高濃度的導電填充物，導電填充物的平均顆粒大小最好是0.2-20μm，還應有盡可能小的表面系數。用顯微鏡或光掃描法可測得其平均直徑。平均粒大小的優選值是0.1-1.5m2/g，較好的值是0.1-1.0m2/g。銀、銅或鎳是導電填充物的說明例，還可同時使用這些金屬中的兩種或更多種不同的金屬。只要導電填充物具有上述的特性，它可是球形的或片狀等。考慮到移動控制、經濟供給以及價格穩定，特別要求使用銅粉作為導電填充物。但是一般來說，銅粉易氧化，當用它來填充本發明電路基板連接件中的通路孔時，這種銅粉的氧化物會妨礙電導性。所以最好在氧含量為1.0%或更低的氣氛中進行熱壓粘合工藝。
(b)環氧樹脂接著，說明環氧樹脂的特殊性能，如上所述，在密閉狀態下通過熱壓形成本發明的電路基板的連接件，以實施金屬箔的電連接。所以包括易揮發組分，如溶劑，是不合適的，因為它可引起內部氣孔。為了在一種非溶劑型液體中形成導電料，它基本上需要具有液體樹脂，如環氧樹脂。為了高濃度地分散上述導電填充物，環氧樹脂的粘滯度必須是15Pa或更小。若用了粘滯度高于此值的環氧樹脂，由此導電料制備的膏的粘滯度將是極其高的。當膏的粘滯度為2000Pa或更高時，結果不能進行通路孔的填充工藝。
另一方面，最好控制此化合物中的揮發組分，以防止易揮發組分的揮發，在通路孔填充的結構中引起孔隙和氣孔，或當此料填入通路孔之后熱壓此料時，防止半固化片的分離。揮發量最好盡可能地小。當揮發量為2.0wt%或更小時，可避免上述之不便。
例如合適的環氧樹脂是液體型包括兩種或更多種環氧基的環氧樹脂，例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂及氨基環氧樹脂等。還可用分子蒸餾加工過的液體型環氧樹脂，以減少揮發組分。
致于硬化劑，可以使用任何普通的硬化劑。一般使用的硬化劑包括胺硬化劑，例如，雙氰胺及羧酸酰肼、尿素硬化劑，例如3-(3，4-二氯苯)-1，1-二甲基尿素、酸酐硬化劑，例如酞酸酐，phromellitic酸酐及六氫酞酸酐以及芳香胺硬化劑，例如二酰氨二苯甲烷，二酰氨二苯磺酸(胺加合物)。特別是從穩定性和可加工性考慮，最好使用固化型亞分析硬化劑粉末。
(B)無粘性薄膜在形成孔及填入導電膏的加工過程中，以及在傳遞過程中，電路基板連接件中的無粘性薄膜起一種污染控膜的作用。當電路基板連接時，該膜被分開，所以直至被使用前，它們必須有足夠的粘合強度，同時在使用中易于分離。
再有，該無粘性薄膜最好是在有孔基材的熱固樹脂未開始固化的溫度的加熱環境中被粘附。同時，該膜最好是非熱收縮型的。
在本例中使用了在一側施加以Si型潤滑劑的厚約10μm的塑料片。例如，此處可使用聚乙烯對酞酸鹽(后文簡寫PET片)及PP。
(C)半固化片在本實施例電路基板連接件中所使用的基材至少是一種有機多孔基材。但若將此基材與另一種基材相結合，以形成多層基板，可用公知的疊層的基材。一般用于電路基板的疊層基材是一種有機或無機增強筋與熱固樹脂的復合材料。該增強筋具有加強電路基板本身及當將部件裝配在基板上時控制由熱引起的翹曲的作用。
例如，無機增強筋是含有編織玻璃纖維的玻璃織品及由切成數mm-數10mm長的玻璃纖維組成的無紡織品。把直徑5-15μm紡織絲作為經紗及把數百支纖維結成的細繩(繩)作為緯紗一起紡織制成玻璃布。一般用于印刷基板的玻璃主要由SiO2、CaO、Al2O3及B2O3組成，稱作E-玻璃。此玻璃無紡織品主要是玻璃的無紡織紙，把上述玻璃纖維切成紙片，再用水分散的環氧樹脂把它們粘結在一起制成紙。偶爾也加添一種無機填充物，以改善尺寸的穩定性。
另一方面，有機增強筋的例子是紡織或無紡織品(例如稱為“THERMOUNT”，由E.I.Dupont公司制造的商品)，它由紙或芳香族聚酰胺纖維制造(例如名為“KEVLAR”的商品，E.I.Dupont制造)。此處所用的THERMOUNT(商標)首先是將上述間位芳族聚酰胺KEVLAR織物切成長度約為6.7mm的段，再添加大約10-15wt%覆以薄膜的對位芳族聚酰胺形成低，在干燥后在高溫高壓下磨光而制成的(例如US-4，729，921)。
