專利名稱：新型取暖瓷磚的制作方法
技術領域：
本實用新型屬室內建筑裝飾、取暖材料。
目前，市場所見到的各式各樣花色品種的瓷磚，不管是地面還是墻壁上所用的，從用途上主要是房屋裝修，美化環境，從結構上看，瓷磚本體屬一種材料單層結構式，雖然結構簡單但用途單一。
本實用新型的目的是設計一種多用途的瓷磚，使其由瓷體表層、底層及中間電導熱層組合而成，該瓷磚不但裝飾美化房間，冬季可取暖，代替了現有的一切取暖設施。
本實用新型是以下列技術措施來實現它由瓷體表層(1)、瓷體底層(3)及加在瓷體表層(1)和瓷體底層(3)中間的電導熱層(2)所組成，在該瓷磚的四條邊的中間位置各設有一通向電導熱層的孔(4)，并由導電金屬片插入和電導熱層(2)相接本實用新型的優點是不但能在冬季取暖，而且可裝飾美化住宅環境，施工方便，無需建筑物穿孔等，無腐蝕、無有害氣體，生產投資少，價格低。
圖1為本實用新型主視圖。
圖2為圖1的A－A剖視圖。
圖3為本實用新型電導熱層和瓷體底層的組合示意圖。
結合附圖談談取暖瓷磚的實施，以瓷片為例，由圖1－3所示。
①電導熱層2在20噸的壓力下經模具擠壓成型(如為環形)，然后經1－700℃溫度逐漸干燥成硬結環形塊，這時重量為60克，含水分小于20％，電阻小于或等于20－30歐姆。
②在沖壓床上將壓制瓷片模具調制深10毫米，推灑4毫米厚的瓷粉，將成型的電導熱層放入瓷粉上的適當位置，再推灑瓷粉4毫米厚，然后用大于30噸壓力壓制。
③將壓制成型的生坯放入1－700℃逐漸干燥24小時，然后放入1－1250℃高溫下燒制1小時50分鐘而成，出窯，噴釉，再經1000℃高溫1小時而成。
一般瓷片大小150×150×8毫米，環形電導熱層厚3毫米大圓直徑136毫米，小圓直徑46毫米。瓷片四邊的連接金屬片和電導熱層壓接，金屬片長14毫米，連接孔長7毫米，直徑2毫米。若制做成300×300×12毫米的地板瓷磚，那么電導熱層厚4.5毫米、大圓直徑為272毫米，小圓直徑為92毫米，金屬連接片長28毫米，連接孔長14毫米，取暖瓷磚的使用與現在瓷磚的鋪設方法一樣，通電根據面積大小采取并聯或串聯方法接通電源。
由于通電時間長，瓷磚會無限制升溫，所以采用溫控裝置，控制溫度在30℃以下，達到30℃或一定溫度時電源自動斷電，低于一定溫度時自動導通。
權利要求1.一種新型取暖瓷磚，其特征是它由瓷體表層(1)、瓷體底層(3)及加在瓷體表層(1)和瓷體底層(3)中間的電導熱層(2)所組成，在該瓷磚的四條邊的中間位置各設有一通向電導熱層的孔(4)，并由導電金屬片插入和電導熱層(2)相接。
2.由權利要求1所述的新型取暖瓷磚，其特征在于所述的電導熱層(2)可以是環形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種新型取暖瓷磚，它是由瓷體表面層(1)，瓷體底層(3)及加在表面層(1)和底層(3)間的電導熱層(2)所組成。在該瓷磚的四條邊上設有相互導通的電導線孔，通過插入金屬片連接各瓷磚電路。本實用新型主要用于住宅、賓館及公共辦公場所等建筑物的室內裝修取暖，所以既美化了環境，冬季也實現了取暖的目的。
文檔編號H05B3/00GK2172325SQ9322405
公開日1994年7月20日 申請日期1993年9月10日 優先權日1993年9月10日
發明者張廣武 申請人:張廣武