專利名稱：微波混合集成器件裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及無線電微波器件領域中的微波混合集成器件裝置，特別適用于無線電L、S波段作微波混合集成電路器件。
目前，微波帶狀結構混合集成電路器件裝置大多采用機械組裝形式，該組裝形式是用螺釘將兩塊電路板緊固在一起，安裝在一個機械加工好的屏蔽盒內，它的缺點是溫度對電路性能指標影響較大，耐機械震動可靠性差，加工復雜，生產周期長，成本高，體積大，重量也較重。
本實用新型的目的在于避免上述現有技術的不足之處，而提供一種價格低廉，電性能穩定可靠的微波混合集成電路器件裝置，同時這種裝置還具有體積小、重量輕、性能可靠一致性好，并且制作無環境污染，工藝簡單，容易加工生產。
本實用新型的目的是以下述方式完成的，它由兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2作基片粘接一起組成，在兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2的粘接平面上分別光刻微波集成線路3，同時在兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接面采用等離子加工后用膠粘接固定為整體結構4，同時把兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接固定后外表整體金屬化結構6，即制作成本實用新型微波混合集成器件裝置。
本實用新型相比現有技術具有如下優點本實用新型采用聚四氟乙烯玻璃布覆銅板作微波混合集成器件裝置的基片，價格低廉，電氣性能穩定可靠，不易受環境條件影響，而且性能一致性好，便于批量生產，同時加工工藝簡單，制作無環境污染，器件體積小、重量輕，是一種新穎的微波混合集成器件裝置，適于在無線電L、S波段推廣應用。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細描述。
圖1、圖2分別是本實用新型兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2微波集成線路3結構示意圖。
圖3是本實用新型兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接固定整體結構后沿AA線剖視結構示意圖。
參照圖1、2、3，本實用新型由兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2作基片粘接一起組成，在兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2的粘接平面上分別光刻微波集成線路3，實施例采用兩塊市售的聚四氟乙烯玻璃布雙面覆銅板，其尺寸大小長為100毫米、寬為57毫米、厚為2毫米。光刻微波集成線路3實施例首先把事先設計好的微波集成線路3采用刻紅膜照相的方法制作底版，微波集成線路3圖形一般比實際使用的11微波集成線路3放大10倍，再用高精度縮微照相機照成11的線路底版，保證微波集成線路的精度，在聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2要腐蝕微波線路的一平面上涂上負性光敏抗蝕劑103－B光刻膠，待干燥后，用已制做好的照相線路底版對其進行曝光，然后用丁酮試劑顯形，再用三氯化鐵溶液進行腐蝕，則微波集成線路被光刻在聚四氟乙烯玻璃布覆銅板上，圖1、圖2中的微波集成線路3為一種實施例微波濾波器件的線路結構圖。
兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2的粘接平面采用等離子加工后用膠粘接固定為整體結構4，并兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接固定后外表整體金屬化結構6。實施例將已光刻好的微波混合集成線路的聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2基片，放入等離子處理機中，等離子處理機為天津無線電儀器廠生產的《等離子處理機》，在等離子處理機中對基片加入高頻、高壓輝光放電，使聚四氟乙烯玻璃布覆銅板無光刻微波集成線路處表面產生活性基團，實施例等離子處理機操作頻率為11兆赫茲、高壓電壓為1000伏特，時間為5分鐘，即可使其表面產生活性基因，然后在其表面涂上一層膠，實施例采用環氧聚酰胺樹脂進行粘接，粘接時加一定壓力，并放入烘箱中約在110℃中保持2小時烘干，即可取出，這樣完成兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接固定為整體結構4，使微波集成線路形成密封結構，保證電氣性能穩定可靠，防震防環境條件影響。
實施例經過粘結固定為整體結構微波混合集成器件裝置再用事先設計好的11微波混合集成線路圖為標準，進行鉆孔和外形加工。制作微波混合集成器件的輸入、輸出接線孔5，或其它作用的接線孔，以及對外形進行加工，然后對其粘接固定后的外表整體金屬化結構6，金屬化結構處理實施例采用常用一般的印刷板金屬化方法進行加工，使微波集成器件裝置外表整體形成金屬屏敝層并使其能可靠接地，并使微波集成器件裝置上下兩塊基片上的微波集成線路3可靠導通，這就完成了本實用新型的制作。
在裝配時，微波混給集成器件裝置可做為獨立的器件裝配在相應的無線電微波線路中，用導線與其上面輸入輸出接線孔或其它連接孔直接連接即可使用，根據設計的微波混合集成線路3結構不同，該實用新型可設計制作成不同用途的微波混合集成器件裝置，如可以制作成微波混合集成瀘波器、混頻器、放大器等器件裝置。
權利要求1.一種微波混合集成器件裝置，其特征在于由兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2作基片粘接一起組成，在兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2的粘接平面上分別光刻微波集成線路3。
2.根據權利要求1所述的微波混合集成器件裝置，其特征在于兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆蓋銅板1、2粘接面采用等離子加工后用膠粘接固定為整體結構4。
3.根據權利要求1或2所述的微波混合集成器件裝置，其特征在于兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板1、2粘接固定后外表整體金屬化結構6。
專利摘要本實用新型公開了一種微波混合集成器件裝置，它采用了兩塊聚四氟乙烯玻璃布覆銅板為基片，在其上光刻微波集成線路，用等離子加工后粘接成整體結構并外表整體金屬化加工制作一種新穎的微波混合集成器件裝置。本實用新型成本低廉，電氣性能穩定可靠，防震防環境條件影響，同時加工工藝簡單，生產制作無環境污染，并且體積小、重量輕、廣泛適用于無線電L、S波段作多種微波混合集成器件。
文檔編號H05K1/14GK2060261SQ8921987
公開日1990年8月8日 申請日期1989年11月19日 優先權日1989年11月19日
發明者張秀玉, 劉曉方, 吳策 申請人:機械電子工業部石家莊第五十四研究所