使用芳族聚酰胺基板，由于優異的耐熱性和熱膨脹系數小而引起注意將它用于MCM。(例如IEEETRANSACTIONSOFCOMPONENTS，HYBRIDS，AND MANUFACTURING TECHNOLDGY，VOL.13，NO.3，SEPTEMBER 1990，PP570-575)。
半固化片是一種復合材料，它包括增強筋和未固化的樹脂，其中上述的增強筋是用除掉溶劑的熱固性樹脂浸漬的。其形狀為玻璃環氧半固化片或芳族聚酰胺環氧半固化片，其中的前一種半固化片由玻璃品和環氧樹脂構成，而后一種由芳族聚酰胺增強筋和環氧樹脂構成。“半固化片”一詞是用來表達，當制造雙面基板和多層基板時通過熱壓使樹脂固化之前的步驟。
(D)熱固化樹脂熱固化樹脂是一種具有分子三維編織結構的不溶解和難熔化的高分子，靠加熱經增長反應及交聯反應而熔化。從耐熱與耐溶劑性考慮來選擇用于印刷基板的熱固化樹脂。例子包括環氧、酚、密胺及聚脂。通過添加一些次要材料，例如硬化劑、改性劑或填充劑，可得到各種反應溫度的熱固樹脂。
一般來說，使用最多的樹脂是環氧樹脂。在各種不同的熱固性樹脂中用得最廣泛的是環氧樹脂，其特征在于，優良的機械、電學及化學特性。最近，以各種方式使普通環氧樹脂改性，以滿足高裝配密度和高耐熱之要求。
還有酚醛清漆環氧樹脂，為了增強耐熱性使用了酚醛清漆型酚。在某些情況下，添加阻燃劑，不僅實現耐熱，而且兼配了耐火。
(E)銅箔在本例中用于金屬箔的導體是箔形銅。廣泛使用厚度為18-70μm的銅箔，其通常是電解銅箔。適用于本發明電路基板連接件的銅箔，考慮到通過導電膏的通路連接，一般將處理的銅箔一側用于電連接表面。其原因在于，對連接的可靠性而言，處理程序是至關重要。換言之，處理表面越粗糙，所得到的連接電阻、電學強度及穩定性越好。
當用本發明的電路基板連接件制造多層基板時，經氧化處理而處理的銅箔不能用于待連接的電路板的電連接部分。這是由于氧化處理這邊形成了一層氧化銅，它是電絕緣的。故不能達到連接。在待連接的基板上的銅箔表面部分最好是如上所述的處理的銅箔。
下面實施例由下述的方法來評價。
(1)通路連接電阻評述用本發明電路基板連接件制造的電路基板中通路連接電阻的方法是測量兩種不同的電阻，即測每個通路的連接電阻，再測將500個通路串連起來可達到的布線連接電阻。
在通路兩端的金屬布線兩端通過四端電阻測量來測得每個通路的連接電阻。按主要用于可靠性測試的方法來評價500個的串聯電阻。該法是這樣進行，首先用上述四端測量方法，將500個電阻與金屬布線電阻相加，然后在實驗后從測量值減去起始電阻值。換言之，該法確定了500個通路電阻的變化量。
(2)各種類型的通路連接可靠性測試①熱循環測試熱循環測試是以通路連接電阻的變化量為根據，其測試過程在-55℃的汽相中經30分鐘，然后再在+125℃經30分鐘，循環一千次。評述的標準是500個通路串聯基板(電阻)的變化量為250mΩ或更小。這等價于每個通路的變化為0.5mΩ或更小。
②浸焊測試浸焊測試是這樣進行的，首先浸入加熱的和在230℃液化的焊料槽中10秒鐘，然后按與上述的相同的方法測量通路連接電阻的變化量。評價標準同上。
③浸油測試浸油測試即是在液相油質中進行的熱循環測試。將試樣基板浸入加熱到260℃的油中10秒，在室溫保持10秒、再浸入20℃的油中保持10秒鐘。在該熱循環重復200次之后進行評價。此時，把它浸在高低兩種溫度時經200次循環測試是否該電阻未出現破壞。同時，測量電阻的變化量，根據與上述相同的標準評價。
在下述的說明例中將特別描述實施例。
例1-4通過參照本發明的一個實施例的附圖來解釋電路基板的連接件及使用電路基板連接件制造多層電路板的方法。
首先，把用于電路板連接件的半固化片示于半固化片1-4。
