專利名稱：一種復合電熱膜的制作方法
技術領域：
本發明涉及電加熱材料。
多年來，電發熱設備上使用的電加熱材料一般為金屬電熱絲，碳化硅棒和電熱膜，而電熱膜又分為金屬半導體型和陶瓷型。半導體型電熱膜，如氧化錫薄膜、氧化銦薄膜、銦錫氧化物薄膜等，需用真空涂鍍設備，工藝復雜，設備投資大。陶瓷型電熱膜，由底材、單層或多層絕緣層，單層或多層電熱膜和導電電極構成，絕緣層由中間體加絕緣填料組成，電熱膜由中間體加導電填料組成，中間體多為硼、鉛、鋅、硅的氧化物按一定配比制備，絕緣層和電熱層約需在350℃-800℃下燒結成陶瓷質。上述這種陶瓷型電熱薄膜的不足是，絕緣性能差，只能用于絕緣性能好的被加熱體上，不能直接用于具有裸露金屬表面的被加熱體，此外因該膜具陶瓷質，質地發脆，只能燒結在絕緣底材上，不能獨立成型而制成獨立的發熱件，更難辦的是，該電熱膜在使用過程中一旦損壞，則不能修復和更換，給生產廠家和用戶造成浪費。
本發明的目的是，提供一種以有機高分子材料為主體的復合電熱薄膜，該膜絕緣性能好，可直接用于具有裸露金屬表面的被加熱體，韌性大，可制成獨立的發熱件，并且使用中出現壞損時可以維修和更換。
本發明的復合電熱膜，由粘接層、絕緣層、電熱層和導電電極構成，絕緣層的下表面上置一粘接層，絕緣層上表面上置電熱層，導電電極與電熱層連接，主要的技術特點是，所述絕緣層為有機高分子絕緣薄膜，粘接層的材質為有機高分子粘接劑，導電層的配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)5-25，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉5-25，余為稀釋劑二甲基乙酰胺或甲苯。
為確保絕緣層的絕緣性，所述的有機高分子薄膜最好采用聚酰亞胺薄膜或聚苯并咪唑薄膜。
絕緣層和電熱層的厚度應根據實際需要而定，絕緣層一般最好為0.03-0.3毫米，電熱層一般以0.02-0.3毫米為佳。
為保證粘接層的質量，所述的有機高分子粘接劑最好為聚酰亞胺膠粘劑或聚苯并咪唑膠粘劑或聚全氟乙烯膠粘劑或耐高溫環氧樹脂熱熔性膠粘劑。
所述導電層的最佳配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)9-11，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉10-12，余為稀釋劑。
上述膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬的粒度最好在300-400目。
導電電極可以采用箔材，線材，網材，其材質是銀，或銅，或膠體石墨，或合金，采用熱壓工藝，粘結在電熱層上，也可采用銀，石墨導電膠直接刷涂在電熱層上。為了保持復合電熱膜的韌性，可采用銀箔，碳纖維導電材料熱壓粘結在電熱層表面，制做出柔性好的電加熱材料。
本發明的電熱膜，絕緣性能好，可直接用于無絕緣處理的被加熱表面，此外該膜韌性好，可以制出獨立的發熱件，由于所用高分子材料抗老化性能好，使用壽命可達5-10年，使用中一旦損壞，能夠維修或更換。
下面為本發明的具體實施例，介紹如下將含量18%的聚酰亞胺樹脂10%，膠體石墨13%，余為稀釋劑甲苯，混合后充分調勻，配制成導電樹脂漿料，以厚度為0.05毫米的聚酰亞胺薄膜3米置於涂布機上，以0.2米/分的速度將上述導電樹脂漿料涂布在該薄膜上，在350℃烘干、燒結，制得絕緣的復合電熱膜，根據所需的功率、面積剪切，然后用銀箔做為電極，在熱壓下粘結在電熱層上，可制得電熱膜片。
權利要求
1.一種復合電熱膜，由粘接層、絕緣層、電熱層和導電電極構成，絕緣層下表面上置一粘接層，絕緣層上表面上置電熱層，導電電極與電熱層連接，其特征在于，所述絕緣層為有機高分子絕緣薄膜，粘接層的材質為有機高分子粘接劑，導電層的配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)5-25，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉5-25，余為稀釋劑二甲基乙酰胺或甲苯。
2.按照權利要求1所述的電熱膜，其特征在于，所述高分子絕緣薄膜為聚酰亞薄膜或聚苯并咪唑薄膜。
3.按照權利要求1或2所述的電熱膜，其特征在于，所述絕緣層厚度為0.03-0.3毫米，所述電熱層厚度為0.02-0.3毫米。
4.按照權利要求1或2所述的電熱膜，其特征在于，所述高分子粘接劑為聚酰亞胺膠粘劑或聚苯并咪唑膠粘劑或聚全氟乙烯膠粘劑或耐高溫環氧樹脂熱熔性膠粘劑。
5.按照權利要求3所述的電熱膜，其特證在于，所述高分子粘接劑為聚酰亞胺膠粘劑或聚苯并咪唑膠粘劑或聚全氟乙烯膠粘劑或耐高溫環氧樹脂熱熔性膠粘劑。
6.按照權利要求1或2或5所述的電熱膜，其特征在于，所述導電層的最佳配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)9-11，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉10-12，余為稀釋劑。
7.按照權利要求3所述的電熱膜，其特征在于，所述電熱層的最佳配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)9-11，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉10-12，余為稀釋劑。
8.按照權利要求4所述的電熱膜，其特征在于，所述電熱層的最佳配方為(重量百分比%)聚酰亞胺樹脂或聚苯并咪唑樹脂或聚芳砜樹脂或聚醚砜樹脂(純含量均為10-25%)9-11，膠體石墨或片狀銀粉或二硅化鉬粉、10-12，余為稀釋劑。
全文摘要
本發明的復合電熱膜，以有機高分子材料為主體，由粘接層、絕緣層、導電層和導電電極構成。其絕緣性能好，可直接用于具有裸露金屬表面的被加熱體，韌性大，可制成獨立的發熱件，在使用中出現損壞時可以維修和更換。
文檔編號H05B3/20GK1080109SQ9210655
公開日1993年12月29日 申請日期1992年6月12日 優先權日1992年6月12日
發明者王濤, 吳功柏 申請人:王濤