一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料。本發明由一種平均直徑為20微米的相變微膠囊以及氧化銅氣凝膠混合而成，具有密度小、柔韌度強和蓄熱能力大的優點，可有效快速的降低電子設備的溫度并將其限制在40℃以下。
【專利說明】一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料
【技術領域】
[0001]本發明主要用于手機散熱、筆記本電腦散熱、機房散熱等。
【背景技術】
[0002]電子散熱是目前傳熱領域中的一個大方向，衡量一個散熱器的好壞有兩點:散熱和靜音。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自電子設備外，而是電子設備內部，或者說是集成電路內部。電子散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證各個部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機殼內的空氣中，然后機殼將這些熱空氣傳到機殼外，完成計算機的散熱。然而，電子設備的大趨勢是微型化，越來越多的微型大功率電子設備出現在市面上。與此同時，微型設備的散熱問題急需解決。利用傳統的散熱設備顯然不能保證微型設備在靜音的條件下有效冷卻，為此，利用新型材料作為散熱方法是最好的選擇之一。
[0003]本發明提出了一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料，可以應用于各種微型大功率電子設備的散熱。
【發明內容】
[0004]本發明涉及一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料。將此種新型相變材料填充在電子設備外殼中可以實現防止電子設備溫度過高和快速冷卻的目的。相變溫度定為401是為了避免電子設備在大功率狀態下發熱過多時引起的溫度驟然升高現象發生，而氧化銅氣凝膠既保證了熱量快速傳導又保證了相變材料的機械性能。
[0005]下面對本發明作進一步描述，不限制本發明的保護范圍。一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料。將其按照比例包埋在電子設備外殼的發泡材料中即可，按照我們的實驗測試結果，所述的一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料與電子設備外殼的總厚度的比例介于0.5-0.8之間比較合適。所述的一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料既可以以膜狀多層形式疊加包埋，也可以以粉末狀形式均勻包埋。
【權利要求】
1.所述的一種用于填充發熱電子設備外殼的相變材料由一種特制的40°C相變材料微膠囊和具有90%孔隙率的氧化銅氣凝膠按照50:1的質量比例均勻很合而成。
2.根據權利要求1所述的40°C相變材料微膠囊的平均直徑為20微米。
【文檔編號】H05K7/20GK104507300SQ201510012674
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2015年1月9日 優先權日:2015年1月9日
【發明者】李寧, 宋曉燕 申請人:李寧