(1)半固化片1作為無機增強筋使用玻璃織品，把絲徑為4.6μm的E-玻璃在每時結成4.4支的細繩。作為熱固化樹脂，使用高玻璃轉換點的環氧樹脂，在此案中是玻璃轉換點為180℃的Shell Epon 1151B60。用甲苯乙基酮(MEK)作稀釋溶劑灌注入該樹脂中。因樹脂浸漬和溶劑的相繼去除能使該半固化線干燥。干燥后的樹脂量大約是玻璃布重量的30%。干燥后半固化片的厚度是120μm。
(2)半固化片2玻璃無紡織品也用作無機增強筋，浸漬的樹脂與半固化片1中的相同。把上述玻璃織品切成紙，再用水分散的環氧樹脂把它們粘到一起而把所用的玻璃無紡品做成玻璃無紡紙。添加鋁氧粉無機填充物，以改善尺寸的穩定性。樹脂浸漬量大約是玻璃織品重量的40%，半固化片的厚度是140μm。
(3)半固化片3使用芳香聚酰胺無紡織物紙作有機增強筋，在本案中是“THERMOVNT”，由E、I Dupont制造，基本重量為72g/m2，紙密度0.5g/cc。浸漬的樹脂是Dow DER 532A80環氧樹脂，玻璃轉換點是140℃。樹脂的浸漬及干燥工藝按與半固化片1中相同的方法進行。灌注樹脂量是52%重量，半固化片的厚度是150μm。
(4)半固化片4這里也用紙作為有機增強筋，在本案中是紙酚半固化片。所用的紙是牛皮紙，基本重量是70g/m2。熱固性樹脂是添加烷基酚基的改性樹脂。樹脂的量是牛皮紙重量的48%，半固化片的厚度是145μm。
(5)導電膏本發明的導電膏的組成示于表1。所用的金屬填充物銀、銅和鎳是球形和片狀的。樹脂料是雙酚A-型環氧樹脂(EPICOAT828，由Yuka Shell Epoxy公司制造)，所用的硬化劑是Amineaduct(MY-24，Ajinomoto公司產)。
將三種作用的上述料攪拌混合成膏狀。表1表示金屬顆粒的形狀、顆粒平均尺度、混合量(重量百分比)以及在室溫下在E-型粘度計中0.5rpm的膏的粘滯度。
表1金屬樹脂合成物膏號金屬形狀顆粒金屬樹脂硬化粘滯No.大小量量劑量度(μm)(wt%)(wt%)(wt%)(pa.s)P-1Cu球狀285123120P-2Cu球狀287.5102.5340P-3Ni球狀1.285123300P-4Ni球狀1.287.5102.5550P-5Ag片狀1.885123220P-6Ag片狀1.887.5102.5475圖1(a)-1(c)是表示使用上述半固化片1-4按本發明實施例制造電路基板連接件的方法的剖面圖。如圖1(a)所示，制備多孔的基材102(半固化片3)，在兩側設置由聚脂制成的無粘性薄膜101(厚約12μm)。施加無粘性薄膜的方法是，將上述半固化片置于無粘性膜之間，再將它置于兩片不銹鋼板之間。然后，在110℃加熱4分鐘，并加20kg/cm2的壓力。因此，半固化片被加熱加壓而壓縮，從而減少了內部孔隙102a。
因而，得到了具有無粘性薄膜的芳族聚酰胺環氧薄片。接下來，用二氧化碳激光，在預定位置在芳族聚酰胺環氧薄片102(厚約130μm)形成通孔103(直徑約250μm)，如圖1(b)所示。隨后，如圖1(c)所示，將導電膏104填入通孔103，形成本發明的電路基板連接件。關于導電膏104的填入方法，將有通孔103的芳族聚酰胺環氧薄片102放在印刷機的一個臺子(未示出)上，導電膏直接從上方印刷在無粘性薄膜101上。上表面上的無粘性薄膜101作為印刷掩模并防止芳族聚酰胺環氧薄片102的表受污染。
例5-8現在解釋使用例1-4所制造的電路基板連接件制造雙面印刷電路基板的方法。
圖2(a)表示上述電路基板連接件。從電路基板連接件的兩側面分離無粘性薄膜101。此外，制備三片在相同位置填有導電膏的未固化基板材料，并用對準銷(未示出)將它固定使其疊在一起。
如圖2(b)所示，將未固化的電路基板材疊在一起，再施加厚35μm的銅箔105，每個銅箔都有面朝內的已處理的面。在170℃，40kg/cm2，在真空中用熱壓法，加熱加壓約1小時，基板被固化，并與銅箔粘結。參考標號107表示被固化后的導電樹脂料。圖2(C)表示疊壓后的狀態。然后，用光刻法，在最上層形成電路圖案106。其工藝詳述如下。用熱輥在上述疊層基板的兩側施加干膜，用紫外光使圖案曝光，以僅使銅箔留下的那部分硬化。隨后，在顯影工藝中除掉未固化的部分，然后，在氯化銅溶液中腐蝕銅箔。再分離剩下各條的干膜，以常規法形成電路圖案。圖2(d)是本實施例雙面電路板的完整視圖。以此方法制造的雙面電路板的評價結果示于表2。
