一種用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，由貼合在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結構，底層為基材，基材上方為亞克力膠層；所述柔性電路板基板為三層結構，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜；柔性電路板基板的第三層銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。本實用新型采用PET薄膜結合無硅的亞克力膠水的組合結構，同時可達到耐高溫和無殘膠的效果。本實用新型提出的雷鉆膜復合柔性電路板基板元件，涂層均勻，不含硅元素，對電路板產品無污染。
【專利說明】
一種用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件
技術領域
[0001]本實用新型屬于微電子元件生產領域，具體涉及一種用于柔性電路板鐳射打孔工藝的膜。
【背景技術】
[0002]柔性電路板簡稱軟板(又稱FPC)，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，其可以自由彎曲、卷繞、折疊，因而大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
[0003]在PET膜表面通過涂布工藝對表面涂布一層亞克力膠水，再復合一層離型膜，可獲得具有粘性的保護膜，此種類型的膜多用于柔性電路板快壓補強及壓覆蓋膜行業，但由于其含有硅元素及其他污染元素，會存在轉移到柔性電路板表面的風險。
【實用新型內容】
[0004]為解決現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提出一種用于柔性電路板鐳射打孔工藝的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件。
[0005]為實現本實用新型目的技術方案為:
[0006]一種用于鐳射打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，由貼合在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結構，底層為基材，基材上方為亞克力膠層；所述柔性電路板基板為三層結構，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜;柔性電路板基板的第三層的銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。
[0007]其中，所述基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯材質的膜，基材的厚度為40?60μηι。
[0008]其中，所述亞克力膠層的厚度為10?15μπι。
[0009]優選地，所述雷鉆膜復合柔性電路板基板元件的長寬尺寸為100?500mmX100?500mmo
[0010]制備本實用新型所述雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，是采用無硅雷鉆膜，該無硅雷鉆膜具有三層結構，最底層為基材，基材上方為亞克力膠層，亞克力膠層上方為復合膜。其中，所述復合膜的材質為聚對苯二甲酸乙二酯，復合膜的厚度為20?30μπι。將無硅雷鉆膜的復合膜揭去，將柔性電路板基板(FPC板，可市購)復合亞克力膠層上，即得無硅膜復合柔性電路板元件。
[0011]本無硅雷鉆膜的制備過程可以為:首先將亞克力膠水調配好后，將PET薄膜上機經過張力系統使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、再上機經過張力系統，經冷卻、復合膜、收卷成型為無硅雷鉆膜。
[0012]本實用新型的有益效果在于:
[0013]本實用新型采用PET薄膜+亞克力膠水復合PET薄膜，其產品具有良好的吸附效果，且不含硅元素及其他有害元素，不會對產品造成污染。
[0014]本實用新型提出的雷鉆膜復合柔性電路板元件，涂層均勻，耐高溫(180°C*30min無異常)，吸附好，易于鐳射打孔操作。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件的立體圖。
[0016]圖2為本實用新型實施例1雷鉆膜的結構圖。
[0017]圖3為雷鉆膜的工藝流程圖。
[0018]圖中，I為柔性電路板，101為位于第一層的銅板，102為位于第三層的銅板，2為雷鉆膜，201為基材，202為亞克力膠層，203為復合膜。
【具體實施方式】
[0019]以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0020]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0021]實施例1:
[0022]參見圖1。一種用于鐳射打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，由粘接在一起的雷鉆膜2和柔性電路板基板I組成，所述雷鉆膜2具有二層結構，底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202;所述柔性電路板基板為三層結構，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜;柔性電路板基板位于第三層的銅板102與亞克力膠層202粘接在一起。
[0023]制備本實用新型所述雷鉆膜復合柔性電路板基板元件，是采用無硅雷鉆膜制成，如圖2，該無硅雷鉆膜具有三層結構，最底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202，亞克力膠層上方為復合膜203。其中，所述復合膜的材質為聚對苯二甲酸乙二酯，復合膜的厚度為30μπι。將無硅雷鉆膜的復合膜203揭去，將柔性電路板基板基板1(FPC板，可市購)復合于亞克力膠層上，即得雷鉆膜復合柔性電路板基板。本實施例中，雷鉆膜復合柔性電路板基板的尺寸為 300 X 300mm。
[0024]使用時，將位于第一層的銅板101向上放置在鐳射打孔機上即可進行鐳射打孔。雷鉆打孔只對柔性電路板基板進行打孔，不損傷雷鉆膜，打完孔后撕下雷鉆膜，打孔產生的銅肩、廢渣粘在雷鉆膜上，被一并除去。
[0025]無硅雷鉆膜制備過程如圖3。待膠水調配好后，將PET薄膜上機經過張力系統使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、張力系統、冷卻、復合復合膜、收卷成型為無硅雷鉆膜。實施例中采用的亞克力膠水為丙烯酸樹脂膠水，通過主劑加催化劑固化劑形成涂布膠水。刮刀涂布時測量亞克力膠水層厚度，控制亞克力膠層的厚度在要求的范圍內。得到的無硅雷鉆膜，不含硅元素，對電路板產品無污染。
[0026]實施例2:
[0027]—種用于鐳射打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板元件，由粘合在一起的雷鉆膜2和柔性電路板基板I組成，所述雷鉆膜2具有二層結構，底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202;所述柔性電路板基板為三層結構，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酯薄膜;柔性電路板基板位于第三層的銅板102與所述亞克力膠層202粘接在一起。
[0028]本實施例中，雷鉆膜復合柔性電路板基板的尺寸為400X 400mm。
[0029]其他結構同實施例1。
[0030]以上的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本發明的技術方案作出的各種變型和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，其特征在于，由粘接在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結構，底層為基材，基材上方為亞克力膠層;所述柔性電路板基板為三層結構，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜;柔性電路板基板的第三層的銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。2.根據權利要求1所述的用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯材質的膜，基材的厚度為40?60μηι。3.根據權利要求1所述的用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述亞克力膠層的厚度為10?15μηι。4.根據權利要求1?3任一所述的用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述雷鉆膜復合柔性電路板基板的長寬尺寸為100?500mm X 100?500mm。
【文檔編號】B32B33/00GK205705580SQ201620402005
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月4日
【發明人】鐘洪添
【申請人】惠州市貝斯特膜業有限公司