表2通路連接可靠性(△R mΩ/500通路)實半固導電通路熱浸焊浸油施化片膏號電阻循環循環例100010200No.No.No.mΩ/通路次后秒后次后5a1P-112.822451555b1P-26.11523875c1P-335.9-103-55115d1P-417.5-45-15575e1P-512.31551872055f1P-614.3881221176a1P-110.83335536b1P-27.22518536c1P-325.33-21-216d1P-418.2-5-19336e1P-59.11982151986f1P-64.3761131127a1P-11.85624767b1P-21.23713347c1P-315.3-99-12897d1P-47.2-76-111227e1P-52.1191121987f1P-61.322621098a1P-13.87847978b1P-22.9763238c1P-331.3-20322118d1P-422.1-1345988e1P-515.1285851018f1P-69.61184561
該雙面基板中通孔的每個連接電阻表現為極低的值，每個通孔約1.5mΩ-35.9mΩ。所以，做為對雙面電路基板進行數種可靠性測試的結果，經浸油和浸焊測試(230℃，10秒)，電阻變化率為250mΩ或更小，在浸油測試中無斷裂。因而，在所有情況對結果的評價是滿意的。
例9-12接著是敘述用本發明的電路基板連接件制造多層電路基板的方法。待合成的電路基板是兩對包括玻璃環氧基板的雙面板。此玻璃-環氧雙面板是用由四片浸漬了相當于FR-4的熱固性樹脂的半固化片(厚約100μm)疊壓而成的玻璃織品制作的，與上述情況相同。然后，將兩面處理的銅箔，厚35μm，疊壓在基板的兩面。用熱壓法，在真空中在170℃溫度40kg/cm2壓強下加熱加壓約一小時，基板被固化并與銅箔粘結。用鉆床在按此法制作的基板的預定位置上設置直徑為0.6mm的孔，對該基板用鍍銅法再進行加工，在通孔的內壁和整個上表面上形成鍍銅膜。然后，用光刻法形成電路圖案，以在銅層上形成布線。使用按此法制作的玻璃環氧雙面板與另一塊以相同方法制作的具有不同圖案的玻璃環氧雙面板，把上述第1-第4實施例已從兩面分離無粘性薄膜的電路基板連接件放到適當位置。為將它們疊層放好，用熱壓法在與上述相同的條件下，加熱加壓。圖3表示疊壓前該實施例的剖面圖。參照圖3，標號305是玻璃環氧基板;307是鉆出的孔;308是鍍銅內壁;以及306是銅的電路圖案。電路板連接件309放置于上述兩雙面板之間。
在此結構中，上述雙面板在待電連接的位置有連接焊盤，將焊盤部分對準上述電路基板連接件導電膏304放置。所以必須這樣安排，不使鉆好的通孔部分與上述電路基板連接件的導電膏部分接觸。用此法制作的條層部件是具有四層電路圖案的四層基板，其中上述電路基板連接件的環氧樹脂流入上述雙面板的通孔部分，因而形成完整的密閉結構。對四層基板作測試，各種可靠性測試的結果示于表3。
表3通路連接可靠性(△R mΩ/500通路)實電路導電通路熱浸焊浸油施連接膏號電阻循環10200例件號1000NONONOmΩ/通路次后秒后次后95bP-20.51162189106bP-20.4591455117bP-20.44-3533128bP-20.45-15271
如表3所示，對各種情況下，其熱循環測試、浸焊測試及浸油測試之結果是滿意的。
按此種制作多層基板的方法，以用電路基板連接件制作的芳族聚酰胺環氧雙面板(例7)代替夾在上述電路基板連接件之間的玻璃環氧雙面電路板，可取得同樣滿意的特性。
例13-16以本發明的該實施例解釋電路基板的連接件。所用的電路基板連接件與實施例1-4相同。
圖4是本發明一個實施例疊壓前各層電路板的剖面圖，參照附圖進行說明。待壓合的電路板是包含玻璃環氧基板的四層基板。該四層基板是用由四片半固化片(厚約100μm)浸漬了如上所述情況的熱固性樹脂疊壓而成的玻璃織品制作的。將經單面處理的銅箔，厚35μm施加于基板的兩面。用熱壓法，在170℃溫度用40kg/cm2壓強，加熱加壓約一小時，使基板固化并與銅箔粘結。粘好銅箔后，用光刻法形成電路圖案。具體來說，使用碾壓機將干膜施加在板的兩面，然后曝光圖案。之后，進行顯影、腐蝕及干膜分離。隨后，使具有上述圖案的基板銅箔表面處理，將兩片上述半固化片置于板的兩側。將單面處理銅箔的處理表面面朝內置于板的兩側。再用熱壓法疊壓一次。用鉆床在基板要求的位置設置直徑0.6mm的孔。
然后，在通孔內壁及整個上層部分進行鍍銅，形成鍍銅膜。然后，用光刻法在上層形成電路圖案。將四層按此法制作的玻璃環氧基板作為中間層放置于兩面分離的無粘性薄膜的電路基板連接件之間。如圖4所示，將它們與單面處理的銅箔疊放在一起，用熱壓法，在與上述相同的條件下加熱加壓。用同樣的光刻法，將此多層基板表面上的銅箔形成圖案。參照圖4，標號410代表上述的四層玻璃環氧基板;411代表鉆出的孔;412代表鍍銅內壁;而413代表用光刻法形成的銅電路圖案。上述四層玻璃環氧基板夾在電路板連接件414和415之間，其整體又夾在單面處理鉛箔416和417之間。
在這種結構中，上述四層基板和電路基板連接件在待電連接的位置具有連接焊接區419和導電膏部分418。上述焊接區部分對準上述電路板連接件的導電膏418放置。所以必須這樣來放置，使鉆出的通孔部分不與上述電路基板連接件的導電膏部分進行接觸。此法制作的多層部分是具有六層布線的六層基板，其中上述電路基板連接件的環氧樹脂流入上述雙面板的通孔部分，因而形成完整的封閉結構。測試多層基板，各項可靠性測試結果示于表4。
表4通路連接可靠性(△R mΩ/500通路)實電路導電通路熱浸焊浸油施連接膏號電阻循環10200例件號100NONONOmΩ/通路次后秒后次后135bP-21.214538101146bP-22.22272979157bP-21.78193983168bP-21.15415272如圖4所示，熱循環測試、浸焊測試及浸油測試的結果在所有情況下均是滿意的。
再有，可以按需要的次數，重復上述工藝來制作更多層的多層電路基板。獲得具有多層電路圖案的基板的另一方面是制備所需層數的上述中間多層部件和電路基板連接件，再立即把它們一起疊壓在一起。
按這種多層基板的制作方法，用以上述電路板連接件制作芳族聚酰胺環氧雙面板(例7)代替夾在電路基板連接件之間的四層玻璃環氧電路基板，表明其有同樣滿意的特性。
在制作上述的多層電路基板的方法中，電路基板和所用的電路基板連接件已經事先檢測，所以，可控制成本的增加而維持高的加工生產率。
在根據上述方法制作的多層電路板中，經加熱加壓，由于電路基板連接件的可壓縮性，將第一電路板和第二電路相互連接。其結果，可相當容易地制作高疊層的基板。
例17用厚約30μm的碳氟化合物無粘性膜(四氟乙烯-乙烯共聚物，Asalhi Garasu公司制，品名Aflex)施加于在第1實施例中所用的厚約150-170μm的多孔基材的兩面。然后，用激發物激光，形成直徑約200μm的通孔。孔間的距離(孔距)設定為約200μm。隨后，將導電膏填入通孔。關于導電膏的填充方法，是將具有通孔的芳族聚酰胺環氧薄片放在印刷機(未示出)的臺面上，把導電膏104直接從上方印在無粘性的薄膜1上。此時，以上表面上的無粘性薄膜作印刷掩模，并防止芳族聚酰胺環氧薄片的表面受粘污。所用的導電膏是作為導電填充物的平均直徑為2μm的銀粉，而樹脂是與上述基板材料相同的熱固性環氧樹脂(非溶型)。將三種酸酐型硬化劑按85、12.5和2.5重量比充分攪拌混合，得到硬化劑。然后，基板在真空中在170℃溫度，40kg/cm壓強下加熱加壓1小時，分離無粘性膜，由此得到厚約100μm的電連接件。圖5(a)和5(b)是按上述方法獲得的電連接件的例子。圖5(a)是電連接件的透視圖，圖5(b)是它的剖面圖。參照圖5(a)和5(b)，標號102代表有機多孔基材(芳族聚酰胺環氧薄片)，而104代表導電樹脂料部分。電連接件僅能在豎直方向，不能在水平方向導電。所以，導電樹脂料104在每1mm上形成起三種作用的間距。導電樹脂料104伸出約30μm，使它適合于液晶元件的NESA玻璃與柔韌的印刷基板(FPC)的連接。此外，當把膠涂在表面A和表面B上時，可能容易地把它粘到其它電路基板上。
可用上述實施例的電路基板連接件，例如，作為將液晶元件的NESA玻璃和柔韌的印刷基板(FPC)連接的電連接件，或作為移動電話中電信號導電(體)的驅動電路與FPC連接的電連接件。
根據如上所述的本發明實施例，使用包括具有耐壓縮性的多孔基材、由無紡織品和熱固性樹脂復合物材料組成的、還設有無粘性薄膜以及以導電膏填充至無粘性薄膜表面的孔的電路板連接件，由雙面板或相當穩定制作的四層基板可容易形成高層基板。當使用本實施例的電路基板連接件時，用加熱加壓壓縮多孔基材，以致導電膏也被壓縮。在此工藝過程中，粘合劑從導電物質中擠壓出來，加強了導電物質相互之間和導電物質與金屬箔之間的粘結，因而在導電膏中所含有的導電物質變得密實了。此外，因導電膏一直填充到無粘性薄膜的表面，當無粘性薄膜被分離后，導電膏就會伸出有機多孔基材的表面。其結果，在疊壓后，導電物質的填入量就增加，因而連接電阻就明顯地降低。
另外，使用包括無紡織品和熱固性樹脂的復合材料具有抗壓縮性的多孔基材，不僅可使電路基板相互連接，而且可用熱壓法把用于布線的金屬箔牢牢粘在最上層。在制作多層電路基板的工藝中，已無需再鉆孔和電鍍，這時對環境也是有利的。
根據上述的本發明，該電路基板連接件包括在兩面設有無粘性薄膜的有機多孔基材，在其中的電路基板連接件的所需位置設有通孔，該通孔以導電樹脂料一直填充到無粘性薄膜的表面。此結構能使內通路孔連通，因而可獲得高可靠性高質量的電路基板接件。此外，易于確定導電部分的精確間距，亦可獲得低電阻的電連接件。
本發明可以在不脫離本發明之精神或實質特征的其它形式加以實施。該申請中所公開的實施例應完全被看作是作為說明，而不是限制，本發明的范圍由所附的權利要求說明，而不是由前文的描述指明，所有的等效于權利要求的范圍和預定的變化均被包含在本發明之中。
權利要求
1.一種包括在兩面設置無粘性薄膜的有機多孔基材的電路基板連接件，其特征在于，所說的電路基板連接件設有通孔，而所說的通孔是用導電樹脂料一直填充至所說的無粘性薄膜的表面。
2.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的有機多孔基材是包括以未固化的熱固性樹脂浸漬的無紡耐熱合成纖維織品的復合材料。
3.如權利要求2所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織品包括芳族聚酰胺樹脂，而所說的未固化的熱固性樹脂是環氧樹脂。
4.如權利要求2所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織物包括紙，而所說的未固化熱固性樹脂是從酚樹脂和環氧樹脂中選出的。
5.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的導電樹脂料中所含的導電物質是選自銀、鎳、銅、銀合金、鎳合金及銅合金中的至少一種金屬粉末。
6.如權利要求2所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的導電樹脂料中所含的樹脂成分與所說的有機多孔基材中的熱固性樹脂相同。
7.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的通孔是用激光輻照形成的。
8.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的填以導電樹脂料的通孔直徑為50μm-1mm。
9.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的填以導電樹脂料的通孔的間距為50μm或更寬。
10.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的填以導電樹脂料的通孔電阻為0.05-5.0mΩ。
11.如權利要求1所述的電路基板連接件，其特征在于，所說的多孔基材的孔隙度為2-35%。
12.一種制作多層電路基板的方法，其特征在于包括以下步驟(a)設置具有至少兩層電路圖案的多層電路基板，具有至少一層電路圖案的電路基板，以及由在兩面設有無粘性薄膜，并設置通孔，以導電樹脂合成物填充直至無粘性薄膜表面的有機多孔基材組成的電路基板連接件;(b)從所說的電路基板連接件剝開所說的無粘性薄膜;(c)將所說的電路基板連接件置于多層電路基板與電路基板之間的適當位置;以及(d)加熱加壓。
13.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的有機多孔基材是一種包括以未固化的熱固性樹脂浸漬的無紡耐熱合成纖維織品的復合材料。
14.如權利要求13所述的制作各層電路基板的方法，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織品包括芳族聚酰胺樹脂，而所說的未固化熱固性樹脂是環氧樹脂。
15.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織品包括紙，而所說的未固化的熱固性樹脂選自酚樹脂和環氧樹脂。
16.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，在所說的導電樹脂料中所含的導電物質是銀、鎳、銅、銀合金、鎳合金及銅合金中至少一種金屬粉末。
17.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的導電樹脂料中所含料樹脂成分的與所說的有機多孔基材中的熱固性樹脂相同。
18.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的具有至少兩層電路圖案的多層電路基板和所說的具有至少一層電路圖案的電路基板包括具有銅箔布線和鍍銅通孔的玻璃環氧基板。
19.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的具有至少兩層電路圖案的多層電路基板和所說的具有至少一層電路圖案的電路板包括芳族聚酰胺無紡織品和熱固性環氧樹脂。
20.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的通孔是用激光輻照形成的。
21.如權利要求12所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂料填充的通孔直徑為50μm-1mm。
22.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂料填充的通孔的間距為50μm或更寬。
23.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂料填充的通孔電阻為0.05-5.0mΩ。
24.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的多孔基材的孔隙度為2-35%。
25.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，在170-260℃的溫度進行加熱。
26.如權利要求12所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，在20-80kg/cm2壓力下進行加壓。
27.一種制作多層電路基板的方法，其特征在于包括以下步驟(a)設置具有至少兩層電路圖案的多層電路基板及兩片由在兩面設有無粘性薄膜，并設置通孔，以導電樹脂料填充直至無粘性薄表面的有機多孔基材組成的電路基板連接件;(b)從電路基板連接件上剝開所說的無粘性薄膜，(c)將所說的多層電路基板置于電路基板連接件之間的適當位置;(d)在兩面施加金屬箔，以及(e)加熱加壓，在所說的金屬箔上形成電路圖案。
28.如權利要求27所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的有機多孔基材是一種包括以未固化的熱固性樹脂浸漬的無紡耐熱合成纖維織品的復合材料。
29.如權利要求28所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織品包括芳族聚酰胺樹脂，而未固化的熱固性樹脂是環氧樹脂。
30.如權利要求28所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的無紡耐熱合成纖維織品包括紙，而未固化的熱固性樹脂選自酚樹脂和環氧樹脂。
31.如權利要求27所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，在所說的導電樹脂料中所含的導電物質是銀、鎳、銅、銀合金、鎳合金及銅合金中的至少一種金屬粉末。
32.如權利要求27所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，在所說的導電樹脂料中所含的樹脂成分與所說的有機多孔基材中的熱固性樹脂相同。
33.如權利要求29所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的具有至少兩層電路圖案的多層電路基板包括具有銅箔布線和鍍銅通孔的玻璃環氧多層電路基板。
34.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所述的具有至少兩層電路圖案的多層電路基板包括芳族聚酰胺無紡織品和熱固性環氧樹脂。
35.如權利要求27所述的制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的通孔是用激光輻照形成的。
36.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂料填充的通孔直徑為50μm-1mm。
37.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂填充的通孔的間距為50μm或更寬。
38.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的以導電樹脂料填充的通孔電阻為0.05-5.0mΩ。
39.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，所說的多孔基材的孔隙度為2-35%。
40.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，在170-260℃溫度進行加熱。
41.如權利要求27所述的用電路基板連接件制作多層電路基板的方法，其特征在于，在20-80kg/cm2壓力下進行加壓。
全文摘要
電路基板連接件包括在兩面設置無粘性薄膜的有機多孔基材及在所需位置設置的通孔，其以導電樹脂料填充直至無粘性薄膜的表面。此結構能使內通路孔連接，因而可獲得電路板連接件，及高靠性高質量的電連接件。由于采用包括在兩面設有無粘性薄膜的有機多孔基板及在所需位置設置了通孔，其以導電樹脂料填充至無粘性薄膜表面的電路板連接件，可以用相當穩定地制造的雙面板或四層板容易形成高多層板。
文檔編號H05K3/42GK1108026SQ9411375
公開日1995年9月6日 申請日期1994年9月20日 優先權日1993年9月21日
發明者中谷誠一, 畠山秋仁, 川北晃司, 十河寬, 小川立夫, 小島環生 申請人:松下電器產業株式會社